本實(shí)用新型涉及一種新型英語(yǔ)翻譯裝置，屬于英語(yǔ)學(xué)習(xí)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

英語(yǔ)(English)，屬于印歐語(yǔ)系-日耳曼語(yǔ)族-西日耳曼語(yǔ)支。根據(jù)以英語(yǔ)作為母語(yǔ)的人數(shù)計(jì)算，英語(yǔ)是最多國(guó)家使用的官方語(yǔ)言，英語(yǔ)也是世界上最廣泛的第二語(yǔ)言，也是歐盟和許多國(guó)際組織和英聯(lián)邦國(guó)家的官方語(yǔ)言，擁有世界第三位的母語(yǔ)使用者人數(shù)，僅次于漢語(yǔ)和西班牙語(yǔ)母語(yǔ)使用者人數(shù)。英語(yǔ)由古代從丹麥等斯堪的納維亞半島以及德國(guó)、荷蘭及周邊移民至不列顛群島的盎格魯、撒克遜和朱特部落的日耳曼人所說(shuō)的語(yǔ)言演變而來(lái)，并通過(guò)英國(guó)的殖民活動(dòng)傳播到了世界各地。由于在歷史上曾和多種民族語(yǔ)言接觸，它的詞匯從一元變?yōu)槎嘣?，語(yǔ)法從“多屈折”變?yōu)椤吧偾邸保Z(yǔ)音也發(fā)生了規(guī)律性的變化。

目前，英語(yǔ)已成為國(guó)際化語(yǔ)言，學(xué)生在學(xué)習(xí)中需要大量的閱讀專業(yè)英語(yǔ)文獻(xiàn)，這些專業(yè)英語(yǔ)文獻(xiàn)具有大量的專業(yè)詞匯，這些專業(yè)詞匯大都很難進(jìn)行記憶，因此需要經(jīng)常查閱專業(yè)英語(yǔ)詞典，而查閱詞典是一個(gè)極為耗費(fèi)時(shí)間的過(guò)程，即使是現(xiàn)有的電子詞典也需要手動(dòng)輸入，也顯得很麻煩以及現(xiàn)有技術(shù)中的英語(yǔ)翻譯設(shè)備在語(yǔ)音傳輸效率方面較低，需要改進(jìn)。此外，現(xiàn)有技術(shù)中的英語(yǔ)翻譯裝置長(zhǎng)時(shí)間工作散熱效果較差，間接影響使用效果。為此，需要設(shè)計(jì)一種新的技術(shù)方案，能夠綜合性地克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型正是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型英語(yǔ)翻譯裝置，在滿足使用的方便前提下，改變了傳統(tǒng)和現(xiàn)有技術(shù)查閱英語(yǔ)詞匯的方式，極大提高了英語(yǔ)詞匯的查閱翻譯效率，達(dá)到省時(shí)省力，操作方便的效果，同時(shí)提高了語(yǔ)音傳輸質(zhì)量、以及具有較好的語(yǔ)音傳輸效率，滿足了實(shí)際使用要求。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下：

一種新型英語(yǔ)翻譯裝置，包括：機(jī)座，所述機(jī)座上設(shè)置有顯示裝置，所述顯示裝置活動(dòng)設(shè)置在所述機(jī)座上；

所述顯示裝置包括活動(dòng)設(shè)置在所述機(jī)座上的殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有語(yǔ)音處理系統(tǒng)，所述殼體上設(shè)置有觸屏、揚(yáng)聲器、按鍵、開關(guān)、感應(yīng)閃光燈以及LED燈，所述殼體側(cè)壁上設(shè)置有卡夾，所述卡夾上設(shè)置有卡槽，所述卡槽內(nèi)設(shè)置有配合使用的激光掃描筆，所述激光掃描筆包括激光掃描探頭、配合所述卡槽使用的凸起部分、手握段以及電源開關(guān)；

所述語(yǔ)音處理系統(tǒng)包括處理器，所述處理器上電連接有藍(lán)牙模塊、計(jì)時(shí)模塊、無(wú)線通訊模塊、翻譯器以及音頻編碼模塊，所述藍(lán)牙模塊上電連接有目標(biāo)源信號(hào)傳輸模塊及GPRS定位模塊，且所述目標(biāo)源信號(hào)傳輸模塊及GPRS定位模塊是設(shè)置在所述激光掃描筆內(nèi)部，所述處理器內(nèi)部設(shè)置有OCR芯片，所述音頻編碼模塊上電連接有BIOS，所述BIOS上電連接有MCU，所述MCU上電連接有語(yǔ)音芯片，所述語(yǔ)音芯片上電連接有配合所述揚(yáng)聲器使用的語(yǔ)音播放裝置，且所述音頻編碼模塊與所述BIOS之間還電連接有蜂鳴器。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述機(jī)座背面設(shè)置有用于固定機(jī)座的牽拉繩，所述牽拉繩上設(shè)置有接口部、以及配合所述接口部使用的環(huán)扣。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，環(huán)繞所述處理器還設(shè)置有散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括PCB主板，所述PCB主板頂端面設(shè)置有用于容置所述處理器的容置口，所述PCB主板中部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，所述PCB主板兩側(cè)設(shè)置有散熱器，所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有散熱室，所述容置口與所述鏤空結(jié)構(gòu)垂直方向上設(shè)置有散熱連通管。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述散熱室包括溫度補(bǔ)償室、以及配合所述散熱器使用的氣流接口，所述氣流接口與所述溫度補(bǔ)償室相連通，所述溫度補(bǔ)償室內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)介質(zhì)、以及引導(dǎo)氣流進(jìn)行循環(huán)降溫的引風(fēng)機(jī)組。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的實(shí)施效果如下：

