專利名稱：：感光性熱固性樹脂組合物和涂覆有抗蝕劑的印刷配線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及對于抗蝕印料(特別是阻焊印料)等有用的感光性熱固性樹脂組合物和涂覆有抗蝕劑的印刷配線板(特別是涂覆有阻焊劑的平滑化印刷配線板等)及其制造方法。
背景技術(shù)：
：作為感光性印刷配線板用抗蝕樹脂或印料組合物，已知使用將特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂和(甲基)丙烯酸的反應(yīng)物與多元羧酸(酸酐)反應(yīng)得到的含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂作為活性能量射線固化性樹脂。例如，專利文獻(xiàn)1～3中記載了由特定結(jié)構(gòu)的含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂、稀釋劑[三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯等]、光聚合引發(fā)劑、環(huán)氧化合物[苯酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、三(2，3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯等]或固化成分(雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、線型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A的線型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂三縮水甘油基異氰脲酸酯等)和環(huán)氧樹脂固化劑(雙氰胺等)構(gòu)成的印刷配線板用阻焊樹脂組合物或撓性印刷配線板用抗蝕印料組合物。專利文獻(xiàn)1的目的在于提供給予顯影性優(yōu)異且粘合性、焊條耐熱性、耐藥品性、耐鍍金屬性、電絕緣性優(yōu)異的阻焊劑的印刷配線板用阻焊樹脂組合物。專利文獻(xiàn)2和專利文獻(xiàn)3的目的在于提供給予可以用稀堿水溶液顯影，并且可撓性、耐折性、粘合性、耐藥品性、耐熱性等優(yōu)異的抗蝕劑的撓性印刷配線板用抗蝕印料組合物。但是，專利文獻(xiàn)1～3的抗蝕樹脂-印料組合物具有涂膜的指觸干燥性不太好的問題。此外，專利文獻(xiàn)1～3的抗蝕樹脂-印料組合物由于幾乎使用溶劑可溶性樹脂，因此具有保存穩(wěn)定性(貯存期限)差的問題。此外，由該抗蝕樹脂-印料組合物得到的抗蝕劑存在HAST(HighlyAcce1eratedTemperatureandHumidityStressTest不飽和加壓蒸汽試驗(yàn))耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性不足的問題。作為其他感光性印刷配線板用抗蝕樹脂-印料組合物，已知使用側(cè)鏈中(或作為側(cè)基)具有酸基(羧基)、酯基和(甲基)丙烯?；鹊姆磻?yīng)物-聚合物-樹脂。例如，在專利文獻(xiàn)4中記載了由另外的特定結(jié)構(gòu)的含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、具有羧基或羧酸酐基的聚合物和含有羥基的(甲基)丙烯酸酯的反應(yīng)物、三(2，3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯、稀釋劑(二季戊四醇聚丙烯酸酯等)、光聚合引發(fā)劑和環(huán)氧樹脂固化劑(雙氰胺等)構(gòu)成的堿顯影型感光性熱固性阻焊印料組合物。專利文獻(xiàn)4的目的在于提供堿顯影型感光性熱固性阻焊印料組合物，其給予貯藏穩(wěn)定性、預(yù)干燥時(shí)的熱穩(wěn)定性、堿顯影性、感光性等優(yōu)異，并且粘合性、電絕緣性、焊條耐熱性、耐藥品性、耐鍍金屬性等優(yōu)異的阻焊劑。但是，由專利文獻(xiàn)4的抗蝕印料組合物得到的抗蝕劑，其涂膜透明性低。因此，在用該抗蝕劑被覆的印刷配線板中，存在難于直接從外部對印刷配線板表面進(jìn)行目視觀察和檢查的問題。此外，專利文獻(xiàn)4的抗蝕劑的HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性不足，而且涂膜耐彎曲性等也不能充分滿足。此外，專利文獻(xiàn)4中還公開了使用了液狀環(huán)氧樹脂的抗蝕印料組合物，但當(dāng)使用液狀環(huán)氧樹脂時(shí)，與使用了結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的情況相比，存在抗蝕印料組合物的保存穩(wěn)定性(貯存期限)差的問題。專利文獻(xiàn)5中記載了光固化性組合物，其由基礎(chǔ)聚合物、光聚合性單體[2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯等]、光引發(fā)劑構(gòu)成，該基礎(chǔ)聚合物是用脂肪醇將馬來酸酐共聚物中的酸酐環(huán)的一部分加成、開環(huán)后導(dǎo)入(甲基)丙烯酰基得到的。專利文獻(xiàn)5的目的在于提供用光刻蝕法能夠形成精細(xì)圖案和位置精度優(yōu)異的遮蓋，并且能夠用堿水溶液進(jìn)行顯影，而且具有充分耐水溶性熔劑的粘合性，同時(shí)耐熱性、機(jī)械性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)也優(yōu)異的光固化性組合物。但是，專利文獻(xiàn)5的光固化性組合物與所述專利文獻(xiàn)4相同，存在保存穩(wěn)定性不太好的問題。此外，由專利文獻(xiàn)5的抗蝕印料組合物得到的抗蝕劑與所述專利文獻(xiàn)1～4相同，涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)、耐熱沖擊性以及涂膜耐彎曲性等不能充分滿足。專利文獻(xiàn)6中記載了由具有羧基、酯基和(甲基)丙烯酰基等的活性能量射線固化性樹脂、稀釋劑(2-羥乙基丙烯酸酯、季戊四醇、二季戊四醇、三羥乙基異氰脲酸酯等多元醇或它們的環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷加成物的多元丙烯酸酯類等)、光聚合引發(fā)劑、固化性粘合賦予劑(S-三嗪化合物等)、具有環(huán)氧基的化合物(雙酚S型環(huán)氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、雜環(huán)環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、四縮水甘油基二甲苯?；彝闃渲?構(gòu)成的光聚合性熱固性樹脂組合物。專利文獻(xiàn)6的目的在于提供作為作業(yè)性(涂布性、干燥性、粘著性、光固化性、顯影性、熱固化性、保存穩(wěn)定性-貯存期限)優(yōu)異，能夠以短時(shí)間作成印刷配線板，固化膜特性(焊條耐熱性、耐溶劑性、耐藥品性、粘合性、電絕緣性、耐電蝕性、加濕下的電氣特性、耐鍍性、防銹處理基板上的粘合性)優(yōu)異的可以堿顯影的液狀光致抗蝕劑有用的光聚合性熱固性樹脂組合物。但是，由專利文獻(xiàn)6的光聚合性熱固性樹脂組合物得到的抗蝕劑，與所述專利文獻(xiàn)1～5相同，涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)、耐熱沖擊性以及涂膜耐彎曲性等不能充分滿足。本發(fā)明申請人在先申請了固化膜中無氣泡殘存并且表面研磨容易的熱固性樹脂組合物、以及將其填充到基板上的凹部從而具有高度的表面平滑性的平滑板及其制造方法(專利文獻(xiàn)7)。專利文獻(xiàn)1特開平5-32746號公報(bào)。專利文獻(xiàn)2特開平7-207211號公報(bào)。專利文獻(xiàn)3特開平8-134390號公報(bào)。專利文獻(xiàn)4特開平3-250012號公報(bào)。專利文獻(xiàn)5特開昭63-72710號公報(bào)。專利文獻(xiàn)6特開平10-20493號公報(bào)。專利文獻(xiàn)7特開2003-26765號公報(bào)。
發(fā)明內(nèi)容鑒于所述情況，本發(fā)明的目的在于提供感光性熱固性樹脂組合物，其能夠給予保存穩(wěn)定性優(yōu)異且顯影性、指觸干燥性、耐彎曲性、粘合性、涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性等優(yōu)異的抗蝕劑。此外，本發(fā)明的目的還在于提供具有所述優(yōu)異的抗蝕劑的印刷配線板(特別是平滑化印刷配線板)及其制造方法。為了達(dá)成所述目的，進(jìn)行了銳意研究，其結(jié)果完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供感光性熱固性樹脂組合物，其含有[I]含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂，其為下述式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂和含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸的反應(yīng)物與多元羧酸或其酸酐的反應(yīng)物，(化I/E)式(化I/E)中，G為下式表示的基團(tuán)，A11、A13和A15表示可以相同或不同的2價(jià)的芳香族殘基或氫化芳香族殘基，A12和A14可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，其中A12和A14兩者不同時(shí)為H，a11和a12表示可以相同或不同的0以上的整數(shù)，但a11和a12不同時(shí)為0；[III]稀釋劑；[IV]光聚合引發(fā)劑；[V]下述式(化V)表示的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂，(化V)式(化V)中，G與所述同義，E11～E13和E15～E17表示可以相同或不同的H或C1～C5烷基，e11和e12表示可以相同或不同的0～3的整數(shù)，E14表示S、O、-CH2-、-C(CH3)2或下述式(化V/X)或(化F)表示的2價(jià)基團(tuán)，(化V/X)(化F)式(化V/X)中，E21～E24可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示C1～C6烷基；和[VI]固化粘合性賦予劑。本發(fā)明提供所述感光性熱固性樹脂組合物，該感光性熱固性樹脂組合物還含有[II]具有羧基和(甲基)丙烯?；嶂?mgKOH/g)為20～160且平均分子量為3000～70000的聚合物。本發(fā)明提供所述感光性熱固性樹脂組合物，其中聚合物[II]為[II-1]具有羧基或羧酸酐基的聚合物與含有羥基的(甲基)丙烯酸酯的反應(yīng)物，和/或[II-2]具有羧基的聚合物中的羧基的至少一部分與含有環(huán)氧基的不飽和單體反應(yīng)從而導(dǎo)入了(甲基)丙烯?；姆磻?yīng)物。本發(fā)明提供所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物，其中式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)為50℃以上，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]的熔點(diǎn)為110～135℃。本發(fā)明提供所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物，其中式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂為從下述式(化I/E-1)所示的均聚型樹脂、下述式(化I/E-2)所示的交替聚合型樹脂、和下述式(化I/E-3)所示的嵌段聚合型樹脂中選取的一種以上，(化I/E-1)(化I/E-2)(化I/E-3)式(化I/E-1)～(化I/E-3)中，G與所述同義，式(化I/E-1)中，A31和A33各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-1)中，a31表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-1)中，A32表示H或G，至少一個為G，式(化I/E-2)中，A41、A43和A45各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-2)中，a41表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-2)中，A42和A44可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，但A42和A44兩者不同時(shí)為H，式(化I/E-3)中，A51、A53和A55各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-3)中，a51和a52各自獨(dú)立地表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-3)中，A52和A54可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，但A52和A54兩者不同時(shí)為H。本發(fā)明提供所述感光性熱固性樹脂組合物，其中樹脂(化I/E-1)為下述式(化I/E-1-1)和/或(化I/E-1-2)表示的樹脂，樹脂(化I/E-2)為選自分別由下述式(化I/E-2-1)～(化I/E-2-4)表示的樹脂的一種以上，樹脂(化I/E-3)為選自分別由下述式(化I/E-3-1)～(化I/E-3-4)表示的樹脂的一種以上，(化I/E-1-1)(化I/E-1-2)(化I/E-2-1)(化I/E-2-2)(化I/E-2-3)(化I/E-2-4)(化I/E-3-1)(化I/E-3-2)(化I/E-3-3)(化I/E-3-4)所述式中，G與所述同義，A611和A621分別與所述A32同義，a611和a621分別與所述a31同義，A631、A641、A651和A661分別與所述A42同義，A632、A642、A652和A662分別與所述A44同義，a631、a641、a651和a661分別與所述a41同義，A711、A721、A731和A741分別與所述A52同義，A712、A722、A732和A742分別與所述A64同義，a712、a722、a732和a742分別與所述a52同義，所述式中，A633、A634、A643、A644、A653、A654、A663、A664、A713、A714、A723、A724、A733、A734、A743和A744各自獨(dú)立地為H或CH3。本發(fā)明提供所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物，其中結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]為選自分別由下述式(化V/1)～(化V/9)表示的樹脂的一種以上，(化V/1)(化V/2)(化V/3)(化V/4)(化V/5)(化V/6)(化V/7)(化V/8)(化V/9)式(化V/1)～(化V/9)中，G與所述同義，式(化V/8)中，E31～E34可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或C1～C6烷基。本發(fā)明提供所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物，其還含有選自[VII-1]熔點(diǎn)135～170℃的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂、[VII-2]下述式(化VII-2)所示的單·聚碳二亞胺、[VII-3]含烯丙基的化合物和[VII-4]含噁唑啉基的化合物的一種以上作為熱固性成分，(化VII-2)式(化VII-2)中，G21和G23各自獨(dú)立地表示1價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基，G22表示2價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基，g21表示0～30的數(shù)。本發(fā)明提供所述感光性熱固性樹脂組合物，其中結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]為選自下述式(化VII-1/1)～(化VII-1/3)所示樹脂的一種以上，含烯丙基的化合物[VII-3]為選自平均分子量400～30000的含烯丙基的預(yù)聚物、(異)氰脲酸三(甲代)烯丙酯和下述式(化VII-3/1)所示的雙烯丙基3，6-內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酰亞胺(bisallylnadiimide)化合物的一種以上，含噁唑啉基的化合物[VII-4]為2，2-(1，3-亞苯基)二-2-噁唑啉和/或含有噁唑啉基的聚合物，(化VII-1/1)(化VII-1/2)(化VII-1/3)式(化VII-1/1)～(化VII-1/3)中，G與所述同義，式(化VII-1/1)中，g11表示0～2的數(shù)，(化VII-3/1)式(化VII-3/1)中，G71表示下式(化VII-3/1-R1)、(化VII-3/1-R2)或(化VII-3/1-R3)表示的2價(jià)基團(tuán)，(化VII-3/1-R1)(化VII-3/1-R2)(化VII-3/1-R3)式(化VII-3/1-R3)中，g81表示4～8的整數(shù)。