專利名稱：接合芯片裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明大體涉及通信行業(yè)使用的裝置。更具體的，本發(fā)明涉及 具有用于保持纖維光學接合元件的接合芯片的接合托盤。
背景技術：
很多通信應用都使用纖維光學電纜，因此涉及纖維光學電纜接 合和纖維光學電纜存儲。在這些應用中，接合托盤經(jīng)常用來存儲接 合的纖維光學電纜。接合托盤通常包括一個接合芯片，用于支持或 保持電纜的接合元件。通常，己經(jīng)針對傳統(tǒng)的接合托盤結構作出改善，總的來說更容 易使用，用以改善結構的可靠性，并且增加接合元件的密度，使之 可以通過接合托盤結構來存儲和管理。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個方面涉及具有多個臂的接合芯片，所述多個臂限 定了用于保持接合元件的溝槽。所述臂被構造成可接合元件保持在 溝槽的第一區(qū)域和第二區(qū)域的任意一個中。本發(fā)明的另一個方面涉 及具有一安裝結構的接合托盤結構，用于將接合芯片在安裝位置緊 固到托盤上。安裝結構包括位于接合芯片和托盤的每一個上的滑動 互鎖引導件。安裝結構進一步包括柔性突片，其布置成防止在定位 于安裝位置的時候接合芯片側(cè)向移動。具有預期產(chǎn)品特征或方法的多個例子將部分地在下面的描述中提出，部分地將通過描述更加明顯，或者可以通過實實所公開內(nèi) 容的多個方面而得到。公開內(nèi)容的多個方面可以涉及個體特征以及 特征的結合。應該理解，前面大體的描述以及隨后詳細的描述僅僅 是示例性的，不是對要求保護的發(fā)明的限制。


圖1是根據(jù)本發(fā)明原理的包括接合芯片的一個實施例的接合托盤結構的一個實施例的透視圖；圖2是圖1的接合芯片的側(cè)視透視圖；圖3是圖2的接合芯片的相對側(cè)視透視圖；圖4是圖2的接合芯片的側(cè)視正視圖；圖5是圖1的接合托盤結構的透視圖，示出了接合芯片的布置；圖6是根據(jù)本發(fā)明原理的包括接合芯片的另一個實施例的接 合托盤結構的另一個實施例的透視圖；圖7是是圖6的接合芯片的側(cè)視透視圖；圖8是圖7的接合芯片的相對側(cè)視透視圖；圖9是圖7的接合芯片的側(cè)視正視圖；并且圖IO是圖7的接合芯片的底部透視圖。
具體實施方式
現(xiàn)在來參考根據(jù)附圖示出的本發(fā)明的多個詳細特征。只要有可 能，相同的參考標號將在整個附圖中用以指代相同或相似的部件。圖1和圖6示出了具有一些特征的接合托盤結構10、 110的實 施例，這些特征是如何實施根據(jù)本發(fā)明原理的各方面的例子。優(yōu)選 特征之一涉及增加接合托盤結構的密度或容量，同時保持有效的電纜管理。參考圖1，示出了接合托盤結構10的第一實施例。接合托盤 結構IO用于容納接合的纖維光學電纜12。在接合纖維光學電纜中，兩個纖維光學電纜通過一個接合元件14接合或連接在一起。所示 的接合元件14是圓柱的絞合的熱收縮接合元件，用于連接單纖維 電纜。根據(jù)所公開的原理，接合托盤結構的結構和尺寸可以做成用 于其他類型的接合元件，例如多路熔接接合元件。本發(fā)明的接合托盤結構IO通常包括一個基底或托盤16以及一 個接合芯片18，用于保持或固定接合元件14。在使用中，通常松 弛電纜的大部分是用于接合元件14的維護或更換，而不需要更換 電纜。松弛電纜存儲在托盤16內(nèi)的存儲區(qū)域20中。電纜管理元件 22，例如突片，其設置在存儲區(qū)域20內(nèi)，用于保持或管理松弛電 纜。I托盤仍然參考圖l，接合托盤結構IO的托盤16包括一個大體平的 底表面24。托盤側(cè)部從底表面24或者垂直于底表面延伸。在所示 實施例中，所述托盤側(cè)部包括兩個相對的托盤側(cè)部26和橫向于兩 個相對側(cè)部26的一個托盤側(cè)部28。