專利名稱：用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造的制作方法
用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，特別是涉及一種驅(qū)動芯片的長方向與輸出側(cè)邊呈垂直或傾斜角的軟板上芯片構(gòu)造。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性來顯示圖像的一種平板顯示裝置(flat panel display，F(xiàn)PD)，其相較于其他顯示裝置而言更具輕薄、低驅(qū)動電壓及低功耗等優(yōu)點，已經(jīng)成為整個消費市場上的主流產(chǎn)品?，F(xiàn)今液晶顯示面板的制作過程中，大致可分為前段矩陣(Array)工藝、中段成盒(Cell)工藝及后段模塊化 (Module)工藝。前段的矩陣工藝為生產(chǎn)薄膜式晶體管(TFT)基板(又稱陣列基板)及彩色濾光片(CF)基板；中段成盒工藝則負責(zé)將TFT基板與CF基板組合，并兩者之間注入液晶與切割合乎產(chǎn)品尺寸之面板；后段模塊化工藝則負責(zé)將組合后的面板與背光模塊、面板驅(qū)動電路、外框等做組裝的工藝。其中，IXD驅(qū)動芯片為液晶顯示器的重要零組件，其主要功能是輸出需要的電壓至像素，以控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度。LCD驅(qū)動芯片分為兩種一為列于X軸的源極驅(qū)動芯片 (Source Driver IC)與列于Y軸的閘極驅(qū)動芯片(Gate Driver IC)。換言之Source驅(qū)動芯片是管信號的，fete驅(qū)動芯片則是管門閘的，對于液晶顯示面板各有不同的作用。簡單來說，IXD的影像是一條線一條線掃瞄下來的fete驅(qū)動芯片是管垂直的信號，假設(shè)從最上面的一條線開始，那么就是fete驅(qū)動芯片的第一支腳設(shè)為開，其余為關(guān)。Source驅(qū)動芯片里頭是真正的信號(水平的)，它送出的信號只有第一條線的水平像素可以接受。第一條線送完信號，就換第二條線。這時Source驅(qū)動芯片的內(nèi)容要換成第二線的了，然后fete驅(qū)動芯片換成第二支腳開，其余為關(guān)，就可以把資料送到第二線。再者，后段模塊組裝工藝中的驅(qū)動芯片的組裝，是將上述Source驅(qū)動芯片及fete 驅(qū)動芯片經(jīng)過封裝后再要與IXD液晶面板組合在一起的組裝工藝。IXD用驅(qū)動芯片的封裝形式有許多種類，例如四邊扁平封裝(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、帶載自動鍵合(tape automated bonding，TAB)及軟板上芯片(chip on film, C0F)等。其中，COF軟板上芯片構(gòu)造因具有可撓性及能提供更小的間距，因此已成為IXD驅(qū)動芯片封裝工藝的主流。請參照圖1所示，圖1揭示現(xiàn)有一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。 特別說明的是，為了說明上的方便，圖1是以簡化示意的方式來呈現(xiàn)，其中的線路數(shù)量已經(jīng)過簡化，并且也省略了與說明無關(guān)的細節(jié)。如圖1所示，一液晶面板91的邊緣連接一軟板上芯片構(gòu)造92，所述軟板上芯片構(gòu)造92包含一軟板921、一驅(qū)動芯片922、多個輸出側(cè)線路 923及多個輸入側(cè)線路924。所述軟板921設(shè)有一輸出側(cè)邊9211及一輸入側(cè)邊9212，所述輸出側(cè)邊9211用以連接至所述液晶面板91，而所述輸入側(cè)邊9212設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊9211的另一側(cè)，用以連接至一電路板93。另外，所述驅(qū)動芯片922是一 Source驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片922呈一長條狀且設(shè)于所述軟板921的上表面，所述驅(qū)動芯片922的長方向與所述輸出側(cè)邊9211約呈平行； 所述多個輸出側(cè)線路923連接所述驅(qū)動芯片922長方向兩側(cè)的接點(未繪示)至所述輸出側(cè)邊9211 ；所述多個輸入側(cè)線路擬4連接所述驅(qū)動芯片922長方向兩側(cè)的接點至所述輸入側(cè)邊9212。再者，所述多個輸出側(cè)線路923及所述多個輸入側(cè)線路924的箭頭的方向代表信號傳輸?shù)姆较颉Ｆ渲?，所述多個輸入側(cè)線路擬4負責(zé)將所述電路板93的信號傳輸至所述驅(qū)動芯片922 ；所述多個輸出側(cè)線路923負責(zé)將所述驅(qū)動芯片922的信號傳輸至所述液晶面板91。其中，所述多個輸入側(cè)線路924的走線數(shù)量較少(例如136條)，而所述多個輸出側(cè)線路923的走線數(shù)量較多(例如1102條)。因此，所述驅(qū)動芯片922靠下側(cè)的接點只有一小部份是與所述多個輸入側(cè)線路擬4連接，而大部份所述驅(qū)動芯片922靠下側(cè)的接點則與所述多個輸出側(cè)線路923連接。也就是說，所述驅(qū)動芯片922大部份靠下側(cè)的接點需要通過所述多個輸出側(cè)線路923繞過所述驅(qū)動芯片922，并且線路走向轉(zhuǎn)變180度的連接至圖中上側(cè)的所述輸出側(cè)邊9211。因此，現(xiàn)有所述軟板上芯片構(gòu)造92使得整體的電路設(shè)計變得復(fù)