本發(fā)明提供涂覆有抗蝕劑的印刷配線板，其中抗蝕劑含有所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物。本發(fā)明提供所述涂覆有抗蝕劑的印刷配線板，其中印刷配線板為印刷配線板表面的凹部用樹脂填充從而使表面平滑的平滑化印刷配線板。本發(fā)明提供所述任一項(xiàng)的涂覆有抗蝕劑的印刷配線板的制造方法，其中在涂覆有抗蝕劑的印刷配線板的制造方法中，使用含有所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物的液狀感光抗蝕劑或在光致抗蝕劑中含有所述任一項(xiàng)的感光性熱固性樹脂組合物的干膜光致抗蝕劑，在印刷配線板表面上涂覆抗蝕劑。采用本發(fā)明，可以提供能夠給予保存穩(wěn)定性優(yōu)異且顯影性、指觸干燥性、耐彎曲性、粘合性、涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性優(yōu)異的抗蝕劑的感光性熱固性樹脂組合物。此外，采用本發(fā)明，可以提供具有所述優(yōu)異的抗蝕劑的平滑化印刷配線板及其制造方法。圖1為本發(fā)明的涂覆有抗蝕劑的平滑化印刷配線板的斷面圖。圖2為電路間具有凹部的印刷配線板的斷面圖。圖3為平滑化印刷配線板的斷面圖。圖4為本發(fā)明所涉及的干膜光致抗蝕劑的斷面圖。符號說明1抗蝕劑2光致抗蝕劑3凹部4固化樹脂5絕緣基板6導(dǎo)體電路7抗靜電層8載體膜9水溶性樹脂層10保護(hù)膜具體實(shí)施方式以下對本發(fā)明進(jìn)行詳述。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，含有[I]含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂。通過含有[I]含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂，可以提高感光性熱固性樹脂組合物的保存穩(wěn)定性以及抗蝕劑的顯影性、耐彎曲性和粘合性等。含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂是通過使下述式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂和含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸反應(yīng)，然后使該反應(yīng)物與多元羧酸或其酸酐反應(yīng)而得到的。(化I/E)式(化I/E)中，G為縮水甘油基，為下式表示的基團(tuán)。式(化I/E)中，對下述式(化I/E-U1)和(化I/E-U2)所示各重復(fù)單元在樹脂骨架中的排列順序沒有進(jìn)行任何規(guī)定(限定)。(化I/E-U1)(化I/E-U2)因此，當(dāng)重復(fù)單元(化I/E-U1)和(化I/E-U2)不相同時(shí)，作為樹脂(化I/E)，可以列舉例如重復(fù)單元(化I/E-U1)和(化I/E-U2)排列成嵌段聚合型的樹脂、排列成交替聚合型的樹脂和排列成無規(guī)聚合型的樹脂等，可以使用這些的一種以上。式(化I/E)中，A11、A13和A15各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，優(yōu)選A15為A11或A13。在A11、A13和A15中，作為2價(jià)的芳香族殘基，可以列舉例如下述式(化I/E-Ar1)所示的2價(jià)基團(tuán)、亞苯基或亞萘基等。(化I/E-Ar1)式(化I/E-Ar1)中，A21表示(環(huán))亞烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-S-S-、-SO-、-SOO-或下式(化F)(化F)表示的2價(jià)基團(tuán)，a21為0或1。在芳香族殘基中，作為2價(jià)基團(tuán)(化I/E-Ar1)，可以列舉A21為(環(huán))亞烷基的基團(tuán)。作為(環(huán))亞烷基，可以列舉例如C1～C8的基團(tuán)。(環(huán))亞烷基可以具有取代基[例如C1～C6(環(huán))烷基、芳基、-CF3基等]。此外，在式(化I/E-Ar1)中，在一方或兩方的苯環(huán)上還可以具有1個以上的取代基(例如C1～C6烷基、鹵素原子等)。具體地說，作為該芳香族殘基，可以列舉下述式(化I/E-Ar1-1)～(化I/E-Ar1-5)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar1-1)(化I/E-Ar1-2)(化I/E-Ar1-3)(化I/E-Ar1-4)(化I/E-Ar1-5)在芳香族殘基中，作為其他的2價(jià)基團(tuán)(化I/E-Ar1)，可以列舉A21為-O-、-CO-、-COO-、-S-、-S-S-、-SO-或-SOO-的基團(tuán)。此外，在式(化I/E-Ar1)中，在一方或兩方的苯環(huán)上可以具有1個以上的取代基(例如C1～C6烷基、鹵素原子等)。具體地說，作為該芳香族殘基，可以列舉下述式(化I/E-Ar1-6)和(化I/E-Ar1-7)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar1-6)(化I/E-Ar1-7)在芳香族殘基中，作為其他的2價(jià)基團(tuán)(化I/E-Ar1)，可以列舉A21為下式(化F)(化F)所示的基團(tuán)等。此外，在式(化I/E-Ar1)中，在一方或兩方的苯環(huán)上可以具有1個以上的取代基(例如C1～C6烷基等)。具體地說，作為該芳香族殘基，可以列舉下式(化I/E-Ar1-F)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar1-F)在芳香族殘基中，作為其他的2價(jià)基團(tuán)(化I/E-Ar1)，可以列舉a21為0的基團(tuán)。此外，在式(化I/E-Ar1)中，在一方或兩方的苯環(huán)上可以具有1個以上的取代基(例如C1～C6烷基、鹵素原子等)。具體地說，作為該芳香族殘基，可以列舉下述式(化I/E-Ar1-8)和(化I/E-Ar1-9)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar1-8)(化I/E-Ar1-9)在芳香族殘基中，作為亞苯基，在芳香環(huán)上可以具有1個以上的取代基(例如C1～C6烷基、鹵素原子等)。具體地說，作為亞苯基，可以列舉下式(化I/E-Ar2-1)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar2-1)在芳香族殘基中，作為亞萘基，具體地可以列舉下式(化I/E-Ar3-1)所示的基團(tuán)等。(化I/E-Ar3-1)作為芳香族殘基，優(yōu)選基團(tuán)(化I/E-Ar1-1)、(化I/E-Ar1-4)、(化I/E-Ar1-8)和(化I/E-Ar1-9)。在A11、A13和A15中，作為2價(jià)的氫化芳香族殘基，可以列舉將所述芳香族殘基中的芳香環(huán)氫化(加氫)的基團(tuán)等。代替所述芳香族殘基，可以使A11、A13和A15中的至少一部分為氫化芳香族殘基。當(dāng)代替芳香族殘基而為氫化芳香族殘基時(shí)，具有與丙烯酸共聚合性樹脂的相容性提高，耐候性也提高的優(yōu)點(diǎn)。作為氫化芳香族殘基，可以列舉完全氫化和部分氫化的芳香族殘基。具體地說，作為氫化芳香族殘基，可以列舉將芳香族殘基中的不飽和鍵(雙鍵等)完全氫化而成為飽和鍵的基團(tuán)和氫化到其中間階段的基團(tuán)、以及將芳香環(huán)中所有的不飽和鍵都?xì)浠幕鶊F(tuán)和只將芳香環(huán)中一部分的不飽和鍵氫化的基團(tuán)等。當(dāng)使用具有氫化芳香族殘基的環(huán)氧樹脂(化I/E)時(shí)，可以使耐候性和與丙烯酸共聚物的相容性等提高。氫化條件根據(jù)氫化的程度(例如氫化40～100％)適當(dāng)選擇，例如，可以使用填充了附載釕的成型催化劑的固定床流通式反應(yīng)器，使用以氣液向上并流使溶解在醚類溶劑中的原料溶液和氫流通到反應(yīng)器中的流化床法，在反應(yīng)溫度10～150℃的范圍、反應(yīng)壓力(氫氣壓)0.5～15MPa的范圍、原料溶液的流通速度(LHSV)0.2～10/h的范圍下進(jìn)行氫化。在A11、A13和A15中，作為氫化芳香族殘基，具體可以列舉下述式(化I/E-S-1)～(化I/E-S-12)所示的基團(tuán)以及它們的環(huán)己烷環(huán)的一部分或全部成為環(huán)己烯環(huán)的基團(tuán)等。式(化I/E)中，a11和a12表示可以相同或不同的0以上的整數(shù)，但a11和a12不同時(shí)為0。a11和a12的總和(a11+a12)可以為例如1～30。當(dāng)a11和a12的總和(a11+a12)大時(shí)，指觸干燥性優(yōu)異。式(化I/E)中，A12和A14可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。特別地，a11個A12可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。同樣地，a12個A14可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。但是，所有A12和A14不同時(shí)為H。優(yōu)選a11不為0時(shí)，a11個A12中至少有1個為G。同樣地，優(yōu)選a12不為0時(shí)，a12個A14中至少有1個為G。此外，環(huán)氧樹脂(化I/E)優(yōu)選軟化點(diǎn)50℃以上(特別優(yōu)選60～100℃)。通過使軟化點(diǎn)為50℃以上，具有指觸干燥性提高和感光性提高的優(yōu)點(diǎn)。作為環(huán)氧樹脂(化I/E)，可以列舉均聚樹脂和共聚樹脂等，可以使用這些的一種以上。作為“樹脂”的種類，可以列舉例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A/F并用型環(huán)氧樹脂、線型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A(或F)的線型酚醛環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯酚醛型環(huán)氧樹脂、萘骨架環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂、硅氧烷改性環(huán)氧樹脂和ε-己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹脂等，可以使用它們的一種以上。作為環(huán)氧樹脂(化I/E)，優(yōu)選下述式(化I/E-1)所示的均聚型樹脂、下述式(化I/E-2)所示的交替共聚型樹脂和下述式(化I/E-3)所示的嵌段共聚型樹脂等，可以使用它們的一種以上。(化I/E-1)(化I/E-2)(化I/E-3)式(化I/E-1)～(化I/E-3)中，G與所述同義。式(化I/E-1)中，A31和A33各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，但優(yōu)選A33為A31。在A31和A33中，作為2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，可以為所述A11、A13和A15中所列舉的基團(tuán)。式(化I/E-1)中，a31表示1以上(例如1～30)的整數(shù)。式(化I/E-1)中，A32表示H或G，但至少1個為G。式(化I/E-2)中，A41、A43和A45各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，優(yōu)選A45為A41或A43。在A41、A43和A45中，作為2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，可以為在所述A11、A13和A15中說明例示的基團(tuán)。式(化I/E-2)中，a41表示1以上(例如1～15)的整數(shù)。式(化I/E-2)中，A42和A44可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。特別地，a41個A42可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。同樣地，a41個A44可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。但是，所有的A42和A44不同時(shí)為H。優(yōu)選a41個A42中至少有1個為G。同樣地，優(yōu)選a41個A44中至少有1個為G。式(化I/E-3)中，A51、A53和A55各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，優(yōu)選A55為A51或A53。在A51、A53和A55中，作為2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，可以為在所述A11、A13和A15中說明例示的基團(tuán)。式(化I/E-3)中，a51和a52各自獨(dú)立地表示1以上(例如1～15)的整數(shù)。式(化I/E-3)中，A52和A54可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。特別地，a51個A52可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。同樣地，a52個A54可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G。但是，所有的A52和A54不同時(shí)為H。優(yōu)選a51個A52中至少有1個為G。同樣地，優(yōu)選a52個A54中至少有1個為G。共聚型環(huán)氧樹脂(化I/E-2)或(化I/E-3)體現(xiàn)出各均聚型環(huán)氧樹脂(化I/E-1)的復(fù)合效果。例如，樹脂(化I/E-1)的樹脂特性-特征因基本骨架A31的不同而不同。具體地說，當(dāng)A31中導(dǎo)入雙酚F型時(shí)，具有可撓性、粘合性的樹脂特性-特征。當(dāng)A31中導(dǎo)入基團(tuán)(化I/E-Ar1-9)時(shí)，具有結(jié)晶性、低吸水率的樹脂特性-特征。因此，為了獲得兩者的特征，可以將各種均聚型的環(huán)氧樹脂共混。另一方面，通過使用在同一分子內(nèi)分別導(dǎo)入了所述骨架的共聚型環(huán)氧樹脂，也可以合成兼有兩樹脂的特性-特征的樹脂。因此，通過使用共聚型的環(huán)氧樹脂，作為樹脂特性可以使相互抵消的關(guān)系中存在的情況均衡而附加功能。在環(huán)氧樹脂(化I/E)中，作為樹脂(化I/E-1)，具體可以列舉下述式(化I/E-1-1)和(化I/E-1-2)所示的樹脂。作為樹脂(化I/E-2)，具體可以列舉分別由下述式(化I/E-2-1)～(化I/E-2-4)表示的樹脂。作為樹脂(化I/E-3)，具體可以列舉分別由下述式(化I/E-3-1)～(化I/E-3-4)表示的樹脂。作為環(huán)氧樹脂(化I/E)，可以使用這些的一種以上。(化I/E-1-1)(化I/E-1-2)(化I/E-2-1)(化I/E-2-2)(化I/E-2-3)(化I/E-2-4)(化I/E-3-1)(化I/E-3-2)(化I/E-3-3)(化I/E-3-4)在所述式中，G與所述同義。A611和A621分別與所述A32同義。a611和a621分別與所述a31同義。A631、A641、A651和A661分別與所述A42同義。A632、A642、A652和A662分別與所述A44同義。a631、a641、a651和a661分別與所述a41同義。A711、A721、A731和A741分別與所述A52同義。A712、A722、A732和A742分別與所述A64同義。a712、a722、a732和a742分別與所述a52同義，在所述式中，A633、A634、A643、A644、A653、A654、A663、A664、A713、A714、A723、A724、A733、A734、A743和A744各自獨(dú)立地為H或CH3。優(yōu)選分別地A633和A634相同，A643和A644相同，A653和A654相同，A663和A664相同，A713和A714相同，A723和A724相同，A733和A734相同，A743和A744相同。交替共聚型的環(huán)氧樹脂，例如環(huán)氧樹脂(化I/E-2-1)是首先使雙酚A型環(huán)氧樹脂和4，4’-二羥基二苯基甲烷加成共聚后，通過對殘存羥基進(jìn)行環(huán)氧化而調(diào)制的。嵌段共聚型的環(huán)氧樹脂，例如環(huán)氧樹脂(化I/E-3-1)是例如使雙酚A型環(huán)氧樹脂的均聚物(n為1以上)和雙酚F型環(huán)氧樹脂的均聚物(n為1以上)連結(jié)加成后，通過對殘存羥基進(jìn)行環(huán)氧化而調(diào)制的。作為與環(huán)氧樹脂(化I/E)反應(yīng)的含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸，可以列舉分子內(nèi)具有烯鍵式不飽和鍵和羧基(包括羧酸基-COOH)的一元羧酸。