橫向托盤側(cè)部28在托盤16的 第一端30對中地布置，第一和第二電纜進入開口 32、 34布置在托 盤16的緊鄰橫向托盤側(cè)部28的第一端30的相對拐角上。第一和 第二電纜進入開口32、 34每個都用于電纜進入和/或電纜退出。托 盤16的第二端36是開口端。第二開口端36也用于接合托盤結構 10的電纜進入和/或電纜退出。在使用中，纖維光學電纜12可以通過托盤16的第一開口端 36、第一電纜進開入口32、以及第二電纜進入開口 34中的任意一個進入或退出。為了管理進入和退出托盤16的電纜的組織，電纜 可以固定在托盤16上的特殊的進入和退出位置。具體的，孔48緊 鄰托盤16的第一開口端36以及第一和第二電纜進入開口 32、 34 而設置。通過孔48設置的一個帶58或其他緊固裝置可以用來將電 纜12系在或緊固在特殊的進入和退出位置。接合托盤結構10的電纜管理元件22 (例如突片)沿著托盤16 的每個側(cè)部26、 28形成。突片22將電纜保持在托盤16的內(nèi)部42 內(nèi)。在所示實施例中，槽43形成在托盤16的底表面24中，為了制造目的而與每個突片22相對。接合托盤結構10可以進一步包括一個蓋(未示出)。托盤16 包括被構造成容納蓋的配合結構的蓋連接結構38，用于將蓋緊固 在托盤上。在所示實施例中，蓋連接結構38包括形成于托盤16的 相對側(cè)部26的至少一個上的開口 40。在作為選擇的一個實施例中， 蓋連接結構38也可以形成在接合托盤16的橫向側(cè)部28上。接合托盤結構10的托盤16優(yōu)選地是模制結構。托盤16可以 由普通工程材料模制，包括例如像聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、 聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPE)、以及聚苯乙烯(PS)那樣的普通 工程材料。II接合芯片圖2_4示出了接合托盤結構10的接合芯片18。接合芯片18 包括一個基底44和多個臂46。基底44具有頂側(cè)61 (圖4)和底 側(cè)63。多個臂46從基底44的頂側(cè)61向上延伸或者突出。每個臂 46具有自由端92和與基底44 一體形成的相對端94。臂46限定了 槽或溝槽52(圖4)，接合元件14在槽內(nèi)設置和保持。如圖4所示， 每個溝槽52彼此平行。在所示實施例中，接合芯片18包括六個平行溝槽52。本發(fā)明的接合托盤結構10的一個特征在于，接合密度增加， 而不必減少存儲容量。具體的，接合芯片18被設計成可將多個接 合元件14保持在特殊溝槽或槽52內(nèi)。在所示實施例中，接合芯片 18的臂46被構造成以堆疊關系保持多個接合元件14。堆疊關系意 味著接合元件14彼此緊鄰設置，例如根據(jù)托盤16是水平定向還是 垂直定向，接合元件上/下布置或者前/后布置。參考圖2和3，接合芯片18的臂46包括布置成第一長臂排62 和第二長臂排64的多個長臂60以及布置成第一短臂排72和第二 短臂排74的多個短臂70。第一長臂排62和第二長臂排64是內(nèi)部 排，第一短臂排72和第二短臂排74是外部排。分隔件56的排54 設置在第一長臂排62和第二長臂排64之間。接合芯片18的槽52每個都部分地由至少一個長臂60、至少 一個短臂70以及一個分隔件54限定。如圖4所示，槽52具有一 個高度H。該高度H由多個臂46的長臂60限定。優(yōu)選地，槽52 的高度適合容納多個接合元件14。在所示實施例中，高度H是至 少.220英寸以適合容納兩個接合元件14，每個接合元件具有大 約.110英寸的直徑。可以設置在一個槽52內(nèi)的接合元件13的數(shù)量 通常由接合芯片18的長臂60的高度來決定。長臂60的高度又通 常由托盤16的外廓高度來決定。如可以理解的那樣，所公開的原 理因此可以應用于多種尺寸和應用。