1.一種集成LED顯示封裝模塊，包括驅(qū)動電路板(1)、驅(qū)動IC(2)、LED燈模組(3)；所述驅(qū)動IC(2)焊接在驅(qū)動電路板(1)的背面，LED燈模組(3)固定于驅(qū)動電路板(1)的正面；驅(qū)動電路板(1)上覆蓋有封裝膠(4)，在各LED燈模組(3)之間的封裝膠(4)上設(shè)置有凹槽(5)；其特征在于所述封裝膠(4)中均勻混合可吸收光線的微納米級別的填充物，填充物按照封裝膠(4)總質(zhì)量的1/1000～5/1000進行配比；凹槽(5)的橫截面為梯形，凹槽(5)處封裝膠的厚度t與LED燈模組(3)中LED芯片的高度h相等，凹槽(5)的下底寬度w為0.2-0.3mm，拔模角度α為5°-8°；凹槽(5)的側(cè)壁帶有涂層，其厚度為10-20微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述凹槽(5)側(cè)壁的涂層為可吸收光線的涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述凹槽(5)底部帶有涂層，涂層為可吸收光線的涂層,涂層厚度為10-20微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述凹槽(5)側(cè)壁及底部的涂層為黑色涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述凹槽(5)側(cè)壁的涂層為反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述封裝膠(4)中還均勻混合有散射劑，散射劑按照封裝膠(4)總質(zhì)量的5.1％-21.1％進行配比。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述封裝膠(4)為環(huán)氧樹脂AB膠，其中的A組分和B組分的比例為2:1。
8.一種如權(quán)利要求1所述集成LED顯示封裝模塊的制作方法，其特征在于包括下述步驟：
步驟一、將可吸收光線的微納米級別的填充物加入封裝膠水中混合均勻；
步驟二、利用封裝裝置對LED顯示單元進行封裝；
所述封裝裝置包括真空箱體(11)，基座(12)，模型套件(13)，膠水收集槽(14)，注膠器(16)，直線驅(qū)動機構(gòu)，膠水刮板(15)；所述模型套件(13)的前后兩側(cè)有圍壩，底部(131)具有型腔(133)，型腔(133)與密封膠體(4)的形狀及尺寸相應(yīng)；基座(12)位于真空箱體(11)的底部，固定有驅(qū)動IC(2)和LED燈模組(3)的電路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在電路板(1)上，并且電路板(1)正面需要覆蓋密封膠體(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)內(nèi)；膠水收集槽(14)位于模型套件(13)的右側(cè)下方；膠水刮板(15)位于模型套件(13)之上且與直線驅(qū)動機構(gòu)的動力輸出部件連接；膠水刮板(15)底部為水平直線型，且其底部的兩端與模型套件(13)的型腔(133)兩旁的平面接觸；注膠器(16)固定在真空箱體(11)內(nèi)并位于模型套件(13)的上方；
封裝步驟如下：
將固定有驅(qū)動IC(2)和LED燈模組(3)的電路板(1)放入真空箱體(11)內(nèi)的基座(12)上固定好，將模型套件(13)放置在電路板(1)上且與電路板(1)緊密貼合；對真空箱體(11)進行抽真空，并保持真空環(huán)境；在模型套件(13)內(nèi)部注滿步驟一制成的封裝膠水，保持一定時間；利用直線驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動膠水刮板(15)沿著模型套件(13)表面由左至右移動進行刮膠處理，將高出模型套件型腔(133)的封裝膠水刮除，刮除的膠水被收入在膠水收集槽(14)中；對封裝膠水進行加熱固化，固化時間5-8min，固化后，解除真空；將模型套件(13)脫模取下，取出封裝好的顯示單元，放入烤箱進行長時間固化；
步驟三、在封裝好的顯示單元的各LED燈模組(3)之間的封裝膠(4)上利用切割或模壓技術(shù)制成凹槽(5)；
步驟四、在凹槽(5)的側(cè)壁制備厚度為10-20微米的涂層。