ED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0062]所述模組基板52，如圖4、圖5所示，正面設置有多個凹槽，背面設置有電源正接線柱521、電源負接線柱522、信號輸入接口 523 ；
[0063]每個凹槽，兩側(cè)均設置有與LED顯示模塊51背面兩側(cè)設置的電源及控制信號焊盤13相對應的電源及控制信號焊盤；
[0064]所述電源正接線柱521，同模組基板52正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通；
[0065]所述電源負接線柱522，同模組基板52正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源負焊腳電連通；
[0066]所述信號輸入接口 523，各針腳分別同模組基板52正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的相應信號焊腳電連通；
[0067]所述LED顯示模塊51背面的LED驅(qū)動芯片3，容置于所述模組基板52正面設置的凹槽中；
[0068]所述LED顯示模塊51背面兩側(cè)設置的電源及控制信號焊盤13，對應壓合在所述模組基板52正面的凹槽兩側(cè)的電源及控制信號焊盤，并通過SMT(Surface MountedTechnology，表面貼裝技術)焊接在一起。
[0069]實施例一的LED顯示屏，模組基板52背面設置電源接線柱及信號輸入接口，正面設多個凹槽，凹槽兩側(cè)設同LED顯示模塊51背面兩側(cè)對應的電源及控制信號焊盤，電源接線柱及信號輸入接口分別直接同電源及控制信號焊盤對應電連接，組裝LED顯示屏時，只需要利用SMT (表面貼裝技術)將LED顯示模塊與模組基板進行電氣互連即可，方便快速，可大大提高生產(chǎn)效率。
[0070]實施例二
[0071]基于實施例一，如圖3所不，LED顯不屏還包括一后蓋板53 ；
[0072]所述后蓋板53，覆蓋在所述模組基板52背面；
[0073]所述電源正接線柱521、電源負接線柱522、信號輸入接口 523探出所述后蓋板53。
[0074]較佳的，所述后蓋板53同所述模組基板52 —體成型。
[0075]所述后蓋板53，同所述模組基板52各凹槽的對應位置設置有維修孔531。后蓋板53在模組基板52各凹槽的對應位置設置有維修孔531，可以在維修時方便加熱及拆卸模組基板52正面的LED顯示模塊51。
[0076]實施例三
[0077]基于實施例一的LED顯示屏，所述LED顯示模塊，如圖6、圖7、圖8及圖9所示，
[0078]LED驅(qū)動芯片3，通過SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤，并點膠封裝；
[0079]同一組LED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線通過金屬線4電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0080]同一組LED，點透明膠封裝為一個LED像素單元2。
[0081]較佳的，同一組LED中的N個LED，其中一個LED的一端與對應的一組豎銅線中的一列豎銅線通過金屬線4電連接，另一端與一行橫銅線通過SMT(Surface MountedTechnology，表面貼裝技術)焊接電連接；其余N-1個LED的一端與對應的該組豎銅線的另外N-1列豎銅線分別通過金屬線4電連接，另一端與該行橫銅線通過金屬線4電連接。
[0082]較佳的，N為3，每組LED，包括三個LED,分別為一個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
[0083]較佳的，N為，4，每組LED，包括四個LED,分別為兩個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
[0084]較佳的，所述LED顯示模塊，包括8*16、8*8或16*32組LED。
[0085]較佳的，所述LED驅(qū)動芯片3，集成有LED恒流驅(qū)動電路、行電源解碼控制驅(qū)動電路、鬼影消除電路及譯碼驅(qū)動電路。
[0086]較佳的，所述金屬線4為金(AU)線。
[0087]較佳的，相鄰組LED之間，設置有格柵，所述柵格不透光。相鄰組LED之間設置的格柵，可以防止LED像素之間光線互相干擾。
[0088]實施例三的LED顯示模塊，一個模塊可以集成很多(可多達上百個)LED像素，集成的很多LED像素由模塊背面的全集成的驅(qū)動芯片統(tǒng)一驅(qū)動，很多LED像素及LED驅(qū)動芯片通過固晶打線的方式封裝在一起，大大提高了集成度，能提高顯示屏的像素密度，提升LED顯示屏畫面顯示質(zhì)量，降低端口焊接數(shù)目，降低生產(chǎn)成本。
