專利名稱：曝光裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種曝光裝置，尤其涉及一種用于制造液晶顯示器(LCD)且能夠防止在其上產生靜電的曝光裝置。
背景技術：
直到近來，陰極射線管(CRT)一直用作顯示器件。目前，已經努力研究并開發(fā)了各種類型的平板顯示器代替CRT，其中平板顯示器包括諸如LCD器件、等離子體顯示板(PDP)、場發(fā)射顯示器以及電致發(fā)光顯示器(ELD)。
通常，平板顯示器包括在至少一個透明基板上的發(fā)光層或者光偏振層。存在一種有源矩陣型平板顯示器，其中包括多個以矩陣形式設置的薄膜晶體管(TFT)。該有源矩陣型平板顯示器由于具有高的分辨率和較高的移動圖像顯示能力而正在被廣泛使用。
該平板顯示器具有多層迭結構，其通過重復執(zhí)行薄膜沉積工序、光刻工序和薄膜蝕刻工序進行制造。光刻工序通過在沉積在基板上的薄膜上沉積光刻膠、對準基板并且對沉積的薄膜曝光而將光掩模的圖案轉移到沉積在基板上的薄膜。具體的，使用曝光裝置執(zhí)行曝光工序。
圖1示出了根據現有技術的曝光裝置100的示意性平面圖。如圖1所示，曝光裝置100包括卡盤110、光源160和光掩模150。將其上形成有薄膜131和光刻膠層140的基板130置于卡盤110上。卡盤110在曝光工序期間支撐基板130。而且，卡盤110包括多個起模頂桿120，其能夠上下移動以加載并且卸載基板130。光源160向基板130發(fā)射UV(紫外)光。光掩模150具有選擇性透射和遮蔽由光源160發(fā)射的光的預定圖案。因此，卡盤110上的光刻膠層140暴露于從光源160發(fā)射并且通過光掩模150的UV光。然后，對光刻膠層140顯影以形成光刻膠圖案，通過該光刻膠圖案對薄膜131構圖。
圖2示出了用于現有技術的曝光裝置100的卡盤110的示意性平面圖。如圖2所示，在卡盤110的中央部分形成凹陷部116。凹陷部116的拐角沿著該凹陷部116的兩條對角線延伸。在凹陷部116中對稱的設置多個起模頂桿120。具體的，在沿著兩條對角線延伸的的四個拐角處設置四個起模頂桿120。多個起模頂桿120能夠上升和下降以裝載和卸載基板130。在卡盤110的上表面上設置多個真空孔118。當基板130加載到卡盤110的上表面時，真空孔118被吸入為真空狀態(tài)從而使得基板130能夠緊密粘附于卡盤110的上表面。
圖3A示出了根據現有技術當起模頂桿120處于上方(up)位置時卡盤110和基板130的示意性截面圖，并且圖3B示出了根據現有技術當起模頂桿120處于下方(down)位置時卡盤110和基板130的示意性截面圖。如圖3A和3B所示，當起模頂桿120處于上方位置時，機械手將基板130置于起模頂桿120上。然后，起模頂桿120向下移動到下方位置，從而將基板130置于卡盤110的上表面。之后，真空孔118(參見圖2)被吸入為真空狀態(tài)從而使得基板130能夠緊密粘附于卡盤110的上表面。
當基板130粘附于卡盤110的上表面時，從光源160(參見圖1)發(fā)射并且經過光掩模(參見圖1中的150)的光照射光刻膠層140(參見圖1)以執(zhí)行曝光工序。完成曝光工序之后，起模頂桿120向上移動到上方位置從而使得機械手能夠為握住并且將基板130傳輸到下一工序。
然而，根據現有技術，當起模頂桿120處于圖3A所示的上方位置時，基板130的外圍部分向下彎曲。因此，當起模頂桿120向下移動以將基板130裝載到卡盤110上時，基板130的彎曲的外圍部分比基板130的其余部分較早的接觸卡盤110的上表面，從而在基板130的外圍部分與卡盤110的上表面之間產生摩擦。由于該摩擦，卡盤110在其邊緣部分具有正電荷。進而，正電荷保持在卡盤110的邊緣部分中。由此，當起模頂桿120向上移動到上方位置以卸載基板130時，由于基板130邊緣處的靜電而產生火花放電，特別是在基板130的拐角處。該放電增加了起模頂桿120的負擔，從而使曝光裝置100(參見圖1)的操作產生錯誤。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明涉及一種曝光裝置，其能夠基本上克服因現有技術的局限和缺點帶來的一個或多個問題。
本發(fā)明的目的是提供一種用于制造液晶顯示器(LCD)的曝光裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠防止其上靜電的曝光裝置。
本發(fā)明的再一目的是提供一種能夠最小化其操作錯誤的曝光裝置。
本發(fā)明的附加優(yōu)點和特征將在后面的描述中得以闡明，通過以下描述，將使它們對于本領域普通技術人員在某種程度上顯而易見，或者可通過實踐本發(fā)明來認識它們。本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點可通過書面描述及其權利要求以及附圖中具體指出的結構來實現和得到。
