本發(fā)明涉及LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型LED顯示屏單元電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

LED顯示屏廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，但在一些需求透光度的應(yīng)用場(chǎng)合，則需要LED顯示屏具有無(wú)遮擋或者少遮擋的結(jié)構(gòu)，以提高LED燈珠的高通透率。

通透率LED顯示屏的設(shè)計(jì)既要考慮通透率，又要考慮像素密度，而在同樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)條件下，像素密度越大，通透率就越小，透光效果就越差?，F(xiàn)有技術(shù)中，通透率的LED顯示屏單元電路板的焊盤(pán)沒(méi)有設(shè)置在電路板側(cè)邊，且生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的貼片生產(chǎn)，需人工手工焊接，并且現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法在高像素密度的情況下保證較高的通透率，這樣便使得現(xiàn)有技術(shù)中LED燈珠以及其他元器件的貼片工藝生產(chǎn)復(fù)雜，存在風(fēng)險(xiǎn)大，可靠性差，進(jìn)而影響了LED顯示屏的質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，提供了一種既具有高通透率，同時(shí)又能保證較高像素密度的新型LED顯示屏單元電路板及其制備方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種新型LED顯示屏單元電路板，包括電路板和若干個(gè)LED燈珠，所述電路板為長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層，所述電路板的一條長(zhǎng)側(cè)邊的中間設(shè)有將所述長(zhǎng)側(cè)邊分成上電路層和下電路層的凹槽，所述長(zhǎng)側(cè)邊上間隔設(shè)有若干單位組焊盤(pán)，所述單位組焊盤(pán)包括與上電路層電性相連的上電路層焊盤(pán)和與下電路層電性相連的下電路層焊盤(pán)，且上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)且相互隔離，所述LED燈珠用錫焊焊接在單位組焊盤(pán)上以形成點(diǎn)亮LED燈珠的導(dǎo)通電路，且一個(gè)單位組焊盤(pán)對(duì)應(yīng)一個(gè)LED燈珠。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述上電路層包括至少一層電路層，所述下電路層包括至少一層電路層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述單位組焊盤(pán)之間的間距根據(jù)顯示屏的分辨率而設(shè)定。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述上電路層焊盤(pán)的數(shù)量為兩個(gè)，所述下電路層焊盤(pán)的數(shù)量為兩個(gè)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述上電路層焊盤(pán)和下電路焊盤(pán)均為平面焊盤(pán)，且上電路層焊盤(pán)和下電路焊盤(pán)處于同一平面。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述電路板上嵌入式設(shè)有與上電路層電性相連或與下電路層電性相連的驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻。

本發(fā)明還提供了一種新型LED顯示屏單元電路板的制備方法，包括以下步驟：

制作長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層的電路板，采用銅柱過(guò)孔技術(shù)并以兩個(gè)通孔為一組的方式在電路板上沿一條直線間隔設(shè)置有若干組通孔，且在所有通孔的孔柱內(nèi)填充沉積金屬形成銅柱，且銅柱使各層的電路層電性導(dǎo)通；

將電路板沿所有通孔所在直線切割開(kāi)，所有通孔的銅柱通過(guò)切割形成分布于電路板長(zhǎng)側(cè)邊上的銅柱剖面；

在所述電路板的長(zhǎng)側(cè)邊中間開(kāi)設(shè)一條凹槽，所述凹槽將每組通孔的銅柱剖面分割成一一對(duì)應(yīng)且相互隔離的上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)，每組的上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)組合成單位組焊盤(pán)；

將LED燈珠用錫焊焊接在單位組焊盤(pán)上形成點(diǎn)亮LED燈珠的導(dǎo)通電路，且一個(gè)單位組焊盤(pán)對(duì)應(yīng)一個(gè)LED燈珠，電路板通過(guò)導(dǎo)通電路點(diǎn)亮LED燈珠以形成LED顯示屏單元電路板。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，在制作長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層的電路板過(guò)程中，還包如下步驟：

在電路板內(nèi)嵌入式設(shè)置與上電路層電性相連或與下電路層電性相連的驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻。

本發(fā)明的新型LED顯示屏單元電路板及其制備方法可以達(dá)到如下有益效果：

（1）不遮擋陽(yáng)光，可以達(dá)到透視的效果；

（2）盡可能地達(dá)到了高通透率；

（3）有效地減輕了整體LED顯示屏的結(jié)構(gòu)重量，具有更好地顯示效果。

（4）利用通透度達(dá)到與現(xiàn)場(chǎng)的美感結(jié)合；

（5）LED顯示屏具有高通透的特點(diǎn)，可以廣泛地應(yīng)用于玻璃幕墻大樓、機(jī)場(chǎng)、酒店、舞臺(tái)、商店櫥窗等，這樣不僅達(dá)到了較好的現(xiàn)場(chǎng)效果，且在達(dá)到高通透的同時(shí)又能保證較高的像素密度。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明新型LED顯示屏單元電路板提供的一實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明圖1中A處的局部放大圖；

圖3為本發(fā)明電路板的第一步制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明圖3中B處的局部放大圖；

圖5為本發(fā)明電路板的第二步制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明圖5中C處的局部放大圖；

圖7為本發(fā)明電路板的第三步制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明圖7中D處的局部放大圖；

圖中：1、電路板，2、LED燈珠，3、單位組焊盤(pán)，4、凹槽，5、銅柱，6、銅柱剖面。

本發(fā)明目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。較佳實(shí)施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等用語(yǔ)，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。

