專利名稱：芯片接合機(jī)以及接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片接合機(jī)以及接合方法，尤其涉及產(chǎn)品質(zhì)量高的芯片接合機(jī)以及接合方法。
背景技術(shù)：
在將芯片(半導(dǎo)體芯片)(以下，僅稱作芯片)搭載于線路基板、引線框等基板而組裝組件的工序的一部分中，有如下工序從半導(dǎo)體晶片(以下，僅稱作晶片)分割芯片的工序；以及將分割的芯片搭載于基板上或者將其層壓于已接合的芯片的接合工序。作為進(jìn)行接合工序的方法，有如下方法，S卩，將已拾取的芯片暫時(shí)放置于部件放置工作臺(tái)(校準(zhǔn)平臺(tái))，并用接合頭部從部件放置工作臺(tái)再次拾取芯片，而將其接合于被搬運(yùn)來的基板(專利文獻(xiàn)I)。另一方面，在Flash存儲(chǔ)器、移動(dòng)RAM (Random Access Memory)等 中，有層壓沒有旋轉(zhuǎn)的O度的芯片與旋轉(zhuǎn)了 180度的芯片而進(jìn)行接合的要求。在如專利文獻(xiàn)I那樣的將芯片暫時(shí)放置的技術(shù)中，為了響應(yīng)其要求，使接合頭部旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行接合。專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-246285號(hào)公報(bào)然而，若使接合頭部旋轉(zhuǎn)，則由于旋轉(zhuǎn)軸的傾斜度或者旋轉(zhuǎn)軸與筒夾之間的傾斜度而使接合面傾斜。以O(shè)度、180度中的一個(gè)來進(jìn)行調(diào)整，但即使能夠?qū)⑵渲幸粋€(gè)的姿勢(shì)調(diào)整為正確的，也會(huì)使另一個(gè)的姿勢(shì)有傾斜度。其結(jié)果，若相對(duì)于已接合的芯片旋轉(zhuǎn)180度而層壓芯片并進(jìn)行接合，則有在芯片與芯片之間產(chǎn)生空隙的憂慮。并且，產(chǎn)生因傾斜度而引起的旋轉(zhuǎn)中心偏移，從而使層壓精度下降。結(jié)果，由于這些主要因素而使產(chǎn)品的質(zhì)量下降。并且，即使單純地將芯片接合于基板、或是用其它的姿勢(shì)來接合均會(huì)相同地產(chǎn)生傾斜，雖然不如層壓的情況嚴(yán)重，但存在相同的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，尤其能夠提供如下芯片接合機(jī)或者接合方法，S卩，即使相對(duì)于已接合的芯片使芯片旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行層壓，產(chǎn)品質(zhì)量也高。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明至少具有以下的特征。本發(fā)明的第一特征在于，具有芯片供給部，其保持晶片；拾取頭部，其從上述晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)；接合頭部，其從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片，并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢(shì)在與上述接合的面平行的面旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。并且，本發(fā)明的第二特征在于，具有拾取步驟，在該步驟中，利用拾取頭部從晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)；接合步驟，在該步驟中，利用接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉(zhuǎn)步驟，在該步驟中，在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢(shì)在與上述接合的面平行的面上旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。
另外，本發(fā)明的的第三特征在于，在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，判斷是否需要使上述芯片旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。并且，本發(fā)明的第四特征在于，交替地進(jìn)行使上述芯片旋轉(zhuǎn)上述規(guī)定角度而進(jìn)行的接合、以及不使上述芯片旋轉(zhuǎn)上述規(guī)定角度而進(jìn)行的接合。另外，本發(fā)明的第五特征在于，上述芯片的旋轉(zhuǎn)使上述校準(zhǔn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行。并且，本發(fā)明的第六特征在于，上述芯片的旋轉(zhuǎn)使上述拾取頭部旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度而進(jìn)行?！ち硗猓景l(fā)明的第七特征在于，上述規(guī)定角度為180度或者90度。并且，本發(fā)明的第八特征在于，設(shè)置2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)，從多個(gè)上述晶片分別拾取芯片，并以上述多個(gè)的單位來交替地放置于2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)，以上述多個(gè)的單位來從2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)交替地拾取上述芯片，使2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)與上述接合頭部的移動(dòng)方向平行地向相互相反的方向移動(dòng)。本發(fā)明的效果如下。因此，根據(jù)本發(fā)明，尤其能夠提供即使相對(duì)于已接合的芯片使芯片旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行層壓、產(chǎn)品質(zhì)量也高的芯片接合機(jī)或者接合方法。