為了實現這些和其它優(yōu)點，并且按照本發(fā)明的目的，作為具體和廣義的描述，一種用于制造液晶面板的基板的曝光裝置，包括卡盤，用于在該卡盤表面上接納所述液晶面板的基板；多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且能夠上下移動以向卡盤表面上加載基板并且從卡盤表面卸載基板；以及多個第二起模頂桿，位于卡盤中并且用于釋放卡盤和基板的靜電電荷。
按照另一方面，一種用于制造基板的裝置，包括卡盤，用于在其表面上接納基板；多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且上下移動以向卡盤表面加載基板并且從卡盤表面卸載基板；以及多個第二起模頂桿，位于卡盤中并且用于釋放卡盤和基板的靜電電荷。
在又一方面，一種用于制造液晶面板的基板的曝光裝置，包括光源，用于發(fā)射紫外光；光掩模，包括選擇性透過和遮蔽從所述光源發(fā)射的光的預定圖案；卡盤，用于支撐暴露于通過光掩模的光的基板；以及多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且能夠上下移動以向卡盤加載基板并且從該卡盤卸載基板，其中所述卡盤具有減輕多個第一起模頂桿的負擔并且釋放卡盤和基板的靜電電荷的結構。
應該理解，上面的概括性描述和下面的詳細描述都是示意性和解釋性的，意欲對本發(fā)明的權利要求提供進一步的解釋。


本申請所包括的附圖用于提供對本發(fā)明的進一步理解，并且包括在該申請中作為本申請的一部分，示出了本發(fā)明的實施方式并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
附圖中圖1示出了根據現有技術的曝光裝置的示意性平面圖；圖2示出了根據現有技術的圖1所示的卡盤的示意性平面圖；圖3A示出了根據現有技術當起模頂桿位于上方位置時卡盤和基板的示意性截面圖；圖3B示出了根據現有技術當起模頂桿位于下方位置時卡盤和基板的示意性截面圖；圖4A示出了根據本發(fā)明示例性實施方式用于曝光裝置的卡盤的示意性平面圖；圖4B示出了圖4A所示的用于曝光裝置的卡盤的截面圖；圖5A示出了根據本發(fā)明示例性實施方式用于曝光裝置的靜電放電(ESD)起模頂桿的截面圖；圖5B示出了圖5A所示的用于曝光裝置的ESD起模頂桿的平面圖；圖6A和6B分別示出了根據本發(fā)明示例性實施方式當在卡盤上加載基板時用于曝光裝置的卡盤和ESD起模頂桿的截面圖；圖6C和6D分別示出了根據本發(fā)明示例性實施方式當將基板粘附于卡盤時用于曝光裝置的卡盤和ESD起模頂桿的截面圖；以及圖6E和6F分別示出了根據本發(fā)明示例性實施方式當從卡盤上卸載基板時用于曝光裝置的卡盤和ESD起模頂桿的截面圖。
具體實施例方式
現在具體描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，其實施例示于附圖中。本發(fā)明的曝光裝置除了具有能夠去除靜電并且最小化其操作錯誤的結構外，本發(fā)明的曝光裝置與圖1所示的曝光裝置100相似。即，該曝光裝置包括圖1所示的光源160和光掩模150。
圖4A和4B分別示出了根據本發(fā)明的實施方式用于曝光裝置的卡盤410的示意性平面圖和截面圖。如圖4A和4B所示，在卡盤410的中央部分形成凹陷部416。凹陷部416可以具有矩形形狀并且具有沿凹陷部416的兩條對角線延伸的四個拐角。在凹陷部416中對稱的設置多個起模頂桿420。在該示例性實施方式中，在沿凹陷部416的兩條對角線延伸的四個拐角處設置有四個起模頂桿420。起模頂桿420可以上下移動，從而向卡盤410加載基板430或者從卡盤410卸載基板430。而且，在卡盤410的上表面中以及凹陷部416的外側設置多個真空孔418。真空孔418可以連接到外部的真空泵。按照這種結構，當基板430加載到卡盤410的上表面時，通過外部的真空泵吸入真空孔418直到真空孔418處于真空狀態(tài)。因此，基板430能夠緊密粘附于卡盤410的上表面。
而且，在卡盤410上表面的邊緣部分處設置靜電放電(ESD)起模頂桿440。在本發(fā)明的示例性實施方式中，在對應于基板430四個拐角的卡盤410上表面的四個拐角處設置四個ESD起模頂桿440。ESD起模頂桿440用于當在卡盤410和基板430處產生靜電電荷時排放該靜電電荷。下面將參照圖5A和5B詳細說明該ESD起模頂桿440。
