專利名稱:光敏聚合膜與涂有光敏性液體底材的層壓方法
本發(fā)明涉及一種在底材上層壓光敏聚合膜的改進(jìn)工藝方法，在底材上層壓聚合膜時采用了一種光敏液體中間層。
在幾篇美國專利中談到用各種不同液體和涂裝技術(shù)，通過中間液體層在底材上層壓光敏材料的問題。美國專利3，629，036公布了往底材表面涂裝液體粘結(jié)劑，最好是涂裝一種含有少量可溶性保護(hù)劑的溶劑作為保護(hù)劑，接著涂裝光敏保護(hù)膜。美國專利4，069，076公布了將有預(yù)成象圖案凸紋的底材用一種溶劑型或非溶劑型溶脹劑浸漬后涂裝光敏保護(hù)膜的工藝方法。美國專利4，293，635公布了用含有兩性共聚體的光敏復(fù)合物涂裝經(jīng)乙醇水溶液一類液體浸潤過的銅表面。
美國專利4，506，004公布了用兩層復(fù)合涂層辦法制得印刷線路板的各種實(shí)施方案。在一個實(shí)施方案中是在印刷線路板上涂裝一層液態(tài)粘性光敏聚合物，排除印刷線路板表面的空氣。將一層焊接屏蔽干膜臨時粘貼在網(wǎng)格印刷框的底面并在光敏聚合層成型前貼到液體層上。在該專利的另一個實(shí)施方案中可采用非光敏成象的環(huán)氧層。
本發(fā)明旨在提供底材上層壓光敏聚合膜的工藝方法，包括下述各個步驟(a)將光敏液體涂裝到底材表面或者涂裝到預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜的表面，光敏液的主要組成是至少一種常壓下沸點(diǎn)大于100℃、含有至少一個烯基且可通過加成聚合形成高聚物的非氣態(tài)烯類不飽和化合物和光敏引發(fā)劑;
(b)底材與預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜通過涂裝的液體進(jìn)行層壓，由此，層壓過程中出現(xiàn)的過剩液體會沿著層壓的底材與聚合膜的至少一個側(cè)面擠出;
(c)光敏聚合膜和液體在光照射下曝光成象;
(d)從底材上將未曝光部位的光敏聚合膜和液體除去。
按照本發(fā)明的指導(dǎo)涂裝的底材品種各不相同，可為剛性，或?yàn)槿嵝?。底材或者頗為光滑，即表面十分平整，或者不平即表面有導(dǎo)電或非導(dǎo)電部位的明顯凸紋。光敏聚合膜(它不是液體而通常為固體層)與底材表面的層合由于粘附性不夠或由于裹入空氣等緣故會出現(xiàn)不理想的結(jié)果。平整的底材存在這些問題，有明顯凸紋的底材則更為普遍。平整的底材也會出現(xiàn)粗糙的表面，例如像環(huán)氧-玻璃纖維編織的絕緣芯上所涂布的銅包覆層，包覆層隨玻璃纖維的不平度而起伏。有明顯凸紋的底材，特別是由于表面的導(dǎo)電部位和非導(dǎo)電部位的存在而造成的凹凸，因?yàn)樵谠S多情況下干膜不能適應(yīng)表面的構(gòu)型，結(jié)果很容易造成空氣的裹入。通常底材有溝槽即孔穴，它們貫通底材延伸至底材反面，連通底材兩面的電路。
與底材層合的光敏聚合膜可以從各種不同類型的，特別是那些已商品化的，光至抗蝕膜(photo resist)和焊接屏蔽膜中選取，在有明顯凸紋的底材上(特別是由于電路的要求而造成的凹凸)層壓焊接屏蔽膜的情況下，光敏聚合膜可以較正常使用的薄些，如0.3至4.0密耳的范圍，但最好是1.0至2.0密耳。通常，光敏聚合膜貼到一支撐膜上，支撐膜在層壓工序后即被清除。美國專利3，469，982和美國專利4，293，635的說明書中都公布了各種膜的配方。
本發(fā)明對在層壓工序中采用中間液體層的先有工藝技術(shù)作了改進(jìn)。焊接屏蔽干膜直接和有明顯凸紋的底材層壓存在的一個問題是膜與底材之間容易裹入空氣。在層壓工序中使用液體排除空氣是已知的一項(xiàng)措施。