圖1是作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的芯片接合機(jī)10的簡(jiǎn)要俯視圖。圖2是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。圖3是表示圖2所示的實(shí)施例1的動(dòng)作流程的圖。圖4是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。圖5是表示圖4所示的實(shí)施例2的動(dòng)作流程的圖。圖6是作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的芯片接合機(jī)IOA的簡(jiǎn)要俯視圖。圖7是表示具有作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第三實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。符號(hào)說明1-芯片供給部，10、10A-芯片接合機(jī)，11-晶片，12-晶片保持臺(tái)，13-頂出單元，14-晶片保持平臺(tái)，2-拾取部，21-拾取頭部，22-筒夾，23-拾取的Y驅(qū)動(dòng)部，3-校準(zhǔn)部，31、31A、31B-校準(zhǔn)平臺(tái)，32-平臺(tái)識(shí)別照相機(jī)，4-接合部，41-接合頭部，42-筒夾，43-接合頭部的Y驅(qū)動(dòng)部，44-基板識(shí)別照相機(jī)，5-搬運(yùn)部，6-基板供給部，7-基板搬出部，8-控制部，D-芯片，P-基板。
具體實(shí)施例方式以下，使用附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。(實(shí)施方式I)圖1是作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的芯片接合機(jī)10的簡(jiǎn)要俯視圖。圖2是對(duì)在圖1中從箭頭A方向觀察的、表示本實(shí)施方式的特征的結(jié)構(gòu)與其動(dòng)作進(jìn)行說明的圖。
芯片接合機(jī)10大致區(qū)分為具有芯片供給部1，其供給安裝于基板P的芯片D ;拾取部2，其從芯片供給部I拾取芯片；校準(zhǔn)部3，其將已拾取的芯片D過渡性地暫時(shí)放置；接合部4，其拾取校準(zhǔn)部的芯片D并將其接合于基板P或者已接合的芯片之上；搬運(yùn)部5，其將基板P搬運(yùn)至安裝位置；基板供給部6，其將基板供給至搬運(yùn)部5 ;基板搬出部7，其接收已進(jìn)行安裝的基板6 ;以及控制部8，其監(jiān)視并控制各部分的動(dòng)作。首先，芯片供給部I具有保持晶片11的晶片保持臺(tái)12 ;以及將芯片D從晶片11頂出的、以虛線表示的頂出單元13。芯片供給部I通過未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)向XY方向移動(dòng)，并使拾取的芯片D向頂出單元13的位置移動(dòng)。拾取部2包括拾取頭部21，其具有在前端吸附并保持利用頂出單元13被頂出的芯片D的筒夾22 (亦參照?qǐng)D2)，且拾取管芯D并將其放置于校準(zhǔn)部3 ；以及拾取頭部的Y驅(qū)動(dòng)部23，其使拾取頭部21在Y方向移動(dòng)。拾取頭部21具有未圖示的各驅(qū)動(dòng)部，它們使筒夾22升降、旋轉(zhuǎn)以及在X方向移動(dòng)。校準(zhǔn)部3具有臨時(shí)放置芯片D的校準(zhǔn)平臺(tái)31 ;以及用于識(shí)別校準(zhǔn)平臺(tái)31上的芯片D的平臺(tái)識(shí)別照相機(jī)32。接合部4包括接合頭部41，其具有與拾取頭部相同的構(gòu)造，且從校準(zhǔn)平臺(tái)31拾取芯片D，并將其接合于被搬運(yùn)來的基板P ；Y驅(qū)動(dòng)部43，其使接合頭部41在Y方向移動(dòng)；以及基板識(shí)別照相機(jī)44，其對(duì)被搬運(yùn)的基板P的位置識(shí)別標(biāo)記(未圖示)進(jìn)行攝像，并識(shí)別應(yīng)接合芯片D的接合位置。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，接合頭部41基于平臺(tái)識(shí)別照相機(jī)32的攝像數(shù)據(jù)來修正拾取位置、姿勢(shì)，而從校準(zhǔn)平臺(tái)31拾取芯片D，并基于基板識(shí)別照相機(jī)44的攝像數(shù)據(jù)而將芯片D接合于基板P。搬運(yùn)部5具備放置一張或者多張基板(圖1中為4張)的基板搬運(yùn)托盤51、以及供基板搬運(yùn)托盤51移動(dòng)的托盤導(dǎo)軌52，并具有并行設(shè)置的相同構(gòu)造的第一、第二搬運(yùn)部。