此外，烯鍵式不飽和鍵和羧基可以相互共軛(鄰接)，也可以不共軛(鄰接)。具體地說，作為含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸，可以列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來酸、巴豆酸、肉桂酸、富馬酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單丙酯、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單丙酯、山梨酸等，可以使用這些的一種以上。在環(huán)氧樹脂(化I/E)與含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸的反應(yīng)中，可以使每1當(dāng)量環(huán)氧樹脂(化I/E)的環(huán)氧基有0.8～1.3摩爾的含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸反應(yīng)。然后，使這樣得到的環(huán)氧樹脂(化I/E)與含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸的反應(yīng)物(以下有時(shí)稱為“初期反應(yīng)物”)與多元羧酸或其酸酐(以下有時(shí)稱為“多元羧酸(酐)”)反應(yīng)，調(diào)制含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]。作為多元羧酸(酐)，可以列舉例如C1～C8二羧酸(酐)。具體可以列舉琥珀酸(酐)、馬來酸(酐)、富馬酸(酐)、衣康酸(酐)、四或六氫鄰苯二甲酸(酐)等。在初期反應(yīng)物和多元羧酸(酐)的反應(yīng)中，相對于初期反應(yīng)物中的羥基，優(yōu)選每1當(dāng)量羥基使0.05～1.00當(dāng)量多元羧酸反應(yīng)。在初期反應(yīng)物和多元羧酸(酐)的反應(yīng)中，相對于初期反應(yīng)物中的羥基，優(yōu)選每1當(dāng)量羥基使0.1～0.9當(dāng)量多元羧酸酐反應(yīng)。含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]優(yōu)選酸值(mgKOH/g)40～150(特別優(yōu)選50～120)。如果酸值過低，顯影殘?jiān)袝r(shí)會增多，相反如果過高，涂膜的耐濕性有時(shí)會降低。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，作為成分[II]，可以含有具有羧基和(甲基)丙烯?；嶂禐?0～160且平均分子量為3000～70000的聚合物。如果聚合物[II]的酸值不足20，堿顯影性有時(shí)會降低，相反如果超過160，涂膜的耐濕性有時(shí)會降低。如果聚合物[II]的平均分子量不足3000，指觸干燥性、被膜顯影性有時(shí)會降低，相反如果超過70000，與樹脂的相容性、粘合性有時(shí)會降低。此外，聚合物[II]中的羧基數(shù)和(甲基)丙烯?；鶖?shù)分別優(yōu)選每1000分子量為0.2～5.0個和0.2～4.0個。特別地，后述的反應(yīng)物[II-1]優(yōu)選酸值為20～160，平均分子量為3000～30000，羧基數(shù)為每1000分子量0.2～5.0個，(甲基)丙烯酰基數(shù)為每1000分子量0.2～4.0個。反應(yīng)物[II-2]優(yōu)選酸值為20～160，平均分子量為3000～30000，羧基數(shù)為每1000分子量0.2～5.0個，(甲基)丙烯?；鶖?shù)為每1000分子量0.2～4.0個。通過含有聚合物[II]，可以使涂膜的指觸干燥性提高。當(dāng)制作感光性干膜抗蝕劑時(shí)，可以改善保護(hù)膜的剝離性。作為聚合物[II]，從使用的安全性和容易獲得性、合成簡便性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選[II-1]具有羧基或羧酸酐基的聚合物與含有羥基的(甲基)丙烯酸酯的反應(yīng)物。在反應(yīng)物[II-1]中，作為調(diào)制原料的具有羧基的聚合物，可以列舉例如使作為必須單體的烯鍵式不飽和酸均聚或共聚得到的(甲基)丙烯酸系樹脂。優(yōu)選(甲基)丙烯酸系樹脂為烯鍵式不飽和酸和含有烯鍵式不飽和鍵的單體的共聚物。在(甲基)丙烯酸系樹脂中，作為烯鍵式不飽和酸，具體可以列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來酸、巴豆酸、肉桂酸、富馬酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單丙酯、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單丙酯、山梨酸等，可以使用這些的一種以上。在(甲基)丙烯酸系樹脂中，作為含有烯鍵式不飽和鍵的單體，具體可以列舉C1～C8烷基(甲基)丙烯酸酯[(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等]、2-羥基C1～C18烷基(甲基)丙烯酸酯[2-羥甲基(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯等]、乙二醇單甲基丙烯酸酯、乙二醇單甲基甲基丙烯酸酯、乙二醇單乙基丙烯酸酯、乙二醇單乙基甲基丙烯酸酯、甘油丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯、丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸芐酯、丙烯酸卡必醇酯、甲基丙烯酸卡必醇酯、ε-己內(nèi)酯改性丙烯酸四氫糠酯、ε-己內(nèi)酯改性甲基丙烯酸四氫糠酯、二甘醇乙氧基丙烯酸酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等，可以使用這些的一種以上。具體地說，(甲基)丙烯酸系樹脂可以列舉甲基丙烯酸和甲基丙烯酸異丁酯的共聚物、甲基丙烯酸和丙烯酸甲酯的共聚物等，可以使用這些的一種以上。具有羧基的聚合物優(yōu)選平均分子量為3000～30000，樹脂中的羧基數(shù)為每1000分子量0.2～5.0個，酸值為20～160。在反應(yīng)物[II-1]中，作為具有羧酸酐基的聚合物，可以列舉下式(化II-1/An)所示的聚合物。(化II-1/An)[式(化II-1/An)中，B11和B12各自獨(dú)立地表示H、C1～C3烷基或芳香族基團(tuán)(苯基、苯酚等)。b11和b12均表示10～500(優(yōu)選15～300)的整數(shù)]。在式(化II-1/An)中，對下述式(化II-1/An-U1)和(化II-1/An-U2)所示的各重復(fù)單元在含有酐基的聚合物(化II-1/An)骨架中的排列順序沒有任何規(guī)定(限定)。(化II-1/An-U1)(化II-1/An-U2)[式(化II-1/An-U2)中，B11和B12與所述相同]。因此，當(dāng)重復(fù)單元(化II-1/An-U1)和(化II-1/An-U2)不同時(shí)，作為含有酐基的聚合物(化II-1/An)，可以列舉例如重復(fù)單元(化II-1/An-U1)和(化II-1/An-U2)排列為嵌段聚合型的聚合物、排列為交替聚合型的聚合物和排列為無規(guī)聚合型的聚合物等，可以使用這些的一種以上。作為含有酐基的聚合物(化II-1/An)，優(yōu)選下式(化II-1/An-1)所示的交替聚合型的聚合物。(化II-1/An-1)[式(化II-1/An-1)中，B21和B22分別與所述B11和B12相同。b21表示5～400(優(yōu)選10～300)的整數(shù)]。具體地說，作為具有羧酸酐基的聚合物，可以列舉苯乙烯和馬來酸酐的共聚物、α-異丁烯和馬來酸酐的共聚物、苯乙烯和馬來酸酐的共聚物與烷基醇的反應(yīng)物等，可以使用這些的一種以上。具有羧酸酐基的聚合物優(yōu)選平均分子量為3000～30000，樹脂中的酸酐基數(shù)為每1000分子量0.2～5.0個，酸值為20～160。在反應(yīng)式[II-1]中，作為含有羥基的(甲基)丙烯酸酯，可以列舉下式(化II-1/Ac)所示的物質(zhì)等。(化II-1/Ac)[式(化II-1/Ac)中，B31表示C1～C6亞烷基]。具體地說，作為含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(化II-1/Ac)，可以列舉2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯和ε-己內(nèi)酯的反應(yīng)物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等，可以使用這些的一種以上。在具有羧基的聚合物和含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(化II-1/Ac)的反應(yīng)中，相對于聚合物中的羧基1當(dāng)量，優(yōu)選含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(化II-1/Ac)的羥基為0.1～0.75當(dāng)量。在具有羧酸酐基的聚合物和含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(化II-1/Ac)的反應(yīng)中，相對于聚合物中的羧酸酐基1當(dāng)量，優(yōu)選含有羥基的(甲基)丙烯酸酯(化II-1/Ac)的羥基為0.4～0.6當(dāng)量。作為反應(yīng)物[II-1]，優(yōu)選下式(化II-1)所示的物質(zhì)。(化II-1)[式(化II-1)中，B41、B42和B43分別與所述B31、B11和B12同義。b41和b42均表示10～500(優(yōu)選15～300)的整數(shù)]。在式(化II-1)中，對下述式(化II-1/U1)和(化II-1/U2)所示的各重復(fù)單元在聚合物骨架中的排列順序沒有任何規(guī)定(限定)。(化II-1/U1)(化II-1/U2)[所述式中，B41、B42和B43分別與所述同義]。因此，當(dāng)重復(fù)單元(化II-1/U1)和(化II-1/U2)不同時(shí)，作為反應(yīng)物(化II-1)，可以列舉例如重復(fù)單元(化II-1/U1)和(化II-1/U2)排列為嵌段聚合型的聚合物、排列為交替聚合型的聚合物和排列為無規(guī)聚合型的聚合物等，可以使用這些的一種以上。作為反應(yīng)物(化II-1)，優(yōu)選下式(化II-1/1)所示的物質(zhì)。(化II-1/1)[式(化II-1/1)中，B51、B52和B53分別與所述B31、B11和B12同義。b51表示5～400(優(yōu)選10～300)的整數(shù)]。作為其他的聚合物[II]，從原料容易獲得、合成簡便等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選例如[II-2]使具有羧基的聚合物中的羧基的至少一部分和含有環(huán)氧基的不飽和單體反應(yīng)而導(dǎo)入(甲基)丙烯?；姆磻?yīng)物。反應(yīng)物[II-2]可以代替反應(yīng)物[II-1]或與反應(yīng)物[II-1]一起使用。在反應(yīng)物[II-2]中，作為調(diào)制原料的具有羧基的聚合物，可以列舉在所述反應(yīng)物[II-1]中例示的聚合物。反應(yīng)物[II-2]通過使所述具有羧基的聚合物中的羧基的至少一部分和含有環(huán)氧基的不飽和單體反應(yīng)而得到。其結(jié)果在樹脂中導(dǎo)入(甲基)丙烯酰基。作為含有環(huán)氧基的不飽和單體，具體可以列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、C1～C6烷基-2，3-環(huán)氧丙基(甲基)丙烯酸酯[2-甲基-2，3-環(huán)氧丙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2，3-環(huán)氧丙基(甲基)丙烯酸酯等]、具有脂環(huán)式環(huán)氧基的化合物[3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基(甲基)丙烯酸酯、3，4-環(huán)氧環(huán)己基乙基(甲基)丙烯酸酯、3，4-環(huán)氧環(huán)己基丁基(甲基)丙烯酸酯、3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲氨基丙烯酸酯等]等，可以使用這些的一種以上。此外，在反應(yīng)物[II-2]的調(diào)制中，為了獲得所需的酸值，根據(jù)需要還可以使樹脂中的羥基與酸酐進(jìn)行加成反應(yīng)。作為酸酐，具體可以列舉鄰苯二甲酸酐、二、四或六氫鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐等，可以使用這些的一種以上。在具有羧基的聚合物與含有環(huán)氧基的不飽和單體的反應(yīng)中，相對于聚合物中的羧基1當(dāng)量，優(yōu)選含有環(huán)氧基的不飽和單體的環(huán)氧基為0.1～0.9當(dāng)量。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，含有稀釋劑作為成分[III]。通過含有稀釋劑[III]，可以提高交聯(lián)效率，提高耐熱性，調(diào)節(jié)組合物的涂布粘度。作為稀釋劑[III]，可以使用有機(jī)溶劑和/或光聚合性單體。在稀釋劑[III]中，作為有機(jī)溶劑，具體可以列舉乙基甲基酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、一縮二丙二醇單乙醚、三甘醇單乙醚等二元醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯和所述二元醇醚類的酯化物等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等，可以使用這些的一種以上。在稀釋劑[III]中，作為光聚合性單體，具體可以列舉2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯等羥烷基(甲基)丙烯酸酯類；乙二醇、甲氧基四甘醇、聚乙二醇、丙二醇等二元醇的單或二丙烯酸酯類；N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺類；N，N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等氨烷基(甲基)丙烯酸酯類；己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羥乙基異氰脲酸酯等多元醇或其等的環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷加成物的多元(甲基)丙烯酸酯類；苯氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯和其等的酚類的環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷加成物等的(甲基)丙烯酸酯類；甘油二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰脲酸酯等縮水甘油醚的(甲基)丙烯酸酯類；和蜜胺(甲基)丙烯酸酯等，可以使用這些的一種以上。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，含有光聚合引發(fā)劑作為成分[IV]。作為光聚合引發(fā)劑[IV]，優(yōu)選各成分配合后樹脂組合物的貯藏穩(wěn)定性好，溶解性好，并且在各種熱處理工序(預(yù)干燥、熱固化、模塑、實(shí)裝焊接)中不產(chǎn)生未反應(yīng)的引發(fā)劑的霧的引發(fā)劑。作為該光聚合引發(fā)劑[IV]，具體可以單獨(dú)或2種以上組合使用苯偶姻、苯偶姻芐基醚、苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚等苯偶姻類和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-(4-甲硫基)苯基)-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、N，N-二甲氨基苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌類；2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二甲基酮縮醇、芐基二甲基酮縮醇等酮縮醇類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、4，4’-二氯二苯甲酮、4，4’-二乙氨基二苯甲酮等二苯甲酮類和呫噸酮類等；以及乙基4-二甲氨基苯甲酸酯、2-(二甲氨基)乙基苯甲酸酯等苯甲酸酯類；或三乙胺、三乙醇胺等叔胺類的各種光增感劑。作為從環(huán)境問題出發(fā)優(yōu)選的光聚合引發(fā)劑，可以列舉2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、二(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、2-芐基-2-二甲氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、2-二甲氨基-2-(4-甲基芐基)-1-4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、2，4-二乙基噻噸酮、4-苯甲?