但是本發(fā)明由于對平整的和有明顯凸紋的底材表面的效果都好，因而適用范圍更廣。這里光敏聚合膜和底材表面之間所用液體的類型是十分關(guān)鍵的。該液體除含有光敏引發(fā)劑之外，最主要的應(yīng)該是一種能通過光引發(fā)聚合反應(yīng)形成高聚物的化合物，而且液體的粘度應(yīng)可控制。該液體應(yīng)該不含有或基本上不含有像粘結(jié)劑之類的聚合物，粘結(jié)劑是光敏聚合干膜的基本成分;同時應(yīng)該不含有或基本上不含有像溶劑或稀釋劑之類的其它液體(光敏引發(fā)劑用的稀釋劑除外)。上述化合物(在此亦稱為單體)是常壓下沸點(diǎn)高于100℃，至少有一個烯端基的非氣態(tài)的烯屬不飽和化合物。至少含兩個烯端基的單體更好些。
用于層壓工序的液體種類很多，而且可從配制光敏聚合組合物的單體中選用?？捎玫膯误w包括丙烯酸叔-丁酯，1.5-戊二醇二丙烯酸酯，丙烯酸N，N-二乙氨乙酯，乙二醇二丙烯酸酯，1.4-丁二醇二丙烯酸酯，二甘醇二丙烯酸酯，1，3-丙二醇二丙烯酸酯1，10-癸二醇二丙烯酸酯，1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯，1，4-環(huán)己二醇二丙烯酸酯，2，2-二羥甲基丙烷二丙烯酸酯，二丙烯酸甘油酯，二縮三丙二醇二丙烯酸酯，三丙烯酸甘油酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，聚氧乙基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯和三甲基丙烯酸酯以及美國專利3，380，831中公布的同類化合物，2，2-二(對-羥基本基)-丙烷二丙烯酸酯，季戊四醇四丙烯酸酯，2，2-二(對-羥基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯，三甘醇二丙烯酸酯，聚乙氧基-2，2-二-(對-羥基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯，雙酚A的二-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥內(nèi)基)醚，雙分A的二(2-甲基丙烯酰氧基乙基醚醚，雙酚A的二(3-丙烯酰氧基-2羥丙基)醚，雙酚A的二(2-丙烯酰氧基乙基)醚，四氯代雙酚A的二(5甲基丙烯酰氧基-2-羥丙基)醚，四氯代雙酚A的二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)醚，四溴代雙酚A的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥丙基)醚，四溴代雙酚A的二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)醚，1，4-丁二醇的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥丙基)醚，雙酚酸的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羥丙基)醚，三甘醇二甲基丙烯酸酯，聚丙氧基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，乙二醇二甲基丙烯酸酯，丁二醇二甲基丙烯酸酯，1，3丙二醇二甲基丙烯酸酯，1，2，4-丁三醇三甲基丙烯酸酯，2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇二甲基丙烯酸酯，季戊四醇三甲基丙烯酸酯，1-苯亞乙基1，2-二甲基丙烯酸酯，季戊四醇四甲基丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，二烯丙基富馬酸酯，苯乙烯，對苯二酚二甲基丙烯酸酯，1，4-二異丙烯基苯以及1，3，5-三導(dǎo)丙烯基苯。