專利名稱：一種led顯示屏顯示單元及其自動(dòng)化生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示屏顯示單元及其自動(dòng)化生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
LED顯示屏已經(jīng)得到非常廣泛的應(yīng)用，在一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)合，LED顯示屏要求具有通透的結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點(diǎn)在于(1)不阻擋視線，可看見(jiàn)LED屏幕前后的景物；(2)保持一定的采光效果，特別是用在玻璃幕墻或櫥窗上時(shí)可以滿足對(duì)室內(nèi)的采光需要；(3)最大限度減少對(duì)使用現(xiàn)場(chǎng)整體裝潢設(shè)計(jì)的影響；(4)具有一定的藝術(shù)效果，特別在舞臺(tái)演出使用時(shí)，可以達(dá)到只見(jiàn)圖像不見(jiàn)屏幕的奇特效果。由于以上特點(diǎn)，通透型的LED顯示屏特別受一些特殊應(yīng)用場(chǎng)合的歡迎，例如在機(jī)場(chǎng)、酒店、玻璃幕墻大樓、會(huì)展中心、舞臺(tái)、商店櫥窗等，其使用效果是傳統(tǒng)箱體式結(jié)構(gòu)LED顯示屏所不能媲美的。通透型LED顯示屏的設(shè)計(jì)既要考慮通透率，又要考慮像素密度，在同樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)條件下，像素密度越大，通透率就越小，透光效果就越差。以下是幾種典型的像素間距及對(duì)應(yīng)的屏幕像素密度的關(guān)系
權(quán)利要求
1.一種LED顯示屏顯示單元,包括顯示單元主板(I)、驅(qū)動(dòng)IC (2)、LED燈(5),其特征在于，所述顯示單元主板(I)包括設(shè)置的第一電路板(11)、第二電路板(12)，第一電路板(11)的第一側(cè)面與第二電路板(12)的第一側(cè)面分別設(shè)置有由多個(gè)焊盤(4)組成的焊盤組(41)，第一電路板(11)的焊盤組(41)與第二電路板(12)的焊盤組(41) 一一對(duì)應(yīng)且互相隔離，第一電路板(11)的一個(gè)焊盤組(41)與第二電路板(12)的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)焊盤組(41)形成一個(gè)焊盤矩陣(411)，驅(qū)動(dòng)IC (2)設(shè)置于第一電路板(11)，驅(qū)動(dòng)IC (2)與焊盤矩陣(411)的焊盤⑷電性連接，LED燈(5)的引腳(51)焊接于焊盤矩陣(411)的焊盤(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏顯示單元，其特征在于，還包括絕緣層(13)，所述絕緣層(13)設(shè)置于第一電路板(11)與第二電路板(12)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏顯示單元，其特征在于，所述顯示單元主板(I)在第一側(cè)面上第一電路板(11)和第二電路板(12)交界的位置設(shè)置有V形槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏顯示單元，其特征在于，所述第一電路板(11)的焊盤組(41)的焊盤(4)的高度為第一電路板(11)厚度的60-90% ;所述第二電路板(12)的焊盤組(41)的焊盤(4)的高度為第二電路板(12)厚度的60-90%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏顯示單元，其特征在于，第二電路板(12)的第二側(cè)面設(shè)置有金屬化半孔(3)，第二電路板(12)的金屬化半孔(3)與第二電路板(12)的第一側(cè)面的焊盤組(41)的焊盤(4) 一一對(duì)應(yīng)并電性連接；第一電路板(11)的第二側(cè)面設(shè)置有金屬化半孔(3)，第一電路板(11)的金屬化半孔(3)與第二電路板(12)的金屬化半孔(3)—一對(duì)應(yīng)并電性連接，第一電路板(11)的金屬化半孔⑶與驅(qū)動(dòng)IC⑵電性連接；驅(qū)動(dòng)IC(2)嵌入式安裝于顯示單元主板(I)內(nèi)；所述第一電路板(11)和第二電路板(12)上的焊盤組(41)分別至少為2個(gè)，每個(gè)焊盤組(41)的焊盤(4)數(shù)目為2個(gè)或3個(gè)，第一電路板(11)上的焊盤組(41)等間距排列，第二電路板(12)上的焊盤組(41)等間距排列，第一電路板(11)至少包含兩層電路層，第二電路板(12)至少包含一層電路層；所述LED燈(5)具有4個(gè)或6個(gè)引腳(51)，與LED燈(5)的引腳(51)數(shù)量對(duì)應(yīng)的，所述焊盤矩陣(411)具有4個(gè)或6個(gè)焊盤(4)，所述焊盤(4)為平面焊盤。
6.一種權(quán)利要求1所述的LED顯示屏單元板的自動(dòng)化生產(chǎn)方法，其特征在于，包括 步驟1，制作第一電路板(11)、第二電路板(12);在第一電路板(11)的第一側(cè)面與第二電路板(12)的第一側(cè)面分別設(shè)置由多個(gè)焊盤(4)組成的焊盤組(41)，第一電路板(11)上安裝驅(qū)動(dòng)IC(2)，驅(qū)動(dòng)IC⑵與第一電路板(11)的焊盤組(41)電性連接； 步驟2，第一電路板(11)、第二電路板(12)連接形成顯示單元主板(1)，第一電路板(11)的焊盤組(41)與第二電路板(12)的焊盤組(41) 一一對(duì)應(yīng)且互相隔離，第一電路板(11)的一個(gè)焊盤組(41)與第二電路板(12)的相對(duì)的一個(gè)焊盤組(41)形成一個(gè)焊盤矩陣(411)，驅(qū)動(dòng)IC⑵與第二電路板(12)的焊盤組(41)電性連接； 