；?4’-甲基二苯基硫醚、4-苯基二苯甲酮、2-羥基-1-(4-(4-(2-羥基-2-甲基-丙?；?-芐基)-苯基)-2-甲基-丙烷-1-酮、聚(氧(甲基-1，2-乙烷二基))、α-(4-(二甲氨基)苯甲?；?ω-丁氧基、9-苯基吖啶、1，7-二(9-吖啶基)庚烷、1，5-二(9-吖啶基)戊烷、1，3-二(9-吖啶基)丙烷等，可以使用這些的一種以上。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，含有下述式(化V)所示的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂作為成分[V]。通過將含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]和結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]并用，可以使抗蝕劑的涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性體現(xiàn)并提高。此外，通過將含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]、聚合物[II]和結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]并用，可以顯著地使電絕緣性中的HAST耐性提高。(化V)式(化V)中，G與所述同義。E11～E13和E15～E17表示可以相同或不同的H或C1～C5烷基。e11和e12表示可以相同或不同的0～3的整數(shù)。如果e11和e12超過3，結(jié)晶性、保存穩(wěn)定性有時(shí)會降低。E14表示S、O、-CH2-、-C(CH3)2-或下述式(化V/X)或(化F)表示的2價(jià)基團(tuán)。(化V/X)(化F)式(化V/X)中，E21～E24可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示C1～C6烷基。結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]優(yōu)選熔點(diǎn)40～140(特別是110～135)℃、最大粒徑20μm以下(特別是0.5～15μm)的微粉體。如果熔點(diǎn)過低，指觸干燥性有時(shí)會降低，或者保存穩(wěn)定性有時(shí)會降低，相反如果過高，有時(shí)光反應(yīng)性樹脂和結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的相容性下降，涂膜的透明性變差，或者有時(shí)耐熱性、耐濕性等涂膜物性降低。如果粒徑過大，涂膜的平滑性、耐熱性有時(shí)會降低。具體地說，作為結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]，可以列舉下述式(化V/1)～(化V/9)所示的樹脂、以及2，2’-二甲基-5，5’-二叔丁基-4，4’-二羥基二苯基甲烷的二縮水甘油基醚、1，4-二(3-甲基-4-羥基枯基)苯的二縮水甘油基醚、1，4-二(3，5-二甲基-4-羥基枯基)苯的二縮水甘油基醚等，可以使用這些的一種以上。其中，優(yōu)選式(化V/1)和(化V/6)所示的樹脂，最優(yōu)選式(化V/1)所示的樹脂。(化V/1)(化V/2)(化V/3)(化V/4)(化V/5)(化V/6)(化V/7)(化V/8)(化V/9)(化V/1)～(化V/9)中，G與所述同義。式(化V/8)中，E31～E34可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或C1～C6烷基(甲基、乙基、異丙基、叔丁基等)。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，含有固化粘合性賦予劑作為成分[VI]。通過含有固化粘合性賦予劑[VI]，可以進(jìn)一步使粘合性、耐藥品性、耐熱性、耐濕性等特性提高。具體地說，作為固化粘合性賦予劑[VI]，可以列舉S-三嗪類[蜜胺、乙基二氨基-S-三嗪、2，4-二氨基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-甲苯基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-二甲苯基-S-三嗪等]，胍胺類[胍胺、乙酰胍胺、苯并胍胺、3，9-二[2-(3，5-二氨基-2，4，6-三氮雜苯基)乙基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5，5]十一碳烷等]，咪唑類化合物[2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-甲基咪唑的異氰脲酸加成物(四國化成工業(yè)、“2MZ-OK”等)、1-(4，5-二氨基-2-三嗪基)-2-(2-甲基-1-咪唑基)乙烷(四國化成工業(yè)、“2MZ-AZINE”等)]，咪唑烷氧基硅烷衍生物[N-咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-甲基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-乙基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-異丙基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-乙基-4-甲基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-十一烷基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-2-十七烷基咪唑甲基三甲氧基硅烷、N-咪唑甲基三乙氧基硅烷、N-2-甲基咪唑乙基三甲氧基硅烷、N-2-乙基咪唑甲基三乙氧基硅烷、N-2-異丙基咪唑甲基三乙氧基硅烷、N-2-乙基-4-甲基咪唑甲基三乙氧基硅烷、N-2-十一烷基咪唑甲基三乙氧基硅烷、N-2-十七烷基咪唑甲基三乙氧基硅烷、2-(N-咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-甲基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-乙基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-異丙基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-乙基-4-甲基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-十一烷基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-2-十七烷基咪唑)乙基三甲氧基硅烷、2-(N-咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-甲基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-乙基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-異丙基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-乙基-4-甲基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-十一烷基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、2-(N-2-十七烷基咪唑)乙基三乙氧基硅烷、3-(N-咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-甲基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-乙基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-異丙基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-乙基-4-甲基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-十一烷基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-2-十七烷基咪唑)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-甲基咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-乙基咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-異丙基咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-乙基-4-甲基咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-十一烷基咪唑)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-2-十七烷基咪唑)丙基三乙氧基硅烷等]，季咪唑鎓鹽衍生物[1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基硫酸鹽、N-甲基-N’-正丁基咪唑鎓六氟磷酸鹽、N-烷基-N’-烷氧基烷基咪唑鎓鹽(陰離子為從二(三氟甲基磺?；?亞氨酸、高氯酸、四氟硼酸、六氟磷酸、三(三氟甲基磺?；?碳酸、三氟甲磺酸、三氟乙酸或有機(jī)羧酸或鹵素離子中選取的至少1種)等]，二氨基二苯基甲烷、間苯二胺、二氨基二苯基砜、環(huán)己胺、間苯二甲胺、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯基甲烷、二亞乙基三胺、四亞乙基五胺、N-氨乙基哌嗪、異佛爾酮二胺、雙氰胺、尿素類[尿素自身等]、多胺類[多元酰肼等]、這些等的有機(jī)酸鹽和/或環(huán)氧加成物、三氟化硼的胺絡(luò)合物，叔胺類[三甲胺、三乙醇胺、N，N-二甲基辛胺、N，N-二甲基苯胺、N-芐基二甲胺、吡啶、N-甲基吡啶、N-甲基嗎啉、六甲氧基甲基蜜胺、2，4，6-三(二甲基氨基苯酚)、N-環(huán)己基二甲胺、四甲基胍、間氨基苯酚等]，有機(jī)膦類[三丁基膦、三苯基膦、三-2-氰乙基膦等]，鏻鹽類[三正丁基(2，5-二羥苯基)溴化鏻、十六烷基三丁基氯化鏻等]、季銨鹽[芐基三甲基氯化銨、苯基三丁基氯化銨、芐基三甲基溴化銨等]，四氟硼酸二苯基碘、六氟銻酸三苯基锍、2，4，6-三苯基硫代吡啶六氟磷酸鹽，光陽離子聚合催化劑，苯乙烯-馬來酸樹脂，硅烷偶聯(lián)劑等，可以使用這些的一種以上。為固化粘合性賦予劑[VI]，當(dāng)使用咪唑烷氧基硅烷衍生物和/或季咪唑鎓鹽衍生物時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)抗蝕劑的粘合性提高，而且可以使耐鍍金屬性、焊條耐熱性、耐濕性、剝離強(qiáng)度等提高。作為固化粘合性賦予劑[VI]，優(yōu)選雙氰胺、S-三嗪衍生物[具體為蜜胺、乙基二氨基-S-三嗪、2，4-二氨基-S-三嗪等]、咪唑烷氧基硅烷衍生物[具體為N-咪唑甲基三甲氧基硅烷、3-(N-2-甲基咪唑)丙基三甲氧基硅烷等]、季咪唑鎓鹽衍生物[1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基硫酸鹽、N-甲基-N’-正丁基咪唑鎓六氟磷酸鹽、N-烷基-N’-烷氧基烷基咪唑鎓鄰苯二甲酸鹽]等。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，優(yōu)選還含有熱固性成分。作為熱固性成分，可以列舉例如[VII-1]熔點(diǎn)135～170℃的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂(但不包括結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V])。通過使用結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]，可以進(jìn)一步使保存穩(wěn)定性穩(wěn)定。結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]優(yōu)選具有熔點(diǎn)135～170℃、優(yōu)選140～170℃、最大粒徑20μm以下(特別是0.5～15μm)的微粉體。如果熔點(diǎn)不足135℃，保存穩(wěn)定性有時(shí)會降低，相反如果超過170℃，有時(shí)會導(dǎo)致樹脂的相容性、涂膜透明性和耐熱性等的降低。作為結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]，具體可以列舉分別由下述式(化VII-1/1)、(化VII-1/2)和(化VII-1/3)所示的樹脂，可以使用這些的一種以上。(化VII-1/1)(化VII-1/2)(化VII-1/3)式(化VII-1/1)～(化VII-1/3)中，G與所述同義。式(化VII-1/1)中，g11表示0～2的數(shù)。如果g11過大，則不顯示結(jié)晶性，其結(jié)果保存穩(wěn)定性有時(shí)會降低。作為其他熱固性成分，可以列舉[VII-2]下述式(化VII-2所示的單·聚碳二亞胺(單碳二亞胺和/或聚碳二亞胺)。通過含有單·聚碳二亞胺[VII-2]，可以使耐水解性和耐冷熱沖擊性提高。(化VII-2)式(化VII-2)中，G21和G23各自獨(dú)立地表示1價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基。G22表示2價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基。g21表示0～30(優(yōu)選2～15)的數(shù)。在G21和G23中，作為1價(jià)的芳香族殘基，可以列舉苯基、間甲苯基、鄰甲苯基、3，5-二甲苯基、萘基等，作為脂肪族殘基，可以列舉環(huán)己基、丁基等。在G22中，作為2價(jià)的芳香族殘基，可以列舉4，4’-二苯基甲烷的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)、對亞苯基、4，4’-二苯醚的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)、3，3’-二甲氧基-4，4’-聯(lián)苯的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)、亞萘基等，作為脂肪族殘基，可以列舉1，6-亞己基、2，2，4-三甲基-1，6-亞己基、4，4’-二亞環(huán)己基、亞二甲苯基、四甲基亞二甲苯基、異佛爾酮的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)，亞環(huán)己基、賴氨酸的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)，甲基環(huán)己烷的2價(jià)相當(dāng)基團(tuán)等。聚碳二亞胺[VII-2]例如通過將聚合性單體聚合后，用封端劑將該聚合末端封端進(jìn)行調(diào)制。在聚碳二亞胺[VII-2]的調(diào)制中，作為調(diào)制原料的聚合性單體，可以列舉下述式(化VII-2/D1)和(化VII-2/D2)所示的有機(jī)二異氰酸酯，可以使用這些的一種以上。(化VII-2/D1)(化VII-2/D2)式(化VII-2/D1)中，G31表示C1～C6烷基、鹵素原子等。式(化VII-2/D2)中，G41和G43各自獨(dú)立地表示1價(jià)基團(tuán)(例如C1～C6烷基、鹵素原子等)。G42表示2價(jià)基團(tuán)(例如C1～C6亞烷基、亞苯基、亞萘基、-O-、-S-、-Si-等)。g41表示0～6的數(shù)。如果g41超過6，耐熱性有時(shí)會下降。具體地說，作為有機(jī)二異氰酸酯(化VII-2/D1)和(化VII-2/D2)，可以列舉對-苯二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、1-甲氧苯基-2，4-二異氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4’-二苯醚二異氰酸酯、3，3’-二甲基-4，4’-二苯醚二異氰酸酯、鄰-聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯、3，3’-二甲氧基-4，4’-聯(lián)苯二異氰酸酯等，可以使用這些的任何一種或兩種以上(例如4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯和甲苯二異氰酸酯的混合物等)。在聚碳二亞胺[VII-2]的調(diào)制中，作為封端劑，可以列舉有機(jī)單異氰酸酯[異氰酸苯酯、異氰酸(鄰、間、對)甲苯酯、異氰酸二甲基苯酯、異氰酸環(huán)己酯、異氰酸甲酯、異氰酸氯苯酯、異氰酸三氟甲基苯酯、異氰酸萘酯等]，可以使用這些的一種以上。