圖1為本發(fā)明新型LED顯示屏單元電路板1提供的一實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明圖1中A處的局部放大圖，如圖1和圖2所示，新型LED顯示屏單元電路板1包括電路板1和若干個(gè)LED燈珠2，所述電路板1為長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層，所述電路板1的一條長(zhǎng)側(cè)邊的中間設(shè)有將所述長(zhǎng)側(cè)邊分成上電路層和下電路層的凹槽4，所述長(zhǎng)側(cè)邊上間隔設(shè)有若干單位組焊盤(pán)3，所述單位組焊盤(pán)3包括與上電路層電性相連的上電路層焊盤(pán)和與下電路層電性相連的下電路層焊盤(pán)，且上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)且相互隔離，所述LED燈珠2用錫焊焊接在單位組焊盤(pán)3上以形成點(diǎn)亮LED燈珠2的導(dǎo)通電路，且一個(gè)單位組焊盤(pán)3對(duì)應(yīng)一個(gè)LED燈珠2。

具體實(shí)施中，所述上電路層包括至少一層電路層，所述下電路層包括至少一層電路層，可以理解的是，上電路層和下電路層中具體包括的電路層數(shù)根據(jù)設(shè)計(jì)需要具體設(shè)定，在此不做具體闡述。

所述單位組焊盤(pán)3之間的間距根據(jù)顯示屏的分辨率而設(shè)定，分辨率小的顯示屏單位焊盤(pán)組之間的間距小，分辨率大的顯示屏單位焊盤(pán)組之間的間距大，具體間距可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求進(jìn)行選擇，以滿足不同的生產(chǎn)需求。

具體實(shí)施中，所述上電路層焊盤(pán)的數(shù)量為兩個(gè)，所述下電路層焊盤(pán)的數(shù)量為兩個(gè)，所述上電路層焊盤(pán)和下電路焊盤(pán)均為平面焊盤(pán)，且上電路層焊盤(pán)和下電路焊盤(pán)處于同一平面。

具體實(shí)施中，所述電路板1上嵌入式設(shè)有與上電路層電性相連或與下電路層電性相連的驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻，驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻用于組成LED燈珠2的驅(qū)動(dòng)電路。

本發(fā)明還提供了一種新型LED顯示屏單元電路板1的制備方法，包括以下步驟：

圖3為本發(fā)明電路板1的第一步制備過(guò)程中（即下述步驟一）的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明圖3中B處的局部放大圖，如圖3和圖4所示，步驟一，制作長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層的電路板1，采用銅柱5過(guò)孔技術(shù)并以兩個(gè)通孔為一組的方式在電路板1上沿一條直線間隔設(shè)置有若干組通孔，且在所有通孔的孔柱內(nèi)填充沉積金屬形成銅柱5，且銅柱5使各層的電路層電性導(dǎo)通；

圖5為本發(fā)明電路板1的第二步制備過(guò)程中（即下述步驟二）的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明圖5中C處的局部放大圖，如圖5和圖6所示，步驟二，將電路板1沿所有通孔所在直線切割開(kāi)，所有通孔的銅柱5通過(guò)切割形成分布于電路板1長(zhǎng)側(cè)邊上的銅柱剖面6；

圖7為本發(fā)明電路板1的第三步制備過(guò)程中（即下述步驟三）的結(jié)構(gòu)示意圖，圖8為本發(fā)明圖7中D處的局部放大圖，如圖7和圖8所示，步驟三，在所述電路板1的長(zhǎng)側(cè)邊中間開(kāi)設(shè)一條凹槽4，所述凹槽4將每組通孔的銅柱剖面6分割成一一對(duì)應(yīng)且相互隔離的上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)，每組的上電路層焊盤(pán)與下電路層焊盤(pán)組合成單位組焊盤(pán)3。該步驟中，可采用鑼刀開(kāi)設(shè)凹槽4，凹槽4將上電路層與下電路層相互導(dǎo)通的電路板1一側(cè)的銅柱剖面6均勻分割成互不導(dǎo)通的單位組焊盤(pán)3，每個(gè)單位組焊盤(pán)3特性一致，其中切割寬度根據(jù)LED燈珠2的焊腳間距而定，使得LED燈珠2跨在凹槽4上且焊腳能正常與上電路層焊盤(pán)及下電路層焊盤(pán)相接觸，切割深度以不影響電路板1中的電路層的正常工作為標(biāo)準(zhǔn)，即只通過(guò)銅柱剖面6斷開(kāi)上電路層與下電路層之間的電路。

步驟四，將LED燈珠2用錫焊焊接在單位組焊盤(pán)3上形成點(diǎn)亮LED燈珠2的導(dǎo)通電路，且一個(gè)單位組焊盤(pán)3對(duì)應(yīng)一個(gè)LED燈珠2，電路板1通過(guò)導(dǎo)通電路點(diǎn)亮LED燈珠2以形成LED顯示屏單元電路板1。

具體實(shí)施中，在制作長(zhǎng)條狀且內(nèi)部設(shè)有至少兩層電路層的電路板1過(guò)程中，還包括如下步驟：

在電路板1內(nèi)嵌入式設(shè)置與上電路層電性相連或與下電路層電性相連的驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻，驅(qū)動(dòng)IC、電容及電阻用于組成LED燈珠2的驅(qū)動(dòng)電路。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，可以對(duì)本實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)，本發(fā)明的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書(shū)限定。