專利名稱:平面顯示器與芯片接合墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種平面顯示器與芯片接合墊,且特別涉及一種信號傳輸阻 抗彼此匹配的平面顯示器與低信號傳輸阻抗的芯片接合墊。
背景技術(shù):
隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,市場上對于各種顯示器所占的體積要求越來越 高,也因此各種顯示器不斷地朝向薄型化發(fā)展。舉例而言,液晶顯示器、有 機(jī)發(fā)光顯示器等平面顯示器已取代傳統(tǒng)顯像管顯示器而成為顯示器的主流
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廣n口 o
圖1A為傳統(tǒng)的平面顯示器示意圖。請參照圖1A,平面顯示器100包括 顯示面板110、多個(gè)可撓性電路板120、多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片130以及控制電路板 140。顯示面板110包括顯示區(qū)A及周邊電路區(qū)P。驅(qū)動(dòng)芯片130配置在周 邊電路區(qū)P內(nèi)。驅(qū)動(dòng)芯片130通過對應(yīng)的可撓性電路板120電性連接至控制 電路板140。
由于顯示面板110的尺寸越做越大、畫面分辨率越來越高,所需求的驅(qū) 動(dòng)芯片130數(shù)量也隨之越來越多。為了使所有的驅(qū)動(dòng)芯片130都可以接收到 實(shí)質(zhì)相同電平的接地信號或是電源信號等其它信號,通常會(huì)增加可撓性電路 板120的配置數(shù)量。同時(shí),控制電路板140的長度也必須加長,以使所有的 可撓性電路板120都能連接到控制電路板140上。由于可撓性電路板120的 使用數(shù)量增多,且控制電路板140的面積也隨之增加,因而造成平面顯示器 100的材料成本提高。
圖1B顯示圖1A所示的顯示面板的驅(qū)動(dòng)芯片所在區(qū)域的局部俯視圖;圖 1C為沿圖1B的剖線I-I,的剖面圖。請同時(shí)參照圖1A與圖1B,顯示面板IOO 上還包括有多個(gè)芯片接合墊150與151,其用以連接驅(qū)動(dòng)芯片130。當(dāng)驅(qū)動(dòng) 芯片130配置于顯示面板IIO上時(shí),芯片接合墊150會(huì)被驅(qū)動(dòng)芯片130覆蓋。
接著,請同時(shí)參照圖1B與圖1C,芯片接合墊150包括依序迭置的第一導(dǎo)體層152、第一介電層154、第二導(dǎo)體層156、第二介電層158以及第三 導(dǎo)體層160。第一介電層154具有多個(gè)第一接觸開口 154A。第二介電層158 具有多個(gè)第二接觸開口 158A與多個(gè)第三接觸開口 158B。第二接觸開口 158A 對應(yīng)于第一接觸開口 158B,以暴露出部分第一導(dǎo)體層152,而第三接觸開口 158B則暴露出部分第二導(dǎo)體層156。此外,第三導(dǎo)體層160覆蓋在第二介電 層158與第一接觸開口 154A所暴露出來的部分第一導(dǎo)體層152上,并且覆 蓋在第三接觸開口 158B所暴露出來的部分第二導(dǎo)體層156上。
第一接觸開口 154A與第三接觸開口 158B兩兩成對地配置,且成對的這 些接觸開口 (154A、 158B)并排排列。所以,芯片接合墊150中導(dǎo)體層間 的信號傳輸路徑僅有單一方向。舉例而言,當(dāng)一信號欲自第一導(dǎo)體層152傳 輸至第二導(dǎo)體層156時(shí),其信號將沿方向D傳輸。由于第三導(dǎo)體層160—般 山透明導(dǎo)電材料制作而成,例如銦錫氧化物,故其具有較高的傳輸阻抗。
因此,需要一種可以減少材料成本的平面顯示器以及較小的傳輸阻抗的 芯片結(jié)合墊,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種平面顯示器,可解決傳統(tǒng)的平面顯示器對于 可撓性電路板與控制電路板的材料成本需求較大的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種芯片接合墊,可解決傳統(tǒng)的芯片接合墊 中傳輸阻抗較高的問題。
本發(fā)明提出一種平面顯示器,包括 一顯示面板、 一可撓性電路板、多 個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)芯片、多個(gè)第一源極驅(qū)動(dòng)芯片、多個(gè)第二源極驅(qū)動(dòng)芯片以及一控 制電路板??刂齐娐钒迮c可撓性電路板電性連接。顯示面板包括 一顯示區(qū) 與一周邊電路區(qū)。顯示面板具有多條位于周邊電路區(qū)內(nèi)的第一導(dǎo)線以及第二 導(dǎo)線,其中所述第一導(dǎo)線的一部分或所述第二導(dǎo)線的一部分為迂回的跡線