在聚碳二亞胺[VII-2]的調(diào)制中，聚合可以是均聚或共聚，可以如下所述進(jìn)行。即，在聚合溶劑[四氯乙烯等]中、惰性氣氛[氮等]下、根據(jù)需要在碳二亞胺化催化劑[3-甲基-1-苯基-2-正膦-1-氧化物等]的存在下，在120～200℃下對有機(jī)二異氰酸酯[4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯和甲苯二異氰酸酯的混合物等]與封端劑[異氰酸苯酯等]加熱攪拌，進(jìn)行伴有脫二氧化碳的縮合反應(yīng)，可以得到聚碳二亞胺。從樹脂組合物的保存穩(wěn)定性、HAST耐性等觀點(diǎn)出發(fā)，單·聚碳二亞胺[VII-2]優(yōu)選軟化點(diǎn)100～150(特別是105～140)℃、最大粒徑20μm以下(特別是1～15μm)的微粉體。如果軟化點(diǎn)過低，即使在低溫下有時(shí)也會引起與含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]的加成反應(yīng)，樹脂組合物的保存穩(wěn)定性等保存穩(wěn)定性有時(shí)會惡化。如果粒徑過大，涂膜的平滑性有時(shí)會下降，由于針眼的產(chǎn)生等有時(shí)使耐熱性降低。作為其他熱固性成分，可以列舉[VII-3]含有烯丙基的化合物。通過含有[VII-3]含有烯丙基的化合物，可以使耐熱性、耐藥品性等固化物性提高。作為含有烯丙基的化合物[VII-3]，可以列舉含有烯丙基的預(yù)聚物。在含有烯丙基的化合物[VII-3]中，含有烯丙基的預(yù)聚物優(yōu)選平均分子量400～30000，特別優(yōu)選1000～20000。如果平均分子量不足400，指觸干燥性、耐熱性有時(shí)會降低，相反如果超過30000，樹脂的粘度升高而難于處理，樹脂的相容性有時(shí)會下降。在含有烯丙基的化合物[VII-3]中，作為含有烯丙基的預(yù)聚物，具體可以列舉異氰脲酸三烯丙酯預(yù)聚物、以及重復(fù)單元用下式(化VII-3/U1)表示的鄰苯二甲酸二烯丙酯預(yù)聚物和下式(化VII-3/U2)表示的間苯二甲酸二烯丙酯預(yù)聚物等，可以使用這些的一種以上。(化VII-3/U1)(化VII-3/U2)式(化VII-3/U1)中，g51表示2～50的整數(shù)。式(化VII-3/U2)中，g61表示2～50的整數(shù)。如果g51或g61過小，指觸干燥性、耐熱性有時(shí)會降低，相反如果過大，樹脂的粘度會升高，處理變得困難，樹脂的相容性有時(shí)會下降。作為其他含有烯丙基的化合物[VII-3]，具體可以列舉異氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、異氰脲酸三甲代烯丙酯等，可以使用這些的一種以上(以下有時(shí)稱為“(異)氰脲酸三(甲代)烯丙酯”)。此外，作為其他含有烯丙基的化合物[VII-3]，可以列舉下述式(化VII-3/1)所示的雙烯丙基3，6-內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酰亞胺化合物等。(化VII-3/1)式(化VII-3/1)中，G71表示下式(化VII-3/1-R1)、(化VII-3/1-R2)或(化VII-3/1-R3)所示的2價(jià)基團(tuán)。(化VII-3/1-R1)(化VII-3/1-R2)(化VII-3/1-R3)式(化VII-3/1-R3)中，g81表示4～8的整數(shù)。如果g81過小，處理有時(shí)變得困難，相反如果過大，耐熱性有時(shí)會下降。作為含有烯丙基的化合物[VII-3]，可以使用所述含有烯丙基的預(yù)聚物、(異)氰脲酸三(甲代)烯丙酯和雙烯丙基3，6-內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酰亞胺化合物(VII-3/1)的一種以上。這些化合物均在高溫下進(jìn)行熱反應(yīng)，但對樹脂組合物的保存穩(wěn)定性、顯影性的影響少，而且可以使固化膜的耐熱性、焊條耐熱性等提高。作為其他熱固性成分，可以列舉[VII-4]含有噁唑啉基的化合物等。從樹脂組合物的保存穩(wěn)定性、HAST耐性的觀點(diǎn)出發(fā)，含有噁唑啉基的化合物[VII-4]優(yōu)選軟化點(diǎn)100～150(特別是110～140)℃、最大粒徑20μm以下(特別是0.5～15μm)的微粉體。含有噁唑啉基的化合物[VII-4]的軟化點(diǎn)如果過低，即使在低溫下有時(shí)也會引起與含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]的加成反應(yīng)，樹脂組合物的保存穩(wěn)定性等保存穩(wěn)定性有時(shí)會惡化。如果粒徑過大，涂膜的平滑性有時(shí)會下降，由于針眼的產(chǎn)生等有時(shí)使耐熱性降低。通過含有[VII-4]含有噁唑啉基的化合物，可以使與樹脂的相容性提高，而且使粘合性提高。在熱固性成分中，作為含有噁唑啉基的化合物[VII-4]，具體可以列舉2，2-(1，3-亞苯基)二-2-噁唑啉和含有噁唑啉基的聚合物等，可以使用這些的一種以上。在含有噁唑啉基的化合物[VII-4]中，含有噁唑啉基的聚合物優(yōu)選平均分子量為1000～10000。平均分子量如果過小，指觸干燥性、耐熱性有時(shí)會降低，相反如果過大，樹脂的粘度會升高，處理變得困難，樹脂的相容性有時(shí)會下降。作為含有噁唑啉基的聚合物，可以列舉在聚合物鏈上具有噁唑啉基作為側(cè)基的聚合物，具體包括在丙烯酸樹脂、苯乙烯/丙烯酸樹脂、聚苯乙烯等共聚型的一部分上具有側(cè)基的聚合物等，可以使用這些的一種以上。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，可以使用所述熱固性成分[VII-1]～[VII-4]的一種以上。此外，在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物中，作為添加成分可以任意加入硅烷偶聯(lián)劑、有機(jī)/無機(jī)烷氧基硅烷聚合物、消泡劑、著色劑(染料、顏料、無機(jī))、填充劑等。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，聚合物[II]優(yōu)選0～60(特別是2～40)重量份。如果聚合物[II]過少，有時(shí)指觸干燥性會變差，被膜的顯影性會變差，相反如果過多，與樹脂的相容性有時(shí)會降低，粘合性會變差。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，稀釋劑[III]優(yōu)選10～300(特別是30～200)重量份。如果稀釋劑[III]過少，有時(shí)涂布性會惡化而難以涂布，光聚合性會降低，相反如果過多，指觸干燥性、析像性有時(shí)會降低。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，光聚合引發(fā)劑(IV)優(yōu)選0.5～40(特別是2～30)重量份。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]優(yōu)選1～100(特別是4～70)重量份。結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]如果過少，耐熱性、耐藥品性、粘合性、耐濕性等涂膜物性有時(shí)會降低，相反如果過多，堿顯影性有時(shí)會下降。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，固化粘合性賦予劑[VI]優(yōu)選0.1～20(特別是0.5～10)重量份。如果固化粘合性賦予劑[VI]過少，粘合性、耐鍍金屬性有時(shí)會降低，相反如果過多，保存穩(wěn)定性有時(shí)會下降。在本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的組成中，相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]優(yōu)選0.1～50(特別是2～40)重量份，單·聚碳二亞胺[VII-2]優(yōu)選0.1～50(特別是2～40)重量份，含有烯丙基的化合物[VII-3]優(yōu)選0.1～50(特別是2～30)重量份，含有噁唑啉基的化合物[VII-4]優(yōu)選0.1～50(特別是2～30)重量份。但是，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]和所述熱固性成分[VII-1]～[VII-4]的總量(即[V]+[VII-1]+[VII-2]+[VII-3]+[VII-4])相對于含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]100重量份，優(yōu)選2～100(特別是5～80)重量份。所述熱固性成分如果過少，耐熱性、耐藥品性、粘合性、耐濕性等涂膜物性有時(shí)會降低，相反如果過多，堿顯影性、保存穩(wěn)定性有時(shí)會下降。此外，相對于結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]100重量份，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]優(yōu)選0～200(特別是5～150)重量份。[VII-1]相對于結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]如果過多，涂膜的透明性有時(shí)會下降。本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物通常具有酸值40～120。酸值如果過低，堿顯影性有時(shí)會降低，相反如果過高，涂膜的耐濕性有時(shí)會降低。如上所述，可以調(diào)制適用于保存穩(wěn)定性、預(yù)干燥的熱穩(wěn)定性、指觸干燥性、在堿水溶液中的顯影性、感光性、以及固化膜的透明性、粘合性、電絕緣性、焊條耐熱沖擊性、耐藥品性、耐鍍金屬性、耐彎曲性、長期可靠性(耐遷移性、HAST耐性)優(yōu)異，不易排出煙霧而兼顧環(huán)境的阻焊劑的本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物。該本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物對于各種抗蝕劑(阻焊劑、層間絕緣材料等)用印料，例如堿顯影型液狀光致阻焊印料、堿顯影型干膜阻焊劑等特別有用。以下對將由所述本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物得到的抗蝕劑涂覆到印刷配線板的表面上得到的涂覆有抗蝕劑的印刷配線板進(jìn)行說明。作為印刷配線板，優(yōu)選平滑化印刷配線板。作為平滑化印刷配線板，特別優(yōu)選印刷配線板的通孔部、印刷配線板表面的凹部用樹脂填充而使印刷配線板表面平滑的平滑化印刷配線板。當(dāng)然在本發(fā)明中也可以使用其他任何印刷配線板[例如印刷配線板表面上存在凹凸的以往的印刷配線板(以下有時(shí)稱為“凹凸印刷配線板”)等]，這樣獲得的涂覆有抗蝕劑的印刷配線板也屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇。作為所述“凹部”，并無特別限定，可以列舉例如配線板表面上的電路間的凹部、通孔的凹部和填埋零件用的凹部等。作為印刷配線板表面的凹部的填充用樹脂，優(yōu)選例如所述專利文獻(xiàn)7中記載的熱固性樹脂組合物，但在本發(fā)明中也可以使用其他的熱固性樹脂，這樣得到的任何涂覆有抗蝕劑的印刷配線板也屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。該平滑化印刷配線板采用例如所述專利文獻(xiàn)7中記載的方法得到。即，首先將熱固性樹脂組合物涂布到印刷配線板表面的凹部上，在低溫下進(jìn)行一次固化，進(jìn)行表面研磨，然后在高溫下進(jìn)行二次固化從而制造平滑化印刷配線板。以下就“凹部”為配線板表面上的電路間的凹部時(shí)平滑化印刷配線板的制造方法，使用附圖進(jìn)行說明。首先，對在由絕緣基板5(圖2)和導(dǎo)體電路6(圖2)組成的印刷配線板上的導(dǎo)體電路間形成的凹部3(圖2)填充、涂布熱固性樹脂組合物。作為熱固性樹脂組合物，優(yōu)選所述專利文獻(xiàn)7中記載的組合物。即，優(yōu)選含有[A]環(huán)氧樹脂和不飽和脂肪酸的加成物、[B](甲基)丙烯酸酯類、[C]自由基聚合引發(fā)劑、[D]結(jié)晶性環(huán)氧樹脂和[E]潛在性固化劑的熱固性樹脂組合物。作為成分[A]，具體地說，優(yōu)選線型酚醛環(huán)氧樹脂和(甲基)丙烯酸的20～80％(特別是40～60％)加成物[具體地說，甲酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂和丙烯酸的20～80％(特別是40～60％)加成物等]、雙酚A型環(huán)氧樹脂和(甲基)丙烯酸的20～80％(特別是40～60％)加成物等，在熱固性組合物中可以含有這些的一種以上。作為成分[B]，具體地說，優(yōu)選丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丁酯等羥烷基丙烯酸酯類；乙二醇、甲氧基四甘醇、聚乙二醇、丙二醇等二元醇的單或二丙烯酸酯類；N，N-二甲基丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺等丙烯酰胺類；N，N-二甲氨基乙基丙烯酸酯等氨烷基丙烯酸酯類；己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羥乙基異氰脲酸酯等多元醇或其等的環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷加成物的多元丙烯酸酯類；丙烯酸苯氧酯、雙酚A二丙烯酸酯和其等的酚類的環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷加成物等的丙烯酸酯類；甘油二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、異氰脲酸三縮水甘油酯等縮水甘油醚的丙烯酸酯類；和蜜胺丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸二環(huán)戊酯、和/或與所述丙烯酸酯類對應(yīng)的甲基丙烯酸酯類等，在熱固性組合物中可以含有這些的1種以上。作為成分[C]，具體地說，優(yōu)選過氧苯甲酸叔丁酯、過氧-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化二枯基等，熱固性組合物中可以含有這些的1種以上。作為成分[D]，具體地說，優(yōu)選日本化藥公司制造BPS-200、エ一·シ一·ア一ル公司制造EPX-30、大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制造エピクロンEXA-1514等雙酚S型環(huán)氧樹脂；日本油脂公司制造ブレンマ一DGT等鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂；日產(chǎn)化學(xué)公司制造TEPIC、チバ一ガイギ一公司制造アラルダイトPT810等雜環(huán)環(huán)氧樹脂；油化シエル公司制造YX-4000等聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂；油化シエル公司制造YL-6056等雙酚型環(huán)氧樹脂；東都化成公司制造ZX-1063等四縮水甘油基二甲苯?；彝闃渲?，熱固性組合物中可以含有這些的1種以上。作為成分[E]，優(yōu)選例如雙氰胺(DICY)類、咪唑類、BF3-胺絡(luò)合物、胺加成型固化劑、胺-酸酐(聚酰胺)加成型固化劑、酰肼系固化劑、胺系固化劑的羧酸鹽、鎓鹽等，熱固性組合物中可以含有這些的1種以上。在所述熱固性樹脂組合物的組成中，相對于成分[A]100重量份，成分[B]優(yōu)選50～300重量份(特別是150～250重量份)，成分[C]優(yōu)選5～20重量份(特別是8～15重量份)，成分[D]優(yōu)選50～200重量份(特別是60～120重量份)，成分[E]優(yōu)選5～30重量份(特別是10～20重量份)。作為所述熱固性樹脂組合物的涂布方法，可以列舉例如網(wǎng)目印刷法、輥涂法等。然后，在低溫下進(jìn)行一次固化。所謂“低溫”是指比后述的二次固化溫度低的溫度。具體地說，作為一次固化溫度，可以為例如100～150℃。然后，對含有所述形成的一次固化膜的表面進(jìn)行研磨使其平滑。作為研磨方法，可以列舉機(jī)械研磨(砂帶拋光研磨、磨輪研磨、噴砂、刷擦研磨等)、化學(xué)研磨(使用過硫酸鹽、過氧化氫-硫酸混合物、無機(jī)-有機(jī)酸等的研磨等)等。然后，在高溫下進(jìn)行二次固化。所謂“高溫”是指比所述一次固化溫度高的溫度。作為二次固化溫度，可以為例如150～200℃。這樣使用所述熱固性樹脂組合物的固化樹脂4(圖3)將配線板表面上的電路間的凹部填充，從而得到表面平滑的平滑化印刷配線板(圖3)。然后，在如上所述得到的平滑化印刷配線板的平滑表面上涂覆抗蝕劑1(圖1)。作為涂覆方法，可以列舉例如使用液狀感光抗蝕劑的方法。具體地說，首先，將液狀感光抗蝕劑涂布到所述平滑化印刷配線板的平滑表面上。然后，通過形成有規(guī)定圖案的光掩模選擇性地采用活性光線曝光后，用顯影液使未曝光部分顯影從而形成抗蝕圖案。然后，通過加熱使所述熱固化成分熱固化，可以制造本發(fā)明的涂覆有抗蝕劑的平滑化印刷配線板。