D發(fā)光板100的快速對位與組裝。
[0057]須說明的是，對應(yīng)于透光膠體23a頂出光面231a的外框體200部位，其尺寸于本實施例中是相當(dāng)于所對應(yīng)的頂出光面231a尺寸，但并不以此為限。舉例來說，在另一未繪示的實施例中，對應(yīng)于透光膠體23a頂出光面231a的外框體200部位，其尺寸是小于所對應(yīng)的頂出光面231a尺寸，亦即，外框體200遮蔽部分的頂出光面231a。
[0058]此外，所述外框體200可進(jìn)一步包覆于這些LED發(fā)光板100的外側(cè)(圖略)，并且外框體200內(nèi)所包圍的空間與其外部空間相互隔絕。再者，對應(yīng)于透光膠體23a頂出光面231a的外框體200部位是呈現(xiàn)透光狀，藉以供LED芯片22所發(fā)出的光線能夠經(jīng)由頂出光面231a而自外框體200而照射于外。藉此，本實施例的模塊化LED顯示板1000通過設(shè)有外框體200，以避免外框體200外的水氣或臟污影響電路載板I及其上的電子組件，進(jìn)而使模塊化LED顯示板1000的適用環(huán)境更為廣泛。
[0059][第三實施例]
[0060]請參閱圖9至圖11所示，其為本實用新型的第三實施例，本實施例與上述第一實施例與第二實施例類似，相同處則不再復(fù)述，而差異主要在于每個LED發(fā)光模塊2的膠體23出光面231，具體差異內(nèi)容如下所述。
[0061]本實施例的每個LED發(fā)光模塊2的膠體23出光面231的凹槽232與組合式凹槽234構(gòu)造，可依需求而加以調(diào)整。舉例來說，如圖9和圖10所示，每個LED發(fā)光模塊2通過其膠體23出光面231的凹槽232與組合式凹槽234設(shè)計為上寬下窄的形式(即凹槽232或組合式凹槽234的寬度自遠(yuǎn)離基板21的位置朝向基板21的方向逐漸地縮小)，以使出光面231形成具有光學(xué)導(dǎo)引特性的多個半球狀或橢球狀透鏡，藉以符合不同的需求，但不以此為限。再者，如圖11所示，每個LED發(fā)光模塊2亦可使膠體23的出光面231呈現(xiàn)平面狀。
[0062][本實用新型實施例的可能效果]
[0063]綜上所述，本實用新型實施例所提供的模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板，其能依據(jù)不同的尺寸需求而加以調(diào)整變化，藉以有效改善習(xí)用顯示板的缺失。再者，由于所述LED發(fā)光板是以多個LED發(fā)光模塊所構(gòu)成，因而在維修時，僅需替換損壞的LED發(fā)光模塊即可。
[0064]另，本實用新型實施例所提供的模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板，其通過上述出光面設(shè)有凹槽與組合式凹槽，以令使用者在觀看時，因視覺疲勞而降低組合式凹槽所可能產(chǎn)生的不連續(xù)感，進(jìn)而提升整體的視覺對比度。再者，通過外框體設(shè)有對應(yīng)于凹槽與組合式凹槽的定位凸條，以使外框體能夠與這些LED發(fā)光板進(jìn)行快速地對位與組裝。
[0065]以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，其并非用以局限本實用新型的專利范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
[0066]符號說明
[0067]1000模塊化LED顯示板 100 LED發(fā)光板
[0068]I 電路載板11 第一表面
[0069]12 第二表面13 第一側(cè)邊
[0070]14 第二側(cè)邊2 LED發(fā)光模塊
[0071]21 基板211 正面
[0072]212 背面22 LED 芯片
[0073]23 膠體23a 透光膠體
[0074]231a頂出光面232a環(huán)側(cè)面
[0075]23b 遮光膠體231 出光面
[0076]232 凹槽233 缺角
[0077]234 組合式凹槽3 電子組件模塊
[0078]31 控制器32 電連接器
[0079]33 驅(qū)動組件4 連接組件
[0080]41 第一公座42 第一母座
[0081]43 第二公座44 第二母座
[0082]200 外框體201 定位凸條。
【主權(quán)項】
1.一種模塊化LED顯示板，其特征在于，包括可分離地拼接的多個LED發(fā)光板，并且所述多個LED發(fā)光板彼此電性連接；其中，每個LED發(fā)光板包括: 一電路載板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面； 多個LED發(fā)光模塊，其彼此相鄰接并安裝于該電路載板的第一表面；其中，每個LED發(fā)光模塊包含: 一基板，其具有位于相反兩側(cè)的一正面與一背面，并且該基板的背面安裝于該電路載板的第一表面；及 多個LED芯片，其安裝于該基板的正面上，并且所述多個LED芯片經(jīng)由該基板而與該電路載板電性連接；以及 一電子組件模塊，其安裝于該電路載板，并且該電子組件模塊通過該電路載板而與所述多個LED發(fā)光模塊形成電性導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化LED顯示板，其中，每個LED發(fā)光模塊具有一膠體；在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體位于該基板的正面上并包覆所述多個LED芯片，該膠體具有遠(yuǎn)離該基板的一出光面，并且該出光面凹設(shè)形成有多個凹槽；而每條凹槽正投影于該基板正面的投影區(qū)域，其位于該基板正面未安裝有所述多個LED芯片的部位。