[0089]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種LED顯示屏，其特征在于，包括一個模組基板、多個LED顯示模塊； 所述LED顯示模塊，包括多組LED、一 PCB基板、一 LED驅(qū)動芯片； 每組LED，包括N個LED,構成一個LED像素單元； 所述PCB基板，正面設置有M行橫銅線、N*K列豎銅線，每N列豎銅線為一組;M、N、K為正整數(shù)；背面中部設置有驅(qū)動芯片焊盤，背面兩側(cè)設置有電源及控制信號焊盤； 所述驅(qū)動芯片焊盤的各焊腳，分別同電源及控制信號焊盤、M行橫銅線、N*K列豎銅線對應電連接； 所述LED驅(qū)動芯片，焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤； 同一組LED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接； 所述模組基板，正面設置有多個凹槽，背面設置有電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口 ； 每個凹槽，兩側(cè)均設置有與LED顯示模塊背面兩側(cè)設置的電源及控制信號焊盤相對應的電源及控制信號焊盤； 所述電源正接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通； 所述電源負接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源負焊腳電連通； 所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的相應信號焊腳電連通； 所述LED顯示模塊背面的LED驅(qū)動芯片，容置于所述模組基板正面設置的凹槽中；所述LED顯示模塊背面兩側(cè)設置的電源及控制信號焊盤，對應壓合在所述模組基板正面的凹槽兩側(cè)的電源及控制信號焊盤，并通過表面貼裝技術焊接在一起。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于， LED顯示屏還包括一后蓋板； 所述后蓋板，覆蓋在所述模組基板背面； 所述電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口探出所述后蓋板。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED顯示屏，其特征在于， 所述后蓋板同所述模組基板一體成型。
4.根據(jù)權利要求2所述的LED顯示屏，其特征在于， 所述后蓋板，同所述模組基板各凹槽的對應位置設置有維修孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED顯示屏，其特征在于， LED驅(qū)動芯片，通過表面貼裝技術焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤，并點膠封裝； 同一組LED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接； 同一組LED，點透明膠封裝為一個LED像素單元。
6.根據(jù)權利要求5所述的LED顯示屏，其特征在于， 同一組LED中的N個LED，其中一個LED的一端與對應的一組豎銅線中的一列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與一行橫銅線通過表面貼裝技術焊接電連接；其余N-1個LED的一端與對應的該組豎銅線的另外N-1列豎銅線分別通過金屬線電連接，另一端與該行橫銅線通過金屬線電連接。
7.根據(jù)權利要求5所述的LED顯示屏，其特征在于， N為3，每組LED，包括三個LED,分別為一個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
8.根據(jù)權利要求5所述的LED顯示屏，其特征在于， N為，4，每組LED，包括四個LED,分別為兩個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
9.根據(jù)權利要求5所述的LED顯示屏，其特征在于， 所述LED顯示模塊，包括8*16、8*8或16*32組LED ； 所述LED驅(qū)動芯片，集成有LED恒流驅(qū)動電路、行電源解碼控制驅(qū)動電路、鬼影消除電路及譯碼驅(qū)動電路； 所述金屬線，為金線； 相鄰組LED之間，設置有格柵，所述柵格不透光。
10.一種模組基板，其特征在于，正面設置有多個凹槽，背面設置有電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口 ； 每個凹槽，兩側(cè)均設置有電源及控制信號焊盤； 所述電源正接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通； 所述電源負接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源負焊腳電連通； 所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設置的各個凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的相應信號焊腳電連通。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED顯示屏，模組基板背面設置電源接線柱及信號輸入接口，正面設多個凹槽，凹槽兩側(cè)設同LED顯示模塊背面兩側(cè)對應的電源及控制信號焊盤，電源接線柱及信號輸入接口分別直接同電源及控制信號焊盤對應電連接，組裝LED顯示屏時，只需要利用表面貼裝技術將LED顯示模塊與模組基板進行電氣互連即可，方便快速，可大大提高生產(chǎn)效率。本實用新型還公開了一種模組基板。
【IPC分類】G09F9-33
【公開號】CN204463726
【申請?zhí)枴緾N201520054994
【發(fā)明人】楊曉鵬, 解維祺, 喬紅瑗, 丁佳卿
【申請人】上海得倍電子技術有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月27日