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光學互連設備及其制造方法

文檔序號:2741609閱讀:98來源:國知局
專利名稱:光學互連設備及其制造方法
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及光纖領域,尤其涉及一種光纖互連設備和一種制造該設備的方法。
隨著頻率和強度的持續(xù)增長,光纖正用于電子系統(tǒng)中,因為光纖可以比電導體傳輸更大量的信息。在越來越多的應用中,希望在電路元件之間實現(xiàn)光學以及電學互連。電能轉(zhuǎn)換成光能,由光纖在電子元件之間傳輸,比如印刷布線板或印刷電路板之間。采用光纖的問題之一是它們非常小而難以操作。一般的光纖是丙烯酸涂敷的玻璃光纖,其總外徑為250微米。這些細小的光纖很脆弱,不能承受急劇的扭轉(zhuǎn)等。因此,公知的是將光纖粘合在扁平柔韌的基底上以形成所謂的光學底板。本發(fā)明旨在改進光纖互連設備或底板,以解決在操作或處理互連系統(tǒng)中的光纖的問題。
因此,本發(fā)明的目的是提供一種新的改進的光纖互連設備。
本發(fā)明的另一目的是提供一種制造該改進的光纖互連設備的方法。
在本發(fā)明的實施例中,該設備包括一由沒有任何突出部分的外周邊緣確定的扁平柔韌的本體部件。多個光纖安裝在該本體部件上,使得其端部伸出外周邊緣,而多個光纖的端部延伸至邊緣的不同位置。
如在此所述,光纖通過壓敏粘合劑安裝到本體部件上。在本發(fā)明的一實施例中,有一涂層涂敷到本體部件、粘合劑和光纖上。該涂層覆蓋了光纖伸出外周邊緣的端部。該涂層包含一硅酮樹脂基的共形層。本發(fā)明的另一實施例包括了在該多個光纖上的扁平柔韌的第二本體部件,且有多個第二光纖安裝在該第二本體部件上。
本發(fā)明涉及一種制造光學互連設備的方法,包括提供一扁平的脫離基底的步驟。將扁平柔韌的本體部件粘附在該脫離基底上,其中該本體部件設有一沒有任何凸起的外周邊緣。多個光纖如上所述安裝在該本體部件上,然后該本體部件和光纖作為一組件從脫離基底上剝落。
從下面結(jié)合附圖所做的詳細描述,本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點將很明顯。
認為具有新穎性的本發(fā)明的特征在所附的權(quán)利要求中描述。本發(fā)明及其目的和優(yōu)點可參照下面結(jié)合附圖的描述得到很好地理解,其中在附圖中相同的附圖標記表示相同的元件,其中

圖1-4是表示在制造本發(fā)明的光纖互連設備的方法中某些步驟的平面圖;圖5是穿過該互連設備的一實施例的局部截面圖;圖6是沿圖4的線6-6截取的穿過多個延伸過該設備本體部件的光纖的截面圖;以及圖7是類似于圖5所示的圖,但示出了一含有多個本體部件及相關(guān)光纖的實施例。
詳細參照附圖,首先參照圖1-4,本發(fā)明的光纖互連設備,大致標記為10(圖4),將結(jié)合制造該設備的方法進行描述。通過制造該設備的步驟順序地前進,這將對互連設備10的結(jié)構(gòu)有一個清晰而簡明的理解。
隨著理解,制造光纖互連設備10的第一步是提供一如圖1所示扁平的脫離基底12。該基底覆蓋有“低粘性”粘合劑,實質(zhì)上提供一脫離片,在該片上可以制造互連設備10且該設備可從該片上移去。該基底可由低廉的聚酯板制成,以便在制成一個設備10之后可以丟棄。
然后,如圖2所示扁平柔韌本體部件14粘合在基底12上。該扁平柔韌本體部件是柔韌的聚合物片,比如聚酰亞胺材料。本體部件通常是由沒有任何突出部分的外周邊緣16確定的矩形。本體部件涂敷有壓敏粘合劑,比如一般用于涂敷的脫離紙的丙烯酸粘合劑。這種粘合劑需要施加一定的壓力進行粘合,因此比普通的粘合劑更易于工作。
然后通過在其上使用壓敏粘合劑將多個光纖18(圖3)安裝在本體部件14上,如上所述。光纖18的端部18a伸出本體部件14的外周邊緣16??梢钥闯?,光纖的端部延伸至本體部件的邊緣16的不同位置16a。
下一步是在圖3所示構(gòu)造的本體部件14、光纖18和光纖端部18a上涂敷一涂層。該涂層覆蓋了本體部件14上的壓敏粘合劑和“帶狀化”光纖端部18a,這將在下文中詳細描述。圖5示出了一局部截面圖,表明了覆蓋粘合到本體部件14上的光纖18的涂層20,而該本體部件粘合到基底12上。涂層是共形涂層,比如硅酮樹脂基的。該涂層將光纖18向下保持在本體部件14的頂部。
然后通過使該組件從基底剝離而將圖4所示的互連設備10作為一個組件從脫離基底12上去除,從而制造出圖4所示的完整產(chǎn)品。
圖6示出了穿過多個伸出本體部件14的外周邊緣16的光纖的端部18a的截面,這可沿圖4的線6-6作出??梢钥闯龉残瓮繉?0基本上包圍了最初扁平放置在基底12的頂部的光纖端部。涂層將光纖保持在一起,實質(zhì)上,將光纖端部“帶狀化”,使得它們保持在一起且不斷裂或纏結(jié)。