(circuitous trace ),亦即第一導(dǎo)線或第二導(dǎo)線之中,至少有一條導(dǎo)線為迂回 的跡線??蓳闲噪娐钒咫娦赃B接第一導(dǎo)線以及第二導(dǎo)線,其中第一導(dǎo)線與第 二導(dǎo)線分別從可撓性電路板下方往顯示面板的兩對側(cè)延伸。柵極驅(qū)動(dòng)芯片配 置于周邊電路區(qū)內(nèi),并與所述第一導(dǎo)線的一部分電性連接。第一源極驅(qū)動(dòng)芯 片配置于周邊電路區(qū)內(nèi),并分別通過第一導(dǎo)線的另一部分與可撓性電路板電性連接。第二源極驅(qū)動(dòng)芯片配置于周邊電路區(qū)內(nèi),并通過第二導(dǎo)線與可撓性 電路板電性連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述可撓性電路板包括第一子可撓性電路板
(first sub-FPC)以及第二子可撓性電路板(second sub-FPC)。第一子可撓 性電路板通過所述第一導(dǎo)線與第一源極驅(qū)動(dòng)芯片電性連接,而第二子可撓性 電性電路板通過第二導(dǎo)線與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片電性連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一源極驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量與第二源極驅(qū)動(dòng) 芯片的數(shù)量相等。
在本發(fā)明的一實(shí)施 芯片的數(shù)量不同。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中, 導(dǎo)線彼此電性絕緣。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中, 輸線。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中, 在本發(fā)明的一實(shí)施例中,輸線。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中, 在本發(fā)明的一實(shí)施例中,
中,上述第一源極驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量與第二源極驅(qū)動(dòng)
上述第一導(dǎo)線或所述第二導(dǎo)線中,至少有兩根
上述第一導(dǎo)線為電源信號傳輸線或接地信號傳
上述第 上述第
一導(dǎo)線為多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。
二導(dǎo)線為電源信號傳輸線或接地信號傳
上述第二導(dǎo)線為多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。 上述各第一導(dǎo)線或各第二導(dǎo)線具有一芯片接合 墊(chip bonding pad),且芯片接合墊位于其中一個(gè)第一源極驅(qū)動(dòng)芯片或是 其中--個(gè)第二源極驅(qū)動(dòng)芯片的下方。各第一導(dǎo)線的芯片接合墊包括第一導(dǎo)
-介電層、第二導(dǎo)體層、第二介電層以及第三導(dǎo)體層。第一介電層
廈蓋于第一導(dǎo)體層上,其中第一介電層具有多個(gè)第一接觸開口 (through
電層覆蓋于第二導(dǎo)體層以
二介
hole)。第二導(dǎo)體層配置于第一介電層上。 及第一介電層上,其中第二介電層具有多個(gè)交替排列的第二接觸開口與第三 接觸開口,而第二接觸開口對應(yīng)于第一接觸開口,且各第一接觸開口與相鄰 的兩個(gè)第三開口的距離實(shí)質(zhì)上相等。另外,第三導(dǎo)體層覆蓋于第二介電層、 第三接觸開口所暴露出的第二導(dǎo)體層以及第一接觸開口所暴露出的第一導(dǎo) 體層上,其中第一導(dǎo)體層通過第三導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層電性連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的芯片接合墊的第一接觸開口與第三接觸開口沿著第一導(dǎo)線的一寬度方向交替排列。第二導(dǎo)體層例如具有多個(gè)突出 部,而第三接觸開口暴露出突出部的部分區(qū)域,且各第二接觸開口分別位于 兩相鄰的突出部之間。第一導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層的材料包括金屬,而第三導(dǎo) 體層的材料包括透明導(dǎo)電材料。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述顯示面板另具有多條位于周邊電路區(qū)域內(nèi) 的第三導(dǎo)線以及第四導(dǎo)線,而各第三導(dǎo)線分別電性連接于兩相鄰的第一源極 驅(qū)動(dòng)芯片之間,且各第四導(dǎo)線分別電性連接于兩相鄰的第二源極驅(qū)動(dòng)芯片之 間。
本發(fā)明另提出一種芯片接合墊,其包括第一導(dǎo)體層、第一介電層、第
:導(dǎo)體層、第二介電層以及第三導(dǎo)體層。第一介電層覆蓋于第一導(dǎo)體層上,