通過利用沿托盤導(dǎo)軌52設(shè)置的未圖示的滾珠絲杠來驅(qū)動(dòng)設(shè)置于基板搬運(yùn)托盤的未圖示的螺母，來使基板搬運(yùn)托盤51移動(dòng)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，基板搬運(yùn)托盤51在基板供給部6放置基板，沿托盤導(dǎo)軌52移動(dòng)至接合位置，并在接合后移動(dòng)至基板搬出部7而將基板傳遞至搬出部7。第一、第二搬運(yùn)部相互獨(dú)立地被驅(qū)動(dòng)，當(dāng)在放置于一個(gè)基板搬運(yùn)托盤51的基板P上接合芯片D期間，另一個(gè)基板搬運(yùn)托盤51搬出基板P，并返回基板供給部6，進(jìn)行放置新的基板等的準(zhǔn)備。本實(shí)施方式的特征在于設(shè)置芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在接合頭部41拾取芯片D之前，在與芯片D的接合面平行的面上使芯片D旋轉(zhuǎn)180度。其結(jié)果，能夠使接合頭部41不旋轉(zhuǎn)180度而常以相同的O度的姿勢(shì)來接合芯片D，從而能夠降低芯片與芯片之間的空隙的產(chǎn)生。并且，也不會(huì)發(fā)生因傾斜度而引起的旋轉(zhuǎn)中心偏移，而能夠精度良好地層壓芯片。其中，尤其精度良好地調(diào)整了接合頭部41的傾斜度的姿勢(shì)為O度。(實(shí)施例1)圖2是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。實(shí)施例1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9是如箭頭R所示地使校準(zhǔn)平臺(tái)31旋轉(zhuǎn)180度的機(jī)構(gòu)。芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9具有作為驅(qū)動(dòng)源的馬達(dá)91與將馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)至校準(zhǔn)平臺(tái)31的馬達(dá)軸92。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在利用拾取頭部21將芯片D放置于校準(zhǔn)平臺(tái)之后，使校準(zhǔn)平臺(tái)31旋轉(zhuǎn)180度。其結(jié)果，接合頭部能夠常以O(shè)度的相同姿勢(shì)來接合芯片D。圖3是表示圖2所示的實(shí)施例1的動(dòng)作流程的圖。以下，參照?qǐng)D2對(duì)動(dòng)作流程進(jìn)行說明。首先，使用筒夾22對(duì)被頂出單元13頂出的芯片D進(jìn)行吸附，由此利用拾取頭部21拾取芯片D (步驟I)，將其放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31 (步驟2)。其中，拾取頭部21為了拾取下一個(gè)芯片而向放置有芯片D處返回。圖2表示其狀態(tài)。接下來，對(duì)是否有必要使芯片D的姿勢(shì)旋轉(zhuǎn)180度進(jìn)行判斷(步驟3)。若有必要，則利用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9使校準(zhǔn)平臺(tái)31旋轉(zhuǎn)180度(步驟4)，進(jìn)行下一個(gè)步驟5。若沒有必要?jiǎng)t直接進(jìn)行步驟5。 接下來，利用平臺(tái)識(shí)別照相機(jī)32來識(shí)別芯片D以及芯片的放置狀態(tài)(步驟5)。接合頭部41基于上述識(shí)別結(jié)果，修正位置、姿勢(shì)并拾取芯片(步驟6)。此時(shí)，接合頭部41雖然基于識(shí)別而旋轉(zhuǎn)來修正姿勢(shì)，但是該修正至多在±1度內(nèi)，而且在各個(gè)時(shí)刻，修正量不同。因此，與作為本發(fā)明的特征的旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度不同。接下來，接合頭部41利用筒夾42進(jìn)行吸附，由此將已拾取的芯片D層壓(接合)于基板P或者已接合的芯片(步驟7)。其中，圖2的接合頭部41表示為在接合了芯片D之后，為了拾取下一個(gè)芯片D，而朝向校準(zhǔn)平臺(tái)31的過程。最后，對(duì)是否接合了規(guī)定個(gè)數(shù)的芯片D進(jìn)行判斷(步驟8)，若未接合規(guī)定個(gè)數(shù)則返回步驟1，若已接合規(guī)定個(gè)數(shù)則結(jié)束處理。圖3的處理流程是還考慮了芯片的姿勢(shì)隨機(jī)為O度的情況與180度的情況的例子。若芯片的姿勢(shì)交替地為O度的情況與180度的情況，則也可以不進(jìn)行步驟3的判斷，串聯(lián)設(shè)置各自的處理流程。(實(shí)施例2)圖4是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式I的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。實(shí)施例2與實(shí)施例1的不同點(diǎn)在于，雖然在實(shí)施例1中為了使芯片D的姿勢(shì)旋轉(zhuǎn)180度而使校準(zhǔn)平臺(tái)31旋轉(zhuǎn)180度，但是在實(shí)施例2中使拾取頭部21如箭頭R所示地旋轉(zhuǎn)180度，而之后將芯片D放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31。