作為液狀感光抗蝕劑，含有本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物。此外，可以使用有機(jī)溶劑[乙基甲基酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、一縮二丙二醇單乙醚、三甘醇單乙醚等二元醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯和所述二元醇醚類的醋酸酯化物等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪烴；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等]、公知慣用的無機(jī)填充劑，此外可以含有公知慣用的著色劑、公知慣用的熱聚合阻聚劑、公知慣用的增粘劑、消泡劑、硅烷偶聯(lián)劑等粘合性賦予劑這樣的公知慣用的添加劑類等。涂布可以采用例如網(wǎng)目印刷、簾式涂布、輥式涂布、噴涂等進(jìn)行。作為活性光線，可以列舉紫外線(300～450nm等)。曝光可以采用例如低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、弧燈、氙燈等進(jìn)行。此外，也可以通過照射紫外線之外的準(zhǔn)分子激光、X射線、電子射線等進(jìn)行曝光。作為顯影液，可以列舉鋰、鈉、鉀等堿金屬的氫氧化物、碳酸鹽、碳酸氫鹽、磷酸鹽、焦磷酸鹽，芐胺、丁胺、一乙醇胺等伯胺，二甲胺、二芐胺、二乙醇胺等仲胺，三甲胺、三乙胺、三乙醇胺等叔胺，嗎啉、哌嗪、吡啶等環(huán)狀胺，乙二胺、六亞甲基二胺等多元胺，氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丁基銨、氫氧化三甲基芐基銨、氫氧化三甲基苯基芐基銨等氫氧化銨類，氫氧化三甲基锍、氫氧化二乙基甲基锍、氫氧化二甲基芐基锍等氫氧化锍類，以及膽堿、含有硅酸鹽的緩沖液等。此外，根據(jù)需要也可以使用醇類溶劑(丁基溶纖劑、丁基卡必醇、乙基卡必醇、丙二醇單甲醚、丙醇、丙二醇)、表面活性劑(兩性表面活性劑、非離子表面活性劑等)。熱固化可以在例如120～180℃下進(jìn)行0.1～3小時(shí)。作為其他被覆方法，可以列舉例如使用干膜光致抗蝕劑的方法。作為干膜光致抗蝕劑，可以列舉至少由載體膜、光致抗蝕劑(感光層)和保護(hù)膜構(gòu)成的干膜光致抗蝕劑。作為載體膜，具體可以列舉聚酯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等合成樹脂膜等。光致抗蝕劑可以通過將本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物稀釋于醋酸乙酯、甲基乙基酮等有機(jī)溶劑中，采用上涂裝置、刮棒涂布機(jī)、輥式涂布機(jī)、簾式涂布機(jī)、流涂機(jī)等進(jìn)行涂布使干燥膜厚達(dá)到10～100μm而形成。此外，在光致抗蝕劑中可以使用公知慣用的無機(jī)填充劑，此外可以含有公知慣用的著色劑、公知慣用的熱聚合阻聚劑、公知慣用的增粘劑、消泡劑、硅烷偶聯(lián)劑等粘合性賦予劑這樣的公知慣用的添加劑類等。此外，光致抗蝕劑可以使本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物的2種以上分別成層，成為2層以上的多層結(jié)構(gòu)。作為保護(hù)膜，具體可以列舉聚乙烯膜、聚丙烯、聚氯乙烯等合成樹脂膜等。此外，根據(jù)需要可以在干膜光致抗蝕劑中具有水溶性樹脂層、抗靜電層等。通過設(shè)置水溶性樹脂層，可以容易地將載體膜剝離。在水溶性樹脂層中，作為水溶性樹脂，可以列舉來自天然的淀粉、明膠、半合成的羧甲基纖維素(CMC)、甲基纖維素(MC)等纖維素衍生物，聚乙烯醇(PVA)、部分皂化聚乙烯醇樹脂、聚丙烯酸類聚合物、聚丙烯酰胺(PAM)、聚環(huán)氧乙烷(PEO)等合成系的水溶性高分子等。作為抗靜電層，具體可以列舉采用蒸鍍法或?yàn)R射法形成金屬或金屬氧化物的層、至少以含有季銨堿的丙烯酸系酯為單體成分的透明導(dǎo)電性聚合物層、或苯胺系導(dǎo)電性聚合物層等。此外，可以將路易斯酸鹽、碳、金屬微粒、金屬氧化物等導(dǎo)電性物質(zhì)和/或陽離子型、陰離子型和兩性表面活性劑等的一種以上添加到載體膜和/或抗靜電層中或形成其，從而賦予抗靜電功能。作為抗靜電層或抗靜電功能，考慮到制造時(shí)的靜電障礙產(chǎn)生的問題等，表面固有電阻值優(yōu)選1011(特別是109)Ω/cm2以下。作為干膜光致抗蝕劑，具體地說，優(yōu)選圖4所示的抗靜電層7、載體膜8、水溶性樹脂層9、光致抗蝕劑2和保護(hù)膜10按順序?qū)盈B的結(jié)構(gòu)。將所述干膜光致抗蝕劑層疊到所述平滑化印刷配線板的平滑表面上。此時(shí)，使用干膜-層壓機(jī)等邊將保護(hù)膜剝離，邊將干膜光致抗蝕劑層壓到平滑表面上。在本申請中，當(dāng)使用以往的凹凸印刷配線板作為印刷配線板時(shí)，為了避免凹凸的影響產(chǎn)生的層壓不良和氣泡的生成等，以及為了配線板表面的平滑化等，優(yōu)選用真空輥層壓機(jī)、真空壓制層壓機(jī)等進(jìn)行層壓。另一方面，在本申請中，當(dāng)使用平滑化印刷配線板作為印刷配線板時(shí)，即使采用常壓層壓機(jī)對干膜光致抗蝕劑進(jìn)行處理，對于所述層壓不良、氣泡的生成以及平滑化等也均能無問題地制造。作為常壓層壓條件，可以為例如預(yù)熱60～70℃、輥溫度80～110℃、輥速度0.5～2.0m/分、輥壓力2×105Pa(2kgf/cm2)以上。此外，可以在平滑表面和干膜之間進(jìn)一步設(shè)置所述液狀感光抗蝕劑。然后，與在所述液狀感光抗蝕劑中所述的相同，通過形成有規(guī)定圖案的光掩模選擇性地采用活性光線曝光后，用顯影液使未曝光部分顯影從而形成抗蝕圖案。然后，通過加熱使所述熱固化成分熱固化，可以制造本發(fā)明的涂覆有抗蝕劑的平滑化印刷配線板。如上所述得到的由本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物構(gòu)成的所述抗蝕劑的膜厚可以為7～35μm。由本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物構(gòu)成的所述抗蝕劑，其顯影性、指觸干燥性、耐彎曲性、粘合性、涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性等優(yōu)異。此外，通過將由本發(fā)明的感光性熱固性樹脂組合物構(gòu)成的所述抗蝕劑涂覆到平滑化印刷配線板上，還可以獲得未充滿(underfill)不易浸透，不易產(chǎn)生錯位，不易產(chǎn)生開裂的效果，從而能夠解決實(shí)際安裝時(shí)的各種問題。以下對本發(fā)明進(jìn)行具體說明。實(shí)施例<環(huán)氧樹脂(化I/E)的合成>合成例1環(huán)氧樹脂(化I/E-1-1)的合成將下述式所示的原料雙酚A型環(huán)氧樹脂[h11的平均值(即平均聚合度)3.3、環(huán)氧當(dāng)量650、軟化點(diǎn)81.1℃、熔融粘度(150℃)12.5泊]371重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份均勻溶解。然后，在攪拌下、70℃下用100分鐘在該均勻溶解物中添加52.8重量份98.5％的NaOH。[式中，h11表示聚合度]。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中后，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到式(化I/E-1-1)所示的環(huán)氧樹脂(合成例1)340重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例1)為環(huán)氧當(dāng)量287、軟化點(diǎn)64.2℃、熔融粘度(150℃)7.1泊。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例1)是所述原料的雙酚A型環(huán)氧樹脂中醇性羥基3.3個中有約3.1個被環(huán)氧化的樹脂。合成例2環(huán)氧樹脂(化I/E-1-2)的合成將下述式所示的原料雙酚F型固型環(huán)氧樹脂[h21的平均值5.8、環(huán)氧當(dāng)量800、軟化點(diǎn)79℃]400重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份均勻溶解。然后，在攪拌下、70℃下用100分鐘在該均勻溶解物中添加81.2重量份98.5％的NaOH。[式中，h21表示聚合度]。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中后，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到式(化I/E-1-2)所示的環(huán)氧樹脂(合成例2)370重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例2)為環(huán)氧當(dāng)量290、軟化點(diǎn)62℃。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例2)是原料的雙酚F型固型環(huán)氧樹脂中醇性羥基5.8個中有約5.2個被環(huán)氧化的樹脂。合成例3環(huán)氧樹脂(化I/E-2-1)的合成在燒瓶中裝入4，4’-二羥基二苯基甲烷96重量份和雙酚A型液狀環(huán)氧樹脂[東都化成公司制造“YD-128”、環(huán)氧當(dāng)量186g/eq]332重量份，在150℃下進(jìn)行熔融混合。此時(shí)的酚性羥基和環(huán)氧基的摩爾比為0.53∶1。然后，添加三苯膦0.084重量份，在150℃下繼續(xù)攪拌4小時(shí)，完成加成反應(yīng)，得到下式所示的原料雙酚A/F并用型環(huán)氧樹脂[h31的平均值1.6、環(huán)氧當(dāng)量600]。[式中，h31表示聚合度]。然后，將該原料雙酚A/F并用型環(huán)氧樹脂308重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份溶解后，在攪拌下、70℃下用100分鐘添加52.8重量份98.5％的NaOH。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到式(化I/E-2-1)所示的環(huán)氧樹脂(合成例3)312重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例3)為環(huán)氧當(dāng)量290、軟化點(diǎn)64℃。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例3)是原料雙酚A/F并用型環(huán)氧樹脂中醇性羥基3.3個中有約3.0個被環(huán)氧化的樹脂。合成例3S氫化環(huán)氧樹脂的合成在燒瓶中裝入4，4’-二羥基二苯基甲烷96重量份和氫化雙酚A型液狀環(huán)氧樹脂[東都化成公司制造“サント一トST-3000”、環(huán)氧當(dāng)量230g/eq]410重量份，在150℃下進(jìn)行熔融混合。此時(shí)的酚性羥基和環(huán)氧基的摩爾比為0.53∶1。然后，添加三苯膦0.084重量份，在150℃下繼續(xù)攪拌4小時(shí)，完成加成反應(yīng)，得到下式所示的原料氫化雙酚A型/F型并用環(huán)氧樹脂[h32的平均值1.6、環(huán)氧當(dāng)量580]。[式中，h32表示聚合度]。然后，將該原料氫化雙酚A型/F型并用環(huán)氧樹脂308重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份溶解后，在攪拌下、70℃下用100分鐘添加52.8重量份98.5％的NaOH。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到環(huán)氧樹脂(合成例3S)312重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例3S)為環(huán)氧當(dāng)量280、軟化點(diǎn)61℃。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例3S)是原料氫化雙酚A型/F型并用環(huán)氧樹脂中醇性羥基3.3個中有約3.0個被環(huán)氧化的樹脂。合成例4環(huán)氧樹脂(化I/E-2-2)的合成在燒瓶中裝入9，9’-二(4-羥基苯基)芴168重量份和雙酚A型液狀環(huán)氧樹脂[東都化成公司制造“YD-128”、環(huán)氧當(dāng)量186g/eq]332重量份，在150℃下進(jìn)行熔融混合。此時(shí)的酚性羥基和環(huán)氧基的摩爾比為0.53∶1。然后，添加三苯膦0.084重量份，在150℃下繼續(xù)攪拌4小時(shí)，完成加成反應(yīng)，得到下式所示的原料含有芴骨架的環(huán)氧樹脂[h41的平均值1.6、環(huán)氧當(dāng)量720]。[式中，G與所述相同，h41表示聚合度]。然后，將該原料含有芴骨架的環(huán)氧樹脂371重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份溶解后，在攪拌下、70℃下用100分鐘添加52.8重量份98.5％的NaOH。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到式(化I/E-2-2)所示的環(huán)氧樹脂(合成例4)368重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例4)為環(huán)氧當(dāng)量350、軟化點(diǎn)68℃。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例4)是原料含有芴骨架的環(huán)氧樹脂中醇性羥基3.3個中有約3.0個被環(huán)氧化的樹脂。合成例5環(huán)氧樹脂(化I/E-2-3)的合成在燒瓶中裝入3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二羥基聯(lián)苯116重量份和雙酚A型液狀環(huán)氧樹脂[東都化成公司制造“YDF-170”、環(huán)氧當(dāng)量172g/eq]301重量份，在150℃下進(jìn)行熔融混合。此時(shí)的酚性羥基和環(huán)氧基的摩爾比為0.53∶1。然后，添加三苯膦0.084重量份，在150℃下繼續(xù)攪拌4小時(shí)，完成加成反應(yīng)，得到下式所示的原料含有雙酚A/聯(lián)二甲苯酚骨架的環(huán)氧樹脂[h51的平均值1.6、環(huán)氧當(dāng)量600]。[式中，G與所述相同，h51表示聚合度]。然后，將該原料含有雙酚A/聯(lián)二甲苯酚骨架的環(huán)氧樹脂310重量份、表氯醇925重量份和二甲基亞砜462.5重量份溶解后，在攪拌下、70℃下用100分鐘添加52.8重量份98.5％的NaOH。添加后，再在70℃下進(jìn)行3小時(shí)反應(yīng)。然后，在減壓下將過剩的未反應(yīng)表氯醇和二甲基亞砜的大半蒸餾掉。然后，使含有副生鹽和二甲基亞砜的反應(yīng)生成物溶解到甲基異丁基酮750重量份中，再加入30％NaOH水溶液10重量份，在70℃下反應(yīng)1小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用水200重量份進(jìn)行2次水洗。油水分離后從油層蒸餾回收甲基異丁基酮，得到式(化I/E-2-3)所示的環(huán)氧樹脂(合成例5)368重量份。該環(huán)氧樹脂(合成例5)為環(huán)氧當(dāng)量295、軟化點(diǎn)66℃。此外，如果由環(huán)氧當(dāng)量進(jìn)行計(jì)算，可以判斷該環(huán)氧樹脂(合成例5)是原料含有雙酚A/聯(lián)二甲苯酚骨架的環(huán)氧樹脂中醇性羥基3.3個中有約3.0個被環(huán)氧化的樹脂。<含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]的合成>合成例6裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例1)2870重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1943.5重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.6重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.0的反應(yīng)物。然后，向其加入琥珀酸酐783重量份(7.83當(dāng)量)、卡必醇乙酸酯421.6重量份，加熱到95℃，反應(yīng)約6小時(shí)后進(jìn)行冷卻，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例6)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例6)為固體成分的酸值100、固體成分濃度65％、粘度(25℃)25Pa·s。