像素的排布結構，例如RGB(紅綠藍)或RGBW(紅綠藍白)等等?；诖?，可以預先獲取到每一種顏色類別的LED微粒(例如分別制作每一種顏色類別的LED芯片并按照所需要的微粒尺寸進行切割)，以及與每一種顏色類別對應的印刷模板。其中，印刷模板的表面上設有按照所對應的顏色類別的子像素的排布方式進行排列的裝配凹槽。
[0041]舉例來說，圖2是本發(fā)明一個實施例中一種顯示基板上的子像素排布方式的示意圖，圖3A、圖3B和圖3C分別是圖2所示的顯示基板所對應的三個印刷模板的表面結構示意圖。參見圖2，顯示面板的顯示區(qū)域Al內，紅色子像素PR、綠色子像素PG和藍色子像素PB交替排布呈陣列狀，其中同一行內按照紅色子像素PR、綠色子像素PG和藍色子像素PB的順序依次排列，同一列內按照紅色子像素PR、藍色子像素PB和綠色子像素PG的順序依次排列。對此，圖3A、圖3B和圖3C中分別示出了對應于紅色的印刷基板MR、對應于綠色的印刷基板MG和對應于藍色的印刷基板MB，其表面上分別形成有按照紅色子像素PR的排布方式進行排列的裝配凹槽Fl、按照綠色子像素PG的排布方式進行排列的裝配凹槽F2，和按照藍色子像素PB的排布方式進行排列的裝配凹槽F3。需要說明的是，理想條件下上述裝配凹槽均與LED微粒的外形形狀相互匹配(可以是兩者在大小及形狀完全契合，也可以是裝配凹槽內除LED微粒的配置空間之外還留有額外的裝配空間)，以提高LED微粒的裝配準確度。應理解的是，上述步驟101在此具體包括:將紅色的LED微粒裝配到印刷基板MR上;將綠色的LED微粒裝配到印刷基板MG上；以及，將藍色的LED微粒裝配到印刷基板MB上。從而，在將每一印刷模板上的LED微粒分別轉印至同一襯底基板上之后，就可以在襯底基板上得到與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列，如圖4所示。圖4是圖2所示的顯示基板中LED微粒陣列的結構示意圖。參見圖4，顯示基板的顯示區(qū)域Al內，紅色LED微粒LR、綠色LED微粒LG和藍色LED微粒LB交替排布呈陣列狀，其中同一行內按照紅色LED微粒LR、綠色LED微粒LG和藍色LED微粒LB的順序依次排列，同一列內按照紅色LED微粒LR、藍色LED微粒LB和綠色LED微粒LG的順序依次排列。對比圖2和圖4可以看出，LED微粒的排布方式與顯示基板中子像素的排布方式一致，這主要是通過印刷基板上裝配凹槽的排布方式以及轉印過程中印刷基板與襯底基板的對位而實現(xiàn)的。
[0042]可以看出的是，本發(fā)明實施例將LED微粒分顏色類別地裝配到不同的印刷模板上，再通過多次轉印形成在同一襯底基板上，避免了大面積生長彩色LED層的過程，同時克服了不同顏色的LED微粒難以準確裝配到各自位置處的問題，因而可以簡化彩色LED顯示器件的制作工藝，降低成本。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例可以基于裝配和轉印過程對LED微粒間距的寬松要求實現(xiàn)LED微粒在襯底基板上的密集排列，減小不同顏色的區(qū)域之間的材料浪費;而且，制作過程不對LED微粒的制作環(huán)境進行限制，因而容易得到更優(yōu)的器件特性;此夕卜，印刷模板代替顯示基板作為LED微粒裝配過程的載體，可以使顯示基板免于裝配所須的結構變更，也可以減少裝配過程對顯示基板的損傷。當然，實施本發(fā)明實施例的任一具體方式并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。
[0043]需要說明的是，圖2、圖3A、圖3B、圖3C和圖4中所示出的下述方面均是為了說明方便而給出的示例:顯示基板中子像素的顏色類別的數量和種類、子像素的形狀和排布方式、顯示區(qū)域的形狀和大小、印刷模板的形狀和大小、裝備凹槽的形狀和大小、LED微粒的形狀和大小等等，本發(fā)明實施例均不做限制。此外，對于實施本發(fā)明時可能需要了解而上文未述及的方面，本領域技術人員均可以參照現(xiàn)有理論和文獻的記載進行配置，在此不再贅述。