仍然參考圖4，接合芯片18優(yōu)選地包括保持結構50，用于將 接合元件14保持在槽52內(nèi)。更優(yōu)選地，接合芯片18的保持結構 50包括第一和第二保持結構布置成可將接合元件14保持在每個 槽52的第一下部區(qū)域78中的第一保持結構76以及布置成可將接 合元件14保持在每個槽52的第二上部區(qū)域68中的第二保持結構66。雖然被稱為上部和下部區(qū)域，但應該理解，本發(fā)明所示實施例 的區(qū)域不需要限制為上部和下部。實際上，術語上部和下部僅用于 所示實施例的解釋目的。所述區(qū)域例如根據(jù)托盤的方向可以認為是 前部和后部區(qū)域。而且，如上面所討論的，長臂60的高度可以改 變以容納多于兩個的接合元件；優(yōu)選地，在作為選擇的一個實施例 中設有額外的保持結構，以將接合元件保持在通過增加長臂高度而 提供的槽的額外區(qū)域中?；剡^來參考圖2和圖3，接合芯片18的第一保持結構76包括 設置在短臂70的自由端92的突片或頭80。頭80被構造和布置成 可牢固地將接合元件14卡扣在槽52的下部區(qū)域78內(nèi)。接合芯片 18的第二保持結構66也包括設置在長臂60的自由端92的突片或 頭82。頭82被構造和布置成可牢固地將接合元件14卡扣在槽52 的上部區(qū)域78內(nèi)。因此，當槽52的每個上和下部區(qū)域68、 78都 被利用的時候，具有六個槽52的所示的接合芯片18可以保持十二 個接合元件14。再參考圖4，盡管每個槽52被構造成容納多個接合元件14， 如果期望，接合芯片18的保持結構50被構造成將僅僅一個接合元 件卡扣在下部區(qū)域78和上部區(qū)域68中選擇的一個上。具體的，一 個具體的槽52的下部區(qū)域78可以容納通過短臂70的第一保持結 構76的卡扣結構緊固的一個接合元件14。同樣的， 一個具體槽52 的僅僅上部區(qū)域68可以容納通過長臂60的第二保持結構66的卡 扣結構緊固的一個接合元件14。當放置在下部區(qū)域78中的時候， 接合元件14支靠在基底44的第一和第二側(cè)部邊緣96、 98 (圖2 和圖3)上。在一些實施例中，側(cè)部邊緣96、 98可以包括棘爪或 切口 99 (圖4中以虛線表示)，其可以支撐接合元件14。當放置在 上部區(qū)域68中的時候，接合元件14支靠在短臂70的頭80上。如所理解的那樣，優(yōu)選地，接合芯片18的臂46是柔性的以提 供前述卡扣保持特征。包括短臂70和長臂60的臂46的柔性結構 可以通過制造材料的選擇或者臂的尺寸結構或者通過兩者來提供。 可以用來制造至少接合芯片18的臂46的材料包括例如像聚對苯二 甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPE)、以及聚苯 乙烯(PS)那樣的普通工程材料。在使用中，通過將接合元件14向下擠壓到長臂60的頭82的 頂部傾斜表面39 (圖4)上，接合元件14被插入槽52之一內(nèi)。傾 斜表面39上的向下的力使得長臂60向外彎曲以將接合元件14容 納在上部區(qū)域68中。接合元件14可以保持在這個上部區(qū)域68內(nèi) 或者進一步插入槽52內(nèi)。通過將接合元件向下擠壓到短臂70的頭 80的頂部傾斜表面41 (圖4)上，接合元件14被進一步插入槽52 內(nèi)，并且向外彎曲短臂70以將接合元件14容納在下部區(qū)域78中。 與柔性臂46相比，接合芯片18的分隔56件(圖3)可以由更剛 性的結構制造。例如分隔件56不包括保持結構(例如50)，并且 因此不需要彎曲或者用作卡扣保持器。III安裝結構現(xiàn)在參考圖5，本發(fā)明的接合芯片18典型地安裝到托盤16的 底表面24上。接合托盤結構10包括一個安裝結構84，其將接合 芯片18可拆卸地緊固到底表面24上，而沒有使用膠或者額外的緊 固件。