ο請再參照圖2所示，圖2揭示現(xiàn)有另一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。圖2的現(xiàn)有另一種現(xiàn)有軟板上芯片構(gòu)造92’大致相似于圖1的軟板上芯片構(gòu)造92， 因此沿用相同的組件符號與名稱，但其不同之處在于圖2的軟板上芯片構(gòu)造92’是一fete 驅(qū)動芯片的軟板上芯片構(gòu)造92’。與圖1相比，圖2的軟板上芯片構(gòu)造92’的驅(qū)動芯片922’ 是一 fete驅(qū)動芯片，并且所述軟板上芯片構(gòu)造92’只有連接至所述液晶面板91，而沒有連接至所述電路板93。另外，所述多個輸出側(cè)線路923包含第一輸出側(cè)線路923a及第二輸出側(cè)線路 92北。所述第一輸出側(cè)線路923a是將所述驅(qū)動芯片922’的信號輸出至所述液晶面板91 ； 所述第二輸出側(cè)線路92 是將所述液晶面板91的信號輸入至所述驅(qū)動芯片922’。因此， 幾乎全部的所述驅(qū)動芯片922’的接點(未繪示)都通過所述第一輸出側(cè)線路923a及所述第二輸出側(cè)線路92 連接至所述輸出側(cè)邊9211以連接至所述液晶面板91。所述驅(qū)動芯片 922靠下側(cè)的所述輸出側(cè)線路923 (第一輸出側(cè)線路923a及所述第二輸出側(cè)線路923b)必需繞過所述驅(qū)動芯片922’，線路走向轉(zhuǎn)變180度的連接至圖中上側(cè)的所述輸出側(cè)邊9211。 因此，所述軟板上芯片構(gòu)造92’同樣使得整體的電路設(shè)計變得復(fù)雜。因此，有必要提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的電路設(shè)計復(fù)雜的問題。為達上述目的，本發(fā)明提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其包含一軟板，設(shè)有一輸出側(cè)邊，用以連接至一液晶面板；一驅(qū)動芯片，呈一長條狀，設(shè)于所述軟板上表面，所述驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊垂直；及多個輸出側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊。
為達上述目的，本發(fā)明另提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其其包含一軟板，設(shè)有一輸出側(cè)邊，用以連接至一液晶面板；一驅(qū)動芯片，呈一長條狀，設(shè)于所述軟板上表面，所述驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊呈一傾斜角；及多個輸出側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊。在本發(fā)明的一實施例中，每一所述輸出側(cè)線路呈一直線、弧線或L形。在本發(fā)明的一實施例中，所述多個輸出側(cè)線路包含第一輸出側(cè)線路，將所述驅(qū)動芯片信號輸出至所述液晶面板；及第二輸出側(cè)線路，將所述液晶面板信號輸入至所述驅(qū)動芯片。在本發(fā)明的一實施例中，所述軟板另包含一輸入側(cè)邊，所述輸入側(cè)邊設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊的另一側(cè)，用以連接至一電路板。在本發(fā)明的一實施例中，所述軟板另包含多個輸入側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸入側(cè)邊，每一所述輸出側(cè)線路呈直線、弧線或L形。在本發(fā)明的一實施例中，所述傾斜角介于30度至60度之間。因此，本發(fā)明提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊呈垂直或傾斜角。所述多個輸出側(cè)線路呈一直線、弧線或L形，通過所述多個輸出側(cè)線路以連接所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊，從而簡化所述軟板上芯片構(gòu)造的電路設(shè)計。

圖1 現(xiàn)有一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。圖2 現(xiàn)有另一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。圖3 本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第一實施例組裝于一液晶面板的上視圖。圖4 本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第二實施例組裝于一液晶面板的上視圖。圖5 本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第三實施例的上視圖。