圖7示出了本發(fā)明的另一實施例,其中在粘合于第一本體部件14的光纖18上施加第二本體部件14A。第二本體部件可以在光纖18之間或外部區(qū)域,通過在第一本體部件的頂部使用壓敏粘合劑而粘合在第一本體部件上。第二本體部件14A還有一其上有壓敏粘合劑的頂部表面。因此,如對于安裝在第一本體部件14上的光纖18所述,多個第二光纖18A可安裝在第二本體部件14A上。而且,如圖7所示,共形涂層20涂敷在多個第二光纖和第二本體部件的上部。當然,應當理解可以再使用一本體部件,從而進一步“分層”或?qū)盈B本發(fā)明的互連設備。
應當理解,本發(fā)明可以以其他的特定形式實現(xiàn),而不會脫離其本質(zhì)或主要特性。因此,給出的示例和實施例應當認為是說明性的,而非限制性的,本發(fā)明不僅僅限于這里給出的描述。
權(quán)利要求
1.一種光學互連設備(10),其包含一由沒有任何突出部分的外周邊緣(16)確定的扁平柔韌的本體部件(14);多個安裝于該本體部件(14)上的光纖(18),使得其端部(18a)延伸出所述外周邊緣(16),且多個光纖的端部延伸至邊緣的不同位置(16a)。
2.如權(quán)利要求1所述的光學互連設備,其特征在于,所述光纖(18)通過壓敏粘合劑安裝在本體部件(14)上。
3.如權(quán)利要求2所述的光學互連設備,其特征在于,其包括一在本體部件、粘合劑和光纖上的涂層(20)。
4.如權(quán)利要求3所述的光學互連設備,其特征在于,所述涂層(20)覆蓋延伸出所述外周邊緣(16)的光纖(18)的端部(18a)。
5.如權(quán)利要求3所述的光學互連設備,其特征在于,所述涂層(20)包含一硅酮樹脂基的共形層。
6.如權(quán)利要求1所述的光學互連設備,其特征在于,所述本體部件(14)包含一柔韌的聚合物片。
7.如權(quán)利要求1所述的光學互連設備,其特征在于,其包括在所述多個光纖(18)上的扁平柔韌的第二本體部件(14A),和安裝于第二本體部件的多個第二光纖(18A)。
8.如權(quán)利要求7所述的光學互連設備,其特征在于,其包括一在第二本體部件(14A)和第二光纖(18A)上的涂層(20)。
9.一種制造光學互連設備(10)的方法,其包含步驟提供一扁平的脫離基底(12);將扁平柔韌的本體部件(14)粘附在該脫離基底上,本體部件設有一沒有任何突起的外周邊緣(16);將多個光纖(18)安裝在該本體部件上,使得其端部(18a)延伸出基底(12)上的所述外周邊緣(16),而多個光纖的端部延伸至邊緣的不同位置(16a);以及將該本體部件(14)和光纖(18)作為一組件從脫離基底(12)上剝離。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述安裝步驟包含將光纖(18)通過壓敏粘合劑安裝到本體部件(14)上。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,其包括在本體部件、粘合劑和光纖上涂敷一涂層(20)的步驟。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述涂層(20)覆蓋光纖(18)的延伸出所述外周邊緣(16)的端部(18a)。
13.如權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述涂層(20)設有如一硅酮樹脂基的共形片。
14.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,其所述本體部件(14)設有如一柔韌的聚合物片。
全文摘要
一種光學互連設備(10),其包括一由沒有任何凸起的外周邊緣(16)確定的扁平柔韌的本體部件(14)。多個光纖(18)安裝于該本體部件,使得其端部(18a)延伸出外周邊緣(16),且一組光纖的端部延伸至邊緣的不同位置(16a)。一種制造光學互連設備(10)的方法,其包括提供一扁平的脫離基底(12),將扁平柔韌的本體部件(14)粘附在該脫離基底上。在將多個光纖(18)安裝于該本體部件上之后,將該本體部件(14)和光纖(18)的組件從脫離基底(12)上剝離。
文檔編號G02B6/43GK1298111SQ0013429
公開日2001年6月6日 申請日期2000年11月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月29日
發(fā)明者X·克萊拉丁, I·格羅伊斯, T·R·馬拉波德, M·X·孫 申請人:莫列斯公司
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