專利名稱：平面顯示器及其驅(qū)動(dòng)芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平面顯示器(flat panel displays，F(xiàn)PD)，其驅(qū)動(dòng)集成電路(drive IC)芯片是以玻璃上芯片(Chip On Glass，COG)的方式安裝在顯示面板上。本發(fā)明還涉及一種用于該平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。
背景技術(shù)：
為達(dá)極小化及降低電力消耗而推出的平面顯示器有液晶顯示器、等離子體顯示面板(PDP；Plasma Display Panel)、場(chǎng)致發(fā)光顯示器(ELD；Electro-luminescent Display)及真空發(fā)光顯示器(VFD；Vacuum FluorescentDisplay)。在這些平面面板顯示裝置中，液晶顯示器由于畫質(zhì)佳及電力消耗低而最被廣為采用。雖然推出市場(chǎng)的攜帶式電視及筆記本型電腦早已具備液晶顯示器，但其仍有不同的問題待解決。
在一液晶顯示器中，用以連接驅(qū)動(dòng)集成電路芯片(其提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)給液晶顯示面板)的封裝技術(shù)包含有引線鍵合(wire bonding(WB))、卷帶式自動(dòng)接合(tape automated bonding(TAB))以及COG等方法。在這些封裝技術(shù)中，由于可增加液晶顯示器的元件密度并且使其外部尺寸最小化，因此盡管有許多不同的缺點(diǎn)，COG的研發(fā)活動(dòng)仍最為活躍。
然而，當(dāng)多個(gè)集成電路芯片要直接設(shè)置在玻璃基板表面時(shí)，其需要相當(dāng)寬的面積給總線(bus lines)用以在該多個(gè)芯片間傳送共同信號(hào)例如電源供應(yīng)、數(shù)據(jù)信號(hào)。而這將降低玻璃基板表面之有效使用面積。一般而言，該總線是利用基板上的導(dǎo)電層(例如銦錫氧化物(ITO)層)形成，因而使總線的電阻(resistance)大幅增加。
因此，1995年4月3日頒與Nakanishi等人的美國專利第5,402,255號(hào)揭示利用集成電路芯片的內(nèi)部電路在該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片間傳送共同信號(hào)。參見圖1，Nakanishi等人揭示的驅(qū)動(dòng)芯片100具有輸出接墊110用以提供驅(qū)動(dòng)與給液晶顯示面板。該驅(qū)動(dòng)芯片100左側(cè)以及右側(cè)的接墊120、130是經(jīng)由芯片100的內(nèi)部電路140來輸出或輸入彼此連接的信號(hào)。目前集成電路芯片一般是利用鋁合金來形成內(nèi)部電路。鋁的導(dǎo)電性雖然比銦錫氧化物(ITO)佳，然而仍有信號(hào)失真(signal distortion)或壓降(voltage(or IR)drop)的問題。此外，當(dāng)要將額外的金屬線路內(nèi)建于芯片結(jié)構(gòu)中時(shí)，其將使晶片制作工藝復(fù)雜化并且增加成本。
發(fā)明目的本發(fā)明的主要目的在于提供一種緊密且可靠的平面顯示器，其驅(qū)動(dòng)集成電路芯片是直接設(shè)于玻璃基板上。
有的另一目的在于提供一種平面顯示器，其可改善因連接線路的電阻而導(dǎo)致的信號(hào)失真或壓降問題(該連接線路是用以使面板上的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片之間形成電連接)。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其一表面具有多個(gè)輸出/輸入接點(diǎn)以及導(dǎo)電線路用以與另一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片形成電連接。
發(fā)明概述為達(dá)上述以及其他目的，本發(fā)明提供一種平面顯示器，其主要包含一顯示面板以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片以COG的方式安裝在該顯示面板上。該顯示面板具有多個(gè)電極接點(diǎn)、多個(gè)外部接點(diǎn)以及第一導(dǎo)電線路，該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片之一表面具有多個(gè)輸出接點(diǎn)，多個(gè)輸入接點(diǎn)以及第二導(dǎo)電線路。該多個(gè)輸出接點(diǎn)是電連接至該顯示面板上用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極接點(diǎn)。該多個(gè)輸入接點(diǎn)是電連接至該顯示面板的多個(gè)外部接點(diǎn)用以接收共同信號(hào)來驅(qū)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)集成電路。本發(fā)明平面顯示器的特征在于相鄰驅(qū)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)是通過該顯示面板的第一導(dǎo)電線路以及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上的第二導(dǎo)電線路彼此電連接。該第一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有多個(gè)金屬突塊例如金凸塊設(shè)于其輸出接點(diǎn)，并且該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二導(dǎo)電線路是利用與金屬突塊相同的材料例如金形成。