其中第一介電層具有多個(gè)第一接觸開口 (throughhole)。第二導(dǎo)體層配置于 第一介電層上。第二介電層覆蓋于第二導(dǎo)體層以及第一介電層上,其中第二 介電層具有多個(gè)交替排列的第二接觸開口與第三接觸開口 ,而第二接觸開口 對應(yīng)于第一接觸開口 ,且各第一接觸開口與相鄰兩個(gè)第三接觸開口的距離實(shí) 質(zhì)上相等。第三導(dǎo)體層覆蓋于第二介電層、第三接觸開口所暴露出的第二導(dǎo) 體層以及第一接觸開口所暴露出的第一導(dǎo)體層上,其中第一導(dǎo)體層通過第三 導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層電性連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一接觸開口與第三接觸開口沿著一預(yù)定 方向交替排列。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第二導(dǎo)體層具有多個(gè)突出部,而第三接觸 開口暴露出突出部的部分區(qū)域,且各第二接觸開口分別位于兩相鄰的突出部 之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層的材料包括金 屬,而第三導(dǎo)體層的材料包括透明導(dǎo)電材料。
本發(fā)明的平面顯示器中,因采用迂回跡線的導(dǎo)線設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)配置于可撓性 電路板與驅(qū)動(dòng)芯片之間,因此可以單獨(dú)地調(diào)整各個(gè)導(dǎo)線的傳輸阻抗而彼此匹 配。所以,本發(fā)明的平面顯示器可以利用較少量的可撓性電路板,使每個(gè)驅(qū) 動(dòng)芯片獲得相同電平的電源信號或接地信號。此外,本發(fā)明的芯片接合墊通 過并聯(lián)的導(dǎo)體層設(shè)計(jì),可降低傳輸阻抗以及縮減芯片接合墊的面積。
為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例并配合附圖,進(jìn)行詳細(xì)說明如下。
圖1A為傳統(tǒng)的平面顯示器示意圖。
圖IB為圖1A的顯示面板的驅(qū)動(dòng)芯片所在區(qū)域的局部俯視圖。 圖1C為沿圖IB的剖線i-r所示出的剖面圖。 圖2A為本發(fā)明的一實(shí)施例的液晶顯示器。 圖2B為圖2A中顯示面板的周邊線路區(qū)的局部放大圖。 圖3A為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所示出的芯片接合墊及驅(qū)動(dòng)芯片所在區(qū) 域的局部放大示意圖。
圖3B為沿圖3A的剖線II-n'的剖面圖。 圖4顯示本發(fā)明平面顯示器的另一實(shí)施例。 其中,附圖標(biāo)記說明如下
100、 200、 400平面顯示器
120、 220、 420可撓性電路板
140、 260控制電路板
152、 310第一導(dǎo)體層
154A、 322第一接觸開口
158、 340第二介電層
158B、 344第三接觸開口
212導(dǎo)線
212B第二導(dǎo)線
216B第四導(dǎo)線
240第一源極驅(qū)動(dòng)芯片
422第一子可撓性電路板
A顯示區(qū)
I-r、 n-n,咅ij線
s矩形區(qū)域
110、 210顯示面板 130驅(qū)動(dòng)芯片
150、 151、 214芯片接合墊 154、 320第一介電層 156、 330第二導(dǎo)體層 158A、 342第二接觸開口 160、 350第三導(dǎo)體層 212A、 Ll、 L2第一導(dǎo)線 216A第三導(dǎo)線 230柵極驅(qū)動(dòng)芯片 250第二源極驅(qū)動(dòng)芯片 424第二子可撓性電路板 D、 Dl、 D2方向 P周邊電路區(qū)
具體實(shí)施方式
圖2A顯示本發(fā)明液晶顯示器的一實(shí)施例。請參照圖2A,平面顯示器 200包括顯示面板210、可撓性電路板220、多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)芯片230、多個(gè) 第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240、多個(gè)第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250、以及控制電路板260。 控制電路板260與可撓性電路板220電性連接。顯示面板210包括顯示區(qū) A與周邊電路區(qū)P。柵極驅(qū)動(dòng)芯片230、第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240以及第二源 極驅(qū)動(dòng)芯片250都配置于周邊電路區(qū)P內(nèi)。