更有限的單體類型有二縮三丙二醇二丙烯酸酯，異冰片基丙烯酸酯，二環(huán)戊烯基丙烯酸酯，三縮四乙二醇二甲基丙烯酸酯，苯基乙氧基化物的丙烯酸單酯，三羥甲基丙烷乙氧基化的三丙烯酸酯(trimethylolpropane ethoxylatcd triacrylate)，新戊二醇丙氧基化物的二丙烯酸酯以及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。如果單獨(dú)一種單體直接使用不合用，比如粘度過大或?yàn)楣腆w，必要時可以幾種單體聯(lián)合使用。
液體主要是含有少量光敏引發(fā)劑(例如占單體重量的0.01-15%，通常為0.1～1%)的單體。光敏引發(fā)劑可從光敏聚合干膜復(fù)合物中通用的光敏引發(fā)劑中選用。
較好的引發(fā)劑是可由光化性光活化的自由基加成聚合引發(fā)劑，包括有取代基或無取代基的多環(huán)醌，它們是在共軛碳環(huán)系統(tǒng)中的化合物，有兩個內(nèi)環(huán)碳原子。比如9，10-蒽醌，1-氯代蒽醌，2-氯代蒽醌，2-甲基蒽醌，2-乙基蒽醌，2-叔丁基蒽醌，八甲基蒽醌，1，4-萘醌，9，10-菲醌，1，2苯并蒽醌(1，2-benzanthraquinone)，2，3-苯并蒽醌，2-甲基-1，4-萘醌，2，3-二氯代萘醌，1，4-二甲基蒽醌，2，3-二甲基蒽醌，2-苯基蒽醌，2，3-二苯基蒽醌，蒽醌α-磺酸的鈉鹽，3-氯代-2-甲基蒽醌，惹烯醌(1-甲基-7異丙基菲醌)，7-9，9，10-四氫化并四苯醌(7，8，9，10-tetrahydronophthaceneguinone)以及1，2，3，4-四氯化苯并蒽-7，12-二醌。在美國專利2，760，863中描述了其它一些有用的光敏引發(fā)劑，它們還可能在85℃的較低溫度下被熱活化，它們包括偶姻化合物(Vicinal Ketaldonyl alcohols)如苯偶姻，新戊偶姻;偶姻醚，如苯偶姻甲醚和本偶姻乙醚;α-羥基取代的芳香偶姻，α-烯丙基苯偶姻和α-苯基苯偶姻。美國專利2，850，445;2，875，047;3，097，096;3，074，974;3，097，097和3，145，104公布的光致還原染料和還原劑，還有吩嗪，噁嗪及苯醌類染料;以及美國專利3，427，161;3，479，185和3，549，367中所述的未蚩酮、苯酮、帶氫供體的2，4，5-三苯基-味唑基二聚體及其混合物，上述所有化合物都可作為引發(fā)劑使用。同樣美國專利4，341，860中的環(huán)己二烯二醌(cyclo hexadienone)化合物也可用作引發(fā)劑。還有像美國專利4，162，162中公布的增感劑亦可與光敏引發(fā)劑和光敏阻聚劑并用。
在層壓過程中，必需通過液體使底材與膜獲得粘附性，即不出現(xiàn)分層現(xiàn)象。因?yàn)楣饷艟酆夏ねǔＪ怯昧硗庖粚幽碇?技術(shù)上是大家熟知的)，層壓層的粘附性是充分的，不論光敏聚合膜曝光之前或曝光之后，支撐膜都可從聚合膜上脫除。像透明的聚對苯二甲酸二乙酯可作成支撐膜復(fù)蓋光敏聚合膜或覆在未經(jīng)層壓的光敏聚合膜的表面上。在美國專利3，469，982和美國專利4，293，635中公布了支撐膜的技術(shù)。
