模塊化led顯示板及l(fā)ed發(fā)光板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)一種顯示板，且特別是有關(guān)于一種模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板。
【背景技術(shù)】
[0002]習(xí)用的顯示板大都是先將LED芯片進(jìn)行封裝，亦即，將一次光學(xué)透鏡包覆于LED芯片，而后再將多個已封裝的LED結(jié)構(gòu)分別安裝于電路載板上。最后，再以遮蔽板區(qū)隔上述這些已封裝的LED結(jié)構(gòu)。
[0003]然而，習(xí)用的顯示模板不但需耗費(fèi)大量的工時進(jìn)行組裝，并且習(xí)用顯示模板的尺寸取決于其所使用的電路載板尺寸，因而無法因應(yīng)各種尺寸的需求而加以調(diào)整變化。
[0004]于是，本實(shí)用新型人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本實(shí)用新型。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例在于提供一種模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板，能有效改善習(xí)用顯示板的缺失。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種模塊化LED顯示板，包括可分離地拼接的多個LED發(fā)光板，并且所述多個LED發(fā)光板彼此電性連接；其中，每個LED發(fā)光板包括:一電路載板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面；多個LED發(fā)光模塊，其彼此相鄰接并安裝于該電路載板的第一表面；其中，每個LED發(fā)光模塊包含:一基板，其具有位于相反兩側(cè)的一正面與一背面，并且該基板的背面安裝于該電路載板的第一表面；及多個LED芯片，其安裝于該基板的正面上，并且所述多個LED芯片經(jīng)由該基板而與該電路載板電性連接；以及一電子組件模塊，其安裝于該電路載板，并且該電子組件模塊通過該電路載板而與所述多個LED發(fā)光模塊形成電性導(dǎo)通。
[0007]優(yōu)選地，每個LED發(fā)光模塊具有一膠體；在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體位于該基板的正面上并包覆所述多個LED芯片，該膠體具有遠(yuǎn)離該基板的一出光面，并且該出光面凹設(shè)形成有多個凹槽；而每條凹槽正投影于該基板正面的投影區(qū)域，其位于該基板正面未安裝有所述多個LED芯片的部位。
[0008]優(yōu)選地，模塊化LED顯示板在每個LED發(fā)光模塊中，該出光面的各個邊緣上凹設(shè)形成有一條缺角，所述多個凹槽位于該些缺角所圍繞的范圍內(nèi)；而在該模塊化LED顯示板的任兩相鄰接的LED發(fā)光模塊中，其相接邊緣上的缺角共同拼接成一條組合式凹槽。
[0009]優(yōu)選地，模塊化LED顯示板在每個LED發(fā)光模塊中，任一組合式凹槽的寬度等同于任一凹槽的寬度，并且任一組合式凹槽平行于所述多個凹槽的至少其中之一。
[0010]優(yōu)選地，模塊化LED顯示板進(jìn)一步包括有一外框體，并且該外框體罩設(shè)于所述多個LED發(fā)光板的出光面上，鄰近所述多個LED發(fā)光板的該外框體部位設(shè)有多個定位凸條，并且所述多個定位凸條分別嵌設(shè)于所述多個凹槽與這些組合式凹槽中。[0011 ] 優(yōu)選地，模塊化LED顯示板在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體包含有多個透光膠體及一遮光膠體，所述多個透光膠體彼此間隔設(shè)置地附著于該基板的正面并分別包覆于其上的所述多個LED芯片，每個透光膠體包含有一頂出光面及一環(huán)側(cè)面，包覆于每個透光膠體內(nèi)的LED芯片所發(fā)出的光線是由該頂出光面而穿透于外；該遮光膠體一體地附著于該基板的正面并包覆于所述多個透光膠體的環(huán)側(cè)面。
[0012]優(yōu)選地，模塊化LED顯示板在每個LED發(fā)光板中，該電子組件模塊具有一控制器、一電連接器、及一驅(qū)動組件的至少其中之一；該控制器用以控制輸入各個LED芯片的電流量；該電連接器用以插接于一電子裝置，使該電子裝置能經(jīng)由該電連接器而與所述多個LED芯片電性連接；該驅(qū)動組件用以驅(qū)動各個LED芯片。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例另提供一種LED發(fā)光板，包括:一電路載板，其具有位于相反兩側(cè)的一第一表面與一第二表面；多個LED發(fā)光模塊，其彼此相鄰接并安裝于該電路載板的第一表面；其中，每個LED發(fā)光模塊包含:一基板，其具有位于相反兩側(cè)的一正面與一背面，并且該基板的背面安裝于該電路載板的第一表面；及多個LED芯片，其安裝于該基板的正面上，并且所述多個LED芯片經(jīng)由該基板而與該電路載板電性連接；以及一電子組件模塊，其安裝于該電路載板，并且該電子組件模塊通過該電路載板而與所述多個LED發(fā)光模塊形成電性導(dǎo)通。
[0014]優(yōu)選地，每個LED發(fā)光模塊具有一膠體；在每個LED發(fā)光模塊中，該膠體位于該基板的正面上并包覆所述多個LED芯片，該膠體具有遠(yuǎn)離該基板的一出光面，并且該出光面凹設(shè)形成有多個凹槽；而每條凹槽正投影于該基板正面的投影區(qū)域，其位于該基板正面未安裝有所述多個LED芯片的部位。
