專利名稱：新型超薄led顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型超薄LED顯示模組。
背景技術(shù)：
由于LED具有亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易與集成電路匹配、驅(qū)動簡 單、壽命長、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特性，使LED顯示屏性能穩(wěn)定、節(jié)能環(huán)保、亮度高、圖像絢麗 及使用壽命長，LED顯示屏得到飛速的發(fā)展。LED顯示屏優(yōu)點(diǎn)眾多，LED顯示屏一般是由單個(gè)箱體或顯示模組拼接而成，使顯示 屏生產(chǎn)、運(yùn)輸、拆裝方便簡單，并且顯示面積大小可調(diào)，使其廣泛戶內(nèi)外廣告和宣傳固定和 臨時(shí)場所。隨著LED顯示屏的飛速發(fā)展，人們對LED顯示屏要求越來越高，不僅要求是顯示 畫面色彩清晰、絢麗、柔和，顯示圖像均勻性、一致性好等視覺效果；還對顯示屏的外形提出 了超薄、超輕的要求。目前，一般的LED顯示屏顯示模組都比較厚重，不符合人們追求終端 顯示的外形審美趨勢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種方便組裝的、新型超薄的LED顯示模組。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是提供一種新型超薄LED顯 示模組，包括面罩、PCB燈板和底殼，所述面罩背部設(shè)有多組卡扣，每組卡扣包括至少二個(gè)懸 臂梁卡扣，所述PCB燈板上設(shè)有與所述卡扣相配合的卡孔，所述面罩通過卡扣扣合在PCB燈 板上，所述PCB燈板通過第一螺釘固定在底殼上。其中，所述卡扣與面罩為一體注塑成型。其中，所述每組卡扣的懸臂梁卡扣背對設(shè)置。其中，所述面罩為鏤空的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。其中，所述底殼上設(shè)有用于避開卡扣的第一避空孔。其中，所述PCB燈板為燈驅(qū)合一的PCB燈板，PCB燈板正面排布有LED燈，PCB燈板
背面焊接有驅(qū)動元器件和電源信號插件。其中，所述底殼對應(yīng)PCB燈板背面的驅(qū)動元器件和電源信號插件的位置設(shè)有第二 避空孔。其中，所述PCB燈板和底罩通過第二螺釘固定在LED顯示箱體上，所述PCB燈板和 底罩上均設(shè)有用于第二螺釘穿過的孔。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型超薄LED顯示模組在面罩上設(shè)置了 多組卡扣，每組卡扣包括至少二個(gè)懸臂梁卡扣，所述PCB燈板上設(shè)有與所述卡扣相配合的 卡孔，所述面罩通過卡扣扣合在PCB燈板上，所述PCB燈板通過第一螺釘固定在底殼上，整 個(gè)顯示模組的結(jié)構(gòu)緊密貼合、組裝簡單方便，整塊面罩直接扣合在PCB燈板上，省去了繁瑣 的人工鎖螺釘?shù)膭幼鳎瑸樯a(chǎn)和維修過程節(jié)省人力物力，降低成本，而且具有超薄簡約的優(yōu)點(diǎn)，大約只有5mm厚。
圖1是本實(shí)用新型超薄LED顯示模組實(shí)施例的分解圖；圖2是本實(shí)用新型超薄LED顯示模組實(shí)施例的裝配圖；圖3是本實(shí)用新型面罩與PCB燈板的裝配圖的局部剖示圖；圖4是本實(shí)用新型底殼與PCB燈板的裝配圖的局部剖示圖；圖5是本實(shí)用新型顯示模組裝配到LED箱體的局部剖示圖。其中，1、面罩；11、卡扣；2、PCB燈板；21、卡孔；3、底殼；31、第一避空孔；4、第一螺 釘；5、第二螺釘。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。作為本實(shí)用新型超薄LED顯示模組實(shí)施例，請參閱圖1至圖5，包括面罩1、PCB燈 板2和底殼3，所述面罩1背部設(shè)有多組卡扣11，每組卡扣11包括至少二個(gè)懸臂梁卡扣，所 述PCB燈板2上設(shè)有與所述卡扣11相配合的卡孔21，所述面罩1通過卡扣11扣合在PCB 燈板2上，所述PCB燈板2通過第一螺釘4固定在底殼3上。本實(shí)施例中，所述卡扣11與面罩1為一體注塑成型，所述每組卡扣11的懸臂梁卡 扣背對設(shè)置。本實(shí)施例中，所述面罩1為鏤空的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，所述底殼3上設(shè)有用于避開卡扣11的第一避空孔31。