顯示基板及其制作方法、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]Micro-LED技術(shù)是指在微小尺寸內(nèi)集成高密度LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)陣列的技術(shù)，在應(yīng)用至顯示領(lǐng)域中時(shí)，其可以將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)。相比于其他微顯示技術(shù)，由于該類顯示設(shè)備自發(fā)光，光學(xué)系統(tǒng)簡(jiǎn)單，可以減少整體系統(tǒng)的體積、重量、成本，同時(shí)兼顧低功耗、快速反應(yīng)等特性?，F(xiàn)有的Micro-LED顯示領(lǐng)域中，常見的基板制作方式主要分為三種:1、將集成有LED陣列的芯片制作在TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶體管)基板上;2、直接在TFT基板上生長(zhǎng)LED;3、在形成有LED的外延片上制作TFT。
[0003]然而，無(wú)論是上述哪一種制作方式，就實(shí)現(xiàn)彩色顯示和大尺寸顯示而言都存在著諸多的技術(shù)問題。比如，整面制作的LED中并不是所有區(qū)域都能夠通電發(fā)光，對(duì)于彩色顯示而言還會(huì)在不同顏色之間形成間隙，這都會(huì)造成大量的材料浪費(fèi)。再如，大尺寸生長(zhǎng)LED在目前還存在技術(shù)困難，而分區(qū)域生長(zhǎng)或者拼接又會(huì)增加工藝的復(fù)雜度。
[0004]對(duì)此，現(xiàn)有技術(shù)雖然給出了將切割形成的LED微粒裝配到TFT基板上以形成單色LED屏的思路，但是其還無(wú)法對(duì)不同顏色的LED微粒進(jìn)行區(qū)別化處理，無(wú)法準(zhǔn)確地將LED微粒固定到相應(yīng)顏色的位置處，因而彩色顯示下無(wú)法保證LED微粒的裝配準(zhǔn)確度，存在著生產(chǎn)成本高、工藝復(fù)雜的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種顯示基板及其制作方法、顯示裝置，可以簡(jiǎn)化彩色LED顯示器件的制作工藝。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種顯示基板的制作方法，包括:
[0007]將每一顏色類別的LED微粒裝配到對(duì)應(yīng)于各自顏色類別的印刷基板上;所述印刷基板的表面上設(shè)有按照所對(duì)應(yīng)的顏色類別的子像素的排布方式進(jìn)行排列的裝配凹槽；
[0008]將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉(zhuǎn)印至同一襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列。
[0009]可選地，所述裝配凹槽的槽底設(shè)有貫穿所述印刷模板的通孔。
[0010]可選地，所述將每一顏色類別的LED微粒裝配到對(duì)應(yīng)于各自顏色類別的印刷基板上，包括:
[0011]從所述印刷模板的背面向所述通孔施加負(fù)氣壓，以使所述LED微粒被吸附在所述裝配凹槽內(nèi)。
[0012]可選地，所述將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉(zhuǎn)印至同一襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列，包括:
[0013]在所述襯底基板待形成所述LED微粒陣列的表面上形成導(dǎo)電膠；
[0014]將任一所述印刷模板與所述襯底基板進(jìn)行對(duì)位；
[0015]釋放向所述通孔施加的負(fù)氣壓，或者從所述印刷模板的背面向所述通孔施加正氣壓，以使所述LED微粒與所述襯底基板的表面貼合。
[0016]可選地，所述LED微粒的外形為水平截面的外徑大于高度的柱體。
[0017]可選地，所述柱體的底面面積大于頂面面積;所述裝配凹槽的內(nèi)壁形狀與所述LED微粒的外形相互匹配。
[0018]可選地，所述LED微粒的正電極和負(fù)電極分別設(shè)置在所述柱體的頂面和底面上。
[0019]可選地，所述將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉(zhuǎn)印至同一襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列，包括:
[0020]將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉(zhuǎn)印至同一柔性基板上；
[0021]將所述柔性基板上的LED微粒轉(zhuǎn)印至所述襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列。
[0022]第二方面，本發(fā)明還提供了一種顯示基板，該顯示基板由上述任意一種的顯示基板的制作方法形成。
[0023]第三方面，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任意一種的顯示基板。
[0024]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明將LED微粒分顏色類別地裝配到不同的印刷模板上，再通過多次轉(zhuǎn)印形成在同一襯底基板上，避免了大面積生長(zhǎng)彩色LED層的過程，同時(shí)克服了不同顏色的LED微粒難以準(zhǔn)確裝配到各自位置處的問題，因而可以簡(jiǎn)化彩色LED顯示器件的制作工藝，降低成本。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以基于裝配和轉(zhuǎn)印過程對(duì)LED微粒間距的寬松要求實(shí)現(xiàn)LED微粒在襯底基板上的密集排列，減小不同顏色的區(qū)域之間的材料浪費(fèi);而且，制作過程不對(duì)LED微粒的制作環(huán)境進(jìn)行限制，因而容易得到更優(yōu)的器件特性;此外，印刷模板代替顯示基板作為L(zhǎng)ED微粒裝配過程的載體，可以使顯示基板免于裝配所須的結(jié)構(gòu)變更，也可以減少裝配過程對(duì)顯示基板的損傷。
[0025]當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品或方法并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種顯示基板的制作方法的步驟流程示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種顯示基板上的子像素排布方式的示意圖；
[0029]圖3A、圖3B和圖3C分別是圖2所示的顯示基板所對(duì)應(yīng)的三個(gè)印刷模板的表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[°03°]圖4是圖2所示的顯示基板中LED微粒陣列的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種印刷模板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種LED的外觀結(jié)構(gòu)不意圖；
[0033]圖7是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種轉(zhuǎn)印過程的步驟流程示意圖；
[0034]圖8是本發(fā)明又一實(shí)施例中一種轉(zhuǎn)印過程的步驟流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0036]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中一種顯示基板的制作方法的步驟流程示意圖。參見圖1，上述顯示基板的制作方法包括:
[0037]步驟101:將每一顏色類別的LED微粒裝配到對(duì)應(yīng)于各自顏色類別的印刷基板上；其中，所述印刷基板的表面上設(shè)有按照所對(duì)應(yīng)的顏色類別的子像素的排布方式進(jìn)行排列的裝配凹槽；
[0038]步驟102:將每一所述印刷模板上的LED微粒分別轉(zhuǎn)印至同一襯底基板上，以在所述襯底基板上形成與子像素的排布方式一致的LED微粒陣列。
[0039]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所稱的顯示基板可以是在形成LED(Light EmittingD1de，發(fā)光二極管)顯示器件的過程中任意一種包括LED器件的基板結(jié)構(gòu)，例如陣列基板(Array Substrate)、LED顯示面板(Panel)，或者其他在LED顯示器件的制作過程中任意一種作為中間產(chǎn)品的基板結(jié)構(gòu)。而上述襯底基板指的是顯示基板的形成過程中即將制作LED器件的中間狀態(tài)的基板結(jié)構(gòu)，其可以是玻璃或者其他材質(zhì)的襯底結(jié)構(gòu)，也可以是已經(jīng)制作形成有例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶體管)等器件的基板結(jié)構(gòu)，本發(fā)明對(duì)此不做限制。
[0040]可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例中的顯示基板是用于形成彩色顯示的，因而可以具有一種以上顏色類別的子