合成例7裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例2)2900重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1950重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.7重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.0的反應(yīng)物。然后，加入四氫鄰苯二甲酸酐1845重量份和卡必醇乙酸酯993.5重量份，以及六氫鄰苯二甲酸酐1810重量份和卡必醇乙酸酯974.7重量份，進(jìn)行反應(yīng)，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例7)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例7)為固體成分的酸值90、固體成分濃度65％、粘度(25℃)72Pa·s。合成例8裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例3)2900重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1950重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.7重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.0的反應(yīng)物。然后，加入四氫鄰苯二甲酸酐1845重量份和卡必醇乙酸酯993.5重量份，進(jìn)行反應(yīng)，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例8)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例8)為固體成分的酸值98、固體成分濃度65％、粘度(25℃)30Pa·s。合成例8S裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例3S)2800重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1950重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.7重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.0的反應(yīng)物。然后，加入四氫鄰苯二甲酸酐1845重量份和卡必醇乙酸酯993.5重量份，進(jìn)行反應(yīng)，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例8S)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例8S)為固體成分的酸值103、固體成分濃度65％、粘度(25℃)26Pa·s。合成例9裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例4)3500重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1950重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.7重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.0的反應(yīng)物。然后，加入琥珀酸酐953重量份(9.5當(dāng)量)、卡必醇乙酸酯513重量份，加熱到95℃，反應(yīng)約6小時(shí)后冷卻，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例9)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例9)為固體成分的酸值100、固體成分濃度65％、粘度(25℃)45Pa·s。合成例10裝入所述環(huán)氧樹脂(合成例5)2950重量份(10當(dāng)量)、丙烯酸720重量份(10當(dāng)量)、甲基氫醌2.8重量份、卡必醇乙酸酯1950重量份，加熱到90℃，進(jìn)行攪拌將反應(yīng)混合物溶解。然后，將反應(yīng)液冷卻到60℃，裝入三苯膦16.7重量份，加熱到100℃，反應(yīng)約32小時(shí)，得到酸值1.00的反應(yīng)物。然后，加入四氫鄰苯二甲酸酐1845重量份和卡必醇乙酸酯993.5重量份，進(jìn)行反應(yīng)，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例10)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例10)為固體成分的酸值96、固體成分濃度65％、粘度(25℃)35Pa·s。合成例11將甲酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量220)3300重量份裝入帶有氣體導(dǎo)入管、攪拌裝置、冷卻管和溫度計(jì)的燒瓶中，加入卡必醇乙酸酯4000重量份，加熱溶解后，加入氫醌4.6重量份、三苯膦13.8重量份。將該混合物加熱到95～105℃，緩緩滴入丙烯酸1080重量份，反應(yīng)16小時(shí)。然后將該反應(yīng)生成物冷卻到80～90℃，加入四氫鄰苯二甲酸酐1630重量份，反應(yīng)8小時(shí)，得到含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例11)。該含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I](合成例11)為固體成分的酸值100、固體成分濃度60％。<聚合物[II]的合成>合成例12裝入苯乙烯和馬來酸酐的共聚物(ATOCHEM公司制造、SMA-1000、酸值480)434重量份、丙烯酸2-羥基乙酯216重量份、二甘醇二甲醚350重量份、密妥耳-氫醌復(fù)合物0.5重量份，在90℃下反應(yīng)約20小時(shí)，得到反應(yīng)物[II-1](合成例12)。該反應(yīng)物[II-1](合成例12)為固體成分65％、樹脂酸值142、數(shù)均分子量約4500。合成例13在氮?dú)鈿夥障?，?小時(shí)將由苯乙烯300重量份、丙烯酸丁酯350重量份、丙烯酸350重量份和偶氮二異丁腈30重量份組成的混合液滴入到已投入保持在110℃的反應(yīng)容器的正丁醇500重量份和甲基異丁基酮400重量份中，滴入后熟化1小時(shí)，用1小時(shí)滴入由偶氮二(二甲基戊腈)10重量份和甲基異丁基酮100重量份組成的混合液。然后，再熟化5小時(shí)，得到高酸值丙烯酸樹脂(酸值260)溶液。然后，在該溶液中加入甲基丙烯酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酯780重量份和氫醌單甲醚1.4重量份，邊吹入空氣，邊在80℃下反應(yīng)5小時(shí)，得到反應(yīng)物[II-2](合成例13)。該反應(yīng)物[II-2](合成例13)為固體成分65％、樹脂酸值50、數(shù)均分子量約16000。<結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]的合成>合成例14將2，2’-二甲基-5，5’-二叔丁基-4，4’-二羥基二苯基硫醚120g溶解到表氯醇720g中，再加入芐基三乙基氯化銨0.3g，在減壓下(約150mmHg)、70℃下用4小時(shí)滴入48％氫氧化鈉水溶液55.7g。其間生成的水通過與表氯醇的共沸而排出到體系外，餾出的表氯醇返回到體系內(nèi)。滴入結(jié)束后，再繼續(xù)反應(yīng)1小時(shí)。然后，通過過濾將生成的鹽除去，進(jìn)而水洗后將表氯醇蒸餾掉，得到淡黃色液狀環(huán)氧樹脂165g。在得到的液狀環(huán)氧樹脂中加入作為結(jié)晶種的另外調(diào)制的微粉末環(huán)氧樹脂(化V/1)[2，2’-二甲基-5，5’-二叔丁基-4，4’-二羥基二苯基硫醚的二縮水甘油醚]3g。然后在30℃下靜置進(jìn)行結(jié)晶。其結(jié)果得到白色結(jié)晶狀環(huán)氧樹脂(化V/1)(合成例14)149g。該結(jié)晶狀環(huán)氧樹脂(化V/1)(合成例14)為環(huán)氧當(dāng)量239、熔點(diǎn)121℃。合成例15在燒瓶中裝入3，3’-二甲基-4，4’-二羥基二苯基硫醚147.6g(0.6摩爾)、表氯醇666g，在減壓下(約140mmHg)、60℃下用4小時(shí)滴入48％氫氧化鈉水溶液97.0g。其間，水通過與表氯醇的共沸而排出到體系外，餾出的表氯醇返回到體系內(nèi)。滴入結(jié)束后，繼續(xù)反應(yīng)1小時(shí)。然后，將體系內(nèi)殘存的過剩的表氯醇減壓蒸餾掉，溶解到甲基異丁基酮501.2ml中，然后通過過濾將生成的鹽除去。然后，加入24％氫氧化鈉水溶液39.3g，在80℃下反應(yīng)2小時(shí)。進(jìn)而水洗、中和后將甲基異丁基酮蒸餾掉，得到環(huán)氧樹脂(化V/2)(合成例15)202g。環(huán)氧當(dāng)量為183，熔點(diǎn)為47～51℃。合成例16在燒瓶中裝入4，4’-二羥基二苯基硫醚130.8g(0.6摩爾)、表氯醇666g，在減壓下(約140mmHg)、60℃下用4小時(shí)滴入48％氫氧化鈉水溶液97.0g。其間，水通過與表氯醇的共沸而排出到體系外，餾出的表氯醇返回到體系內(nèi)。滴入結(jié)束后，再繼續(xù)反應(yīng)1小時(shí)。然后，將體系內(nèi)殘存的過剩的表氯醇減壓蒸餾掉，溶解到甲基異丁基酮462ml中，然后通過過濾將生成的鹽除去。然后，加入24％氫氧化鈉水溶液55.8g，在80℃下反應(yīng)2小時(shí)。進(jìn)而水洗、中和后將甲基異丁基酮蒸餾掉，得到環(huán)氧樹脂(化V/3)(合成例16)184g。環(huán)氧當(dāng)量為172，熔點(diǎn)為43～47℃。合成例17使用4，4’-二羥基二苯基醚120g、表氯醇550g、48％氫氧化鈉水溶液99.0g，與合成例16同樣地進(jìn)行反應(yīng)，得到白色結(jié)晶狀環(huán)氧樹脂(化V/4)(合成例17)169g。環(huán)氧當(dāng)量為169，熔點(diǎn)為86℃。合成例18將2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-4，4’-二羥基二苯基甲烷120g溶解到表氯醇960g中，再加入芐基三乙基氯化銨0.3g，在減壓下(約150mmHg)、70℃下用4小時(shí)滴入48％氫氧化鈉水溶液81.3g。其間生成的水通過與表氯醇的共沸而排出到體系外，餾出的表氯醇返回到體系內(nèi)。滴入結(jié)束后，再繼續(xù)反應(yīng)1小時(shí)。然后，通過過濾將生成的鹽除去，進(jìn)而水洗后將表氯醇蒸餾掉，得到淡黃色液狀環(huán)氧樹脂165g。在得到的液狀環(huán)氧樹脂中加入作為結(jié)晶種的另外調(diào)制的微粉末結(jié)晶(化V/6)[2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-4，4’-二羥基二苯基甲烷的二縮水甘油醚]3g，然后在30℃下靜置進(jìn)行結(jié)晶。這樣便得到160g環(huán)氧樹脂(化V/6)(合成例18)[環(huán)氧當(dāng)量210、熔點(diǎn)115℃]。<感光性熱固性樹脂組合物的調(diào)制>實(shí)施例1～9以及比較例1～7按照表EX/1所示的配合組成，用3輥混煉機(jī)對各配合成分進(jìn)行混煉，調(diào)制感光性熱固性樹脂組合物(各實(shí)施例1～9以及比較例1～7)。表Ex/1表EX/1中，1)～3)表示以下內(nèi)容。1)式(化VII-1/1)中，g11為0.1。2)式(化VII-2)中，G21為苯基，G22為4，4’-二苯基甲烷，G23為苯基，g21為23.3。3)式(化VII-3/1)中，G71為二苯基甲烷。<涂覆有阻焊劑的印刷配線板的制造>平滑化印刷配線板的制造將厚度為0.8mm的印刷配線板[銅電路厚40μm、L/S＝75μm/75μm]作為基板使用。即，使用250目的聚酯篩網(wǎng)對下述組成的熱固性樹脂組合物進(jìn)行掩模印刷，涂布到所述基板上。然后，用加熱爐將該基板加熱到150℃，在該溫度下進(jìn)行60分鐘的一次固化。然后，首先用400號的砂帶拋光研磨機(jī)對包含一次固化膜側(cè)的表面進(jìn)行1次研磨，然后用600號磨輪進(jìn)行4次研磨。最后用箱型干燥機(jī)在180℃下進(jìn)行90分鐘的二次固化，制造使電路間的凹部平滑化的印刷配線板(凹凸高低差2μm以內(nèi))。此外還判明二次固化可以在研磨后進(jìn)行，也可以在阻焊劑固化的同時(shí)進(jìn)行。熱固性樹脂組合物的配合組成(重量份)苯酚-線型酚醛環(huán)氧樹脂的75％丙烯酸加成物(100)、丙烯酸異冰片酯(40)、三環(huán)癸烷二甲醇丙烯酸酯(100)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(10)、過氧苯甲酸叔丁酯(10)、四甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(100)、雙氰胺(16)、硫酸鋇(120)、聚二甲基硅氧烷(0.1)?！ぶ圃鞂?shí)施例1、4、5和7以及制造比較例2和6干膜光致抗蝕劑的制作用上涂裝置在厚0.03mm的PET載體膜上涂布感光性熱固性樹脂組合物(各實(shí)施例1、4、5和7以及比較例2和6)層，使干燥膜厚達(dá)到20μm。在80℃下干燥20分鐘后，再在其上面涂覆0.05mm的聚乙烯保護(hù)膜，制作得到干膜光致抗蝕劑。將所述制作的干膜光致抗蝕劑的保護(hù)膜剝離，使用層壓機(jī)將其熱層壓到所述制造的平滑化印刷配線板上，然后剝離載體膜。然后，使用紫外線曝光裝置(オ一ク制作所、型式HMW-680C)，通過阻焊劑用負(fù)片照射紫外線500mj/cm2。然后用1％碳酸鈉水溶液進(jìn)行噴射顯影，將未照射紫外線部分的樹脂除去。水洗干燥后，在150℃的熱風(fēng)干燥器中使其加熱固化反應(yīng)60分鐘從而得到固化膜。這樣便制造得到涂覆有阻焊劑的印刷配線板(各制造實(shí)施例1、4、5和7以及制造比較例2和6)?！ぶ圃毂容^例4代替感光性熱固性樹脂組合物(各實(shí)施例1、4、5和7以及比較例2和6)而使用感光性熱固性樹脂組合物(比較例4)制作干膜光致抗蝕劑，代替平滑化印刷配線板而使用凹凸印刷配線板(厚0.8mm、銅電路厚25μm、L/S＝75μm/75μm)，代替100目聚酯而使用250目聚酯進(jìn)行網(wǎng)目印刷外，其余與所述制造實(shí)施例1、4、5和7以及制造比較例2和6同樣進(jìn)行，制造得到涂覆有阻焊劑的印刷配線板(制造比較例4)?！ぶ圃鞂?shí)施例2、3、6和8以及制造比較例1和5采用網(wǎng)目(100目聚酯)印刷法在所述制造的平滑化印刷配線板的平滑化表面上印刷感光性熱固性樹脂組合物(各實(shí)施例2、3、6和8以及比較例1和5)使干燥膜厚達(dá)到20μm，在80℃的熱風(fēng)干燥器中使涂膜干燥20分鐘。然后，使用紫外線曝光裝置(オ一ク制作所、型式HMW-680C)，通過阻焊劑用負(fù)片照射紫外線500mj/cm2。然后用1％碳酸鈉水溶液進(jìn)行噴射顯影，將未照射紫外線部分的樹脂除去。水洗干燥后，在150℃的熱風(fēng)干燥器中使其加熱固化反應(yīng)60分鐘從而得到固化膜。這樣便制造得到涂覆有阻焊劑的印刷配線板(各制造實(shí)施例2、3、6和8以及制造比較例1和5)?！ぶ圃鞂?shí)施例9以及制造比較例3和7代替平滑化印刷配線板而使用凹凸印刷配線板(厚0.8mm、銅電路厚25μm、L/S＝75μm/75μm)，代替感光性熱固性樹脂組合物(實(shí)施例2、3、6和8以及比較例1和5)而使用感光性熱固性樹脂組合物(各實(shí)施例9以及比較例3和7)，代替100目聚酯而使用250目聚酯進(jìn)行網(wǎng)目印刷外，其余與所述制造實(shí)施例2、3、6和8以及制造比較例1和5同樣進(jìn)行，制造得到涂覆有阻焊劑的印刷配線板(各制造實(shí)施例9以及制造比較例3和7)。<涂覆有阻焊劑的印刷配線板的評價(jià)試驗(yàn)>對所述制造的各涂覆有阻焊劑的印刷配線板(各制造實(shí)施例1～9以及制造比較例1～7)進(jìn)行下述各種評價(jià)試驗(yàn)。試驗(yàn)方法和評價(jià)方法如下所述。(保存穩(wěn)定性)將各印料組合物在40℃恒溫槽中放置5天，由粘度變化對保存穩(wěn)定性進(jìn)行評價(jià)。判斷基準(zhǔn)如下所述?！鹫扯茸兓蛔愠跗谥档?.5倍?！髡扯茸兓癁槌跗谥档?.5倍以上、不足3.0倍?！琳扯茸兓癁槌跗谥档?.0倍以上。(保存后顯影性)將在25℃恒溫槽中放置10天的干膜光致抗蝕劑層壓到印刷配線板上，用1％碳酸鈉水溶液進(jìn)行噴射顯影，判斷是否可以顯影。○可以顯影?！廉a(chǎn)生了顯影殘?jiān)?指觸干燥性)涂布后，放入熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐中，在80℃下干燥20分鐘后用手指用力擠壓涂布面，調(diào)查粘附性，判斷涂膜的狀態(tài)?！鹜耆珱]有發(fā)現(xiàn)發(fā)粘、指紋痕跡?！靼l(fā)現(xiàn)表面存在少量發(fā)粘、指紋痕跡?！涟l(fā)現(xiàn)表面存在顯著發(fā)粘、指紋痕跡。(顯影性)用紫外線曝光裝置(オ一ク制作所、型式HMW-680C)，通過阻焊劑用負(fù)片照射紫外線500mj/cm2。