顯示面板210具有多條位于周邊電路區(qū)P內(nèi)的第一導(dǎo)線212A以及第二 導(dǎo)線212B??蓳闲噪娐钒?20電性連接第一導(dǎo)線212A以及第二導(dǎo)線212B, 其中第一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B分別從可撓性電路板220下方往顯示面 板210的兩對側(cè)延伸。柵極驅(qū)動(dòng)芯片230與所述第一導(dǎo)線212A的一部分電 性連接。第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240分別通過所述第一導(dǎo)線212A的另一部分與 可撓性電路板220電性連接。第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250則通過第二導(dǎo)線212B 與可撓性電路板220電性連接。
顯示面板210還具有多條位于周邊電路區(qū)P內(nèi)的第三導(dǎo)線216A以及第 四導(dǎo)線216B,而各條第三導(dǎo)線216A分別電性連接于兩相鄰的第一源極驅(qū)動(dòng) 芯片240之間,且各條第四導(dǎo)線216B分別電性連接于兩相鄰的第二源極驅(qū) 動(dòng)芯片250之間。
以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,本實(shí)施例的可撓性電路板220位于多個(gè)第一源 極驅(qū)動(dòng)芯片240與多個(gè)第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250之間,但并不以此為限。同時(shí), 本實(shí)施例將連接第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250的第一導(dǎo)線 212A與第二導(dǎo)線212B集中。所以,在本實(shí)施例中,控制電路板260不需要 為了連接可撓性電路板220而額外增加長度。換言之,本實(shí)施例有助于節(jié)省 控制電路板260所需的面積及材料成本,以及降低可撓性電路板220所需的 數(shù)量及材料成本。
以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,當(dāng)顯示面板210進(jìn)行顯示時(shí),第一源極驅(qū)動(dòng)芯 片240與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250接收到實(shí)質(zhì)相同的電平的電源信號或是接地 信號,以維持適當(dāng)?shù)漠嬅尜|(zhì)量,但并不以此為限。因此,控制電路板260上 的驅(qū)動(dòng)器所發(fā)出的電源信號或是接地信號,除必須在各條第一導(dǎo)線212A與 第二導(dǎo)線212B中以相當(dāng)?shù)膫鬏敆l件傳遞外,還需避免信號衰減程度不一的 影響。換言之,當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)線212A為電源信號傳輸線或接地信號傳輸線時(shí),以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,不同的第一導(dǎo)線212A的信號傳輸路徑應(yīng)具有相近 的或?qū)嵸|(zhì)相同的傳輸阻抗,但并不以此為限。同理,當(dāng)?shù)诙?dǎo)線212B為電 源信號傳輸線或接地信號傳輸線時(shí),以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,不同的第二導(dǎo) 線212B的信號傳輸路徑應(yīng)具有近似的或?qū)嵸|(zhì)相同的傳輸阻抗,但并不以此 為限。至于使不同的第一導(dǎo)線212A或不同的第二導(dǎo)線212B具有近似的或?qū)?質(zhì)相同的傳輸阻抗的實(shí)施方式,可參照圖2B與相關(guān)說明。
圖2B為圖2A的顯示面板的周邊線路區(qū)的局部放大圖。在顯示面板210 的周邊線路區(qū)P中,所述第一導(dǎo)線212A的一部分或所述第二導(dǎo)線212B的 —部分為迂回的跡線(circuitous trace),例如是標(biāo)示為Ll及L2的兩條第一 導(dǎo)線212A,但并不以此為限。這樣的設(shè)計(jì)可以讓每一條第一導(dǎo)線212A的信 號傳輸阻抗獲得補(bǔ)償。
顯示面板210上還配置有多個(gè)芯片接合墊214,其用以接合驅(qū)動(dòng)芯片 230、 240或250。這些第一導(dǎo)線212A分別連接至這些芯片接合墊214。實(shí) 際上,各條第一導(dǎo)線212A的一端連接至芯片接合墊214,而另一端則連接 至可撓性電路板220的下方。每一條第一導(dǎo)線212A及每一條第二導(dǎo)線212B 其所連接的芯片接合墊214與可撓性電路板220之間的距離雖然不同,但通 過迂回的跡線設(shè)計(jì),各條第一導(dǎo)線212A與各條第二導(dǎo)線212B的信號傳輸路 徑卻可以具有相近的或?qū)嵸|(zhì)相同的傳輸阻抗。