旋轉(zhuǎn)180度的拾取頭部21的位置為從頂出單元13的位置至放置于校準(zhǔn)平臺(tái)之間即可。其中，圖4所示的狀態(tài)是拾取頭部21到達(dá)校準(zhǔn)平臺(tái)31的上部而使芯片D旋轉(zhuǎn)180度、并將芯片D放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31的過程。另一方面，接合頭部41為與拾取頭部21的動(dòng)作同步而進(jìn)一步將芯片D接合于基板P或者已接合的芯片D的過程。圖5是表示圖4所示的實(shí)施例2的動(dòng)作流程的圖。以下，參照?qǐng)D4,對(duì)與圖3所示的實(shí)施例1的動(dòng)作流程的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。在實(shí)施例2中，為了利用拾取頭部21來進(jìn)行芯片D的姿勢(shì)的旋轉(zhuǎn)180度(步驟13)，而在將芯片D放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31 (步驟14)之前，進(jìn)行使芯片D的姿勢(shì)旋轉(zhuǎn)180度的判斷(步驟12)校準(zhǔn)。即，與實(shí)施例1相比，成為將使芯片D的姿勢(shì)旋轉(zhuǎn)180度的判斷的步驟與將芯片D放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31的步驟替換的流程。其它方面與實(shí)施例1相同。圖5的處理流程還考慮了芯片的姿勢(shì)隨機(jī)為O度的情況與180度的情況的例子。若芯片的姿勢(shì)交替地為O度的情況與180度的情況，則與實(shí)施例1相同地，也可以不進(jìn)行步驟3的判斷，而串聯(lián)設(shè)置各自的處理流程。根據(jù)上述所說明的實(shí)施例1、2，不使接合頭部41旋轉(zhuǎn)180度，常以相同的O度的姿勢(shì)來接合芯片D，從而能夠降低芯片與芯片之間的空隙的產(chǎn)生。并且，也不會(huì)發(fā)生因傾斜度而引起的旋轉(zhuǎn)中心偏移，能夠精度良好地層壓芯片。其結(jié)果，根據(jù)實(shí)施例1、2，尤其，能夠提供即使相對(duì)于已接合的芯片使芯片旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行層壓、產(chǎn)品質(zhì)量也高的芯片接合機(jī)以及接合方法。以上說明的實(shí) 施例1以及2雖然在校準(zhǔn)平臺(tái)31上設(shè)置了 I個(gè)芯片，但使拾取頭部21與接合頭部41同步進(jìn)行處理。為了緩和該同步，也可以在校準(zhǔn)平臺(tái)31上設(shè)置2個(gè)芯片。(實(shí)施方式2)圖6是作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的芯片接合機(jī)IOA的簡(jiǎn)要俯視圖。圖7是對(duì)在圖6中從箭頭A方向觀察的、表示本實(shí)施方式的特征的結(jié)構(gòu)與其動(dòng)作進(jìn)行說明的圖。在圖6、圖7中，對(duì)具有與實(shí)施方式I相同結(jié)構(gòu)或者相同功能的部分賦予相同符號(hào)。實(shí)施方式2與實(shí)施方式I的不同點(diǎn)在于,第一能夠?qū)⒍鄠€(gè)種類的芯片D層壓于基板或者已接合的芯片。因此，以能夠供給多個(gè)種類的晶片的方式設(shè)置多個(gè)晶片保持臺(tái)12(圖6中為4臺(tái))。4臺(tái)晶片保持臺(tái)12固定于以虛線表示的晶片保持平臺(tái)14的4邊側(cè)。與實(shí)施方式I相同，晶片保持平臺(tái)14具有未圖示的XY驅(qū)動(dòng)部，其使規(guī)定的芯片在基本上固定的頂出單元13上移動(dòng)；以及未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部，其為了選擇4臺(tái)晶片保持臺(tái)12(晶片11)，而設(shè)置于XY驅(qū)動(dòng)部上?；旧希脖硎揪哂形⒄{(diào)整機(jī)構(gòu)。晶片保持臺(tái)12的數(shù)量、不限定于4臺(tái)，也可以為2臺(tái)、3臺(tái)或者5臺(tái)以上。并且，芯片D的種類也可以與晶片保持臺(tái)12的數(shù)量不一致。即，也可以在多個(gè)晶片保持臺(tái)12上設(shè)置相同種類的芯片D。實(shí)施方式2亦與實(shí)施方式I相同，具有設(shè)置芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的特征，該芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在接合頭部41拾取芯片D之前使芯片D旋轉(zhuǎn)180度。(實(shí)施例3)圖7是表示具有作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的特征的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的第三實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)與動(dòng)作的圖。對(duì)于實(shí)施例3，為了有效地進(jìn)行接合，設(shè)置2臺(tái)能夠放置多個(gè)芯片D的校準(zhǔn)平臺(tái)31A、31B。