如果在層壓工序之后，底材與聚合膜之間通過液態(tài)單體獲得的粘附力不夠的話，一般可以換用另一種液態(tài)單體與光敏聚合膜相結(jié)合，還可以使用別的液態(tài)單體或另一種光敏聚合膜。但是在某些場合下可以延長留置時間，例如大于15分鐘，以增加粘附力，對于厚度過大的液體層，也可以降低層厚來克服粘附力不夠的問題。
對于平整的或基本平整的底材，低粘度和高粘度液體都可使用，盡管高粘度液體一般將增加操作時間。再有高粘度液體有容易裹入空氣的缺點(diǎn)，這是不可取的。如果單體的粘度過大，可以使用混合單體，例如高粘度與低粘度單體混合使用。但是對有明顯凸紋的底材，特別是由于需要除去裹入的空氣，最好采用粘度較低的液體。一般來說，在這種情況下液體粘度不得大于400厘泊，不大于200厘泊更好。最好的粘度范圍為5-50厘泊。一般講凸紋的高度至少為0.7密耳，標(biāo)準(zhǔn)的電路高度范圍為1.4至4.0密耳或更高些。
在層壓工藝中采用液體中間層以及此液體的組成是本發(fā)明的關(guān)鍵所在。涂裝的液體要超過底材與光敏聚合膜之間形成粘附層所需要的量，而且向前移動的壓力迫使過剩的液體在兩個表面相互層壓時至少沿著其中的一邊流出。由于使用了過量的液體，采用各種不同的涂裝技術(shù)都可使底材與聚合膜表面之間獲得液體層。液體可涂裝到底材，聚合膜或兩者同時都涂裝形成一個中間層。在層壓操作時通常可以采用一個加壓輥向聚合膜施加壓力，當(dāng)加壓輥接觸到光敏聚合膜時，隨著壓力輥向前移動，可將多余的液體擠出。進(jìn)行層壓時，如果底材放在水平位置，液體一般將從底材與聚合膜的側(cè)面逸出(即平行于層壓的移動方向)。如果層壓在垂直的方向進(jìn)行(例如底材垂直固定并沿水平方向運(yùn)動)則液體一般至少將從底邊逸出。
如果液體污染感光裝置或其它相接觸的設(shè)備，則在光敏聚合膜曝光之前要將多余的液體沿聚合膜和底材的邊緣除掉。如果采用非接觸式曝光，則無須將多余的液體除去，因?yàn)樗唤佑|感光裝置。除去液體的方法很多，最好噴射另一種液體制劑進(jìn)行物理脫除。該液體最好不是光敏聚合膜的溶劑，采用像水那樣的親水型溶液較好。另一種去除過剩液態(tài)單體的技術(shù)是用物理的刮除辦法，但這種方法有時會撕破聚合膜。為取得最佳效果，層壓好的底材在進(jìn)行曝光之前通常要有干燥的表面(除非像在美國專利4，518，667中公布的那樣通過液體界面曝光)。
我們認(rèn)為液態(tài)單體優(yōu)于原有工藝使用的溶脹劑，溶脹劑不是這里公布的那類單體。非單體溶脹劑不會交聯(lián)，因?yàn)樗粠魏蝹?cè)鏈基團(tuán)，因此在成象曝光(像紫外光之類的光化輻射曝光)過程不會改變其性能或發(fā)生固化。用原有工藝的溶脹劑，在成象曝光和顯影之后，得到的影象有較大蝕痕，即在對比試驗(yàn)中產(chǎn)生鼓包或沾染焊料。而且在下一步的固化和焊接工序中可能失去粘著力。例如前述的溝槽或“孔穴”(它們都被遮蓋著)可能充滿了沸點(diǎn)低于一般焊接溫度的溶脹劑。在這種情況下，沸騰的液體可能沖破屏弊膜或?qū)⑵帘啄脑庬斊?。但是溶脹溶劑較薄的部位(比如0.1至0.3密耳)，失去粘著性、鼓包、頂起等現(xiàn)象可能少些。因而對于成象凸紋非常簿且無孔洞的底片來說，采用溶脹溶劑與較厚的膜層壓可能是令人滿意的。成象板能經(jīng)受住下一步焊接屏蔽的全部試驗(yàn)。本發(fā)明能應(yīng)用于那些不能采用溶脹溶劑的場合。