值得注意的是，設(shè)于面板上的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片之間主要是利用設(shè)于芯片上以金為材料的第二導(dǎo)電線路來傳送信號(hào)。由于金的導(dǎo)電性遠(yuǎn)優(yōu)于常規(guī)的鋁合金或銦錫氧化物，因此可有效改善因連接線路的電阻而導(dǎo)致的信號(hào)失真或壓降問題，由此制得可靠的平面顯示器。此外，利用設(shè)于芯片上的第二導(dǎo)電線路來傳送信號(hào)使原本總線所需的布線面積得以有效降低，進(jìn)一步縮小制得平面顯示器的整體尺寸。
為達(dá)上述以及其他目的，本發(fā)明另提供一種用于該平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其具有相對(duì)的第一邊以及第二邊。該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的一表面設(shè)有多個(gè)輸出接點(diǎn)，多個(gè)輸入接點(diǎn)以及導(dǎo)電線路。該多個(gè)輸入接點(diǎn)是沿第一邊設(shè)置，并且該第二導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端部設(shè)于一輸入接點(diǎn)上，第二端部對(duì)應(yīng)于該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二邊而設(shè)。在實(shí)施例中，該多個(gè)金屬突塊僅設(shè)于輸出接點(diǎn)，并且該導(dǎo)電線路的突出高度是與該金屬突塊的突出高度大致相同。該引線的第一端部以及第二端部可通過一各向異性導(dǎo)電膠層分別電連接至該顯示面板上的第一導(dǎo)電線路；并且該輸出接點(diǎn)上的金屬突塊可通過同一各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)電連接至該顯示面板上用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極接點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例例，該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的表面另包含至少一虛焊墊沿該芯片的第一邊設(shè)置，并且該第二導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端連接于一輸入接點(diǎn)地，第二端連接于該虛焊墊、在本實(shí)施例中，該多個(gè)金屬突塊僅設(shè)于設(shè)于該輸出接點(diǎn)、輸入接點(diǎn)以及虛焊墊上，并且該導(dǎo)電線路的突出高度是小于該金屬突塊的突出高度。該輸入接點(diǎn)以及虛焊墊上的金屬突塊可通過各向異性導(dǎo)電膠層分別電連接至該顯示面板上的第一導(dǎo)電線路；并且該輸出接點(diǎn)上的金屬突塊可通過同一各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)電連接至該顯示面板上用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極接點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，由于該第二導(dǎo)電線路是與金凸塊是一起利用習(xí)知技術(shù)形成在驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的背面，因此可簡化晶片制作工藝并且降低成本。
為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文特舉本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。


圖1常用驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的下視圖；圖2根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例例的顯示面板部分上視圖；圖3根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例例的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片下視圖；圖4根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例例的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片下視圖；及圖5根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例例的平面顯示器部分上視圖，其圖示多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片安裝在第2圖所示的顯示面板上。
附圖標(biāo)號(hào)說明100 驅(qū)動(dòng)芯片110 輸出接墊120 接墊130 接墊140 內(nèi)部電路210 顯示面板220 上板230 下板232 掃描線路234 數(shù)據(jù)線路236 電極接點(diǎn)238 外部接點(diǎn)240 第一導(dǎo)電線路250 驅(qū)動(dòng)集成電路芯片250a 短邊256b 短邊252 輸出接點(diǎn)254 輸入接點(diǎn)256 引線256a 第一端部256b 第二端部258 金屬突塊260 驅(qū)動(dòng)集成電路芯片262 虛焊墊 264 引線優(yōu)選實(shí)施方案說明根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例例的平面顯示器其主要包含一顯示面板以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路(drive IC)芯片以玻璃上芯片(COG)的方式安裝在該顯示面板上。本發(fā)明平面顯示器的特征在于相鄰驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)主要是經(jīng)由該顯示面板上及設(shè)在該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片表面上的導(dǎo)電線路彼此電連接。
圖2所示為根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例例的顯示面板210部分上視圖。該顯示面板210主要包含一上板(top plate)220以及一下板(bottom plate)230接合于該上板220。在下板230之中央?yún)^(qū)域是設(shè)有一群彼此平行的掃描線路(scan line)232以及一群彼此平行且與掃描線路234垂直的數(shù)據(jù)線路(data line)234。雖然未示于圖中，這些掃描線路232以及數(shù)據(jù)線路234是通過一內(nèi)絕緣層而彼此絕緣。此外，顯示區(qū)域(display region)是由掃描線路232以及數(shù)據(jù)線路234的交錯(cuò)區(qū)域構(gòu)成，而像素(pixel)區(qū)域是指兩相鄰掃描線路232以及兩相鄰數(shù)據(jù)線路234所環(huán)繞之區(qū)域。詳細(xì)言之，在每一個(gè)像素區(qū)域內(nèi)，其設(shè)有一開關(guān)元件(switching element)例如薄膜晶體管(TFT)以及一像素電極(未示于圖中)?？梢岳斫獾氖牵习?20可以是所謂的彩色濾光片基板(CF substrate)，而下板230即為所謂的薄膜晶體管基板(TFT substrate)。
根據(jù)本發(fā)明的掃描線路232或數(shù)據(jù)線路234，如圖2所示，其一端是形成電極接點(diǎn)236用以連接至一驅(qū)動(dòng)集成電路(drive IC)。該顯示面板之下板230另具有外部接點(diǎn)238以及第一導(dǎo)電線路240。該外部接點(diǎn)238是用以連接至一輸入裝置(input device)例如數(shù)據(jù)時(shí)鐘控制器(data clockcontroller)(未示于圖中)，用以輸入共同信號(hào)，例如電源、數(shù)據(jù)信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)或地址信號(hào)(address signal(chip select))。雖然該第一導(dǎo)電線路240在圖2中是例示為平行線路，然而其亦可排列成其他圖案。該第一導(dǎo)電線路240是以圖案化(patterning)的方式形成在下板230上對(duì)應(yīng)于安放驅(qū)動(dòng)集成電路芯片(未示于圖中)的位置。
圖3所示為根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例例的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片250。該驅(qū)動(dòng)芯片250具有兩相對(duì)長邊、兩相對(duì)短邊及兩相對(duì)表面。該驅(qū)動(dòng)芯片250的一表面上設(shè)有具有多個(gè)輸出接點(diǎn)252、多個(gè)輸入接點(diǎn)254以及第二導(dǎo)電線路。該多個(gè)輸出接點(diǎn)252是沿該芯片的長邊設(shè)置，用以送出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。該多個(gè)輸入接點(diǎn)254是沿該芯片的短邊250a設(shè)置，用以輸入勸集成電路共同的信號(hào)。該第二導(dǎo)電線路包含兩引線256其第一端部256a設(shè)于該輸入接點(diǎn)254上，第二端部256b對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片250另一短邊250b而設(shè)。在本實(shí)施例中，只有輸出接點(diǎn)252上設(shè)置金屬突塊258。