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化LED顯示板，其在每個LED發(fā)光模塊中，該出光面的各個邊緣上凹設(shè)形成有一條缺角，所述多個凹槽位于該些缺角所圍繞的范圍內(nèi)；而在該模塊化LED顯示板的任兩相鄰接的LED發(fā)光模塊中，其相接邊緣上的缺角共同拼接成一條組合式凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化LED顯示板，其在每個LED發(fā)光模塊中，任一組合式凹槽的寬度等同于任一凹槽的寬度，并且任一組合式凹槽平行于所述多個凹槽的至少其中之 O5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化LED顯示板，其進(jìn)一步包括有一外框體，并且該外框體罩設(shè)于所述多個LED發(fā)光板的出光面上，鄰近所述多個LED發(fā)光板的該外框體部位設(shè)有多個定位凸條，并且所述多個定位凸條分別嵌設(shè)于所述多個凹槽與所述組合式凹槽中。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化LED顯示板，其在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體包含有多個透光膠體及一遮光膠體，所述多個透光膠體彼此間隔設(shè)置地附著于該基板的正面并分別包覆于其上的所述多個LED芯片，每個透光膠體包含有一頂出光面及一環(huán)側(cè)面，包覆于每個透光膠體內(nèi)的LED芯片所發(fā)出的光線是由該頂出光面而穿透于外；該遮光膠體一體地附著于該基板的正面并包覆于所述多個透光膠體的環(huán)側(cè)面。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的模塊化LED顯示板，其在每個LED發(fā)光板中，該電子組件模塊具有一控制器、一電連接器、及一驅(qū)動組件的至少其中之一；該控制器用以控制輸入各個LED芯片的電流量；該電連接器用以插接于一電子裝置，使該電子裝置能經(jīng)由該電連接器而與所述多個LED芯片電性連接；該驅(qū)動組件用以驅(qū)動各個LED芯片。8.—種LED發(fā)光板，其特征在于，包括: 一電路載板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面； 多個LED發(fā)光模塊，其彼此相鄰接并安裝于該電路載板的第一表面；其中，每個LED發(fā)光模塊包含: 一基板，其具有位于相反兩側(cè)的一正面與一背面，并且該基板的背面安裝于該電路載板的第一表面；及 多個LED芯片，其安裝于該基板的正面上，并且所述多個LED芯片經(jīng)由該基板而與該電路載板電性連接；以及 一電子組件模塊，其安裝于該電路載板，并且該電子組件模塊通過該電路載板而與所述多個LED發(fā)光模塊形成電性導(dǎo)通。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光板，其中，每個LED發(fā)光模塊具有一膠體；在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體位于該基板的正面上并包覆所述多個LED芯片，該膠體具有遠(yuǎn)離該基板的一出光面，并且該出光面凹設(shè)形成有多個凹槽；而每條凹槽正投影于該基板正面的投影區(qū)域，其位于該基板正面未安裝有所述多個LED芯片的部位。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED發(fā)光板，其在每個LED發(fā)光模塊中，該出光面的各個邊緣上凹設(shè)形成有一條缺角，所述多個凹槽位于該些缺角所圍繞的范圍內(nèi)；而在該LED發(fā)光板的任兩相鄰接的LED發(fā)光模塊中，其相接邊緣上的缺角共同拼接成一條組合式凹槽。
【專利摘要】本實用新型提供了模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板，該模塊化LED顯示板包括可分離地拼接的多個LED發(fā)光板，并且所述多個LED發(fā)光板彼此電性連接；其中，每個LED發(fā)光板包括：一電路載板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面；多個LED發(fā)光模塊，其彼此相鄰接并安裝于該電路載板的第一表面；其中，每個LED發(fā)光模塊包含：一基板，其具有位于相反兩側(cè)的一正面與一背面，并且該基板的背面安裝于該電路載板的第一表面；及多個LED芯片，其安裝于該基板的正面上，并且所述多個LED芯片經(jīng)由該基板而與該電路載板電性連接；以及一電子組件模塊，其安裝于該電路載板，并且該電子組件模塊通過該電路載板而與所述多個LED發(fā)光模塊形成電性導(dǎo)通。
【IPC分類】G09F9/33, H01L33/48, H01L25/075
【公開號】CN204740813
【申請?zhí)枴緾N201520316581
【發(fā)明人】黃建中, 謝欣珀
【申請人】弘凱光電(深圳)有限公司, 弘凱光電股份有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年5月15日