本發(fā)明中對于平整的底材表面，最佳液體厚度約為0.1至0.3密耳，即液體厚度不大于0.3密耳。對于明顯凸紋的表面，液體在凸紋上的厚度一般約0.1至0.3密耳，即液體超過凸紋的厚度為0.3密耳以下。
用于層壓工序的液體組合物，即單體和光敏引發(fā)劑，優(yōu)于無光敏性的類似組合物，即其中無光敏引發(fā)劑。只含單體的液體在層壓和曝光工序之間采用一個較佳的留置時間。據(jù)信一定的留置時間可以促進(jìn)光敏聚合膜中的成分滲入液態(tài)單體中，同樣也可以促進(jìn)單體滲入聚合膜，這種滲透作用包括從非液態(tài)的光敏聚合膜中抽提出光敏引發(fā)劑，這又可使液體變?yōu)楣饷粜缘那铱梢愿泄獬上?。本發(fā)明不需要留置時間，因?yàn)橐后w本身就是光敏性的，而且非液態(tài)光敏聚合膜曝光的同時也就對此光敏液進(jìn)行了曝光。在液態(tài)單體中添加光敏引發(fā)劑還可獲得其它的好處?？梢愿蟪潭鹊乜刂七吔绶直嫘Ч磳訅耗さ木酆喜课慌c未聚合部位分開的分界部分。還可以獲得更好的泄光保護(hù)，即當(dāng)進(jìn)行雙面層壓和曝光時防止光穿透底材造成底材反面不希望曝光的部位發(fā)生聚合。另一個好處是進(jìn)行顯影后，留下的部位固化均勻，從而可轉(zhuǎn)變成效果更佳的焊接屏蔽膜。
涂層液體不含或基本不含有可成為粘結(jié)劑的各種聚合成分。但液體可含少量的添加劑如阻燃劑、著色劑、潤濕劑或熱交聯(lián)劑，這些都是光敏組合物中所熟知的添加劑。除非有特殊的操作需要，一般不使用像熱交聯(lián)劑之類的添加劑。
因?yàn)榕c光敏聚合干膜結(jié)合使用的涂層液體一個重要優(yōu)點(diǎn)是具有復(fù)蓋底材上孔穴的能力，即在層壓過程中把孔蓋住又不使膜破裂或堵塞孔穴，所以液體涂層粘度要配制適當(dāng)孔的大小是很重要的。粘度一般不要大于400厘泊，在底材有明顯凸紋的場合，作為焊接屏蔽膜使用一般粘度不超過200厘泊，液體粘度范圍為5至50厘泊更好。底材上的孔穴(即溝槽)，一般都在10至250密耳范圍。一塊底材上給定的孔或不同大小的孔穴所需的最佳液體粘度，通過在底材上涂裝不同粘度的液體并對所得結(jié)果進(jìn)行評定，就可很快確定。就填孔而言，比如直徑為10至40密耳的小孔，用粘度較低的液體(比如1～100厘泊)更易于填充，同時也被膜復(fù)蓋。另一方面余下的大孔用高粘度的材料填充(粘度較低的液體很易泄漏)這樣遮蓋效果就很滿意。
在層壓工序之后，光敏聚合膜用已知的方法進(jìn)行下述各項(xiàng)工序，包括在光照射下的曝光成象和在液體中顯影，該液體將光敏聚合膜中未發(fā)生光聚合的部分洗掉，使該處底材裸露以便進(jìn)行鍍層或蝕刻之類的加工。光敏聚合膜可從底材上剝下或者在原處永久保留，這種永久膜可作為焊接屏蔽膜以保護(hù)底材的這部分不致被熔焊和沾上熔焊料。經(jīng)光化輻射曝光之后，雖然中間液體發(fā)生了光敏聚合反應(yīng)并且固化，但一般不能作為可接受的焊接屏蔽膜，也不能與熔焊接觸。然而這里所述的光敏液體組合物與非液態(tài)光敏聚合膜相結(jié)合作為焊接屏蔽膜使用時得到了良好的結(jié)果，而如果光敏液體單獨(dú)作為焊接屏蔽使用，屏蔽效果則很差。
再者，在本發(fā)明的另一個實(shí)施方案中，非液態(tài)光敏聚合膜層壓時可分別涂裝兩種液體，兩種液體主要為單體，即基本上不含有粘結(jié)劑，但每種液體能配置成各具特殊性能。其中一種如前面所述含有光敏引發(fā)劑，而另一種液體可以是光敏的也可不是光敏的。具體來說，最先接觸底材表面的液體配制成能使表面潤濕以便在底材具有明顯凸紋的場合下克服空氣的裹入問題。進(jìn)一步講該液體所配置成在有潤濕能力的同時還具有最佳的粘度。