安裝結構84包括設置在接合芯片18和托盤16每個上的互 鎖的縱向引導件86、 88?；剡^來參考圖4，接合芯片18的縱向引導件86包括設置在接 合芯片18的相對端部19、 21處的一體形成的唇緣或邊緣90。邊 緣卯向外側(cè)向延伸超過基底44的端部，并且從基底44的底側(cè)63 偏移或間隔一定距離。基底44在緊鄰引導件86的每個端部包括一個成角度部分45。每個引導件86和接合芯片18端部19、 21處的 基底44的成角度部分45之間具有一個互鎖間隙47。再參考圖5，托盤16的縱向引導件88包括肋或軌道89，其從 托盤的底表面24向外突出。在所示實施例中，軌道89—體形成于 托盤16的底表面24上。軌道89的橫截面構造與接合芯片18提供 的互鎖間隙47相應。軌道89的翻轉(zhuǎn)的橫截面構造在接合芯片18 的互鎖間隙47內(nèi)滑動，以將接合芯片18緊固在托盤16的底表面 24上。當將接合芯片18緊固到托盤16上的時候，接合芯片18在側(cè) 向方向A上滑動，如圖5所示，使得安裝結構84的互鎖引導件86、 88相互配合。作為選擇，接合芯片18可以通過在相反的側(cè)向方向 B上滑動接合芯片18而緊固到托盤16上。當安裝結構84的互鎖 引導件86、 88被配合的時候，防止接合芯片18在橫向于托盤的底 部表面24的方向上移動。接合托盤結構10的安裝結構84還包括第一和第二緊固突片 51、 53。在所示實施例中，緊固突片51、 53—體地形成于托盤16 的底表面24上。緊固突片51、 53優(yōu)選地是柔性的，并且每個包括 一個傾斜表面55和一個臺肩表面57。在接合托盤結構IO裝配期間，隨著接合芯片18在側(cè)向方向A 上滑動，接合芯片18接觸第一緊固突片51的傾斜表面55。具體 的，接合芯片18的基底44接觸第一緊固突片51的傾斜表面55并 且將緊固突片51偏壓或者彎曲到與底表面24對齊的位置。隨著接 合芯片18繼續(xù)滑動，并且接合芯片18和托盤16的互鎖引導件86、 88配合，基底44的第一側(cè)邊緣96 (圖3)接觸第二緊固突片53 的臺肩表面57。緊固突片51、 53布置成可防止接合芯片18無意中側(cè)向移動超 過特定的芯片安裝位置(由安裝結構84的軌道89限定)。具體的， 第一和第二緊固突片51、 53被布置成使得當?shù)谝痪o固突片51卡扣 回位以同接合芯片的基底44的第二側(cè)邊緣98嚙合的時候，第二緊 固突片53用作止動件(見圖1)。接合芯片18因此通過每個軌道 89和每個緊固突片51、 53的臺肩表面57而容納在特定芯片安裝 位置內(nèi)。所公開的接合托盤結構10能夠容易地使用安裝結構，其 消除了對粘結劑或額外安裝緊固件的需要。然而，如果期望，接合 芯片18的基底44的結構不排除使用粘結劑或緊固件來將接合芯片 18安裝到托盤16的底表面24上。IV作為選擇的實施例現(xiàn)在參考圖6，示出了接合托盤結構IIO的第二實施例。與前 面的實施例相似，接合托盤結構IIO用于容納接合的纖維光學電纜 (例如圖l所示的12)。接合托盤結構110大體包括基底或托盤116 以及用于保持或支持接合元件(例如圖1所示的14)的接合芯片 118。接合芯片118結構上與前面參考本發(fā)明第一實施例描述的接合 芯片18相似。舉個例子，參考圖7 — 9，接合芯片118包括一個基 底144以及從基底144的頂側(cè)161 (圖9)向上延伸或突出的多個 臂146。臂146限定了槽或溝槽152 (圖9)，多個接合元件114設置并保持在槽內(nèi)。參考圖7和8，接合芯片118的臂146包括多個長臂160、多 個短臂170、以及分隔件156。接合芯片118的槽152每個都由至 少一個長臂160、至少一個短臂170、以及一個分隔件156部分地 限定。如圖9所示，槽152具有一個高度Hl。高度Hl由多個臂 146的長臂160限定。