如此一來,即使在傳輸過程中,即使控制電路板260上的驅(qū)動(dòng)器所發(fā)出 的電源信號或是接地信號發(fā)生衰減,也可以使各條第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240與 各條第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250接收到實(shí)質(zhì)相同的電平的信號。以優(yōu)選的實(shí)施方 式而言,本實(shí)施例將所述第一導(dǎo)線212A的一部分或所述第二導(dǎo)線212B的一 部分設(shè)計(jì)為迂回的跡線,所以可以調(diào)整每一條第一導(dǎo)線212A及每一條第二 導(dǎo)線212B的整體信號傳輸阻抗而彼此匹配,但并不以此為限。在這樣的設(shè) 計(jì)下,可以不需要重新調(diào)整第一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B的線寬,就能有 助于提高導(dǎo)線制作工藝的合格率。
以另一優(yōu)選的實(shí)施方式而言,在制作第一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B 時(shí),也可依據(jù)各線路的長度而調(diào)整其線寬,使第一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B 的傳輸阻抗彼此匹配,但并不以此為限。然而,在這樣的設(shè)計(jì)下,部分線路 長度較長的第一導(dǎo)線212A或第二導(dǎo)線212B,其與部分線路長度較短的第一導(dǎo)線212A或第二導(dǎo)線212B的線寬相比,前者具有較小或較窄的線寬。
在本實(shí)施例中,以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240的數(shù)量 與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250的數(shù)量可以是相等的,例如是各為四個(gè),但并不以 此為限。另外,圖2A的顯示面板210可以是液晶顯示面板、等離子顯示面 板或是有激電機(jī)發(fā)光顯示面板等平面顯示面板,并不以此為限。以優(yōu)選的實(shí) 施方式而言,由于顯示面板210中具有各種由多層導(dǎo)體層所構(gòu)成的元件,例 如是薄膜晶體管、柵極線或數(shù)據(jù)線,因此第一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B 可以利用這些導(dǎo)體層制作而成,但并不以此為限。也就是說,第一導(dǎo)線212A 與第二導(dǎo)線212B可以為多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu),其與顯示面板210內(nèi)部的其它元件 所使用的材質(zhì)相同。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B為多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu)時(shí), 也有助于增加信號傳輸?shù)慕孛娣e,以降低信號傳輸阻抗。
以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,所述第一導(dǎo)線212A或所述第二導(dǎo)線212B中至 少有兩條導(dǎo)線彼此電性絕緣,但并不以此為限。當(dāng)所述第一導(dǎo)線212A與所 述第二導(dǎo)線212B中各有一條以上的導(dǎo)線傳輸相同的信號,但其傳輸阻抗不 同吋,可以通過控制電路板260上的驅(qū)動(dòng)器對應(yīng)調(diào)整前述傳輸相同信號的第 一導(dǎo)線212A與第二導(dǎo)線212B信號的強(qiáng)度。這樣,第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240 與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250即可接收到實(shí)質(zhì)相同電平的信號。當(dāng)所述第一導(dǎo)線 212A中有兩條以上導(dǎo)線傳輸相同的信號,但其傳輸阻抗不同時(shí),可以通過 控制電路板260上的驅(qū)動(dòng)器對應(yīng)調(diào)整前述傳輸相同信號的第一導(dǎo)線212A的 信號的強(qiáng)度。這樣,第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240即可接收到實(shí)質(zhì)相同電平的信號。 當(dāng)兩條以上第二導(dǎo)線212B傳輸相同的信號,但其傳輸阻抗不同時(shí),可以通 過控制電路板260上的驅(qū)動(dòng)器對應(yīng)調(diào)整前述傳輸相同信號的第二導(dǎo)線212B 信號的強(qiáng)度。這樣,不同的第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250即可接收到實(shí)質(zhì)相同電平 的信號。也就是說,本發(fā)明的所述第一導(dǎo)線212A或所述第二導(dǎo)線212B中, 至少有兩條導(dǎo)線彼此電性絕緣,所以傳輸信號可以個(gè)別地進(jìn)行調(diào)整,以使平 面顯示器200具有良好的顯示質(zhì)量。