圖5A和5B分別示出了根據本發(fā)明實施方式用于曝光裝置的ESD起模頂桿440的截面圖和平面圖。如圖5A和5B所示，ESD起模頂桿440包括盤狀板441、支撐體443、彈性體442以及接地線446。支撐體443接觸盤狀體441的下表面以支撐該盤狀體441。盤狀體441和支撐體443可以分別為圓柱體形狀。例如，如圖5B所示，盤狀體441可以具有大約30mm(毫米)的第一直徑“φ1”，而支撐體443可以具有大約20mm(毫米)的第二直徑“φ2”。而且，參照圖5A，盤狀體441可以具有大約10mm(毫米)的厚度“H”。
如圖5A所示，彈性體442接觸支撐體443的下表面從而使得ESD起模頂桿440可以彈性地上下移動。在該示例性實施方式中，根據彈性體442的彈性操作，ESD起模頂桿440的移動范圍大約為10mm(毫米)。彈性體442包括彈簧。如圖5A所示，在ESD起模頂桿440中設置接地線446，從而使得保持在基板430和卡盤410上表面邊緣處的正靜電電荷通過接地線446排放到大地。
此外，當起模頂桿420(參見圖4A和4B)處于上方位置時，設置ESD起模頂桿440的上表面位于比卡盤410上表面高的位置。當起模頂桿處于下方位置時，設置ESD起模頂桿440的上表面位于與卡盤410上表面相同的位置，并且基板430緊密粘附于卡盤410的上表面。下面將參照圖6A到6F詳細說明該結構以及基板430的加載和卸載操作。
圖6A和6B分別示出了根據本發(fā)明示例性實施方式當加載基板430時用于曝光裝置的卡盤410和ESD起模頂桿440的截面圖。如圖6A和6B所示，當起模頂桿420處于上方位置時，機械手將基板430放在起模頂桿420上。然后，起模頂桿420向下移動直到其到達下方位置。當起模頂桿420向下移動以將基板430放在卡盤410上時，基板430的外圍部分向下彎曲。如上所述，當起模頂桿420處于上方位置時，ESD起模頂桿440突出以使其上表面位于比卡盤410上表面高的位置。在該示例性實施方式中，ESD起模頂桿440的上表面比卡盤410的上表面高大約10mm(毫米)。與現有技術不同，在該示例性實施方式中，基板430的彎曲外圍部分在接觸卡盤410上表面之前，先與突出的ESD起模頂桿440接觸。在該結構中，ESD起模頂桿440承載基板430的一部分重量，從而減輕了起模頂桿420的負擔。而且，也減少了卡盤410與基板430之間的摩擦，并且從而減少了靜電。進而，產生在基板430和卡盤410上的任何剩余靜電都能夠進一步經過ESD起模頂桿440中的接地線446去除，從而最小化曝光裝置的操作錯誤。
圖6C和6D分別示出了根據本發(fā)明示例性實施方式當基板粘附于卡盤時用于曝光裝置的卡盤410和ESD起模頂桿440的截面圖。如圖6C和6D所示，當起模頂桿420向下移動到下方位置以將基板430放在卡盤410上時，真空孔418(參見圖4A)被吸入為真空狀態(tài)，從而將基板430緊密粘附于卡盤410。此時，ESD起模頂桿440也處于下方位置，并且由于真空孔418的真空狀態(tài)以及基板430的重量，ESD起模頂桿440的表面與卡盤410的上表面相平齊。而且，彈性體442被彈性壓縮。在基板430緊密粘附于卡盤410的上表面之后，執(zhí)行如圖1所示的曝光工序。即，從光源160發(fā)射并且通過光掩模150的光照射薄膜131上的光刻膠層140。
圖6E和6F分別示出了根據本發(fā)明實施例實施方式當從卡盤410卸載基板430時用于曝光裝置的卡盤410和ESD起模頂桿440的截面圖。如圖6E和6F所示，在完成曝光工序之后，起模頂桿420向上移動到上方位置。當起模頂桿420向上移動時，基板430的外圍部分由于ESD起模頂桿440被壓縮的彈性體442的彈性釋放而上升。在該示例性實施方式中，ESD起模頂桿440上升10mm(毫米)并且具有比卡盤410上表面高的壓縮后的初始位置。由于ESD起模頂桿440提升基板430的外圍部分，減輕了起模頂桿420的負擔。而且，由于基板430和卡盤410上產生的靜電通過ESD起模頂桿440中的接地線446去除，當基板430從卡盤410卸載時，可以防止在基板的邊緣處、尤其是在其拐角處的火花放電。當起模頂桿420到達上方位置時，機械手為握住并將基板430傳輸到下一工序。
通過上述工序，通過按照本發(fā)明示例性實施方式的曝光裝置執(zhí)行曝光工序。在本發(fā)明的示例性實施方式中描述了曝光裝置。本發(fā)明示例性實施方式的卡盤可以用于制造基板的裝置，該裝置具有用于處理基板上薄膜的卡盤，這些裝置可以例如是CVD(化學汽相沉積)裝置、PECVD(等離子體增強型化學汽相沉積)裝置和蝕刻裝置。
很明顯，本領域技術人員可在不背離本發(fā)明精神或范圍的基礎上對本發(fā)明的曝光裝置做出各種修改和變化。例如，本發(fā)明還可以用于其它的顯示器件。因此，本發(fā)明意欲覆蓋落入本發(fā)明權利要求及其等效范圍內的各種修改和變化。
權利要求