然后用1wt％碳酸鈉水溶液的顯影液以2.0×105Pa的噴射壓進(jìn)行60秒鐘的顯影，目視判定其后將未曝光部分除去的狀態(tài)?！痫@影時(shí)能將印料完全除去而顯影?！溜@影時(shí)存在沒有顯影的部分。(光感度)將steptablet21段(ストフア一公司制造)粘合到干燥后的涂膜上，照射累計(jì)光量500mJ/cm2的紫外線進(jìn)行曝光。然后用1％碳酸鈉水溶液以2.0×105Pa的噴射壓進(jìn)行60秒鐘的顯影，確認(rèn)沒有顯影而殘留的涂膜的段數(shù)。(耐彎曲性圓筒形心軸法)將各個組成印刷到35μm銅箔上使固化后的膜厚達(dá)到40μm，曝光、固化后將固化膜作成寬10mm×長100mm的試驗(yàn)片，按照J(rèn)ISK5600，使用心棒的直徑2mm進(jìn)行試驗(yàn)。以下述基準(zhǔn)觀察試驗(yàn)片。○膜面沒有發(fā)現(xiàn)破裂?！聊っ嫫屏?。(鉛筆硬度)按照J(rèn)ISK5600進(jìn)行評價(jià)。(粘合性)按照J(rèn)ISK5600，在試驗(yàn)片上制作100個1mm的方格，用纖維膠帶進(jìn)行剝離試驗(yàn)。觀察方格的剝離狀態(tài)，用以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)。○沒有剝離?！羷冸x。(涂膜的透明性)在黑色基板上進(jìn)行印刷使固化涂膜達(dá)到40μm，經(jīng)過規(guī)定的工序后評價(jià)外觀上是否變化。○涂膜外觀無異常、透明?！魍磕ね庥^的透明度有一定的下降。×涂膜外觀產(chǎn)生白濁，透明度下降。(電路間的氣泡)使用30倍的放大鏡對印刷配線板的電路間的氣泡進(jìn)行觀察。○無氣泡?！劣袣馀荨?耐溶劑性)在室溫下將試驗(yàn)片在異丙醇中浸漬30分鐘。確認(rèn)外觀是否存在異常后，進(jìn)行采用纖維膠帶(R)的剝離試驗(yàn)，按以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)。○涂膜外觀無異常，無溶脹、剝離。×涂膜上存在溶脹、剝離。(耐酸性)在室溫下將試驗(yàn)片在10％鹽酸水溶液中浸漬30分鐘。確認(rèn)外觀是否存在異常后，進(jìn)行采用纖維膠帶的剝離試驗(yàn)，按以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)?！鹜磕ね庥^無異常，無溶脹、剝離?！镣磕ど洗嬖谌苊?、剝離。(耐熱性)將勻涂劑用焊劑W-121(メツク公司制造)涂布到試驗(yàn)片上，在288℃的焊條槽中浸漬10秒鐘。將其作為1個循環(huán)，反復(fù)進(jìn)行3循環(huán)。放冷到室溫后，進(jìn)行采用纖維膠帶(R)的剝離試驗(yàn)，按以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)?！鹜磕ね庥^無異常，無溶脹、剝離?！镣磕ど洗嬖谌苊洝冸x。(耐鍍金屬性)將試驗(yàn)基板在30℃的酸性脫脂液(日本マクダ一ミツト制、MetexL-5B的20vol％水溶液)中浸漬3分鐘，然后進(jìn)行水洗。然后，在室溫下在14.4wt％過硫酸銨水溶液中浸漬3分鐘，然后進(jìn)行水洗，再在室溫下將試驗(yàn)基板在10vol％硫酸水溶液中浸漬1分鐘后水洗。然后，將該基板在30℃的催化液(メルテツクス制、鍍金屬促進(jìn)劑350的10vol％水溶液)中浸漬7分鐘，進(jìn)行水洗，在85℃的鍍鎳液(メルテツクス制、メルプレ一トNi-865M的20vol％水溶液、pH4.6)中浸漬20分鐘，進(jìn)行鍍鎳后，在室溫下在10vol％硫酸水溶液中浸漬1分鐘，進(jìn)行水洗。然后，將試驗(yàn)基板在95℃的鍍金液(メルテツクス制、オウロレクトロレスUP15vol％和氰化金鉀3vol％的水溶液、pH6)中浸漬10分鐘，進(jìn)行非電解鍍金后進(jìn)行水洗，再在60℃的溫水中浸漬3分鐘，進(jìn)行水洗、干燥。將賽璐珞粘著帶附著到制備的非電解鍍金評價(jià)基板上，觀察剝離時(shí)的狀態(tài)?！鹜耆珶o異常?！劣^察到若干剝離。(HAST耐性)在130℃、85％的不飽和加壓容器中，在施與了各個阻焊劑的線/間隙＝50μm/50μm的梳型電極間外加DC5V的外加電壓，將試驗(yàn)基板放置168小時(shí)后，確認(rèn)外觀是否異常，同時(shí)在試驗(yàn)前后測定絕緣電阻。絕緣電阻是使用“R8340A”(アドバンテスト制、數(shù)字超高電阻/微少電流計(jì))，按照J(rèn)PCA-HD01的絕緣電阻試驗(yàn)規(guī)格，外加10V的直流電壓1分鐘后，在該外加狀態(tài)下測定絕緣電阻?！鹜磕ね庥^無異常?！麟姌O上發(fā)現(xiàn)變色，無溶脹、剝離?！镣磕ど洗嬖谌苊洝冸x。(耐熱沖擊性)以-40℃/30分、125℃/30分為1循環(huán)，對試驗(yàn)片外加熱循環(huán)過程，經(jīng)過1000循環(huán)后，用顯微鏡觀察試驗(yàn)片，按照以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)?！鹜磕ど蠜]有產(chǎn)生開裂?！镣磕ど袭a(chǎn)生了開裂。(凹凸的高低差)用表面粗糙度計(jì)測定試驗(yàn)片的表面形狀，標(biāo)記Rmax。(剝離強(qiáng)度)將各個組成印刷到35μm銅箔上，預(yù)干燥后，使用層壓機(jī)在無銅箔的0.4mm厚的FR4上以80℃對組合物與印刷配線板進(jìn)行熱層壓，從背面以1000mJ/cm2照射紫外線曝光，進(jìn)行固化。固化后，以銅箔10mm寬進(jìn)行切斷，測定將銅箔和組合物剝離所需的負(fù)荷。表Ex/2從表Ex/2中可以確知以下內(nèi)容。如制造比較例5所示，如果含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]不足，則保存穩(wěn)定性、顯影性、耐彎曲性和粘合性顯著降低。從制造實(shí)施例8和9與制造實(shí)施例1～7的比較中可知，通過添加聚合物[II]，可以使指觸干燥性提高。如制造比較例5和6所示，如果含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]或結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]的任何一個不足，則涂膜透明性、HAST耐性(特別是168小時(shí)后絕緣性)和耐熱沖擊性顯著降低。因此，涂膜透明性、HAST耐性(特別是168小時(shí)后絕緣性)和耐熱沖擊性是僅僅通過將含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂[I]和結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]并用而產(chǎn)生的新效果。如制造實(shí)施例9以及制造比較例3和4所示，當(dāng)代替平滑化印刷配線板而使用以往的凹凸印刷配線板時(shí)，在制造的涂覆有阻焊劑的印刷配線板的電路間有時(shí)會產(chǎn)生氣泡。權(quán)利要求1.感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于含有[I]含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂，其為下述式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂和含有不飽和基團(tuán)的一元羧酸的反應(yīng)物與多元羧酸或其酸酐的反應(yīng)物，(化I/E)式(化I/E)中，G為下式表示的基團(tuán)，A11、A13和A15表示可以相同或不同的2價(jià)的芳香族殘基或氫化芳香族殘基，A12和A14可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，其中A12和A14兩者不同時(shí)為H，a11和a12表示可以相同或不同的0以上的整數(shù)，但a11和a12不同時(shí)為0；[III]稀釋劑；[IV]光聚合引發(fā)劑；[V]下述式(化V)表示的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂，(化V)式(化V)中，G與所述同義，E11～E13和E15～E17表示可以相同或不同的H或C1～C5烷基，e11和e12表示可以相同或不同的0～3的整數(shù)，E14表示S、O、-CH2-、-C(CH3)2或下述式(化V/X)或(化F)表示的2價(jià)基團(tuán)，(化V/X)(化F)式(化V/X)中，E21～E24可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示C1～C6烷基；和[VI]固化粘合性賦予劑。2.權(quán)利要求1所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于感光性熱固性樹脂組合物還含有[II]具有羧基和(甲基)丙烯酰基，酸值(mgKOH/g)為20～160且平均分子量為3000～70000的聚合物。3.權(quán)利要求2所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于聚合物[II]為[II-1]具有羧基或羧酸酐基的聚合物與含有羥基的(甲基)丙烯酸酯的反應(yīng)物，和/或[II-2]具有羧基的聚合物中的羧基的至少一部分與含有環(huán)氧基的不飽和單體反應(yīng)從而導(dǎo)入(甲基)丙烯酰基的反應(yīng)物。4.權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)為50℃以上，結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]的熔點(diǎn)為110～135℃。5.權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于式(化I/E)所示的環(huán)氧樹脂為從下述式(化I/E-1)所示的均聚型樹脂、下述式(化I/E-2)所示的交替聚合型樹脂、和下述式(化I/E-3)所示的嵌段聚合型樹脂中選取的一種以上，(化I/E-1)(化I/E-2)(化I/E-3)式(化I/E-1)～(化I/E-3)中，G與所述同義，式(化I/E-1)中，A31和A33各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-1)中，a31表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-1)中，A32表示H或G，至少一個為G，式(化I/E-2)中，A41、A43和A45各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-2)中，a41表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-2)中，A42和A44可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，但A42和A44兩者不同時(shí)為H，式(化I/E-3)中，A51、A53和A55各自獨(dú)立地表示2價(jià)的芳香族殘基或2價(jià)的氫化芳香族殘基，式(化I/E-3)中，a51和a52各自獨(dú)立地表示1以上的整數(shù)，式(化I/E-3)中，A52和A54可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或G，但A52和A54兩者不同時(shí)為H。6.權(quán)利要求5所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于樹脂(化I/E-1)為下述式(化I/E-1-1)和/或(化I/E-1-2)表示的樹脂，樹脂(化I/E-2)為選自分別由下述式(化I/E-2-1)～(化I/E-2-4)表示的樹脂的一種以上，樹脂(化I/E-3)為選自分別由下述式(化I/E-3-1)～(化I/E-3-4)表示的樹脂的一種以上，(化I/E-1-1)(化I/E-1-2)(化I/E-2-1)(化I/E-2-2)(化I/E-2-3)(化I/E-2-4)(化I/E-3-1)(化I/E-3-2)(化I/E-3-3)(化I/E-3-4)所述式中，G與所述同義，A611和A621分別與所述A32同義，a611和a621分別與所述a31同義，A631、A641、A651和A661分別與所述A42同義，A632、A642、A652和A662分別與所述A44同義，a631、a641、a651和a661分別與所述a41同義，A711、A721、A731和A741分別與所述A52同義，A712、A722、A732和A742分別與所述A64同義，a712、a722、a732和a742分別與所述a52同義，所述式中，A633、A634、A643、A644、A653、A654、A663、A664、A713、A714、A723、A724、A733、A734、A743和A744各自獨(dú)立地為H或CH3。7.權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[V]為選自分別由下述式(化V/1)～(化V/9)表示的樹脂的一種以上，(化V/1)(化V/2)(化V/3)(化V/4)(化V/5)(化V/6)(化V/7)(化V/8)(化V/9)式(化V/1)～(化V/9)中，G與所述同義，式(化V/8)中，E31～E34可以相同或不同，各自獨(dú)立地表示H或C1～C6烷基。8.權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于感光性熱固性樹脂組合物還含有選自[VII-1]熔點(diǎn)135～170℃的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂、[VII-2]下述式(化VII-2)所示的單·聚碳二亞胺、[VII-3]含烯丙基的化合物和[VII-4]含噁唑啉基的化合物的一種以上作為熱固性成分，(化VII-2)式(化VII-2)中，G21和G23各自獨(dú)立地表示1價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基，G22表示2價(jià)的芳香族殘基、脂肪族殘基或脂環(huán)式殘基，g21表示0～30的數(shù)。9.權(quán)利要求8所述的感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于結(jié)晶性環(huán)氧樹脂[VII-1]為選自下述式(化VII-1/1)～(化VII-1/3)所示樹脂的一種以上，含烯丙基的化合物[VII-3]為選自平均分子量400～30000的含烯丙基的預(yù)聚物、(異)氰脲酸三(甲代)烯丙酯和下述式(化VII-3/1)所示的雙烯丙基3，6-內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酰亞胺化合物的一種以上，含噁唑啉基的化合物[VII-4]為2，2-(1，3-亞苯基)二-2-噁唑啉和/或含有噁唑啉基的聚合物，(化VII-1/1)(化VII-1/2)(化VII-1/3)式(化VII-1/1)～(化VII-1/3)中，G與所述同義，式(化VII-1/1)中，g11表示0～2的數(shù)，(化VII-3/1)式(化VII-3/1)中，G71表示下式(化VII-3/1-R1)、(化VII-3/1-R2)或(化VII-3/1-R3)表示的2價(jià)基團(tuán)，(化VII-3/1-R1)(化VII-3/1-R2)(化VII-3/1-R3)式(化VII-3/1-R3)中，g81表示4～8的整數(shù)。10.涂覆有抗蝕劑的印刷配線板，其特征在于抗蝕劑含有權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物。11.權(quán)利要求10所述的涂覆有抗蝕劑的印刷配線板，其中印刷配線板為印刷配線板表面的凹部用樹脂填充從而使表面平滑的平滑化印刷配線板。12.權(quán)利要求10或11所述的涂覆有抗蝕劑的印刷配線板的制造方法，其特征在于在涂覆有抗蝕劑的印刷配線板的制造方法中，使用含有權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物的液狀感光抗蝕劑或在光致抗蝕劑中含有權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的感光性熱固性樹脂組合物的干膜光致抗蝕劑，在印刷配線板表面上涂覆抗蝕劑。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供感光性熱固性樹脂組合物，其能給予保存穩(wěn)定性優(yōu)異且顯影性、指觸干燥性、耐彎曲性、粘合性、涂膜透明性、HAST耐性(特別是電絕緣性中的HAST耐性)和耐熱沖擊性等優(yōu)異的抗蝕劑。本發(fā)明的目的還在于提供具有所述優(yōu)異的抗蝕劑的平滑化印刷配線板及其制造方法。感光性熱固性樹脂組合物，其特征在于含有[I]含有不飽和基團(tuán)的聚羧酸樹脂、[III]稀釋劑、[IV]光聚合引發(fā)劑、[V]下述式(化V)表示的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂和[VI]固化粘合性賦予劑。文檔編號G03F7/032GK1755524SQ20051010759公開日2006年4月5日申請日期2005年9月28日優(yōu)先權(quán)日2004年9月28日發(fā)明者佐藤清,久能敏光,古閑幸博,畔柳安宏,臼井幸弘申請人:山榮化學(xué)有限公司