[0044]作為上述裝配過程的一種具體示例，圖5是本發(fā)明一個實施例中一種印刷模板的剖面結構示意圖。參見圖5，印刷模板MR上形成的裝配凹槽Fl的槽底設有貫穿印刷模板MR的通孔HO。相適應地，作為一種LED微粒的形狀示例，圖6是本發(fā)明一個實施例中一種LED的外觀結構示意圖。參見圖6，LED微粒的外形為水平截面的外徑大于高度的柱體，且柱體的底面面積大于頂面面積。對照圖5和圖6可知，裝配凹槽Fl的內壁形狀與該LED微粒的外形相互匹配?？梢岳斫獾氖?，基于上述形狀，LED微粒的正電極和負電極分別設置在柱體的頂面和底面上?；诖?，本發(fā)明實施例的裝配過程可以如下所述:本發(fā)明實施例中的上述步驟101:將每一顏色類別的LED微粒裝配到對應于各自顏色類別的印刷基板上，可以具體包括:從印刷模板的背面向通孔施加負氣壓，以使LED微粒被吸附在裝配凹槽內。舉例來說，對于圖5所示的裝配模板MR，可以先將LED微粒頂面朝上、底面朝下地預配位在裝配模板MR形成有裝配凹槽的正面，然后通過向通孔HO施加負氣壓來將LED微粒牢牢地吸附在裝配凹槽內。而對于不能裝配到裝配凹槽內的LED微粒，可以通過在裝配模板MR進行的氣流吹掃來清除?？梢钥闯觯谥w的底面面積大于頂面面積的設計，本發(fā)明實施例可以保證裝配成功的LED微粒均是頂面朝上的，避免出現(xiàn)電極接反的情況出現(xiàn)。而且，基于柱體水平截面的外徑大于高度的設計，可以使LED微粒頂面和底面受到更強的氣壓作用，減小側面被吸附固定在通孔上的情況的發(fā)生。另外，基于氣壓吸附的裝配過程，本發(fā)明實施例可以在保障裝配準確度的情況下大大提升裝配速度。
[0045]在裝配完成后，上述步驟102:將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉印至同一襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列，可以具體包括如圖7所示的下述步驟:
[0046]步驟701:在襯底基板待形成LED微粒陣列的表面上形成導電膠；
[0047]步驟702:將任一印刷模板與襯底基板進行對位；
[0048]步驟703:釋放向通孔施加的負氣壓，或者從印刷模板的背面向通孔施加正氣壓，以使LED微粒與襯底基板的表面貼合。
[0049]舉例來說，上述步驟701可以具體包括在每個LED微粒的設置區(qū)域內涂覆導電膠的過程(在襯底基板待形成LED微粒陣列的表面為一整面的導電電極時也可以整面地涂覆導電膠)，而上述步驟702則可以包括在保持通孔HO內負氣壓的狀態(tài)下，將印刷模板MR的正面與襯底基板待形成LED微粒陣列的表面相對設置，并利用預先在印刷模板和襯底基板上設置的對位標記來進行對位。在上述步驟703中，本發(fā)明實施例可以通過釋放負氣壓或者施加正氣壓的方式，使LED微粒落到(或者被推出到)襯底基板的導電膠上，再通過整面地施加適當的壓力來將LED微粒與襯底基板相對固定。從而，通過對每一顏色類別的印刷基板重復這一過程，即可在襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列。
[0050]可以看出的是，基于負氣壓吸附、正氣壓(或釋放負氣壓)脫離的轉印過程，本發(fā)明實施例可以在不丟失LED微粒的情況下實現(xiàn)LED微粒的快速大面積轉印。而且可以理解的是，基于設置在裝配凹槽Fl的槽底的貫穿印刷模板MR的通孔HO，本發(fā)明實施例可以通過氣壓的施加和釋放來控制LED微粒與裝配凹槽的固定關系，有助于提高LED微粒的配位準確度和工藝效率。
[0051]需要說明的是，圖5和圖6所示出的裝配凹槽的形狀和LED微粒的外形僅是一種示例，LED微粒的柱體的水平截面除了可以是圓形之外還可以是例如正方形、矩形、三角形、橢圓等等的任意其他圖形(比如可以適應于圖2所示的子像素的形狀而為條狀的圖形)，LED微粒的底面和頂面的形狀和面積也可以根據應用需要進行調整，甚至出于LED微粒制作工藝的限制LED微粒也可以具有除柱體之外的其他外形;此外，貫穿印刷模板的通孔可以具有與圖示所不同的數量、形狀、大小以及設置位置，本發(fā)明對此均不做限制。
[0052]作為又一種轉印過程的示例，圖8是本發(fā)明又一實施例中一種轉印過程的步驟流程示意圖。參見圖8，上述步驟102:將每一印刷模板上的LED微粒分別轉印至同一襯底基板上，以在襯底基板