本實(shí)施例中，所述PCB燈板2為燈驅(qū)合一的PCB燈板，PCB燈板2正面排布有LED 燈，PCB燈板2背面焊接有驅(qū)動元器件和電源信號插件，所述底殼3對應(yīng)PCB燈板背面的驅(qū) 動元器件和電源信號插件的位置設(shè)有第二避空孔，本結(jié)構(gòu)可以使得PCB燈板2與底殼3完 全貼合，使LED顯示模組更輕薄。本實(shí)施例中，所述PCB燈板和底罩上均設(shè)有用于第二螺釘穿過的孔，所述PCB燈板 和底罩通過第二螺釘固定在LED箱體上。本實(shí)用新型超薄LED顯示模組組裝過程為首先是用第一螺釘4穿過底殼3和PCB 燈板2上相應(yīng)的孔位，將底殼3和PCB燈板2固定在一起，如圖4所示；然后，將第二螺釘5 穿過底殼和PCB燈板上相應(yīng)的孔位，將底殼3和PCB燈板2 —起固定在LED箱體上(此部 件沒標(biāo)出)；最后，將面罩1直接壓扣在PCB燈板2上，即將面罩1上的卡扣11對準(zhǔn)PCB燈 板2上對應(yīng)的卡孔21，用力一壓，卡扣11的懸臂梁向內(nèi)彎曲變形，卡扣11的頂部合起來可 以穿過PCB燈板2上的卡孔21，穿過卡孔21后其自然張開，從而把面罩1卡合在PCB燈板 2上，并使得面罩1與PCB燈板2緊密貼合，卡扣11的頂部恰好容納在底殼3的第一避空孔 31中，如圖3所示。由于本實(shí)用新型超薄LED顯示模組在面罩上設(shè)置了多組卡扣，每組卡扣包括至少 二個(gè)懸臂梁卡扣，所述PCB燈板上設(shè)有與所述卡扣相配合的卡孔，所述面罩通過卡扣扣合 在PCB燈板上，所述PCB燈板通過第一螺釘固定在底殼上，整個(gè)顯示模組的結(jié)構(gòu)緊密貼合、組裝簡單方便，整塊面罩直接扣合在PCB燈板上，省去了繁瑣的人工鎖螺釘?shù)膭幼?，為生產(chǎn) 和維修過程節(jié)省人力物力，降低成本，而且具有超薄簡約的優(yōu)點(diǎn)，大約只有5mm厚。 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型超薄LED顯示模組，其特征在于包括面罩、PCB燈板和底殼，所述面罩背 部設(shè)有多組卡扣，每組卡扣包括至少二個(gè)懸臂梁卡扣，所述PCB燈板上設(shè)有與所述卡扣相 配合的卡孔，所述面罩通過卡扣扣合在PCB燈板上，所述PCB燈板通過第一螺釘固定在底殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述卡扣與面罩為一 體注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述每組卡扣的懸臂 梁卡扣背對設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述面罩為鏤空的網(wǎng) 狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述底殼上設(shè)有用于 避開卡扣的第一避空孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述PCB燈板為燈驅(qū) 合一的PCB燈板，PCB燈板正面排布有LED燈，PCB燈板背面焊接有驅(qū)動元器件和電源信號 插件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述底殼對應(yīng)PCB燈 板背面的驅(qū)動元器件和電源信號插件的位置設(shè)有第二避空孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超薄LED顯示模組，其特征在于所述PCB燈板和底罩 通過第二螺釘固定在LED顯示箱體上，所述PCB燈板和底罩上均設(shè)有用于第二螺釘穿過的 孔。
專利摘要本實(shí)用新型屬于LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型超薄LED顯示模組，包括面罩、PCB燈板和底殼，所述面罩背部設(shè)有多組卡扣，每組卡扣包括至少二個(gè)懸臂梁卡扣，所述PCB燈板上設(shè)有與所述卡扣相配合的卡孔，所述面罩通過卡扣扣合在PCB燈板上，所述PCB燈板通過第一螺釘固定在底殼上。本實(shí)用新型超薄LED顯示模組結(jié)構(gòu)緊密貼合、組裝簡單方便，整塊面罩直接扣合在PCB燈板上，省去了繁瑣的人工鎖螺釘?shù)膭幼?，為生產(chǎn)和維修過程節(jié)省人力物力，降低成本，而且具有超薄簡約的優(yōu)點(diǎn)，大約只有5mm厚。
文檔編號G09F9/33GK201936556SQ20112000074
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月4日
發(fā)明者張春旺, 林洺鋒, 沈嬌, 王偉 申請人:深圳市洲明科技股份有限公司