步驟3，將LED燈(5)的引腳(51)焊接于焊盤矩陣(411)的焊盤(4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化生產(chǎn)方法,其特征在于,在第一電路板(11)的第一側(cè)面與第二電路板(12)的第一側(cè)面分別設(shè)置由多個(gè)焊盤(4)組成的焊盤組(41)具體包括 在用于生產(chǎn)第一電路板(11)的拼板上，沿第一側(cè)面分界線(43)等間距鉆不止一組腰形孔(42)，在用于生產(chǎn)第二電路板(12)的拼板上，沿第一側(cè)面分界線(43)等間距鉆不止一組腰形孔(42)；金屬化腰形孔(42)； 沿用于生產(chǎn)第一電路板(11)的拼板的第一側(cè)面分界線(43)切割成型，切割后一組腰形孔(42)形成了焊盤組(41);沿用于生產(chǎn)第二電路板(12)的拼板的第一側(cè)面分界線(43)切割成型，切割后的一組腰形孔(42)形成了焊盤組(41)； 所述第一電路板(11)、第二電路板(12)連接形成顯示單元主板(I)包括 連接第一電路板(11)和第二電路板(12)，第一電路板(11)的第一側(cè)面和第二電路板(12)的第一側(cè)面形成組合側(cè)面； 所述LED燈(5)的引腳(51)焊接于焊盤矩陣(411)的焊盤(4)具體包括 使第一電路板(11)的第一側(cè)面和第二電路板(12)的第一側(cè)面形成的組合側(cè)面朝上； 制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)孔位與所述組合側(cè)面上的焊盤(4) 一一對(duì)應(yīng)； 通過(guò)鋼網(wǎng)孔位在焊盤(4)上刷錫膏； 在刷有錫膏的焊盤⑷上自動(dòng)化貼片LED燈(5)； 將自動(dòng)化貼片有LED燈(5)的焊盤(4)過(guò)回流焊高溫錫爐。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟I中還包括 在用于生產(chǎn)第一電路板(11)的拼板上，沿第二側(cè)面分界線(31)等間距鉆不止一組圓孔(32)，在用于生產(chǎn)第二電路板(12)的拼板上，沿第二側(cè)面分界線(31)等間距鉆不止一組圓孔(32)； 將圓孔(32)金屬化； 沿第二側(cè)面分界線(31)切割成型，由切割成型后圓孔(32)形成金屬化半孔(3)； 第二電路板(12)的金屬化半孔(3)與第二電路板(12)的第一側(cè)面的焊盤組(41)的焊盤(4) 一一對(duì)應(yīng)并電性連接，第一電路板(11)的金屬化半孔(3)與驅(qū)動(dòng)IC(2)電性連接。步驟2中還包括 第一電路板(11)的金屬化半孔(3)與第二電路板(12)的金屬化半孔(3) —一對(duì)應(yīng)電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)方法，其特征在于 所述第一電路板(11)的焊盤組(41)與第二電路板(12)的焊盤組(41) 一一對(duì)應(yīng)且互相隔離采用的方案為在第一電路板(11)和第二電路板(12)之間設(shè)置絕緣層(13)； 或在第一電路板(11)的第一側(cè)面靠近第二電路板(12)的位置倒角，在第二電路板(12)的第一側(cè)面靠近第一電路板(11)的位置倒角，第一電路板(11)和第二電路板(12)連接形成顯示單元主板(I)時(shí)在第一側(cè)面上第一電路板(11)和第二電路板(12)交界的位置形成V形槽； 或鉆腰形孔(42)時(shí)，腰形孔(42)的深度為電路板厚度的60-90%，第一電路板(11)和第二電路板(12)連接形成顯示單元主板(I)時(shí)均將未鉆透的一側(cè)向內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化生產(chǎn)方法，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)IC(2)嵌入式安裝于顯示單元主板(I)內(nèi)；所述第一電路板(11)和第二電路板(12)上的焊盤組(41)分別至少為2個(gè)，每個(gè)焊盤組(41)的焊盤(4)數(shù)目為2個(gè)或3個(gè)，第一電路板(11)上的焊盤組(41)等間距排列，第二電路板(12)上的焊盤組(41)等間距排列，第一電路板(11)至少包含兩層電路層，第二電路板(12)至少包含一層電路層；所述LED燈(5)具有4個(gè)或6個(gè)引腳(51)，與LED燈(5)的引腳(51)數(shù)量對(duì)應(yīng)的，所述焊盤矩陣(411)具有4個(gè)或6個(gè)焊盤(4)，所述`焊盤(4)為平面焊盤。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED顯示屏顯示單元及其自動(dòng)化生產(chǎn)方法，該LED顯示屏顯示單元包括顯示單元主板、驅(qū)動(dòng)IC、LED燈，所述顯示單元主板包括設(shè)置的第一電路板、第二電路板，第一電路板的第一側(cè)面與第二電路板的第一側(cè)面設(shè)置有由多個(gè)焊盤組成的焊盤組，第一電路板的焊盤組與第二電路板的焊盤組一一對(duì)應(yīng)且互相隔離，第一電路板的一個(gè)焊盤組與第二電路板的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)焊盤組形成一個(gè)焊盤矩陣，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)置于第一電路板，驅(qū)動(dòng)IC與焊盤矩陣的焊盤電性連接，LED燈的引腳焊接于焊盤矩陣的焊盤。該顯示單元能夠保證生產(chǎn)出的LED顯示屏在高像素密度情況下具有較高的通透率，并且該設(shè)計(jì)能滿足大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G09F9/33GK103065561SQ201310011188
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者林誼 申請(qǐng)人:林誼