Led顯示屏及模組基板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED (發(fā)光二極管)顯示技術，特別涉及一種LED顯示屏及模組基板。
【背景技術】
[0002]LED(light emitting d1de，發(fā)光二極管)具有體積小、效率高、反應快、色彩穩(wěn)定、壽命長、能耗小、易控制等優(yōu)點，LED顯示屏是利用發(fā)光二極管(LED)作為發(fā)光體制作的平板矩陣顯示器，LED顯示屏具有亮度高、光電轉換效率高、響應速度快、驅動電壓低、使用壽命長、易于與計算機接口、屏體面積可任意組合等特性，十分適用于文字、圖形、高清視頻等節(jié)目的播放宣傳，可廣泛應用于交通、廣告、新聞、體育、金融、舞臺、證券，在商業(yè)領域，各商場都可采用LED顯示屏作為商業(yè)廣告和顧客引導的媒體。
[0003]通常，一塊大的LED顯示屏是由多個LED顯示模塊拼接而成的?，F(xiàn)有一種典型的LED顯示模塊如圖1所示，模塊框體I上有圓形開孔2，用于放置LED像素單元。如圖2所示，LED像素單元通過管腳3接電源線和信號線。
[0004]LED像素單元，通常有2R1G、2R1G1B、IRlGlB等幾種方式，2R1G指一個像素單元有2個紅色燈和I個綠色燈，2R1G1B指一個像素單元有2個紅色燈、I個綠色燈和I個藍色燈，IRlGlB指一個像素單元有I個紅色燈、I個綠色燈和I個藍色燈。
[0005]LED顯示屏，有多個LED顯示模塊組合在一起構成?，F(xiàn)有的LED顯示模塊，主要是將多組SMD ((surface mounted device，表面組裝器件)封裝的LED和LED驅動芯片，通過 SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)，固定于 PCB (Printed CircuitBoard)，印制電路板)基板之上，從而裝配成LED顯示模塊，一組LED構成一個LED像素單
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[0006]現(xiàn)有的LED顯示屏，一般是通過多個LED顯示模塊拼接方式來完成組裝，每一 LED顯示模塊的正面均進行灌膠后，然后多個LED顯示模塊拼接于一箱體上，同時配備電源裝置，從而拼裝組成LED顯示屏?，F(xiàn)有的LED顯示屏，LED顯示模塊的反面會裸露于外部，沒有防水措施，不適用于戶外使用。而且，各LED顯示模塊之間需要通過金屬線級聯(lián)，當組成LED顯示屏的LED顯示模塊過多時，會給LED顯示屏的組裝造成極大不便。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型要解決的技術問題是便于組裝LED顯示屏。
[0008]為解決上述技術問題，本實用新型提供的LED顯示屏，包括一個模組基板、多個LED顯不板塊；
[0009]所述LED顯示模塊，包括多組LED、一 PCB基板、一 LED驅動芯片；
[0010]每組LED，包括N個LED,構成一個LED像素單元；
[0011]所述PCB基板，正面設置有M行橫銅線、N*K列豎銅線，每N列豎銅線為一組;M、N、K為正整數(shù)；背面中部設置有驅動芯片焊盤，背面兩側設置有電源及控制信號焊盤；
[0012]所述驅動芯片焊盤的各焊腳，分別同電源及控制信號焊盤、M行橫銅線、N*K列豎銅線對應電連接；
[0013]所述LED驅動芯片，焊接于所述驅動芯片焊盤；
[0014]同一組LED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0015]所述模組基板，正面設置有多個凹槽，背面設置有電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口；
[0016]每個凹槽，兩側均設置有與LED顯示模塊背面兩側設置的電源及控制信號焊盤相對應的電源及控制信號焊盤；
[0017]所述電源正接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通；
[0018]所述電源負接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的電源負焊腳電連通；
[0019]所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的相應信號焊腳電連通；
[0020]所述LED顯示模塊背面的LED驅動芯片，容置于所述模組基板正面設置的凹槽中；
[0021]所述LED顯示模塊背面兩側設置的電源及控制信號焊盤，對應壓合在所述模組基板正面的凹槽兩側的電源及控制信號焊盤，并通過表面貼裝技術焊接在一起。
[0022]較佳的，LED顯示屏還包括一后蓋板；
[0023]所述后蓋板，覆蓋在所述模組基板背面；