1.一種用于制造液晶面板的基板的曝光裝置，包括卡盤，用于在該卡盤表面上接納所述液晶面板的基板；多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且能夠上下移動以向卡盤表面加載所述基板并且從卡盤表面卸載所述基板；以及多個第二起模頂桿，位于卡盤中并且用于釋放所述卡盤和基板的靜電電荷。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿中的每一個包括用于釋放靜電電荷的接地線。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿能夠彈性地上下移動。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿中的每一個包括接觸所述基板的盤狀體、支撐所述盤狀體的支撐體以及用于彈性地上下移動所述多個第二起模頂桿中的每一個的彈性體。
5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿設置為與所述基板的邊緣部分相對應。
6.根據權利要3所述的裝置，其特征在于，當所述基板粘附于所述卡盤表面時所述多個第二起模頂桿具有與卡盤表面處于相同位置的表面。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿的表面能夠提升大約10mm。
8.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述盤狀體包括大約30mm的直徑并且所述支撐體包括大約20mm的直徑。
9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括卡盤中的多個真空孔以使所述基板緊密粘附于所述卡盤表面。
10.一種用于制造基板的裝置，包括卡盤，用于在其表面上接納基板；多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且上下移動以向卡盤表面加載基板并且從卡盤表面卸載基板；以及多個第二起模頂桿，位于卡盤中并且用于釋放卡盤和基板的靜電電荷。
11.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿的每一個包括接地線以釋放所述靜電電荷。
12.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿能夠彈性地上下移動。
13.根據權利要求12所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿的每一個包括接觸所述基板的盤狀體、支撐所述盤狀體的支撐件以及彈性移動多個第二起模頂桿的每一個的彈性體。
14.根據權利要求10所示的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿設置為與所述基板的邊緣部分相對應。
15.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，還包括卡盤中的多個真空孔以將所述基板緊密粘附于所述卡盤表面。
16.一種用于制造液晶面板的基板的曝光裝置，包括光源，用于發(fā)射紫外光；光掩模，包括選擇性透過和遮蔽從所述光源發(fā)出的光的預定圖案；卡盤，用于支撐暴露于通過光掩模的光的基板；以及多個第一起模頂桿，位于卡盤中并且能夠上下移動以向該卡盤加載基板并且從該卡盤卸載基板，其中所述卡盤具有減輕多個第一起模頂桿的負擔并且釋放卡盤和基板的靜電電荷的結構。
17.根據權利要求16所述的裝置，其特征在于，所述結構包括多個能夠上下彈性移動的第二起模頂桿。
18.根據權利要求17所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿中的每一個包括接觸所述基板的盤狀體、支撐該盤狀體的支撐體、彈性地上下移動多個第二起模頂桿中的每一個的彈性體以及用于釋放靜電電荷的接地線。
19.根據權利要求17所述的裝置，其特征在于，當所述基板置于卡盤上時，所述多個第二起模頂桿具有與卡盤表面平齊的表面，并且當從卡盤上卸載基板時，所述多個第二起模頂桿處于比卡盤表面更高的位置。
20.根據權利要求19所述的裝置，其特征在于，所述多個第二起模頂桿的表面能夠提升大約10mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種曝光裝置，該裝置包括用于在其表面上接納基板的卡盤，位于卡盤中并且能夠上下移動以向卡盤上加載基板并且從卡盤卸載基板的多個第一起模頂桿，以及位于卡盤中并且用于釋放卡盤和基板的靜電電荷的多個第二起模頂桿。
文檔編號G03F7/20GK1797209SQ20051012615
公開日2006年7月5日 申請日期2005年11月30日 優(yōu)先權日2004年12月28日
發(fā)明者金勇煥 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社