具體實施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、 「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請參照圖3所示，圖3揭示本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第一實施例組裝于一液晶面板的上視圖。特別說明的是，為了說明上的方便，圖3是以簡化示意的方式來呈現(xiàn)，其中的線路數(shù)量已經(jīng)過簡化，并且也省略了與說明無關(guān)的細節(jié)。如圖3所示，一液晶面板10 的邊緣連接一軟板上芯片構(gòu)造20，所述軟板上芯片構(gòu)造20包含一軟板21、一驅(qū)動芯片22、 多個輸出側(cè)線路23及多個輸入側(cè)線路M。所述軟板21設(shè)有一輸出側(cè)邊211及一輸入側(cè)邊 212，所述輸出側(cè)邊211用以連接至所述液晶面板10，而所述輸入側(cè)邊212設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊211的另一側(cè)，用以連接至一電路板30。另外，所述驅(qū)動芯片22是一 Source驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片22呈一長條狀且設(shè)于所述軟板21的上表面，所述驅(qū)動芯片22的長方向與所述輸出側(cè)邊211呈垂直；所述多個輸出側(cè)線路23連接所述驅(qū)動芯片22長方向兩側(cè)的接點(未繪示)至所述輸出側(cè)邊211 ； 所述多個輸入側(cè)線路M連接所述驅(qū)動芯片22長方向兩側(cè)的接點至所述輸入側(cè)邊212。再者，所述多個輸出側(cè)線路23及所述多個輸入側(cè)線路M的箭頭的方向代表信號傳輸?shù)姆较颉Ｆ渲?，所述多個輸入側(cè)線路M負責(zé)將所述電路板30的信號傳輸至所述驅(qū)動芯片22 ；所述多個輸出側(cè)線路23負責(zé)將所述驅(qū)動芯片22的信號傳輸至所述液晶面板10。 其中，所述多個輸入側(cè)線路M的走線數(shù)量較少(例如136條)，而所述多個輸出側(cè)線路23 的走線數(shù)量較多(例如1102條)。其中，所述多個輸出側(cè)線路23或所述多個輸入側(cè)線路 M可呈一直線、弧線或L形。在現(xiàn)有軟板上芯片的技術(shù)中，由于驅(qū)動芯片的長方向與輸出側(cè)邊平行。因此，驅(qū)動芯片靠下側(cè)的輸出側(cè)線路必需繞過驅(qū)動芯片，線路走向轉(zhuǎn)變180度的連接至輸出側(cè)邊，使得軟板上芯片構(gòu)造整體的電路設(shè)計變得復(fù)雜。在本發(fā)明第一實施例的所述軟板上芯片構(gòu)造 20中，由于所述驅(qū)動芯片22的長方向與所述輸出側(cè)邊211垂直，并且所述輸出側(cè)線路23或所述輸入側(cè)線路M優(yōu)選呈L形，從而簡化所述軟板上芯片構(gòu)造20的電路設(shè)計。請再參照圖4所示，圖4揭示本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第二實施例組裝于一液晶面板的上視圖。本發(fā)明第二實施例的軟板上芯片構(gòu)造20’大致相似于本發(fā)明第一實施例的軟板上芯片構(gòu)造20，因此沿用相同的組件符號與名稱，但其不同之處在于本發(fā)明第二實施例的軟板上芯片構(gòu)造20’是一 fete驅(qū)動芯片的軟板上芯片構(gòu)造20’。因此與圖1相比，本發(fā)明第二實施例的軟板上芯片構(gòu)造20’的驅(qū)動芯片22’是一fete驅(qū)動芯片，并且所述軟板上芯片構(gòu)造20’只有連接至所述液晶面板10，而沒有連接至所述電路板30。另外，所述多個輸出側(cè)線路23包含第一輸出側(cè)線路23a及第二輸出側(cè)線路23b。所述第一輸出側(cè)線路23a是將所述驅(qū)動芯片22’的信號輸出至所述液晶面板10 ；所述第二輸出側(cè)線路2 是將所述液晶面板10的信號輸入至所述驅(qū)動芯片22’。因此，幾乎全部的所述驅(qū)動芯片22’ 的接點(未繪示)都通過所述多個輸出側(cè)線路23a及所述第二輸出側(cè)線路2 連接至所述輸出側(cè)邊211，以連接至所述液晶面板10。由于，所述驅(qū)動芯片22’的長方向與所述輸出側(cè)邊211垂直，并且所述輸出側(cè)線路 23的所述第一輸出側(cè)線路23a及所述第二輸出側(cè)線路2 優(yōu)選呈一直線、弧線或L形，從而簡化所述軟板上芯片構(gòu)造20’的電路設(shè)計。請再參照圖5所示，圖5揭示本發(fā)明一種軟板上芯片構(gòu)造的第三實施例的上視圖。 本發(fā)明第三實施例的軟板上芯片構(gòu)造20”大致相似于本發(fā)明第一實施例的軟板上芯片構(gòu)造 20，因此沿用相同的組件符號與名稱，但其不同之處在于本發(fā)明第三實施例的軟板上芯片構(gòu)造20”的驅(qū)動芯片22”的長方向與所述輸出側(cè)邊211呈一傾斜角，所述驅(qū)動芯片22”的傾斜角優(yōu)選是介于30度至60度之間。