作為不接觸底材但涂在第一種液體上的第二種液體，同樣要制成具有最佳的性能。具體說，第二種液體可在就要進(jìn)行層壓的時候涂裝到光敏聚合膜上。雖然在層壓工序之前接觸時間很短，然而這種液體可使膜軟化，能通過兩個液體層增加膜與底材的整合性。
第二種液體的粘度可以不同于第一種液體，也可與之相似。每種液體所具有的性能最大程度地決定于它所接觸的表面，即或者底材表面或者光敏聚合膜表面。
下述實(shí)施例中除非另有說明，所有分?jǐn)?shù)和百分率都以重量計，度數(shù)均以華氏度計。
實(shí)施例1一組尺寸為18×24英寸的印刷線路板，在板的兩個表面上有高約3.5密耳的明顯凸紋，而且有直徑為17至35密耳大小的孔2400個，用潤濕的泡沫塑料將二縮三丙二醇二丙烯酸酯(重量為95.8%)，米蚩酮(重量為0.2%)和苯酮(重量4%)組成的溶液，涂敷在這些板上，液體不必涂敷均勻但涂敷量要超過在下步層壓工序中使之形成液體層所需的量。
若用單體潤濕的板處于垂直位置則沿水平方向移動經(jīng)過兩個壓輥間隙，同時將厚1.5密耳的Vacre 8000焊接屏蔽膜與潤濕過的線路板層壓在一起。壓輥溫范圍為70至100°F，壓力約為35磅/平方英寸，由空壓罐控制壓力大小。每個壓輥都是在Riston“I”系統(tǒng)層壓中所使用的型號，但加有一個特氟隆(聚四氟乙烯)的外套，表面復(fù)蓋一層普通橡膠涂層。
進(jìn)行層壓時，液態(tài)單體涂層遠(yuǎn)離板上凸紋的部位厚度約為0.2密耳，在凸紋臨近處厚約3.5密耳，在凸紋處高出凸紋約0.2密耳。
邊緣要經(jīng)修整，殘留液態(tài)單體用噴水清除。
層壓后線路板要留置30分鐘，然后用一曝光裝置杜邦PC-130)調(diào)定在5Kω檔進(jìn)行120單位(12秒)的曝光。曝光后去掉滌綸聚酯(Mylar)復(fù)蓋膜。樣板在裝有1%碳酸鈉水溶液的ASI顯影器中在105°F下顯影，顯影時間約75秒。顯影后將板在Argus紫外裝置中固化，然后在300°F下烘烤1小時。
按標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行焊接屏蔽性能的評定，這些板都獲得良好的焊接屏蔽結(jié)果，這些方法包括耐焊接，耐溶劑、電性能、粘附性、耐熱沖擊以及耐燃性等試驗(yàn)。試驗(yàn)按照由“Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”推薦的并由他們出版的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)規(guī)范IPC-SM-840進(jìn)行。
實(shí)施例2在兩面用銅包復(fù)的有通孔和無通孔的板上層壓Rispon
3813焊接屏蔽膜，板事先用二縮三丙二醇二丙烯酸酯(占95.5%重量)。米蚩銅(占0.5%重量)和苯酮(占4%重量)組成的溶液潤濕。樣板按實(shí)施例1的過程進(jìn)行層壓。只是壓力為35磅/平方英寸，溫度為150°F，速度為3英尺/分。程序如下在PC-130印相機(jī)上通過感光裝置75至600個單位曝光成象，接著在除去滌綸聚酯支撐薄膜之前留置15分鐘。
·于85°F溫度及40英寸/分速度下在ASI顯影器中顯影，接著留置15分鐘。
·在130°F溫度和18英寸每分的速度下用酸刻蝕器(Philip A.Hunt化學(xué)公司出品，型號為DEA)進(jìn)行蝕刻。
·于125°F下在3%KOH溶液中剝除光敏聚合物圖案。