該金屬突塊258可利用常規(guī)的植球技術(shù)(bumping technology)形成，其包含步驟(A)在驅(qū)動(dòng)芯片250的輸出接點(diǎn)252上形成一突塊下金屬層(under bumpmetallurgy，UBM)，例如以無電鍍鎳/金(electroless Ni/AU)形成UBM；以及(B)在UBM上形成金屬突塊，植球的方式則有蒸鍍、電鍍(electroplating)、印刷(printing)等方法。較佳地，該金屬突塊258是為包含至少九十重量百分比金的金凸塊(gold bump)，其一般是通過下列步驟形成(a)涂布光致抗蝕劑于驅(qū)動(dòng)芯片250上，然后在光致抗蝕劑上形成圖案結(jié)構(gòu)(patterning)；以及(b)電沉積(electrodeposition)金的光致抗蝕劑的開孔區(qū)域由此形成金凸塊。因此，只要在步驟(a)同時(shí)轉(zhuǎn)移該第二導(dǎo)電線路的圖案，然后在步驟(E)同時(shí)電鍍金的該第二導(dǎo)電線路的區(qū)域而形成該兩引線256，則本發(fā)明的第二導(dǎo)電線路可以利用常規(guī)的金凸塊制程形成而不需額外的步驟。較佳地，該導(dǎo)電線路(即引線256)的突出高度是與該金屬突塊258的突出高度大致相同。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片250是以COG的方式安裝在該顯示面板的下板230上。詳細(xì)言之，芯片250是利用一各向異性導(dǎo)電膠層(anisotropic conductive adhesive film(ACF))(未示于圖中)設(shè)置于該顯示面板之下板230上。已知適合用以形成該各向異性導(dǎo)電膠層的各向異性膠為一「z軸各向異性膠」，其是被填入低濃度的導(dǎo)電粒子，并且使得其在xy平面不會(huì)彼此接觸。因此，在z方向壓縮該物質(zhì)將建立一導(dǎo)電路徑。因此，該多個(gè)輸出接點(diǎn)252是通過該金屬凸塊258以及該各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)的導(dǎo)電粒子而電連接至該顯示面板上用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極接點(diǎn)(未示于圖5中)。參見圖5，共同信號(hào)是經(jīng)由外部接點(diǎn)238而輸入該顯示面板，然后經(jīng)由第一導(dǎo)電線路240。該引線256的第一端部256a以及該各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)的導(dǎo)電粒子而傳送至一驅(qū)動(dòng)芯片250的輸入接點(diǎn)254；接著，該共同信號(hào)是經(jīng)由該引線256(如圖5中虛線所示)而傳遞至其第二端部256b。接著，該共同信號(hào)是由該第二端部256b而輸出至另一驅(qū)動(dòng)芯片250的輸入接點(diǎn)254。由此，相鄰驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)254是通過該顯示面板的第一導(dǎo)電線路240以及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片表面上的第二導(dǎo)電線路彼此電連接。
圖4所示為根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例例的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片260。該驅(qū)動(dòng)芯片260的特征在于另包含兩虛焊墊(dummy pad)262沿其短邊250b設(shè)置，并且該第二導(dǎo)電線路包含兩引線264其第一端連接于輸入接點(diǎn)254上，第二端連接于虛焊墊262。值得注意的是虛焊墊262是與該多個(gè)輸出接點(diǎn)252、多個(gè)輸入接點(diǎn)254以及第二導(dǎo)電線路設(shè)于該芯片的同一表面。虛焊墊262的構(gòu)造大致類同于輸入或輸出接點(diǎn)252、254，然而虛焊墊262并民性連接至芯片的內(nèi)部電路。在本實(shí)施例中，輸入/輸出接點(diǎn)252、254以及虛焊墊262上皆設(shè)有金屬突塊258。較佳地，該導(dǎo)電線路(即引線256)的突出高度是小于該金屬突塊258的突出高度，由此該驅(qū)動(dòng)芯片在下板230上的安裝區(qū)域大部分仍可作為其他布線之用。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片260亦可利用一各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)(未示于圖中)設(shè)置于該顯示面板的下板230上。因此，該輸入接點(diǎn)254以及虛焊墊262是通過該金屬凸塊258以及該各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)的導(dǎo)電粒子而電連接至該顯示面板的第一導(dǎo)電線路240。在本實(shí)施例中，由外部接點(diǎn)238輸入的共同信號(hào)是經(jīng)由第一導(dǎo)電線路240、金屬凸塊258以及該各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)的導(dǎo)電粒子而傳送至一驅(qū)動(dòng)芯片260的輸入接點(diǎn)254；接著，該共同信號(hào)是由輸入接點(diǎn)254經(jīng)由該引線264(如圖5中虛線所示)而傳遞至虛焊墊262。接著，該共同信號(hào)是由虛焊墊262而輸出至另一驅(qū)動(dòng)芯片260的輸入接點(diǎn)254。由此，相鄰驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)254是通過該顯示面板的第一導(dǎo)電路線240以及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片表面上的第二導(dǎo)電線路彼此電連接。
根據(jù)本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，由于該第二導(dǎo)電線路是與金凸塊是一起利用習(xí)知技術(shù)形成在驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的背面，因此可簡化晶圓制程并且降低成本。此外，由于金的導(dǎo)電性遠(yuǎn)優(yōu)于常規(guī)的鋁合金或銦錫氧化物，因此可有效改善因連接線路的電阻而導(dǎo)致的信號(hào)失真或壓降問題，由此制得可靠的平面顯示器。此外，利用設(shè)于芯片上的第二導(dǎo)電線路來傳送信號(hào)使原本總線所需的布線面積得以有效降低，由此進(jìn)一步縮小制得平面顯示器的整體尺寸。
雖然本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例例以COG形式的液晶顯示器加以說明，然本發(fā)明亦可廣泛應(yīng)用于其他利用COG形式驅(qū)動(dòng)芯片的平面顯示器例如，但不限于電漿顯示面板、場(chǎng)致發(fā)光顯示器、有機(jī)發(fā)光二極體面板(OLEDpanel)以及真空發(fā)光顯示器。
雖然本發(fā)明已以前述優(yōu)選實(shí)施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種平面顯示器，其包含一顯示面板，具有多個(gè)電極接點(diǎn)用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)、多個(gè)外部接點(diǎn)以及第一導(dǎo)電線路(conductive traces)；及多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路(drive IC)芯片，以玻璃上芯片(COG)的方式安裝在該顯示面板上，該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的一個(gè)表面具有多個(gè)輸出接點(diǎn)、多個(gè)輸入接點(diǎn)以及第二導(dǎo)電線路，該多個(gè)輸出接點(diǎn)是電連接至該顯示面板上的多個(gè)電極接點(diǎn)，該多個(gè)輸入接點(diǎn)是電連接至該顯示面板的多個(gè)外部接點(diǎn)用以接收共同信號(hào)來驅(qū)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)集成電路，其中相鄰驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)是通過該顯示面板的第一導(dǎo)電線路以及該驅(qū)動(dòng)集成電路睛上的第二導(dǎo)電線路彼此電連接。
2.依權(quán)利要求1的平面顯示器，其中該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有相對(duì)的第一邊以及第二邊，該輸入接點(diǎn)是沿每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第一邊設(shè)置，并且該第二導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端部設(shè)于一輸入接點(diǎn)上，第二端部對(duì)應(yīng)于該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路的芯片的第二邊而設(shè)。
3.依權(quán)利要求2的平面顯示器，其中每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有多個(gè)金屬突塊(metal bump)，設(shè)于其輸出接點(diǎn)，并且該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二導(dǎo)電線路是利用與金屬突塊相同的材料形成。
4.依權(quán)利要求3的平面顯示器，其中該第二導(dǎo)電線路的突出高度是與該金屬突塊的突出高度大致相同，并且該引線的第一端部以及第二端部是通過一各向異性導(dǎo)電膠層(ACF)分別電連接至該顯示面板上的第一導(dǎo)電線路。
5.依權(quán)利要求1的平面顯示器，其中該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有相對(duì)的第一邊以及第二邊，該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片另包含至少一虛焊墊(dummy pad)沿其第一邊設(shè)置，該輸入接點(diǎn)是沿每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二邊設(shè)置，并且該第二導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端連接于一輸入接點(diǎn)上，第二端連接于該虛焊墊。