以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,為了更加提高顯示面板210在周邊線路區(qū)P中 的信號傳輸質(zhì)量,本發(fā)明另提出一種芯片接合墊214,如下所述。圖3A示 出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的芯片接合墊及驅(qū)動(dòng)芯片所在區(qū)域的局部放大示 意圖;圖3B為沿圖3A的剖線II-n'所示出的剖面圖。請參照圖3A,矩形區(qū)域S為驅(qū)動(dòng)芯片所在的區(qū)域,而芯片接合墊214也配置在矩形區(qū)域S中。 也就是說,芯片接合墊214實(shí)質(zhì)上位于單獨(dú)一個(gè)第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240或第 二源極驅(qū)動(dòng)芯片250的下方。芯片接合墊214包括第一導(dǎo)體層310、第一 介電層320、第二導(dǎo)體層330、第二介電層340以及第三導(dǎo)體層350;芯片接 合墊214配置在一基板(圖未示)上。
請同時(shí)參照圖3A與圖3B,第一介電層320覆蓋在第一導(dǎo)體層310上, 且第一介電層320具有多個(gè)第一接觸開口 322。第二導(dǎo)體層330配置在第一 介電層320上。第二介電層340覆蓋在第二導(dǎo)體層330以及第一介電層320 上,且第二介電層340具有多個(gè)交替排列的第二接觸開口 342與第三接觸開 門344,第二接觸開口 342對應(yīng)于第一接觸開口 322,故第一接觸開口 322 實(shí)際上也與第三接觸開口 344交替排列。以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,各第一接 觸開口 322與相鄰的兩個(gè)第三接觸開口 344間的距離實(shí)質(zhì)相等,但并不以此 為限。
另外,第三導(dǎo)體層350覆蓋在第二介電層340、第三接觸開口 344所暴 露出的第二導(dǎo)體層330以及第一接觸開口 322所暴露出的第一導(dǎo)體層310上。 第--導(dǎo)體層310可以通過第三導(dǎo)體層350與第二導(dǎo)體層330電性連接。以優(yōu) 選的實(shí)施方式而言,第一導(dǎo)體層310與第二導(dǎo)體層330的材料可包括鋁、 釹或鉬等不透明金屬或其合金,而第三導(dǎo)體層350的材料則可包括銦錫氧 化物或銦鋅氧化物等透明導(dǎo)電材料,但并不以此為限。舉例來說,圖2A的 顯示面板210為液晶顯示面板時(shí),顯示面板210的導(dǎo)體材料層包括由第一 導(dǎo)體層構(gòu)成的掃描線與主動(dòng)元件的柵極、由第二導(dǎo)體層構(gòu)成的數(shù)據(jù)線與主動(dòng) 元件的漏極與源極、以及由第三導(dǎo)體層構(gòu)成的像素電極。因此,以優(yōu)選的實(shí) 施方式而言,芯片接合墊214可利用這些導(dǎo)體材料層加以制作,但并不以此 為限。
請繼續(xù)同時(shí)參考圖3A與圖3B,在本實(shí)施例中,第一接觸開口 322與第 三接觸開口 344沿著一預(yù)定方向交替排列。以本實(shí)施例而言,第一接觸開口 322與第三接觸開口 344,例如是沿著剖線II-n,的方向交替排列,也可說是 沿著導(dǎo)線212的寬度方向交替排列。以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,芯片接合墊214 與導(dǎo)線212直接連接(也就是前述的第一導(dǎo)線212A或第二導(dǎo)線212B),但 并不以此為限。另外,第二導(dǎo)體層330具有多個(gè)突出部332,而第三接觸開口 344暴露出突出部332的部分區(qū)域,第一接觸開口 322或第二接觸開口 342 位于兩相鄰的突出部332之間。
本實(shí)施例的芯片接合墊214,以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,其被裸露的第一 導(dǎo)體層310與被裸露的第二導(dǎo)體層330交替排列,且各第一接觸開口 322與 對應(yīng)相鄰的兩個(gè)第三接觸開口 344的距離實(shí)質(zhì)上相等,但并不以此為限。所 以,以優(yōu)選的實(shí)施方式而言,當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)體層310的信號向第二導(dǎo)體層330傳 遞時(shí),信號可以同時(shí)沿兩路徑傳輸,例如是方向D1及方向D2,被而裸露的 第--導(dǎo)體層310則與被裸露的第二導(dǎo)體層330例如是通過第三導(dǎo)體層350而 并聯(lián)連接,但并不以此為限。
與圖1B的僅能使信號沿一個(gè)方向傳遞的芯片接合墊150相比,本實(shí)施 例的第一導(dǎo)體層310與第二導(dǎo)體層330之間的信號傳遞路徑有較多的方式, 例如是兩個(gè)方向的傳遞。也因此,本實(shí)施例的芯片接合墊214的設(shè)計(jì)有助于 增加第一導(dǎo)體層310與第二導(dǎo)體層330之間的信號傳遞路徑,故可降低芯片 接合墊214的傳輸阻抗。