并且，如箭頭K所示，2臺(tái)校準(zhǔn)平臺(tái)31A、31B能夠通過未圖示的移動(dòng)機(jī)構(gòu)使不同高度的位置向相互相反的方向進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)。另外，校準(zhǔn)平臺(tái)31A、31B通過未圖示的升降機(jī)構(gòu)而能夠升降，以使能夠在相同高度位置放置以及拾取芯片D。當(dāng)然，也可以不設(shè)置升降機(jī)構(gòu)，而擴(kuò)大拾取頭部21以及接合頭部41的運(yùn)轉(zhuǎn)范圍，以2臺(tái)校準(zhǔn)平臺(tái)來變化放置以及拾取的高度位置。實(shí)施例3為了能夠如后述那樣地對(duì)應(yīng)每個(gè)芯片D的姿勢(shì)，具有實(shí)施例2所示的、使拾取頭部21如箭頭R地旋轉(zhuǎn)180度的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9。在實(shí)施例3中，邊控制晶片保持平臺(tái)14，邊從全部或者規(guī)定的多個(gè)晶片依次拾取芯片D，而例如放置于拾取頭部21側(cè)的校準(zhǔn)平臺(tái)31B。當(dāng)放置每個(gè)芯片D時(shí)，對(duì)芯片的姿勢(shì)是否為O度的情況與180度的情況進(jìn)行判斷而放置。另一方面，在拾取頭部21放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31B的期間，接合頭部41將已經(jīng)放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31A的多個(gè)芯片D依次層壓而接合于基板P或者已接合的芯片。圖7表示如下狀態(tài)在拾取頭部21將4個(gè)芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)31A后，將第一個(gè)芯片放置于向頂出單元13側(cè)移動(dòng)去的校準(zhǔn)平臺(tái)31B的過程。并且，圖7表示如下狀態(tài)接合頭部41從向基板側(cè)移動(dòng)去的校準(zhǔn)平臺(tái)31A拾取第一個(gè)芯片并進(jìn)行接合。(實(shí)施例4)在實(shí)施例3中，雖設(shè)置能夠放置多個(gè)芯片的2臺(tái)校準(zhǔn)平臺(tái)31A、31B，但可以與實(shí)施例1、2相同地設(shè)置能夠放置I個(gè)或者2個(gè)芯片的I臺(tái)校準(zhǔn)平臺(tái)31。因此，作為實(shí)施例4的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9，能夠使用實(shí)施例1、2的機(jī)構(gòu)中的任一個(gè)。在實(shí)施例3、4中，也可以不使接合頭部41旋轉(zhuǎn)180度，而常以相同的O度的姿勢(shì)來接合芯片D，從而能夠降低芯片與芯片之間的空隙的發(fā)生。并且，也不會(huì)發(fā)生因傾斜度而弓I起的旋轉(zhuǎn)中心偏移，而能夠精度良好地層壓芯片。其結(jié)果，在實(shí)施例3、4中，尤其能夠提供即使相對(duì)于已接合的芯片使芯片旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行層壓、產(chǎn)品質(zhì)量也高的芯片接合機(jī)以及接合方法。并且，以上說明的實(shí)施例1至4表示了使芯片D的姿勢(shì)旋轉(zhuǎn)180度的情況。在芯片為正方形的情況下，不僅有旋轉(zhuǎn)180度的情況，還有旋轉(zhuǎn)±90度的情況。在該情況下，使校準(zhǔn)平臺(tái)31或者拾取頭部21旋轉(zhuǎn)±90度來進(jìn)行。以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，基于上述的 說明能夠有各種的代替例、修正或者變形，本發(fā)明也包含在不脫離其主旨范圍內(nèi)的上述的各種代替例、修正或者變形。
權(quán)利要求
1.一種芯片接合機(jī)，其特征在于，具有芯片供給部，其保持晶片；拾取頭部，其從上述晶片拾取芯片，并將上述芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)；接合頭部，其從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片，并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢(shì)在與上述接合的面平行的面旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，具有判斷機(jī)構(gòu)，該判斷機(jī)構(gòu)在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，判斷是否需要使上述芯片旋轉(zhuǎn)上述規(guī)定角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，上述芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)為使上述校準(zhǔn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，上述芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)為使上述拾取頭部旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