優(yōu)選地，該高度適于容納多個接合元件。仍然參考圖9，接合芯片118還包括保持結構150，用于將接 合元件114保持在槽152內(nèi)。與前面的實施例類似，保持結構150 包括第一保持結構176，例如突片或頭180，其布置成可將接合元 件114保持在每個槽152的第一下部區(qū)域178中。保持結構150還 包括第二保持結構166，例如突片或頭182，其布置成可將接合元 件114保持在每個槽152的第二上部區(qū)域168中。然而，接合托盤結構110的第二實施例包括一個安裝結構184， 其與第一實施例的結構84不同。在圖6—10所示實施例中，安裝 結構184包括設置在接合芯片118的一端121處的一個軸環(huán)123。 軸環(huán)123被構造成容納托盤116的銷或塞125 (圖6)。在所示實施 例中，塞125包括柔性部分127，其彼此相向地向內(nèi)彎曲以容納軸 環(huán)123在塞125周圍的環(huán)形移動。如可以理解的那樣，軸環(huán)123卡 扣到塞125上并且被塞冒133保持?，F(xiàn)在參考圖10，接合芯片進 一步包括從接合芯片118的基底144的底側(cè)163向外延伸的引導銷 129。引導銷129容納在托盤116上形成的孔131 (圖6)內(nèi)。引導 銷129幫助正確地將接合芯片與托盤對齊，并且還防止接合芯片 118圍繞塞125旋轉(zhuǎn)。所公開的接合托盤結構10、 110的整個布置和結構通過提供接 合芯片結構而增強了電纜管理能力，該接合芯片容易使用(例如接 合元件簡單地卡扣在緊固位置)并增加了接合元件容量。上面的說 明提供了本發(fā)明的完整描述。由于可以在不脫離本發(fā)明精神和范圍 的情況下實現(xiàn)本發(fā)明的很多實施例，因此本發(fā)明的某些方面在后面 所附的權利要求中體現(xiàn)。
權利要求
1.一種接合芯片，包括a)基底；b)從所述基底向外突出的多個臂，所述臂限定了具有一高度的溝槽，所述高度的尺寸做成以堆疊方式容納多個接合元件，每個所述溝槽的所述高度由所述溝槽的第一溝槽區(qū)域和第二溝槽區(qū)域限定；以及c)保持結構，所述保持結構被布置成將一接合元件保持在所述第一溝槽區(qū)域和所述第二溝槽區(qū)域的任意一個中。
2. 根據(jù)權利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述保持 結構包括設置在每個所述臂的一端的突片。
3. 根據(jù)權利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述多個 臂包括多個長臂和多個短臂。
4. 根據(jù)權利要求3所述的接合芯片，其特征在于，所述多個 長臂包括第一長臂排和第二長臂排，并且所述多個短臂包括第一 短臂排和第二短臂排。
5. 根據(jù)權利要求4所述的接合芯片，其特征在于，進一步包 括設置在所述第一長臂排和第二長臂排之間的多個分隔件。
6. 根據(jù)權利要求3所述的接合芯片，其特征在于，所述保持 結構包括設置在每個所述長臂和每個所述短臂的一端的突片。
7. 根據(jù)權利要求6所述的接合芯片，其特征在于，所述臂是柔性臂，并且其中，所述突片和所述柔性臂允許一接合元件卡扣 在所述第一溝槽區(qū)域和所述第二溝槽區(qū)域的任意一個中。
8. 根據(jù)權利要求1所述的接合芯片，其特征在于，進一步包 括縱向引導件，用于將所述接合芯片安裝到一接合托盤上，所述 縱向引導件向外延伸超過所述基底的所述第一和第二端。
9. 根據(jù)權利要求1所述的接合芯片，其特征在于，進一步包 括用于將所述接合芯片安裝到一接合托盤上的引導銷，所述引導 銷從所述基底的底表面向外延伸。
10. 根據(jù)權利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述第一 溝槽區(qū)域是上部溝槽區(qū)域，并且所述第二溝槽區(qū)域是下部溝槽區(qū) 域。