除此之外,由圖3A可知,芯片接合墊214在矩形區(qū)域S中所占面積受 到第一接觸開口 322與第三接觸開口 344的分布影響。本實(shí)施例的第一接觸 開口 322與第三接觸開口 344沿一預(yù)定方向交替排列,而非兩兩成對且并排 排列。所以,本實(shí)施例所公開的芯片接合墊214可在矩形區(qū)域S的中央保留 較大的面積,而使矩形區(qū)域S中央可以選擇性地配置其它的電路布線。換言 之,本實(shí)施例所公開的芯片接合墊214,除了可以提供良好的信號傳輸質(zhì)量 外,更可有效率地節(jié)省配置面積,以提高矩形區(qū)域S中的布線彈性或自由度。
圖4顯示本發(fā)明平面顯示器的另一實(shí)施例。平面顯示器400與圖2A的 平面顯示器200中相同的附圖標(biāo)記代表相同的意義,在此不另作說明。請參 照圖4,可撓性電路板420包括第一子可撓性電路板(first sub-FPC) 422 以及一第二子可撓性電路板(second sub-FPC)424。第一子可撓性電路板422 通過第一導(dǎo)線212A與第一源極驅(qū)動(dòng)芯片240電性連接,而第二子可撓性電 性電路板424則通過第二導(dǎo)線212B與第二源極驅(qū)動(dòng)芯片250電性連接。
綜上所述,本發(fā)明的平面顯示裝置將周邊線路區(qū)中的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo) 線集中,以縮減控制電路板所需的面積。因此,本發(fā)明的平面顯示裝置有助 于節(jié)省控制電路板的材料成本。同時(shí),本發(fā)明也將所述第一導(dǎo)線的一部分以及所述第二導(dǎo)線的一部分設(shè)計(jì)成迂回的跡線,以使導(dǎo)線的信號傳輸阻抗彼此 匹配。所以,本發(fā)明的平面顯示裝置具有良好的信號傳輸質(zhì)量及良好的顯示 質(zhì)量。此外,本發(fā)明所提出的芯片接合墊,除可以提供較多的信號傳輸路徑 外,還可具有較小的配置面積。所以,芯片接合墊配置于平面顯示裝置的設(shè) 計(jì)也有助于提高平面顯示裝置的信號傳輸質(zhì)量,并進(jìn)一步使得平面顯示裝置 的線路布局更有彈性。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明,本領(lǐng) 域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍內(nèi),可進(jìn)行些許的改動(dòng)與修改,因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種平面顯示器,包括一顯示面板,具有一顯示區(qū)、一周邊電路區(qū)及位于該周邊電路區(qū)內(nèi)的多條第一導(dǎo)線以及多條第二導(dǎo)線;一可撓性電路板,與所述多條第一導(dǎo)線以及所述多條第二導(dǎo)線電性連接,且所述多條第一導(dǎo)線與所述多條第二導(dǎo)線分別從該可撓性電路板的下方往該顯示面板的兩對側(cè)延伸;多個(gè)第一源極驅(qū)動(dòng)芯片,配置在該周邊電路區(qū)內(nèi),分別通過所述多條第一導(dǎo)線的一部分與該可撓性電路板電性連接;多個(gè)第二源極驅(qū)動(dòng)芯片,配置于該周邊電路區(qū)內(nèi),并通過所述多條第二導(dǎo)線與該可撓性電路板電性連接;以及一控制電路板,與該可撓性電路板電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,還包括多個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)芯片,配置在 該周邊電路區(qū)內(nèi),并與所述多條第一導(dǎo)線的另一部分電性連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,其中該可撓性電路板包括 一第一子可撓性電路板,通過所述多條第一導(dǎo)線與所述第一源極驅(qū)動(dòng)芯片電性連接;以及一第二子可撓性電路板,通過所述多條第二導(dǎo)線與所述第二源極驅(qū)動(dòng)芯片電性連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,其中所述第一源極驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量 與所述第二源極驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量相等。
5. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,其中所述多條第一導(dǎo)線或所述多條 第二導(dǎo)線中,至少有一條導(dǎo)線為迂回的跡線。
6. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,其中所述多條第一導(dǎo)線或所述多條 第二導(dǎo)線中,至少有兩條導(dǎo)線彼此電性絕緣。