[0015]優(yōu)選地，LED發(fā)光板在每個LED發(fā)光模塊中，該出光面的各個邊緣上凹設(shè)形成有一條缺角，所述多個凹槽位于該些缺角所圍繞的范圍內(nèi)；而在該LED發(fā)光板的任兩相鄰接的LED發(fā)光模塊中，其相接邊緣上的缺角共同拼接成一條組合式凹槽。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的模塊化LED顯示板及LED發(fā)光板，其能依據(jù)不同的尺寸需求而加以調(diào)整變化，藉以有效改善習(xí)用顯示板的缺失。再者，由于所述LED發(fā)光板是以多個LED發(fā)光模塊所構(gòu)成，因而在維修時，僅需替換損壞的LED發(fā)光模塊即可。
[0017]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本實(shí)用新型，而非對本實(shí)用新型的權(quán)利范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型模塊化LED顯示板的立體示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型LED發(fā)光板的立體示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型LED發(fā)光板的分解示意圖。
[0021]圖4為圖3沿X-X剖線的剖視示意圖。
[0022]圖5為圖4的變化形式的剖視示意圖。
[0023]圖6為本實(shí)用新型LED發(fā)光板設(shè)有連接組件的立體示意圖。
[0024]圖7為本實(shí)用新型設(shè)有連接組件的多個LED發(fā)光板相互組接形成模塊化LED顯示板的立體示意圖。
[0025]圖8為本實(shí)用新型LED發(fā)光板另一實(shí)施例的剖視示意圖。
[0026]圖9為本實(shí)用新型LED發(fā)光板又一實(shí)施例的立體示意圖。
[0027]圖10為圖9沿Y-Y剖線的剖視示意圖。
[0028]圖11為圖10的變化形式的剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029][第一實(shí)施例]
[0030]請參閱圖1至圖7，其為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，需先說明的是，本實(shí)施例對應(yīng)圖式所提及的相關(guān)數(shù)量與外型，僅用以具體地說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍。
[0031]如圖1所示，本實(shí)施例為一種模塊化LED顯示板1000，包括可分離地拼接的多個LED發(fā)光板100，并且這些LED發(fā)光板100彼此電性連接。再者，所述模塊化LED顯示板1000于本實(shí)施例中是以相互拼接的四個LED發(fā)光板100為例，但于實(shí)際應(yīng)用時，模塊化LED顯示板1000所包含的LED發(fā)光板100數(shù)量與外型并不受限本實(shí)施例的說明與圖式所呈現(xiàn)的外型。
[0032]需先說明的是，由于上述這些LED發(fā)光板100于本實(shí)施例中為大致相同的構(gòu)造，因此，為便于說明LED發(fā)光板100的具體構(gòu)造，下述僅針對這些LED發(fā)光板100的其中之一LED發(fā)光板100作一介紹。
[0033]請參閱圖2至圖4，所述LED發(fā)光板100包括一電路載板1、多個LED發(fā)光模塊2、及一電子組件模塊3。其中，所述LED發(fā)光板100于本實(shí)施例中是以LED發(fā)光模塊2為例，但于實(shí)際應(yīng)用時，LED發(fā)光板100所包含的LED發(fā)光模塊2數(shù)量與外型并不受限本實(shí)施例的說明與圖式所呈現(xiàn)的外型。以下將分別就LED發(fā)光板100的各個組件的構(gòu)造作一說明。
[0034]所述電路載板I的板材于本實(shí)施例中可以是玻纖環(huán)氧樹脂板(FR4)、復(fù)合環(huán)氧玻纖板(CEM)、或是陶瓷板等類型，但不以此為限。其中，本實(shí)施例的電路載板I非是導(dǎo)線架型式，合先敘明。再者，所述電路載板I大致呈方形(即長方形或正方形)，并且電路載板I具有位于相反兩側(cè)的一第一表面11與一第二表面12(如圖3中的電路載板I頂面與底面)。
[0035]多個LED發(fā)光模塊2彼此相鄰接并安裝固定于電路載板I的第一表面11，藉以通過電路載板I而彼此達(dá)成電性連接。由于上述這些LED發(fā)光模塊2于本實(shí)施例中為大致相同的構(gòu)造，因此，為便于說明LED發(fā)光模塊2的具體構(gòu)造，下述僅針對這些LED發(fā)光模塊2的其中之一 LED發(fā)光模塊2作一介紹，而后再說明這些LED發(fā)光模塊2之間的連結(jié)關(guān)系。
[0036]所述LED發(fā)光模塊2包含一基板21、多個LED芯片22、及一膠體23 ;上述基板21具有位于相反兩側(cè)的一正面211與一背面212，并且基板21的背面212安裝于電路載板I的第一表面11 ;多個LED芯片22安裝于基板21的正面211上，并且這些LED芯片22經(jīng)由基板21而與電路載板I電性連接。
[0037]其中，所述LED芯片22設(shè)置