[0024]所述電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口探出所述后蓋板。
[0025]較佳的，所述后蓋板同所述模組基板一體成型。
[0026]較佳的，所述后蓋板，同所述模組基板各凹槽的對應位置設置有維修孔。
[0027]較佳的，LED驅動芯片，通過表面貼裝技術焊接于所述驅動芯片焊盤，并點膠封裝；
[0028]同一組LED中的N個LED，一端分別與對應的一組豎銅線的N列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0029]同一組LED，點透明膠封裝為一個LED像素單元。
[0030]較佳的，同一組LED中的N個LED，其中一個LED的一端與對應的一組豎銅線中的一列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與一行橫銅線通過表面貼裝技術焊接電連接；其余N-1個LED的一端與對應的該組豎銅線的另外N-1列豎銅線分別通過金屬線電連接，另一端與該行橫銅線通過金屬線電連接。
[0031]較佳的，N為3，每組LED，包括三個LED,分別為一個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
[0032]較佳的，N為，4，每組LED，包括四個LED,分別為兩個紅色LED、一個藍色LED、一個綠色LED。
[0033]較佳的，所述LED顯示模塊，包括8*16、8*8或16*32組LED ；
[0034]所述LED驅動芯片，集成有LED恒流驅動電路、行電源解碼控制驅動電路、鬼影消除電路及譯碼驅動電路；
[0035]所述金屬線，為金線；
[0036]相鄰組LED之間，設置有格柵，所述柵格不透光。
[0037]為解決上述技術問題，本實用新型提供的模組基板，正面設置有多個凹槽，背面設置有電源正接線柱、電源負接線柱、信號輸入接口 ；
[0038]每個凹槽，兩側均設置有電源及控制信號焊盤；
[0039]所述電源正接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通；
[0040]所述電源負接線柱，同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的電源負焊腳電連通；
[0041]所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設置的各個凹槽側的電源及控制信號焊盤的相應信號焊腳電連通。
[0042]本實用新型的LED顯示屏，模組基板背面設置電源接線柱及信號輸入接口，正面設多個凹槽，凹槽兩側設同LED顯示模塊背面兩側對應的電源及控制信號焊盤，電源接線柱及信號輸入接口分別直接同電源及控制信號焊盤對應電連接，組裝LED顯示屏時，只需要利用SMT (表面貼裝技術)將LED顯示模塊與模組基板進行電氣互連即可，方便快速，可大大提高生產效率。
【附圖說明】
[0043]為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面對本實用新型所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0044]圖1是現(xiàn)有一種LED顯不1?塊正面不意圖；
[0045]圖2是現(xiàn)有一種LED顯示模塊側面示意圖；
[0046]圖3是本發(fā)明的LED顯示屏一實施例爆炸圖；
[0047]圖4是本發(fā)明的LED顯示屏一實施例模組基板正面示意圖；
[0048]圖5是本發(fā)明的LED顯示屏一實施例模組基板裝配LED顯示模塊之后的背面示意圖；
[0049]圖6是本發(fā)明的LED顯示屏一實施例LED顯示模塊側面示意圖；
[0050]圖7是本發(fā)明的LED顯不屏一實施例LED顯不模塊背面不意圖；
[0051]圖8是本發(fā)明的LED顯示屏一實施例LED顯示模塊正面示意圖；
[0052]圖9本發(fā)明的LED顯不屏一實施例LED顯不模塊正面局部不意圖。
【具體實施方式】
[0053]下面將結合附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0054]實施例一
[0055]LED顯示屏，如圖3所示，包括一個模組基板52、多個LED顯示模塊51 ；
[0056]所述LED顯示模塊51，如圖6、圖7示，包括多組LED、一 PCB基板1、一 LED驅動芯片3 ；
[0057]每組LED，包括N個LED,構成一個LED像素單元2 ；
[0058]所述PCB基板1，正面設置有M行橫銅線11、N*K列豎銅線12，每N列豎銅線為一組；M、N、K為正整數(shù)；背面中部設置有驅動芯片焊盤，背面兩側設置有電源及控制信號焊盤13 ；
[0059]所述驅動芯片焊盤的各焊腳，分別同電源及控制信號焊盤13、M行橫銅線11、N*K列豎銅線12對應電連接；
[0060]所述LED驅動芯片3，焊接于所述驅動芯片焊盤；
[0061]同一組L