11. 一種接合芯片，包括-a) 基底；b) 從所述基底向外延伸的多個臂，所述臂限定了用于容納接合元件的溝槽，所述多個臂包括i) 具有第一高度的第一套臂，所述第一套臂包括用于將接合元件保持在第一位置的保持結構；以及ii) 具有第二高度的第二套臂，所述第二高度大于所述第一高 度，所述第二套臂包括用于將接合元件保持在第二位置的保持結構；iii) 其中，當所述接合元件被保持在所述第二位置的時候， 所述第一套臂支撐所述接合元件。
12. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，所述臂 是柔性臂，并且其中，所述保持結構和所述柔性臂允許一接合元 件卡扣在所述第一和第二位置的任意一個中。
13. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，所述保 持結構包括設置在每個所述臂的一端的突片。
14. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，每個所 述臂定位成具有相同高度的一排臂。
15. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，進一步 包括縱向引導件，用于將所述接合芯片安裝到一接合托盤上，所 述縱向引導件向外延伸超過所述基底的第一和第二端。
16. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，進一步 包括用于將所述接合芯片安裝到一接合托盤上的引導銷，所述引 導銷從所述基底的底表面向外延伸。
17. 根據(jù)權利要求11所述的接合芯片，其特征在于，所述第 一和第二位置是具有由所述臂限定的溝槽的位置，并且所述第一 位置設置在所述第二位置下方。
18. —種安裝接合元件的方法，所述方法包括以下步驟a) 提供具有多個溝槽和接合元件保持結構的一接合芯片，每 個所述溝槽包括第一溝槽區(qū)域和第二溝槽區(qū)域；以及b) 將一接合元件安裝到所述第一溝槽區(qū)域和第二溝槽區(qū)域的 選擇的一個中，其中，所述接合元件保持結構被布置成將所述接 合元件保持在所述第一溝槽區(qū)域和第二溝槽區(qū)域的任意一個中。
19. 根據(jù)權利要求18所述的方法，其特征在于，提供所述接 合芯片的步驟包括提供具有多個臂的一接合芯片，所述多個臂限 定了多個溝槽，所述多個臂包括長臂和短臂。
20. 根據(jù)權利要求19所述的方法，其特征在于，安裝所述接 合元件的步驟包括彎曲一長臂以將所述接合元件放置在所述第二 溝槽區(qū)域中，所述接合元件通過所述接合元件保持結構被保持在 所述第二溝槽區(qū)域內(nèi)。
21. 根據(jù)權利要求20所述的方法，其特征在于，安裝所述接 合元件的步驟進一步包括彎曲一短臂以將所述接合元件放置在所 述第一溝槽區(qū)域中，所述接合元件通過所述接合元件保持結構被 保持在所述第一溝槽區(qū)域內(nèi)。
22. —種接合芯片，包括-a) 具有第一端和相對的第二端的基底，所述基底包括底側(cè)和 頂側(cè)；b) 從所述基底的所述頂側(cè)向外突出的多個臂，所述臂限定了 用于容納接合元件的溝槽；以及c) 在側(cè)向方向上向外延伸超過所述基底的所述第一和第二端 的第一和第二引導件，所述引導件從所述基底的所述底側(cè)偏移。
23. 根據(jù)權利要求22所述的接合芯片，其特征在于，基底的 所述第一和第二端包括一成角度部分，所述成角度部分和所述偏 移引導件限定了在它們之間的一互鎖間隙。
24. 根據(jù)權利要求22所述的接合芯片，其特征在于，所述多 個臂包括多個長臂和多個短臂。