如圖5所示，所述驅(qū)動芯片22”靠上側(cè)的所述輸出側(cè)線路23可呈直線的直接連接至所述輸出側(cè)邊211，所述驅(qū)動芯片22”靠下側(cè)的所述輸出側(cè)線路23可呈弧形或L形的連接至所述輸出側(cè)邊211，因此，本發(fā)明第三實施例的軟板上芯片構(gòu)造20”同樣能夠簡化所述軟板上芯片構(gòu)造20的電路設(shè)計。綜上所述，相較于現(xiàn)有軟板上芯片構(gòu)造中，由于驅(qū)動芯片的長方向與輸出側(cè)邊平行，驅(qū)動芯片靠下側(cè)的輸出側(cè)線路必需繞過驅(qū)動芯片，線路走向轉(zhuǎn)變180度的連接至輸出側(cè)邊，使得現(xiàn)有軟板上芯片構(gòu)造整體的電路設(shè)計變得復(fù)雜。在本發(fā)明的所述軟板上芯片構(gòu)造20中，由于所述驅(qū)動芯片22的長方向與所述輸出側(cè)邊211呈垂直或傾斜角，并且所述輸出側(cè)線路23優(yōu)選呈一直線、弧線或L形，從而簡化所述軟板上芯片構(gòu)造20的電路設(shè)計。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于其包含 一軟板，設(shè)有一輸出側(cè)邊，用以連接至一液晶面板；一驅(qū)動芯片，呈一長條狀，設(shè)于所述軟板上表面，所述驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊垂直；及多個輸出側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于每一所述輸出側(cè)線路呈一直線、弧線或L形。
3.如權(quán)利要求2所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述多個輸出側(cè)線路包含第一輸出側(cè)線路，將所述驅(qū)動芯片信號輸出至所述液晶面板；及第二輸出側(cè)線路，將所述液晶面板信號輸入至所述驅(qū)動芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述軟板另包含一輸入側(cè)邊，所述輸入側(cè)邊設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊的另一側(cè)，用以連接至一電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述軟板另包含多個輸入側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸入側(cè)邊，每一所述輸出側(cè)線路呈直線、弧線或L形。
6.一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于其包含 一軟板，設(shè)有一輸出側(cè)邊，用以連接至一液晶面板；一驅(qū)動芯片，呈一長條狀，設(shè)于所述軟板上表面，所述驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊呈一傾斜角；及多個輸出側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊。
7.如權(quán)利要求6所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述傾斜角介于30度至60度之間。
8.如權(quán)利要求6所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于每一所述輸出側(cè)線路呈一直線、弧線或L形。
9.如權(quán)利要求8所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述多個輸出側(cè)線路包含第一輸出側(cè)線路，將所述驅(qū)動芯片信號輸出至所述液晶面板；及第二輸出側(cè)線路，將所述液晶面板信號輸入至所述驅(qū)動芯片。
10.如權(quán)利要求6所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述軟板另包含一輸入側(cè)邊，所述輸入側(cè)邊設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊的另一側(cè)，用以連接至一電路板;及多個輸入側(cè)線路，連接所述驅(qū)動芯片長方向兩側(cè)的接點至所述輸入側(cè)邊，每一所述輸入側(cè)線路呈直線、弧線或L形。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其包含一軟板、一驅(qū)動芯片及多個輸出側(cè)線路。所述軟板設(shè)有一輸出側(cè)邊用以連接至一液晶面板。所述驅(qū)動芯片設(shè)于所述軟板上表面，所述驅(qū)動芯片的長方向與所述輸出側(cè)邊呈垂直或呈傾斜角。所述多個輸出側(cè)線路呈一直線、弧線或L形，以連接所述驅(qū)動芯片兩側(cè)的接點至所述輸出側(cè)邊，從而簡化所述軟板上芯片構(gòu)造的電路設(shè)計。
文檔編號G09G3/36GK102231014SQ201110161950
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者廖良展, 張勇, 林柏伸 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司