·結(jié)果說明印相和蝕刻質(zhì)量極佳，特別是在成象曝光程度較低的條件下。在曝光程度較高和中等的條件下遮蓋能力極佳。
重復(fù)進(jìn)行此實(shí)驗(yàn)，但只用二縮三丙二醇二丙烯酸酯而不含光敏引發(fā)劑。在這種情況下，為了經(jīng)過后面的各步工序仍能保持曝光膜的完整性，需要進(jìn)行高強(qiáng)度的成象曝光(在PC-130印相機(jī)曝光時間大于800個單位)。因此，在有光敏引發(fā)劑存在的條件下，才能獲得改進(jìn)的遮蓋能力。
實(shí)施例3用各種底材試樣重復(fù)實(shí)施例1的工藝過程，底材上有玻璃纖維-環(huán)氧編織物的絕緣層，并帶有各種類型金屬的電路(比如銅、錫焊、金)形成明顯的凸紋。底材厚度30至90密耳不等，電路高度1.4至4.0密耳。帶有各種金屬鍍層電路圖案的底板有許多用同樣方式鍍有金屬的通孔，從而板的兩面相通。孔的大小不一，從12密耳至250密耳。獲得了滿意的試驗(yàn)結(jié)果。
權(quán)利要求
1.在底材上層壓光敏聚合膜的方法，它包括下列各步驟(a)將一種光敏液涂裝在底材表面或者預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜表面，光敏液的主要組成是至少一種常壓下沸點(diǎn)大于100℃含有至少一個烯基且通過加成聚合能形成高聚物的非氣態(tài)烯屬不飽和化合物和光敏引發(fā)劑；(b)底材與預(yù)制的非液態(tài)光敏聚合膜通過涂裝的液體進(jìn)行層壓，從而在層壓過程中會出現(xiàn)過剩的液體，將過剩的液體沿著層壓的底材與聚合膜的至少一個側(cè)面擠出，因而通過該液體可獲得底材與膜之間的粘附性；(c)光敏聚合膜和液體在光化輻射下曝光成象；(d)從底材上將未曝光部位的光敏聚合膜和液體除去。
2.權(quán)利要求
1的方法，其中底材有明顯凸紋。
3.權(quán)利要求
2的方法，其中液體的粘度不大于400厘泊。
4.權(quán)利要求
1的方法，其中液體粘度不大于200厘泊。
5.權(quán)利要求
4的方法，其中液體的粘度范圍為5至50厘泊。
6.權(quán)利要求
1的方法，其中底材有許多孔穴。
7.權(quán)利要求
1的方法，其中過剩的液體在步驟b和步驟c之間除去。
8.權(quán)利要求
7的方法，其中用噴射另一種液體的辦法來除去過剩的液體。
9.權(quán)利要求
7的方法，其中所說的另一種液體是親水的。
10.權(quán)利要求
7的方法，其中所說的另一種液體包括水。
11.權(quán)利要求
1的方法，其中底材基本上是平整的。
12.權(quán)利要求
1的方法，其中光敏聚合膜是焊接屏蔽膜，而且在步驟(d)之后，底材的曝露部位和經(jīng)曝光的聚合膜與熔融焊料接觸。
13.權(quán)利要求
1的方法，其中所說的化合物至少有一個烯端基。
14.權(quán)利要求
15的方法，其中化合物至少含有兩個烯端基。
15.權(quán)利要求
1的方法，其中在步驟(a)中至少涂裝兩種液體層。
16.權(quán)利要求
1的方法，其中在步驟(a)中，將液體涂裝在底材表面和聚合膜表面。
專利摘要
用基本上由單體和少量光敏引發(fā)劑組成的光敏液為中間層在底材上層壓光敏聚合膜的工藝方法。
文檔編號H05K3/00GK87106835SQ87106835
公開日1988年10月5日 申請日期1987年9月12日
發(fā)明者詹姆斯·威廉·奧尼爾, 劉鐵強(qiáng), 亞伯拉罕·伯納德·科恩 申請人:納幕爾杜邦公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan