專利名稱：部件接合方法和部件接合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將諸如半導(dǎo)體部件的部件接合到諸如液晶顯示器 和等離子體顯示器的平板顯示器上的部件接合方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)而言，通過(guò)各向異性導(dǎo)電材料或接合材料膜(以下稱為各向異性
導(dǎo)電膜或ACF)將部件接合到平板顯示器(以下稱為平板)上的過(guò)程包括，
例如向平板的邊緣部分施加各向異性導(dǎo)電膜的ACF施加過(guò)程；使部件電
極和形成于平板上的電極匹配，并將部件電極初步接合到平板的電極上的
初步壓力接合過(guò)程；以及壓力接合過(guò)程，其中，采用比初步壓力接合過(guò)程 中采用的力更大的按壓力將部件電極按壓到平板上的電極上，從而使部件 電極接合至平板上的電極。
因而，要想將這樣的部件接合至平板，必須精確地匹配部件電極和平 板電極的位置。因而，例如有人公開(kāi)了一種部件接合方法，其中首先， 將所述部件初步壓力接合到平板上；從與所述部件的接合側(cè)相反的一側(cè)檢 查所述平板和所述部件上的識(shí)別標(biāo)記的接合狀態(tài)，以測(cè)量所述部件和所述 平板之間的位置位移量；并且將這一量反饋到下一初步壓力接合過(guò)程(例 如，參考專利參考文獻(xiàn)l)。
圖1是示出了專利文獻(xiàn)1所示的部件接合方法的操作過(guò)程的流程圖。
如該圖所示，在執(zhí)行平板輸入過(guò)程(S2201)之后，執(zhí)行下述過(guò)程ACF 施加過(guò)程(S2202);將平板上的電極的位置與部件電極的位置匹配的初步 壓力接合過(guò)程(S2203);識(shí)別所述部件電極與所述平板電極的接合時(shí)的位 置的接合識(shí)別過(guò)程(S2204);以及基于所述接合識(shí)別過(guò)程中的識(shí)別來(lái)計(jì)算 前述接合過(guò)程中的位置位移量的位置位移量計(jì)算過(guò)程。
之后，在位置位移量大于等于預(yù)定閾值時(shí)，將所述量作為校正量進(jìn)行 反饋，以校正初步壓力接合過(guò)程中的位置位移(S2206)。之后，執(zhí)行將平
板電極接合至部件電極的壓力接合過(guò)程(S2207)和平板存儲(chǔ)過(guò)程(S2208), 并結(jié)束所述過(guò)程。
注意，圖2A、 2B和2C是用于識(shí)別形成于所述部件和平板上的電極的 位置的識(shí)別標(biāo)記的參考圖。在圖1的接合識(shí)別過(guò)程(S2204)中，諸如攝像 機(jī)的接合識(shí)別裝置識(shí)別如圖2A所示設(shè)置于TAB板上的識(shí)別標(biāo)記2301;以 及如圖2B所示設(shè)置于部件上的識(shí)別標(biāo)記2302。在圖1中的位置位移量計(jì)算 過(guò)程(S2205)中，計(jì)算作為圖2C所示的位置位移量的AX和AY。
專利參考文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)(Laid-Open)專利申請(qǐng)No. 8-330393
但是，在根據(jù)專利參考文獻(xiàn)1的方法中，存在一個(gè)問(wèn)題，即，在通過(guò) 識(shí)別對(duì)其執(zhí)行了初步壓力接合過(guò)程的部件和平板上的識(shí)別標(biāo)記來(lái)測(cè)量位置 位移量時(shí)，不可能識(shí)別出在經(jīng)過(guò)了壓力接合過(guò)程之后是否將部件電極精確 地接合到了平板電極上。
換言之，即使采用每一識(shí)別標(biāo)記使平板上的電極的位置與部件電極的 位置匹配，也會(huì)存在這樣的情況，即，部件電極接合至平板上的電極的狀 態(tài)會(huì)因諸如環(huán)境溫度、按壓部件的按壓裝置的平行度和處于平板一側(cè)的支 撐臺(tái)按壓裝置的平行度等外部因素而在初步壓力接合過(guò)程和壓力接合過(guò)程 之間變化。在這樣的情況下，即使采用在初步壓力接合過(guò)程中獲得的位置 位移量進(jìn)行了位置校正，該位置校正在壓力接合過(guò)程中也未必總是合適。
此外，在專利參考文獻(xiàn)1中的部件接合方法中，采用平板和部件上的 識(shí)別標(biāo)記來(lái)校正位置位移量。因而，例如，在平板上的電極的位置和部件 的電極的位置相對(duì)于每一識(shí)別標(biāo)記的位置偏移的情況下，即使在相對(duì)于每 一識(shí)別標(biāo)記使平板上的電極的位置和部件的電極的位置匹配時(shí)，也存在這 樣的問(wèn)題，即，沒(méi)有適當(dāng)?shù)貓?zhí)行實(shí)際接合。
具體而言，在制造過(guò)程中，幾乎使平板上的電極之間的距離和部件的 電極之間的距離保持恒定。但是，在制造平板之后一直到實(shí)際接合過(guò)程的 時(shí)間段內(nèi)，由于外部環(huán)境、操作環(huán)境等因素的作用，可能會(huì)出現(xiàn)平板上的 電極的位置和部件的電極的位置相對(duì)于每一識(shí)別標(biāo)記的位置發(fā)生偏移的情 況。在這樣的情況下，即使采用指示每一參考位置的識(shí)別標(biāo)記使平板上的 電極的位置和部件的電極的位置匹配，也會(huì)存在不可能使部件的電極的位 置與平板上的電極的位置精確匹配的問(wèn)題。
此外，由于就常規(guī)而言，接合至平板的部件的尺寸相對(duì)較大，因而在 以一定的位置位移量將部件電極接合到平板上的電極時(shí)，決不會(huì)產(chǎn)生缺陷 接合。但是，近年來(lái)，隨著部件的微型化和高精密度取得的進(jìn)步，需要更
高的接合精確度。例如，各向異性導(dǎo)電膜中包括的導(dǎo)電顆粒的直徑近似為5 um，并且長(zhǎng)度也越來(lái)越短。此外，作為電極的寬度的線的尺寸和作為電極 之間的間隙的空間也在越變?cè)秸?，已?jīng)到達(dá)了小于或等于20ym的程度。 就這樣的微型化而言，需要進(jìn)一步提高的接合精確度。
此外，由于常規(guī)部件安裝設(shè)備中初步壓力接合裝置和壓力接合裝置彼 此獨(dú)立操作，因而尚未實(shí)現(xiàn)將壓力接合過(guò)程中的位置位移量作為校正量反 饋到初步壓力接合過(guò)程的過(guò)程。
本發(fā)明就是為了解決前述問(wèn)題，其目的在于提供一種在將部件電極接 合到平板上形成的電極時(shí)具有更高的接合精確度的部件接合方法。
此外，另一 目的在于提供一種采用新的位置校正方法的部件接合方法， 所述新的位置校正方法不同于基于利用形成于部件和平板上的識(shí)別標(biāo)記的 位置識(shí)別的位置校正法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決前述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法是一種用于通過(guò)粘附 膜將部件的電極接合至形成于平板的邊緣部分上的電極的部件接合方法， 所述方法包括在使所述平板上的電極的位置與所述部件的電極的位置匹 配之后，通過(guò)所述粘附膜將所述部件的電極初步壓力接合至所述平板上的
電極；將所述部件的電極壓力接合至所述平板上的電極；在所述壓力接合 之后，檢測(cè)所述平板上的電極的位置和所述部件的電極的位置；基于在所 述檢測(cè)中獲得的結(jié)果計(jì)算所述部件的電極和所述平板的電極之間的位置位 移量；以及在所述初步壓力接合過(guò)程中，采用所述位置位移量作為校正量 來(lái)校正所述部件的電極的位置。
利用這一配置，根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法能夠?qū)⒃趬毫雍现髾z 測(cè)到的所述部件的電極和所述平板上的電極之間的位置位移量進(jìn)行反饋， 作為初步壓力接合中的位置校正量。因而，變得有可能實(shí)現(xiàn)更高的部件接 合精確度。此外，根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法，所述檢測(cè)包括檢測(cè)形成于所述平 板和所述部件上的識(shí)別標(biāo)記，并且所述計(jì)算包括計(jì)算所述平板上的識(shí)別標(biāo) 記的位置數(shù)據(jù)和所述部件上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù)之間的差值作為位置位 移量。
利用這一配置，在壓力接合之后的位置檢測(cè)中檢測(cè)形成于所述部件和 所述平板上的識(shí)別標(biāo)記的位置，并且在所述位置偏移量的檢測(cè)中通過(guò)計(jì)算 所述識(shí)別標(biāo)記之間的差值計(jì)算位置位移量，從而可以將該量用在初步壓力 接合中。
此外，根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法，所述粘附膜包括用于在所述部件 的電極和所述平板上的電極之間導(dǎo)電的導(dǎo)電顆粒，所述檢測(cè)還包括檢測(cè)在 所述壓力接合之后形成于所述平板上的電極區(qū)域上的導(dǎo)電顆粒的凹痕
(indentation)的位置數(shù)據(jù)集，所述計(jì)算包括采用所述凹痕的位置數(shù)據(jù)集 來(lái)計(jì)算位置位移量。
利用這一配置，可以在壓力接合之后的位置檢測(cè)中檢測(cè)形成于平板上 的導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集，并通過(guò)基于所述位置數(shù)據(jù)集計(jì)算線性近 似而在位置位移量的檢測(cè)中計(jì)算位置位移量。因而，變得有可能通過(guò)采用 常規(guī)識(shí)別標(biāo)記的位置位移量檢測(cè)法以外的方法來(lái)計(jì)算位置位移量。
此外，本發(fā)明的部件接合方法還包括，在所述計(jì)算中計(jì)算的位置位移 量大于或等于預(yù)定值或者在壓到所述平板的電極上的所述部件的電極的面 積小于或等于預(yù)定值時(shí)，判斷在所述部件的電極和所述平板上的電極之間 出現(xiàn)了缺陷接合。
利用這一配置，在所述判斷過(guò)程中，可以基于在所述位置位移量的檢 測(cè)過(guò)程中計(jì)算的位置位移量來(lái)判斷所述部件的電極接合至所述平板上的電 極的接合狀態(tài)是否有缺陷。
注意，為了實(shí)現(xiàn)前述目的，可以將本發(fā)明用作以所述部件接合方法的 單元作為步驟的程序，還可以將本發(fā)明用作包括這樣的步驟作為所述單元 的部件接合裝置，以及將本發(fā)明用作包括所述部件接合裝置的部件安裝設(shè) 備。
利用根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法，在壓力接合之后計(jì)算所述部件的電 極和所述平板上的電極之間的位置位移量，并采用所述位置位移量作為初
步壓力接合中的位置校正量。因而，變得有可能實(shí)現(xiàn)更高的接合精確度。
此外，為了計(jì)算壓力接合中的位置位移量，可以采用ACF中包括的導(dǎo) 電顆粒在所述平板上的電極區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生的凹痕的位置數(shù)據(jù)集來(lái)計(jì)算所述位 置位移量，該方法不同于采用形成于所述部件和所述平板上的識(shí)別標(biāo)記之 間的差值的方法。因而，變得有可能實(shí)現(xiàn)更高的接合精確度。
有關(guān)本申請(qǐng)的技術(shù)背景的額外信息
這里將2006年3月2日提交的日本專利申請(qǐng)No. 2006-056523的包括
說(shuō)明書、附圖和權(quán)利要求的公開(kāi)內(nèi)容全文引入以供參考。


通過(guò)下文結(jié)合示出了本發(fā)明的具體實(shí)施例的附圖給出的說(shuō)明，本發(fā)明
的這些和其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特征將變得顯而易見(jiàn)。在附圖中
圖1是示出了專利文獻(xiàn)1所示的部件連接方法的部件的操作流程的流 程圖。
圖2A、 2B和2C是用于識(shí)別形成于部件和平板上的電極的位置的識(shí)別 標(biāo)記的參考圖。
圖3是采用根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法的部件安裝設(shè)備的外視圖。 圖4A和4B是說(shuō)明壓力接合裝置中采用的批按壓模式和單獨(dú)按壓模式 的示意圖。
圖5A和5B是說(shuō)明圖3所示的初步壓力接合裝置的操作的參考圖。圖6是說(shuō)明設(shè)置于壓力接合裝置中的接合識(shí)別裝置的示意圖。
圖7是根據(jù)第一實(shí)施例的初步壓力接合裝置和壓力接合裝置的功能框圖。
圖8是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法的操作流程的流程圖。 圖9A和9B是說(shuō)明根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位移
量計(jì)算方法的示意圖。
圖10是說(shuō)明根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位移量計(jì)算
方法的示意圖。
圖11A和11B是說(shuō)明形成于部件上的電極和ACF帶中包括的導(dǎo)電顆粒200780007458. 8
說(shuō)明書第6/20頁(yè)
的凹痕之間的關(guān)系的截面圖。
圖12A和12B是說(shuō)明形成于部件上的電極和ACF帶中包括的導(dǎo)電顆粒 的凹痕之間的關(guān)系的截面圖。
圖13A和13B是說(shuō)明形成于部件上的電極和ACF帶中包括的導(dǎo)電顆粒 的凹痕之間的關(guān)系的截面圖。
圖14是說(shuō)明根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位移量計(jì)算 方法的示意圖。
圖15A和15B是根據(jù)第二實(shí)施例說(shuō)明部件的匹配數(shù)據(jù)的模板、形成于 部件上的電極和ACF帶中包括的導(dǎo)電顆粒的凹痕之間的關(guān)系的示意圖。圖16是說(shuō)明根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位移量計(jì)算 方法的示意圖。
圖17A和17B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中采用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
圖18A和18B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中釆用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
圖19A和19B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中采用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
圖20是說(shuō)明根據(jù)常規(guī)部件接合方法的采用識(shí)別標(biāo)記的位置校正法的示 意圖。
圖21是說(shuō)明根據(jù)第四實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置校正法的示 意圖。
圖22是說(shuō)明根據(jù)第五實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位移量計(jì)算 方法的示意圖。
圖23A和23B是說(shuō)明根據(jù)第五實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位 移量計(jì)算方法的示意圖。
具體實(shí)施例方式
將參考所述示意圖說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法的實(shí)施例。 (第一實(shí)施例)圖3示出了采用根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法的部件安裝設(shè)備100 的外視圖。
這一組裝型部件安裝設(shè)備100的處理包括作為第一過(guò)程的向平板施
加各向異性導(dǎo)電膜(ACF帶)的ACF施加過(guò)程；作為第二過(guò)程的將諸如半導(dǎo) 體部件的部件初步壓力接合至平板的初步壓力接合過(guò)程；以及作為第三過(guò) 程的將所述半導(dǎo)體部件最終壓力接合到所述平板上的壓力接合過(guò)程。
在ACF施加過(guò)程中，提供了一種ACF施加裝置101。這一 ACF施加裝置 IOI包括支撐臺(tái)、彎曲校正單元、平板臺(tái)、XY表格、ACF提供單元等。
圖8是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法的操作流程的流程圖。 注意，在根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法中，在壓力接合過(guò)程之后計(jì)算位 置位移量，并在初步壓力接合過(guò)程中采用所計(jì)算的位置位移量。
首先，將平板加載到ACF施加裝置101內(nèi)(S601)，之后，在支撐臺(tái)上 采用ACF施加頭在平板和半導(dǎo)體部件之間施加含有導(dǎo)電顆粒的膠帶，所述 每一個(gè)導(dǎo)電顆粒都具有大約5nm的直徑。之后，對(duì)所述半導(dǎo)體部件加熱， 并將其按壓到平板上，并且該過(guò)程進(jìn)行至ACF施加過(guò)程，其中，將各向異 性導(dǎo)電膜帶施加到所述平板上，所述各向異性導(dǎo)電膜帶借助前述導(dǎo)電顆粒 將所述半導(dǎo)體部件的電極電連接至所述平板上的電極。因而，通過(guò)施加ACF 膜帶變得可以在半導(dǎo)體部件和平板之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。
接下來(lái)，將所述平板加載到初步壓力接合裝置102內(nèi)，其包括部件提 供單元、支撐臺(tái)、XY表等。
在這一初步壓力接合過(guò)程中，在支撐臺(tái)上使由所述部件提供單元采用 TCP帶等提供的半導(dǎo)體部件的位置與平板的邊緣部分的位置匹配，之后，執(zhí)
行初步壓力接合過(guò)程，其中，將所述半導(dǎo)體部件安裝到已經(jīng)施加到了所述 平板上的ACF膜帶上(S603)。
因而，所述初步壓力接合裝置102包括部件提供單元，其通過(guò)托盤或 TCP帶(利用沖模從帶上剪切下來(lái)的)提取接合至平板的邊緣部分的半導(dǎo)體 部件。
接下來(lái)，執(zhí)行將所述半導(dǎo)體部件最終壓力接合到所述平板上的壓力接 合過(guò)程(S604)。圖3所示的壓力接合裝置103包括彎曲校正單元、支撐臺(tái)、 按壓頭、平板臺(tái)、座部提供單元、XY臺(tái)等。
在這一壓力接合裝置103中，在采用在支撐臺(tái)上施加力的按壓頭執(zhí)行 加熱處理和按壓處理的同時(shí)，將經(jīng)過(guò)初步壓力接合的半導(dǎo)體部件壓力接合 到平板的邊緣部分上。注意，在壓力接合過(guò)程中，提供了批壓合模式和獨(dú) 立壓合模式，在批壓合模式中，如圖4A所示，按壓頭單元201按壓一批部 件202，而在獨(dú)立壓合模式中，如圖4B所示，按壓頭單元203分別按壓各 個(gè)部件204。注意，將采用壓合一批部件的批壓合裝置來(lái)描述第一實(shí)施例。
此外，采用作為控制器的控制屏來(lái)操作ACF施加裝置lOl、初步壓力接 合裝置102和壓力接合裝置103中的每一處理。
之后，在本發(fā)明中，在壓力接合過(guò)程之后，執(zhí)行接合識(shí)別過(guò)程，其中， 采用微分干涉顯微鏡識(shí)別將部件的電極接合到平板的電極上的位置
(S605)。之后，基于接合識(shí)別過(guò)程中的識(shí)別，執(zhí)行位置位移量計(jì)算過(guò)程， 其中，計(jì)算部件的電極和平板上的電極之間的位置位移量。例如，在這一 位置位移量計(jì)算過(guò)程中，有可能簡(jiǎn)單地計(jì)算平板上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù) 和部件上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù)之間的差值作為位置位移量?；蛘?，有可 能如后文中所述的在壓力接合過(guò)程之后，采用各向異性導(dǎo)電膜中含有的導(dǎo) 電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集來(lái)計(jì)算位置位移量。
接下來(lái)，在位置位移量大于或等于預(yù)定閾值時(shí)，執(zhí)行下述過(guò)程將位 置位移量反饋到初步壓力接合過(guò)程的過(guò)程(S607);以及存儲(chǔ)其上已經(jīng)安裝 了部件的平板的平板存儲(chǔ)過(guò)程(S608)。之后，結(jié)束上述過(guò)程。
注意，在前述初步壓力接合過(guò)程中，難以通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜中含有 的導(dǎo)電顆粒的碾壓狀態(tài)識(shí)別平板上的電極和部件的電極之間的接合狀態(tài)。 這是因?yàn)椋醪綁毫雍线^(guò)程中的按壓力小，因而難以識(shí)別出電極之間的 接合狀態(tài)。因此，在根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法中，采用比初步壓力接合 過(guò)程中采用的力更大的按壓力執(zhí)行壓力接合過(guò)程。之后，在平板上的電極 和部件的電極重疊的位置上的各向異性導(dǎo)電膜的整個(gè)區(qū)域均受到碾壓的情 況下，通過(guò)檢測(cè)導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集來(lái)校正所述部件的電極的位 置。
此外，在本實(shí)施例的說(shuō)明中，所述平板顯示器是由玻璃等制成的透明 屏板。這種平板的類型有液晶顯示器(LCD)屏板；諸如等離子體顯示板 (PDP)的玻璃屏板；以及包括柔性印刷電路(FPC)的屏板。
此外，接合至所述平板的部件為(例如)諸如其上安裝了半導(dǎo)體器件、
TAB板和半導(dǎo)體部件的柔性印刷電路的部件，不管其是透明的還是不透明 的，只要所述部件具有能夠接合到所述平板上的電極的電極就可以采用其 作為接合至平板的部件。注意，所述平板上的電極或者所述部件上的電極 可以是凸塊。
圖5A和5B是說(shuō)明圖3所示的初步壓力接合裝置102的操作的參考圖。 圖5A示出了在將作為部件的TAB板304匹配并初步壓力接合至平板302
的邊緣部分之前每一過(guò)程中的位置關(guān)系。
固定平板302，并通過(guò)沿箭頭指示的預(yù)定方向滑動(dòng)位置確定單元305將 TAB板304上的電極304a移動(dòng)到平板302上的電極302a。此外，如圖5B 所示，采用按壓裝置301使TAB板304上的電極304a的位置與平板302上 的電極302a的位置匹配，并通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜303執(zhí)行初步壓力接合。
此外，在初步壓力接合過(guò)程中，在將TAB板304精確地放置到平板302 上時(shí)，攝像機(jī)306識(shí)別平板302上的識(shí)別標(biāo)記，攝像機(jī)307識(shí)別TAB板304 上的識(shí)別標(biāo)記，從而能夠使TAB板304的位置與平板302的位置精確匹配。
注意，還有使平板302上的電極302a的寬度與部件304上的電極304a 的寬度匹配的方法。但是，為了增大位置位移的容差， 一般可以使任一尺 寸稍大。將在假設(shè)平板302上的電極302a的寬度大于部件304上的電極304a
的寬度的情況下說(shuō)明第一實(shí)施例。
圖6是說(shuō)明設(shè)置于壓力接合裝置103中的接合識(shí)別裝置400的示意圖。 所述接合識(shí)別裝置400包括檢測(cè)導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集的微
分干涉顯微鏡401;用于在俘獲圖像時(shí)使用的燈402;檢測(cè)接合狀態(tài)的CCD
攝像機(jī)403;控制每一處理單元的控制單元404;以及用于調(diào)整微分干涉顯
微鏡401的聚焦的滑動(dòng)單元405。
對(duì)這一接合識(shí)別裝置400的操作進(jìn)行如下說(shuō)明。
首先，控制單元404移動(dòng)到待識(shí)別的TAB板304上的電極處，打開(kāi)燈 402，并通過(guò)CCD攝像機(jī)403檢索接合狀態(tài)。借助于此，可以識(shí)別平板上的 電極和TAB板304上的電極之間的接合的位置位移量。
此外，接合識(shí)別裝置400識(shí)別TAB板304上的電極。但是，在有待識(shí) 別的部件的數(shù)量過(guò)多，并且所述部件落在接合識(shí)別裝置400的范圍之外時(shí)，
可以通過(guò)提供向前和向后滑動(dòng)的滑動(dòng)單元來(lái)識(shí)別所述電極。注意，當(dāng)前圖
示僅示出了接合識(shí)別裝置400只具有上下滑動(dòng)的滑動(dòng)單元405的情況。
此外，在采用識(shí)別標(biāo)記而不是當(dāng)前示意圖所示的包括微分干涉顯微鏡
401的接合識(shí)別裝置400計(jì)算位置位移量時(shí)，將采用圖5A和5B所示的初步
壓力接合裝置102中采用的不需要精確放大比率的攝像機(jī)306。
圖7是根據(jù)第一實(shí)施例的初步壓力接合裝置102和壓力接合裝置103
的功能框圖。
初步壓力接合裝置102包括包括位置位移量校正單元503的控制單 元502，其中，將壓力接合過(guò)程之后的位置位移量反饋至所述位置位移量校 正單元503，并且所述位置位移量校正單元503對(duì)要接合的下一部件上的位 置位移進(jìn)行校正；以及采用所述反饋校正量確定部件的位置的部件位置確 定單元501。
壓力接合裝置103包括如圖6所示的用于識(shí)別平板上的電極的位置和 部件的電極的位置的接合識(shí)別裝置400，并且還包括基于所識(shí)別的位置信息 計(jì)算位置位移量的位置位移量計(jì)算單元504。
如當(dāng)前示意圖所示，基于從接合識(shí)別裝置400傳輸至初步壓力接合裝 置102的控制單元502的、在壓力接合過(guò)程之后計(jì)算的所述平板上的電極 和所述部件的電極之間的位置位移量來(lái)校正所述位置位移量。之后，將結(jié) 果傳輸至部件位置確定單元501，所述初步壓力接合裝置102確定所述部件 的電極在所述平板上的電極上的位置。之后，采用按壓裝置301在電極之 間執(zhí)行初步壓力接合過(guò)程。注意，盡管已經(jīng)將接合識(shí)別裝置400安裝到了 壓力接合裝置103中，但是也可以獨(dú)立于壓力接合裝置103提供接合識(shí)別 裝置400。
注意，有可能設(shè)想這樣一種校正位置位移量的方法，其中采用初步 壓力接合裝置102的控制單元502基于識(shí)別標(biāo)記計(jì)算位置位移量；并且基 于所述計(jì)算量以及從所述接合識(shí)別裝置400傳輸至所述初歩壓力接合裝置 102的控制單元502的、在壓力接合過(guò)程之后識(shí)別的所述平板上的電極和所 述部件的電極之間的位置位移量來(lái)校正所述位置位移量。
圖9A和9B是將位置位移量計(jì)算方法作為根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合 方法進(jìn)行介紹的示意圖。
注意，在當(dāng)前示意圖中，示出了采用己接合的電極之一的接合狀態(tài)計(jì) 算位置位移量。
如圖9A所示，接合識(shí)別裝置400識(shí)別各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒的
凹痕，并獲得顆粒的形狀的中心值。
在X-Y平面上獲得參考位置數(shù)據(jù)。在當(dāng)前示意圖中，假設(shè)X軸沿平板 的較短邊的方向，平板所選擇的電極702的中心位置在X軸上的坐標(biāo)為Xa。 此外，對(duì)Y軸執(zhí)行相同的處理。
之后，假設(shè)由接合識(shí)別裝置400檢測(cè)的導(dǎo)電顆粒的凹痕的每一位置數(shù) 據(jù)為坐標(biāo)，諸如F1=(X1，Y1)，……F『(Xn，Yn)，并基于這樣的數(shù)據(jù)通過(guò)計(jì) 算獲得最佳的線性近似。在本發(fā)明中，采用最小二乘法獲得所述凹痕的每 一位置處的最佳線性近似。注意，假設(shè)Y二aX+b是這一線性近似，那么可以 通過(guò)下述方程1獲得"a"和"b"。
<formula>formula see original document page 17</formula>
這里，Xav是Xi的平均值，Yav是Yi的平均值，oxx是Xi的方差， oxy是Xi和Yi的公方差。
圖9A中獲得的線性近似為Y=alX+bl，而圖9B中獲得的線性近似則為 Y=a2X+b2。
接下來(lái)，根據(jù)圖9B，所獲得的線性近似為Y=a2X+b2，在Y坐標(biāo)為0和 Yl時(shí)，通過(guò)下述方程2獲得X0和X1。 [方程2] X0= -b2/a2 Xl二 (Yl-b2)/a2
借此可以通過(guò)下述方程3獲得相對(duì)于平板上的電極704的中心位置Xa 的所述部件的電極703的中心位置Xb。
Xb=(Xl-X0)/2
可以通過(guò)下述方程4獲得所述線的斜率0b。 [方程4]
b=ARC Tan (a2)
因而，可以采用下述方程5通過(guò)X和Y軸的正方向以及從0軸的逆時(shí) 針旋轉(zhuǎn)分別獲得作為待校正的校正位置數(shù)據(jù)的坐標(biāo)(AX， AY， A0)。 [方程5] AX=Xa-Xl AY=0
△ =90?！?b
注意，盡管在第一實(shí)施例中能夠通過(guò)0和Yl的Y坐標(biāo)獲得校正位置數(shù) 據(jù)，但是在必須參考電極位置相對(duì)于參考位置的關(guān)系執(zhí)行校正時(shí)，可以將 預(yù)定校正數(shù)據(jù)添加到每一校正數(shù)據(jù)AX和AY內(nèi)。
圖10是說(shuō)明根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法中采用的另一位置位移量 計(jì)算方法的示意圖。注意，盡管在圖9A和9B中的位置位移量的計(jì)算中未 獲得Y軸中的位移量AY，但是在當(dāng)前示意圖中可以獲得處于Y軸方向的校 正量AY。
首先，通過(guò)方程Y^2X+b2表示沿所獲得的電極801的長(zhǎng)度方向的線， 通過(guò)下述方程6能夠獲得垂直于所述線的線。 [方程6]
Y:-(l/a2)X + b22
利用這一線方程，為了找到覆蓋每一位置數(shù)據(jù)F1二(X1,Y1)…… Fn=(Xn， Yn)的線的范圍，獲得方程7所示的下述兩個(gè)線方程。 [方程7]
Y=-(1/a2)X + b21 Y=-(l/a2)X + b22
能夠憑借這些b21和b22獲得AY。更具體而言，能夠通過(guò)下述步驟獲 得AY:計(jì)算b23=(b21+b22)/2;并且將所述解與對(duì)應(yīng)于其中平板上的電極 802和部件的電極801重疊的b20的參考值進(jìn)行比較。借此，能夠獲得針對(duì)
沿Y軸的相鄰值的所有校正位置數(shù)據(jù)。
注意，根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法的問(wèn)題在于，在如圖13A和13B 所示，部件的電極1102和平板上的電極1104相互重疊的面積小時(shí)，位移 量AX將變得小于AXc，后者指示與將要實(shí)際接合的部件的電極的中心位置 的距離。
但是，即使在圖13A禾n 13B所示的情況下，通過(guò)逐漸執(zhí)行校正，也能 夠提高接合的精確度，因此能夠?qū)⒉考碾姌O接合到更加靠近平板上的電 極的中心位置的位置。
注意，由于在實(shí)際接合識(shí)別過(guò)程中，所識(shí)別的凹痕的位置必須位于平 板上的電極內(nèi)，因而可以在平板上的電極的區(qū)域范圍內(nèi)對(duì)識(shí)別結(jié)果進(jìn)行過(guò) 濾。因此，能夠消除平板以外的部分內(nèi)產(chǎn)生的噪聲，因而能夠獲得更為精 確的識(shí)別結(jié)果。
圖11A和11B是說(shuō)明形成于部件901上的電極902和903與ACF帶908 中包括的導(dǎo)電顆粒906的凹痕之間的關(guān)系的截面圖。
本示意圖示出了部件901上的電極902和903沿Y和X軸方向相對(duì)于 平板907上的電極的位置位移。通過(guò)采用接合識(shí)別裝置獲得由導(dǎo)電顆粒906 產(chǎn)生的凹痕的位置數(shù)據(jù)集，獲得了線性近似909，并且計(jì)算相對(duì)于平板907 上的電極904和905的位置位移量。
圖12A和12B是說(shuō)明形成于部件1001上的電極1002和1003與ACF帶 1008中包括的導(dǎo)電顆粒1006的凹痕之間的關(guān)系的截面圖。
本示意圖示出了部件1001上的電極1002和1003沿Y和X軸方向以及 沿e方向相對(duì)于平板1007上的電極的位置位移。從通過(guò)采用接合識(shí)別裝置 獲得由導(dǎo)電顆粒1006產(chǎn)生的凹痕的位置數(shù)據(jù)集獲得了線性近似1009，并且 計(jì)算相對(duì)于平板1007上的電極1004和1005的位置位移量。
如上所述，在根據(jù)第一實(shí)施例的部件接合方法中，所述接合識(shí)別裝置 400:包括微分干涉顯微鏡401，其提取壓力接合過(guò)程之后所述平板上的電 極和所述部件的電極之間的接合狀態(tài)；基于所識(shí)別的圖像計(jì)算位置位移量; 以及將所述位置位移量作為校正量反饋至初步壓力接合過(guò)程。
因而，由于能夠計(jì)算實(shí)際壓力接合過(guò)程之后的位置位移量，因此有可 能消除在從初步壓力接合過(guò)程到壓力接合過(guò)程之間的時(shí)間段內(nèi)導(dǎo)致接合位
置位移的產(chǎn)生的因素，從而以比常規(guī)情況更高的可靠性將部件接合到平板 上。
此外，為了計(jì)算位置位移量，采用形成于部件上的識(shí)別標(biāo)記和形成于
平板上的識(shí)別標(biāo)記之間的差值作為位置位移量。此外，能夠通過(guò)識(shí)別ACF 帶中含有的導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集并采用所述數(shù)據(jù)集計(jì)算線性近似 而獲得所述位置位移量。因此，能夠采用利用識(shí)別標(biāo)記的方法以外的方法 計(jì)算位置位移量。
(第二實(shí)施例)
接下來(lái)，將參考示意圖說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的部件接合方法。 注意，根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合方法是根據(jù)壓力接合過(guò)程之后形成于平 板上的導(dǎo)電顆粒的凹痕的識(shí)別位置的數(shù)據(jù)集找到與部件的形狀匹配的形 狀，并基于所述匹配數(shù)據(jù)計(jì)算位置校正量。
圖14是將一種位置位移量計(jì)算方法介紹為根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合 方法的示意圖。
在第二實(shí)施例中，根據(jù)在由接合產(chǎn)生的凹痕的位置數(shù)據(jù)集和所要提供 的部件的電極之一的參考形狀的模板數(shù)據(jù)，識(shí)別出能夠?qū)崿F(xiàn)具有最大數(shù)量 的凹痕的位置數(shù)據(jù)的模板位置作為部件的電極1201的位置。
注意，由于這種模板匹配方法是一種一般方法，因此在這里未說(shuō)明其 細(xì)節(jié)。在本方法中，通過(guò)在坐標(biāo)系上滑動(dòng)模板確定能夠?qū)崿F(xiàn)在模板內(nèi)具有 最大數(shù)量的凹痕的位置數(shù)據(jù)集的位置。
之后，假設(shè)Y二a3X+b3是通過(guò)最終確定的形狀獲得的線性近似1202，那 么將獲得通過(guò)與根據(jù)第一實(shí)施例的位置校正方法相同的計(jì)算方法獲得的校 正位置數(shù)據(jù)(M， AY和A0)。
此外，所述第一和第二實(shí)施例之間的差別在于，在第二實(shí)施例中，通 過(guò)Y=a4X+b4獲得了部件1201的較短邊的方程，并且獲得了線Y=a4X+b4與 方程Y二a3X+b3的交點(diǎn)的Y坐標(biāo)。假設(shè)所述值為"Y2"，那么能夠通過(guò)作為 部件1201的較短邊的參考Y軸數(shù)據(jù)的"Y1"和交點(diǎn)數(shù)據(jù)"Y2"之間的差獲 得將要在Y軸上校正的校正位置數(shù)據(jù)AY。
此外，盡管在第二實(shí)施例中，根據(jù)部件的電極1201在平板的電極1203
上的接合位置，使匹配位置向右或向左移動(dòng)。但是，利用模板匹配，即使 在移動(dòng)匹配位置時(shí)，由于有可能檢測(cè)到部件接合所處的線，因而能夠識(shí)別
出部件的電極1201的位置。
圖15A和15B是根據(jù)第二實(shí)施例說(shuō)明部件的匹配數(shù)據(jù)的模板1300、形 成于部件1301上的電極1304和1305以及ACF帶1302中包括的導(dǎo)電顆粒 的凹痕之間的關(guān)系的示意圖。
采用圖15A所示的部件的匹配數(shù)據(jù)的模板1300，變得有可能基于圖15B 所示的凹痕的位置數(shù)據(jù)集識(shí)別出部件的電極1304的位置，并采用線性近似 1308計(jì)算與平板上的電極1306的位置位移量。
圖16A和16B是說(shuō)明根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位 移量計(jì)算方法的示意圖。
在圖16A中，基于部件的電極1404的右邊L2和上邊Ll獲得Y5和Y6 的線性近似。此外，基于部件的電極1406的右邊L4和上邊L3獲得Y7和Y8的線性 近似。因而，采用這些線性近似，有可能獲得校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和AQ )。
如上所述，借助根據(jù)第二實(shí)施例的部件接合方法，有可能采用部件的 匹配數(shù)據(jù)的模板以及壓力接合過(guò)程之后導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集計(jì)算 位置位移量，并將這一位置位移量作為校正量反饋至初步壓力接合過(guò)程。 例如，即使在部件的接合位置產(chǎn)生了顯著的位移，也有可能更為精確地計(jì) 算位置位移量。
(第三實(shí)施例)
接下來(lái)，將參考示意圖說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的部件接合方法。 注意，在通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜將部件的電極接合至平板上的電極時(shí)， 將存在難以識(shí)別出導(dǎo)電顆粒是否受到了壓力碾壓的情況。因而，在根據(jù)第 三實(shí)施例的部件接合方法中，采用接合識(shí)別裝置檢測(cè)平板電極與部件電極 重疊的區(qū)域，并基于凹痕的形狀的位置數(shù)據(jù)獲得用于進(jìn)行校正的校正數(shù)據(jù) (△X, AY，和A0)。
更具體而言，在壓力接合過(guò)程之后，將采用根據(jù)方向提供的用于消除 噪聲的濾波器識(shí)別在按壓平板上的部件時(shí)產(chǎn)生的導(dǎo)電顆粒的凹痕的形狀， 并基于所述形狀計(jì)算校正量。
就這一形狀的檢測(cè)方法而言，盡管在通過(guò)接合識(shí)別裝置進(jìn)行形狀識(shí)別 之后采用了特殊的檢測(cè)方法，但是也可以設(shè)想采用邊緣濾波器以便識(shí)別邊 緣部分，并以之作為所述檢測(cè)方法中的一種。盡管己經(jīng)公開(kāi)了邊緣檢測(cè)濾
波器的各種方法，但是在本發(fā)明中，也可以采用作為行列式(determinant) 的"Prewitt算子(operator)"獲得邊緣部分。
圖17A和17B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中采用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
采用接合識(shí)別裝置檢測(cè)作為所述部件的電極1504的形狀的邊緣的L5、 L6和L7，并由所檢測(cè)的邊緣的位置計(jì)算位置位移量。
注意，所述通過(guò)線性近似(在本示意圖中為Y9二a9X+b9和Y10二alOX+b10)
計(jì)算位置位移量的方法與前述實(shí)施例中采用的相同。因而，將省略對(duì)其的 說(shuō)明。
圖18A和18B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中采用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
采用所述接合識(shí)別裝置檢測(cè)作為部件電極的形狀1604的邊緣的L8和 L9。之后，通過(guò)所檢測(cè)的邊緣的位置來(lái)計(jì)算Yll和Y12的線性近似，并獲 得作為部件電極和平板上的電極之間的位置位移量的校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和A0)。
圖19A和19B是說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中采用的邊緣檢 測(cè)的示意圖。
采用所述接合識(shí)別裝置檢測(cè)作為部件電極的形狀1704的邊緣的L10和 Lll。之后，通過(guò)所檢測(cè)的邊緣的位置計(jì)算Y13和Y14的線性近似，并獲得 作為部件電極和平板上的電極之間的位置位移量的校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY 和厶 )。
如上所述，在根據(jù)第三實(shí)施例的部件接合方法中，在通過(guò)各向異性導(dǎo) 電膜將部件的電極接合至平板上的電極的情況下，即使在難以識(shí)別導(dǎo)電顆 粒是否受到壓力碾壓時(shí)，也有可能適當(dāng)?shù)貦z測(cè)已接合部分的邊緣，并計(jì)算 位置位移量，從而將所述量反饋?zhàn)鳛槌醪綁毫雍线^(guò)程中的校正量。因而， 有可能獲得更高的接合準(zhǔn)確度。
(第四實(shí)施例)
接下來(lái)，將參考示意圖說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的部件接合方法。 注意，在根據(jù)第四實(shí)施例的部件接合方法中，通過(guò)選擇接近部件中心的電 極之一并計(jì)算位置位移量來(lái)進(jìn)行位置校正。
圖20是說(shuō)明根據(jù)常規(guī)部件接合方法的采用識(shí)別標(biāo)記的位置校正法的示意圖。
在本示意圖中，在使平板上的電極與部件的電極匹配時(shí)，通過(guò)匹配平 板和部件上的識(shí)別標(biāo)記來(lái)進(jìn)行接合，此外，該圖是在擴(kuò)大部件的電極時(shí)的 參考圖。
就常規(guī)而言，在平板1802上形成兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記(1802a和1802b)，以 便使部件1801的位置與平板1802的位置匹配，此外還在部件1801上形成 對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記(1801a和1801b)。通過(guò)采用這些識(shí)別標(biāo)記進(jìn)行位置匹配， 調(diào)整了位置位移量并消除了電極之間的位移。
但是，存在部件1801的電極之間的距離可能因諸如壓力接合過(guò)程中的 加熱過(guò)程和按壓過(guò)程中的環(huán)境的各種因素而變化的情況。在這樣的情況下， 如圖20A和20B所示，即使在采用左側(cè)識(shí)別標(biāo)記1801a或右側(cè)識(shí)別標(biāo)記1801b 中的任一個(gè)使所述位置匹配時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，即，在另一側(cè)的邊 緣上產(chǎn)生顯著的位置位移，從而在將部件電極接合到平板電極上的過(guò)程中 產(chǎn)生位置位移。如上所述，甚至在計(jì)算并調(diào)整兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記之間的位置位 移量時(shí)，也會(huì)存在這樣的問(wèn)題，即無(wú)法識(shí)別出實(shí)際接合的部件的狀態(tài)。
注意，盡管存在抵消兩識(shí)別標(biāo)記之間的差的方法，但是也會(huì)產(chǎn)生無(wú)法 反映實(shí)際接合狀態(tài)的問(wèn)題。
圖21是說(shuō)明根據(jù)第四實(shí)施例的識(shí)別標(biāo)記中使用的位置校正法的示意圖。
在根據(jù)本發(fā)明的位置校正法中，在存在多個(gè)電極1901時(shí)，假設(shè)作為用 于計(jì)算位置位移量的對(duì)象的電極是處于部件1901的中心附近的電極。
如圖21 (a)所示，在采用左側(cè)的識(shí)別標(biāo)記(1901a和1902a)使部件 1901的位置與平板1902的位置匹配時(shí)，電極部分P9處的位置不能匹配。
因而，在本發(fā)明中，如圖21(b)所示，在匹配識(shí)別標(biāo)記(1901a和1902b)
之后，添加前一接合過(guò)程中在電極P5處產(chǎn)生的電極之間的位移作為校正數(shù) 據(jù)，并執(zhí)行接合。
借此，變得有可能在所述接合過(guò)程中采用在最近的接合過(guò)程中產(chǎn)生的 位移量，并且甚至在電極之間的間距在壓合過(guò)程和加熱過(guò)程中產(chǎn)生變化時(shí)， 也可能減少電極之間的缺陷接合的產(chǎn)生。注意，在電極的數(shù)量為奇數(shù)時(shí)， 可以采用中心電極處的位移量作為校正數(shù)據(jù)，而在所述數(shù)量為偶數(shù)時(shí)，可 以采用中心處的任一電極的位移量。
因而，如圖21 (a)所示，即使在P9處的電極的位置無(wú)法匹配時(shí)，采 用根據(jù)第四實(shí)施例的位置校正法，也可能使P5處的電極的位置精確匹配， 如圖21 (b)所示，而且在Pl和P9處，也能夠使平板1902和部件1901上 的電極的位置的大約一半相互匹配。
如上所述，在根據(jù)第四實(shí)施例的部件接合方法中，即使在部件和平板 上的電極之間的寬度因按壓過(guò)程和加熱過(guò)程而發(fā)生變化時(shí)，也有可能通過(guò) 在初步壓力接合過(guò)程中采用在位于部件的"電極的中心附近"的電極的接 合狀態(tài)下計(jì)算的位移量獲得具有更高的可靠性的接合結(jié)果。因而，變得有 可能借助位置位移校正實(shí)現(xiàn)不易受到干擾的魯棒的反饋控制。 (選擇所述電極中的任一者的情況)
注意，盡管在第四實(shí)施例中識(shí)別位置位移量的部分處于電極的中心的 附近，但是所述部分不限于此，有可能通過(guò)識(shí)別所述電極之一的位置位移 量而進(jìn)行位置校正。
此外，可以設(shè)想通過(guò)多個(gè)電極計(jì)算位置位移量，并計(jì)算平均值，進(jìn)而 將其用到校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和A0)中。
例如，假設(shè)通過(guò)(AX1， AY1和AOl)和(AX2， AY2禾口AG)2)表示兩 個(gè)部分處的位置位移量，那么可以采用以下方程8在兩個(gè)部分的位置位移 量的平均值的基礎(chǔ)上計(jì)算此時(shí)的校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和A0)。
(AX， AY， and AG))二((AX1 + AX2)/2， (AY1 + AY2)/2， (A01 + △ 2) /2)
如上所述，由于在多個(gè)電極的接合狀態(tài)的基礎(chǔ)上計(jì)算位置位移量的平 均值，因而所要校正的校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和AG))將變成更為精確的
值，從而使接合的可靠性更高。 (第五實(shí)施例)
接下來(lái)，將參考示意圖說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的部件接合方法。 注意，第五實(shí)施例說(shuō)明了在部件電極由凸塊構(gòu)成時(shí)的位置校正法。
圖22是說(shuō)明一種位置位移量計(jì)算方法作為根據(jù)第五實(shí)施例的部件接合 方法的示意圖。
在將要接合至平板2002的部件2001上形成多個(gè)凸塊。在這樣的情況 下，在只選擇所述凸塊之一的接合狀態(tài)時(shí)，例如，在選擇所述凸塊中心附 近的凸塊時(shí)，采用用于接合凸塊A3或D3的識(shí)別數(shù)據(jù)。此外，在采用多個(gè) 凸塊的數(shù)據(jù)時(shí)，有可能計(jì)算校正所需的位置位移量的數(shù)據(jù)。例如，與通過(guò) A2、 A3和A4; D2、 D3和D4; A3和D3;以及Bl和B5的識(shí)別數(shù)據(jù)獲得的識(shí) 別結(jié)果的平均值相結(jié)合。
圖23A和23B是說(shuō)明根據(jù)第五實(shí)施例的部件接合方法中采用的位置位 移量計(jì)算方法的示意圖。
為了獲得位置校正數(shù)據(jù)，通過(guò)所產(chǎn)生的導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集 獲得線性近似的方法與前述實(shí)施例中描述的相同。在本示意圖中，由于與 TAB板上的電極相比所述凸塊的形狀的長(zhǎng)度寬度比更接近1:1，因而有可能 獲得作為相應(yīng)方向的線性近似的Y15和Y16。
如上所述，在根據(jù)第五實(shí)施例的部件接合方法中，即使在部件的電極 由凸塊構(gòu)成時(shí)，通過(guò)采用與前述實(shí)施例中描述的位置校正法相同的方法計(jì) 算凸塊的位置位移量，變得有可能在初步壓力接合過(guò)程中采用所計(jì)算的量 作為校正量。
注意，在所計(jì)算的校正位置數(shù)據(jù)(AX， AY和AG))的位置位移量大于 或等于預(yù)定值時(shí)，有可能判斷在部件的電極和平板上的電極之間產(chǎn)生了缺 陷接合。
更具體而言，在接合識(shí)別裝置和壓力接合裝置中執(zhí)行這一缺陷判斷。 在相應(yīng)的裝置內(nèi)通知錯(cuò)誤的產(chǎn)生，或者將錯(cuò)誤信息以及諸如平板的標(biāo)識(shí)號(hào) 的平板識(shí)別信息傳輸?shù)脚c接合識(shí)別裝置或壓力接合裝置連接的主計(jì)算機(jī)， 以便在壓力接合過(guò)程之后的后續(xù)過(guò)程中執(zhí)行缺陷判斷。
此外，在這一缺陷判斷中，除了采用位置位移量之外，可以設(shè)想在各 向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒受到按壓的情況下測(cè)量平板上的電極的受壓區(qū) 域，并判斷在測(cè)量值小于或等于預(yù)定值時(shí)，在部件的電極和平板上的電極 之間產(chǎn)生了缺陷接合。
盡管在上文中只詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的一些示范性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域 技術(shù)人員將容易地認(rèn)識(shí)到當(dāng)在實(shí)質(zhì)上不背離本發(fā)明的新穎教導(dǎo)和優(yōu)勢(shì)的情 況下，有可能對(duì)所述示范性實(shí)施例做出很多種修改。相應(yīng)地，所有的此類 修改均應(yīng)落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
工業(yè)實(shí)用性
根據(jù)本發(fā)明的部件接合方法涉及將部件的電極接合至平板上的電極的 方法，并且例如，可以將其應(yīng)用于包括初步壓力接合過(guò)程和壓力接合過(guò)程 的部件安裝設(shè)備。
權(quán)利要求
1、一種用于將部件的電極通過(guò)粘附膜接合至形成于平板的邊緣部分上的電極的部件接合方法，所述方法包括在使所述平板上的電極的位置與所述部件的電極的位置匹配之后，通過(guò)所述粘附膜將所述部件的電極初步壓力接合至所述平板上的電極；將所述部件的電極壓力接合至所述平板上的電極；在所述壓力接合之后，檢測(cè)所述平板上的電極的位置和所述部件的電極的位置；基于在所述檢測(cè)中獲得的結(jié)果計(jì)算所述部件的電極和所述平板上的電極之間的位置位移量；以及在所述初步壓力接合過(guò)程中，采用所述位置位移量作為校正量來(lái)校正所述部件的電極的位置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件接合方法，其中， 所述檢測(cè)包括檢測(cè)形成于所述平板和所述部件上的識(shí)別標(biāo)記， 并且所述計(jì)算包括計(jì)算所述平板上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù)和所述部件上的 識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù)之間的差值作為所述位置位移量。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件接合方法，其中，所述粘附膜包括用于在所述部件的電極和所述平板上的電極之 間導(dǎo)電的導(dǎo)電顆粒，所述檢測(cè)還包括檢測(cè)在所述壓力接合之后形成于所述平板上的電極區(qū) 域上的所述導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集，并且所述計(jì)算包括采用所述凹痕的位置數(shù)據(jù)集計(jì)算所述位置位移量。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件接合方法，其中，所述計(jì)算包括基于所述凹痕的位置數(shù)據(jù)集采用最小二乘法計(jì)算X 和Y坐標(biāo)的線性近似，以及采用所述線性近似計(jì)算所述部件的電極在X方向、Y方向和表示斜率的9方向上的位置位移量。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件接合方法，其中，所述計(jì)算還包括計(jì)算垂直于所述線性近似的第二線性近似，以 及基于所述線性近似和所述第二線性近似計(jì)算所述部件的電極的位置位移
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件接合方法，其中，所述計(jì)算還包括通過(guò)基于下述內(nèi)容預(yù)測(cè)所述部件的電極的接合 位置而計(jì)算所述位置位移量對(duì)應(yīng)于所述部件的形狀的尺寸并且預(yù)先設(shè)置 的匹配數(shù)據(jù)的模板；以及所述導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件接合方法，其中，所述計(jì)算包括基于所述形狀計(jì)算線性近似，以及計(jì)算所述部件 的電極在X方向、Y方向和表示斜率的9方向上的位置位移量。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件接合方法，其中，所述計(jì)算包括基于所述導(dǎo)電顆粒的凹痕計(jì)算所述部件的電極 和所述平板上的電極重疊的區(qū)域；基于所述區(qū)域的邊緣的檢測(cè)計(jì)算線性近 似；以及計(jì)算所述部件的電極和所述平板上的電極之間的、在X方向、Y方 向和表示斜率的0方向上的位置位移量。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件接合方法，其中，當(dāng)在所述平板和所述部件上分別形成了多個(gè)電極時(shí)，所述檢測(cè) 包括檢測(cè)所述平板上和所述部件上的電極的位置之一，并且所述計(jì)算包括基于在所述檢測(cè)中檢測(cè)的位置計(jì)算所述平板上的電極和 所述部件的電極之間的位置位移量。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件接合方法，其中，所述檢測(cè)還包括檢測(cè)電極的位置，所述位置位于所述多個(gè)電極的中心的附近，并且所述計(jì)算包括基于在所述檢測(cè)中檢測(cè)的位置計(jì)算所述平板上的電極和 所述部件的電極之間的位置位移量。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件接合方法，其中，所述檢測(cè)包括檢測(cè)所述多個(gè)電極的相應(yīng)位置，并且 所述計(jì)算包括計(jì)算所述平板上的電極和所述部件的電極之間的位置位 移量的平均值作為將要反饋至所述初步壓力接合的位置位移量。
12、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件接合方法， 其中，在所述部件上形成了多個(gè)凸塊，并且所述計(jì)算包括計(jì)算所述多個(gè)凸塊的位置位移量的平均值或者所述多個(gè) 凸塊之一的位置位移量,作為所述位置位移量。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件接合方法，還包括 在所述計(jì)算中計(jì)算的位置位移量大于或等于預(yù)定值或者在所述部件的電極壓到所述平板上的電極上的面積小于或等于預(yù)定值時(shí)，判斷在所述部 件的電極和所述平板上的電極之間產(chǎn)生了缺陷接合。
14、 一種通過(guò)粘附膜將部件的電極接合至形成于平板的邊緣上的電極 的部件接合裝置，所述裝置包括初步壓力接合單元，其用于使所述平板上的電極的位置與所述部件的 電極的位置匹配，并且通過(guò)所述粘附膜將所述部件的電極初步壓力接合至 所述平板上的電極；壓力接合單元，其用于將所述部件的電極壓力接合至所述平板上的電極；位置檢測(cè)單元，其用于在所述壓力接合單元執(zhí)行的處理之后檢測(cè)所述 平板上的電極的位置和所述部件的電極的位置；位置位移量計(jì)算單元，其用于基于所述位置檢測(cè)單元獲得的結(jié)果計(jì)算 所述部件的電極和所述平板上的電極之間的位置位移量；以及 位置校正單元，其用于采用所述位置位移量作為校正量在所述初步壓 力接合單元中校正所述部件的電極的位置。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件接合裝置，其中，所述位置檢測(cè)單元用于檢測(cè)形成于所述平板和所述部件上的識(shí) 別標(biāo)記，并且所述位置位移量計(jì)算單元用于計(jì)算所述平板上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù) 和所述部件上的識(shí)別標(biāo)記的位置數(shù)據(jù)之間的差值作為所述位置位移量。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件接合裝置，其中，所述粘附膜包括用于在所述部件的電極和所述平板上的電極之 間導(dǎo)電的導(dǎo)電顆粒，所述位置檢測(cè)單元用于檢測(cè)所述壓力接合單元執(zhí)行的處理之后形成于 所述平板上的電極區(qū)域上的導(dǎo)電顆粒的凹痕的位置數(shù)據(jù)集，并且所述位置位移量計(jì)算單元用于采用所述凹痕的位置數(shù)據(jù)集計(jì)算所述位 置位移量。
17、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件接合裝置， 其中，所述位置檢測(cè)單元為微分干涉顯微鏡。
18、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的部件接合裝置，還包括 缺陷判斷單元，其用于，當(dāng)所述位置位移量計(jì)算單元計(jì)算的位置位移量大于或等于預(yù)定值或者當(dāng)所述部件的電極壓到所述平板上的電極上的面 積小于或等于預(yù)定值時(shí)，判斷在所述部件的電極和所述平板上的電極之間 產(chǎn)生了缺陷接合。
19、 一種采用用于將部件的電極通過(guò)粘附膜接合至形成于平板的邊緣 部分上的電極的部件接合方法的部件安裝設(shè)備，所述設(shè)備包括施加單元，其用于將所述粘附膜施加到所述平板的邊緣部分； 初歩壓力接合單元，其用于使所述平板上的電極的位置與所述部件的 電極的位置匹配，并且通過(guò)所述粘附膜將所述部件的電極初步壓力接合至 所述平板上的電極；壓力接合單元，其用于將所述部件的電極壓力接合至所述平板上的電極；位置檢測(cè)單元，其用于在所述壓力接合單元執(zhí)行的處理之后檢測(cè)所述 平板上的電極的位置和所述部件的電極的位置；位置位移量計(jì)算單元，其用于基于所述位置檢測(cè)單元獲得的結(jié)果計(jì)算 所述部件的電極和所述平板上的電極之間的位置位移量；以及位置校正單元，其用于采用所述位置位移量作為校正量在所述初步壓 力接合單元中校正所述部件的電極的位置。
全文摘要
提供了一種在將部件的電極接合至形成于平板上的電極的過(guò)程中具有更高的接合精確度的部件接合方法。一種初步壓力接合裝置包括包括位置位移量校正單元的控制單元，其中將壓力接合過(guò)程之后的位置位移量反饋至所述位置位移量校正單元，并且所述位置位移量校正單元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反饋的校正量確定部件的位置的部件位置確定單元。另一方面，一種壓力接合裝置包括用于識(shí)別所述平板和所述部件上的電極的位置的接合識(shí)別裝置。所述接合識(shí)別裝置包括基于所識(shí)別的位置信息計(jì)算位置位移量的位置位移量計(jì)算單元。
文檔編號(hào)G02F1/1345GK101395522SQ200780007458
公開(kāi)日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2007年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月2日
發(fā)明者內(nèi)山宏, 山田晃, 巖橋俊, 辻川俊彥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社