6.依權(quán)利要求5的平面顯示器，其中每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有多個(gè)金屬突塊(metal bump)設(shè)于輸出接點(diǎn)、輸入接點(diǎn)以及該虎墊上，并且該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二導(dǎo)電線路是利用與金屬突塊相同的材料形成。
7.依權(quán)利要求6的平面顯示器，其中該第二導(dǎo)電線路的突出高度是小于該金屬突塊的突出高度。
8.依權(quán)利要求1的平面顯示器，其中該顯示面板是為一液晶顯示器面板包含一上板(top plate)以及一下板(bottom plate)接合于該上板，該下板設(shè)有復(fù)數(shù)條彼此平行的掃描線路(scan 1ine)以及復(fù)數(shù)條彼此平行且與掃描線垂直的數(shù)據(jù)線路(data 1ine)，其中該多個(gè)用以接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極接點(diǎn)是為該掃描線路或數(shù)據(jù)線路的一部分。
9.一種用于平面顯示驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其一表面包含多個(gè)輸出接點(diǎn)，多個(gè)輸入接點(diǎn)以及導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端部設(shè)于一輸入接點(diǎn)上。
10.依權(quán)利要求9的用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有相對(duì)的第一邊以及第二邊，該多個(gè)輸入接點(diǎn)是沿第一邊設(shè)置并且該引線具有一第二部對(duì)應(yīng)于該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的第二邊而設(shè)。
11.依權(quán)利要求9的用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其另包含多個(gè)金屬突塊設(shè)于其輸出接點(diǎn)，并且該導(dǎo)電線路是利用與金屬突塊相同的材料形成。
12.依權(quán)利要求11的用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中該導(dǎo)電線路的突出高度是與該金屬突塊的突出高率大致相同。
13.一種用于平面顯示驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其一表面設(shè)有至少一虛焊墊、多個(gè)輸出接點(diǎn)、多個(gè)輸入接點(diǎn)以及導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路包含至少一引線其第一端連接于一輸入接點(diǎn)上，第二端連接于該虛焊墊。
14.依權(quán)利要求13的用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有相對(duì)的第一邊以及第二邊，該至少一虛焊墊沿第一邊設(shè)置，并且該多個(gè)輸入接點(diǎn)沿第二邊設(shè)置。
15.依權(quán)利要求13的用于平面顯示驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其另包含多個(gè)金屬突塊設(shè)于該輸出接點(diǎn)、輸入接點(diǎn)以及虛焊墊上，并且該導(dǎo)電線路是利用與金屬突塊相同的材料形成。
16.依權(quán)利要求15的用于平面顯示器的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中該導(dǎo)電線路的突出高度是小于該金屬突塊的突出高度。
全文摘要
一種平面顯示器，其主要包含一顯示面板以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片以COG的方式安裝在該顯示面板上。該顯示面板具有多個(gè)電極接點(diǎn)、多個(gè)外部接點(diǎn)以及第一導(dǎo)電線路。該每一個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的一表面具有多個(gè)輸出接點(diǎn)，多個(gè)輸入接點(diǎn)以及第二導(dǎo)電線路。本發(fā)明平面顯示器的特征在于相鄰驅(qū)動(dòng)集成電路芯片上相對(duì)應(yīng)的輸入接點(diǎn)是通過該顯示面板的第一導(dǎo)電線路以及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片表面上的第二導(dǎo)電線路彼此電連接。
文檔編號(hào)H01L23/52GK1421833SQ0113947
公開日2003年6月4日 申請(qǐng)日期2001年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月22日
發(fā)明者丁景隆 申請(qǐng)人:奇美電子股份有限公司