本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置，在滿足使用的方便前提下，改變了傳統(tǒng)和現(xiàn)有技術(shù)查閱英語(yǔ)詞匯的方式，通過(guò)激光筆對(duì)需要翻譯的詞匯進(jìn)行掃描，再配合語(yǔ)音編碼系統(tǒng)進(jìn)行處理和校準(zhǔn)，提高了語(yǔ)音傳輸質(zhì)量、以及具有較好的語(yǔ)音傳輸效率，極大提高了英語(yǔ)詞匯的查閱翻譯效率，達(dá)到省時(shí)省力，操作方便的效果，同時(shí)散熱系統(tǒng)的設(shè)置，通過(guò)氣體對(duì)流形式對(duì)處理器進(jìn)行散熱，具有較好的散熱效果，延長(zhǎng)了裝置的使用壽命，滿足了實(shí)際使用要求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置中語(yǔ)音處理系統(tǒng)模塊示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置中散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置中散熱室結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的內(nèi)容。

如圖1和圖4所示，為本實(shí)用新型所述的一種新型英語(yǔ)翻譯裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型所述一種新型英語(yǔ)翻譯裝置，包括：機(jī)座10，機(jī)座10上設(shè)置有顯示裝置，顯示裝置活動(dòng)設(shè)置在機(jī)座10上；顯示裝置包括活動(dòng)設(shè)置在機(jī)座10上的殼體20，殼體20內(nèi)設(shè)置有語(yǔ)音處理系統(tǒng)，殼體20上設(shè)置有觸屏21、揚(yáng)聲器22、按鍵23、開關(guān)24、感應(yīng)閃光燈25以及LED燈26，殼體20側(cè)壁上設(shè)置有卡夾30，卡夾30上設(shè)置有卡槽31，卡槽31內(nèi)設(shè)置有配合使用的激光掃描筆40，激光掃描筆40包括激光掃描探頭41、配合卡槽31使用的凸起部分42、手握段43以及電源開關(guān)44；語(yǔ)音處理系統(tǒng)包括處理器50，處理器50上電連接有藍(lán)牙模塊51、計(jì)時(shí)模塊52、無(wú)線通訊模塊53、翻譯器54以及音頻編碼模塊55，藍(lán)牙模塊51上電連接有目標(biāo)源信號(hào)傳輸模塊511及GPRS定位模塊512，且目標(biāo)源信號(hào)傳輸模塊511及GPRS定位模塊512是設(shè)置在激光掃描筆40內(nèi)部，處理器50內(nèi)部設(shè)置有OCR芯片501，音頻編碼模塊55上電連接有BIOS551，BIOS551上電連接有MCU552，MCU552上電連接有語(yǔ)音芯片553，語(yǔ)音芯片553上電連接有配合揚(yáng)聲器22使用的語(yǔ)音播放裝置554，且音頻編碼模塊55與BIOS551之間還電連接有蜂鳴器555。本實(shí)用新型改變了傳統(tǒng)和現(xiàn)有技術(shù)查閱英語(yǔ)詞匯的方式，通過(guò)激光筆對(duì)需要翻譯的詞匯進(jìn)行掃描，再配合語(yǔ)音編碼系統(tǒng)進(jìn)行處理和校準(zhǔn)，提高了語(yǔ)音傳輸質(zhì)量、以及具有較好的語(yǔ)音傳輸效率，極大提高了英語(yǔ)詞匯的查閱翻譯效率，達(dá)到省時(shí)省力，操作方便的效果，同時(shí)散熱系統(tǒng)的設(shè)置，通過(guò)氣體對(duì)流形式對(duì)處理器進(jìn)行散熱，具有較好的散熱效果，延長(zhǎng)了裝置的使用壽命，滿足了實(shí)際使用要求。

進(jìn)一步改進(jìn)地，如圖1所示，機(jī)座10背面設(shè)置有用于固定機(jī)座10的牽拉繩11，牽拉繩11上設(shè)置有接口部111、以及配合接口部111使用的環(huán)扣112。方便用戶隨時(shí)攜帶裝置，具有較為便捷的使用效果，滿足了實(shí)際使用的要求。

具體地，展開如圖3及圖4所示，環(huán)繞處理器50還設(shè)置有散熱系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)包括PCB主板60，PCB主板60頂端面設(shè)置有用于容置處理器50的容置口61，PCB主板60中部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)62，PCB主板60兩側(cè)設(shè)置有散熱器63，鏤空結(jié)構(gòu)62內(nèi)設(shè)置有散熱室，容置口61與鏤空結(jié)構(gòu)62垂直方向上設(shè)置有散熱連通管64；散熱室包括溫度補(bǔ)償室70、以及配合散熱器63使用的氣流接口71，氣流接口71與溫度補(bǔ)償室70相連通，溫度補(bǔ)償室70內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)介質(zhì)72、以及引導(dǎo)氣流進(jìn)行循環(huán)降溫的引風(fēng)機(jī)組73。通過(guò)氣體對(duì)流形式對(duì)處理器進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了對(duì)處理器系統(tǒng)的散熱效果，延長(zhǎng)了裝置的使用壽命，滿足了實(shí)際使用要求。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所作的詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型具體實(shí)施僅限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。