7. 如權(quán)利耍求1所述的平面顯示器,其中所述多條第一導(dǎo)線或所述多條 第二導(dǎo)線為電源信號傳輸線或接地信號傳輸線。
8. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,其中所述多條第一導(dǎo)線或所述多條第二導(dǎo)線為多層導(dǎo)線結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,還包括一芯片接合墊,位于該第一 源極驅(qū)動(dòng)芯片或該第二源極驅(qū)動(dòng)芯片的下方。
10. 如權(quán)利要求9所述的平面顯示器,其中該芯片接合墊包括一第一導(dǎo)體層;一第一介電層,覆蓋在該第一導(dǎo)體層上,且具有多個(gè)第一接觸開口; 一第二導(dǎo)體層,配置在該第一介電層上;-第二介電層,覆蓋在該第二導(dǎo)體層以及該第一介電層上,具有多個(gè)交 替排列的第二接觸開口與第三接觸開口 ,且所述第二接觸開口對應(yīng)于所述第 -接觸開口;以及一第三導(dǎo)體層,覆蓋在該第二介電層、該第三接觸開口所暴露出的該第 二導(dǎo)體層以及該第一接觸開口所暴露出的該第一導(dǎo)體層上,其中該第一導(dǎo)體 層通過該第三導(dǎo)體層與該第二導(dǎo)體層電性連接。
11. 如權(quán)利要求IO所述的平面顯示器,其中各所述第一接觸開口與相鄰 兩個(gè)第三接觸開口間的距離實(shí)質(zhì)上相等。
12. 如權(quán)利要求IO所述的平面顯示器,其中所述第一接觸開口與所述第 二:接觸開口沿著所述多條第一導(dǎo)線或所述多條第二導(dǎo)線的寬度方向交替排 列。
13. 如權(quán)利要求10所述的平面顯示器,其中該第二導(dǎo)體層具有多個(gè)突出 部,所述第三接觸開口暴露出所述突出部的部分區(qū)域,且各所述第二接觸開 口分別位于兩相鄰的突出部之間。
14. 如權(quán)利要求10所述的平面顯示器,其中該第一導(dǎo)體層與該第二導(dǎo)體 層的材料是鋁、釹、鉬或其合金,該第三導(dǎo)體層的材料是銦錫氧化物或銦鋅 氧化物。
15. 如權(quán)利要求1所述的平面顯示器,還包括多條位于該周邊電路區(qū)內(nèi)的 第三導(dǎo)線以及第四導(dǎo)線,各所述第三導(dǎo)線分別電性連接兩相鄰的第一源極驅(qū) 動(dòng)芯片,且各所述第四導(dǎo)線分別電性連接兩相鄰的第二源極驅(qū)動(dòng)芯片。
16. —種芯片接合墊,包括--第一導(dǎo)體層;一第一介電層,覆蓋在該第一導(dǎo)體層上,且具有多個(gè)第一接觸開口;--第二導(dǎo)體層,配置在該第一介電層上;一第二介電層,覆蓋在該第二導(dǎo)體層以及該第一介電層上,具有多個(gè)交 替排列的第二接觸開口與第三接觸開口 ,而所述第二接觸開口對應(yīng)于所述第一接觸開口;以及一第三導(dǎo)體層,覆蓋在該第二介電層、該第三接觸開口所暴露出的該第 二導(dǎo)體層以及該第一接觸開口所暴露出的該第一導(dǎo)體層上,其中該第一導(dǎo)體 層通過該第三導(dǎo)體層與該第二導(dǎo)體層電性連接。
17. 如權(quán)利要求16所述的芯片接合墊,其中各所述第一接觸開口與相鄰 兩個(gè)第三接觸開口間的距離實(shí)質(zhì)上相等。
18. 如權(quán)利要求16所述的芯片接合墊,其中所述第一接觸開口與所述第 三接觸開口沿著一預(yù)定方向交替排列。
19. 如權(quán)利要求16所述的芯片接合墊,其中該第二導(dǎo)體層具有多個(gè)突出 部,而所述第三接觸開口暴露出所述突出部的部分區(qū)域,且各所述第二接觸 開口分別位于兩相鄰的突出部之間。
20. 如權(quán)利要求16所述的芯片接合墊,其中該第一導(dǎo)體層與該第二導(dǎo)體 層的材料是鋁、釹、鉬或其合金,該第三導(dǎo)體層的材料是銦錫氧化物或銦鋅 氧化物。
全文摘要
一種平面顯示器與其芯片接合墊,平面顯示器包括顯示面板、可撓性電路板、第一源極驅(qū)動(dòng)芯片、第二源極驅(qū)動(dòng)芯片及控制電路板。顯示面板的周邊電路區(qū)內(nèi)具有多條第一導(dǎo)線以及第二導(dǎo)線,分別從可撓性電路板下方往顯示面板的兩對側(cè)延伸的第一導(dǎo)線以及第二導(dǎo)線,并與可撓性電路板電性連接。第一源極驅(qū)動(dòng)芯片通過所述第一導(dǎo)線電性的一部分連接可撓性電路板。第二源極驅(qū)動(dòng)芯片通過第二導(dǎo)線電性連接可撓性電路板。芯片接合墊位于該第一源極驅(qū)動(dòng)芯片或該第二源極驅(qū)動(dòng)芯片下方,其第一介電層具有多個(gè)第一接觸開口,第二介電層具有多個(gè)交替排列的第二接觸開口與第三接觸開口,且第二接觸開口對應(yīng)于第一接觸開口。
文檔編號G02F1/13GK101285945SQ20081009988
公開日2008年10月15日 申請日期2008年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者劉俊欣, 劉柏源 申請人:友達(dá)光電股份有限公司