25. —種接合托盤結構，包括a) 具有接合芯片安裝位置的托盤；b) 定位在所述安裝位置的一接合芯片，所述接合芯片包括多 個接合保持結構；以及c) 安裝結構，用于將所述接合芯片在所述安裝位置緊固到所 述托盤上，所述安裝結構包括i) 設置在所述接合芯片和托盤的每個上的互鎖引導件；以及ii) 至少一個柔性突片，其設置在所述托盤上并且被布置成當 所述接合芯片定位于所述安裝位置的時候防止所述接合芯片側(cè)向 移動。
26. 根據(jù)權利要求25所述的結構，其特征在于，設置在所述 接合芯片上的所述互鎖引導件從所述接合芯片的第一和第二端之 一向外延伸。
27. 根據(jù)權利要求26所述的結構，其特征在于，設置在所述 托盤上的所述互鎖引導件包括至少一個第一軌道，所述軌道被構 造成用來容納所述接合芯片的所述互鎖引導件。
28. 根據(jù)權利要求27所述的結構，其特征在于，所述接合芯 片和所述托盤的所述互鎖引導件防止所述接合芯片相對于所述托 盤的安裝表面橫向移動。
29. 根據(jù)權利要求27所述的結構，其特征在于，設置在所述 托盤上的所述互鎖引導件包括第一軌道和第二軌道，并且設置在 所述接合芯片上的所述互鎖引導件包括從所述接合芯片的所述第一和第二端向外延伸的第一和第二邊緣。
30. 根據(jù)權利要求25所述的結構，其特征在于，所述至少一 個柔性突片包括一個傾斜表面，所述突片被布置成在所述接合芯 片定位于所述安裝位置的同時彎曲到與托盤安裝表面對齊的一個 位置。
31. 根據(jù)權利要求25所述的結構，其特征在于，包括第一和 第二柔性突片，每個柔性突片包括一傾斜表面和一臺肩表面，所 述傾斜表面被布置成使得所述接合芯片可以從相反方向安裝在所 述安裝位置。
32. 根據(jù)權利要求31所述的結構，其特征在于，所述柔性突 片的所述臺肩表面防止在所述接合芯片定位于所述接合芯片安裝 位置的時候所述接合芯片側(cè)向移動。
33. —種將接合芯片安裝到接合托盤上的方法，所述方法包括 以下步驟a) 沿著所述接合托盤的一安裝表面在側(cè)向方向上滑動所述接 合芯片；b) 使所述接合芯片的互鎖引導件同所述接合托盤的相應的互 鎖引導件相配合，以將所述接合芯片相對于所述接合托盤緊固； 以及c) 接觸一止動件，所述止動件防止所述接合芯片在所述側(cè)向 方向上進一步滑動。
34. 根據(jù)權利要求33所述的方法，其特征在于，進一步包括 在側(cè)向方向上滑動所述接合芯片的同時，將一第一突片從第一位置彎曲到與所述安裝表面對齊的第二位置。
35. 根據(jù)權利要求34所述的方法，其特征在于，接觸所述止 動件的步驟包括接觸一第二突片以防止在側(cè)向方向上進一步滑 動。
36. 根據(jù)權利要求35所述的方法，其特征在于，接觸所述第 二突片的步驟進一步包括將所述接合芯片滑動到一位置，使得所 述第一突片返回到所述第一位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種接合托盤結構(10)，其包括一個托盤(16)和一個接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多個臂，所述多個臂限定了用于保持接合元件的溝槽。所述臂包括在溝槽的上部區(qū)域和下部區(qū)域都保持接合元件的保持結構。接合托盤(16)的結構(10)還包括用于將接合芯片在安裝位置緊固到托盤上的安裝結構。安裝結構包括位于接合芯片(18)和托盤(16)的每個上的滑動互鎖引導件(86、88)。安裝結構進一步包括柔性突片(51)，其布置成在接合芯片定位于安裝位置的時候防止接合芯片(18)側(cè)向移動。
文檔編號G02B6/38GK101243348SQ200680029720
公開日2008年8月13日 申請日期2006年8月22日 優(yōu)先權日2005年8月25日
發(fā)明者C·A·拉什科維奇, O·布蘭德利昂, Y·巴亞濟 申請人:Adc電信公司