度的機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，上述規(guī)定角度為180度或者90度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，上述芯片供給部能夠保持I張晶片，上述校準(zhǔn)平臺(tái)能夠放置I個(gè)或者2個(gè)上述芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片接合機(jī)，其特征在于，上述芯片供給部保持多張晶片，該芯片接合機(jī)設(shè)置有2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)，2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)能夠放置多個(gè)芯片，該芯片接合機(jī)具有使2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)與上述接合頭部的移動(dòng)方向平行地向相互相反的方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
8.一種接合方法，其特征在于，具有拾取步驟，在該步驟中，利用拾取頭部從晶片上拾取芯片并將上述芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)；接合步驟，在該步驟中，利用接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片并將其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋轉(zhuǎn)步驟，在該步驟中，在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢(shì)在與上述接合的面平行的面上旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合方法，其特征在于，具有判斷步驟，在該判斷步驟中，在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前， 判斷是否需要使上述芯片旋轉(zhuǎn)上述規(guī)定角度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合方法，其特征在于，交替地進(jìn)行上述旋轉(zhuǎn)步驟、以及不使上述芯片旋轉(zhuǎn)上述規(guī)定角度而接合上述芯片的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合方法，其特征在于，上述芯片旋轉(zhuǎn)步驟使上述校準(zhǔn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接合方法，其特征在于，上述芯片旋轉(zhuǎn)步驟使上述拾取頭部旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度而進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或12所述的接合方法，其特征在于，上述規(guī)定角度為180度或者90度。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接合方法，其特征在于，設(shè)置2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)，上述拾取步驟為，從多個(gè)上述晶片分別拾取芯片，并以上述多個(gè)的單位來交替地放置于2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)，上述接合步驟為，以上述多個(gè)的單位來從2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)交替地拾取上述芯片， 該接合方法具有移動(dòng)步驟，在該步驟中，使2臺(tái)上述校準(zhǔn)平臺(tái)與上述接合頭部的移動(dòng)方向平行地向相互相反的方向移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明尤其提供即使相對(duì)于已接合的芯片使芯片旋轉(zhuǎn)180度而進(jìn)行層壓、產(chǎn)品質(zhì)量也高的芯片接合機(jī)或者接合方法。本發(fā)明為如下芯片接合機(jī)或者接合方法，即，利用拾取頭部從晶片拾取芯片并將上述芯片放置于校準(zhǔn)平臺(tái)，利用接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片并將其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合頭部從上述校準(zhǔn)平臺(tái)拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿勢(shì)在與上述接合的面平行的面上旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。
文檔編號(hào)H01L21/60GK103000558SQ20121006193
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日
發(fā)明者牧浩, 望月政幸, 谷由貴夫, 望月威人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器