專利名稱：Led模塊的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED模塊的封裝方法，還涉及使用該方法封裝的LED模塊封裝結(jié) 構(gòu)，屬于燈光顯示器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，作為一 種新型節(jié)能燈光源，具有能耗低、壽命長、亮度高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。多個(gè)LED管芯可按點(diǎn) 陣排列形式在殼體內(nèi)組合成LED數(shù)碼模塊或點(diǎn)陣模塊，多個(gè)LED顯示模塊組合成能顯示數(shù) 碼或色彩鮮麗圖像的LED顯示屏。目前，在信號顯示、戶外廣告和公共場所的大型顯示器方 面，LED顯示屏以其屏幕大、顯示效果好等優(yōu)點(diǎn)得到越來越廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的LED顯示模 塊如圖1所示，包括顯示模塊腔體1、電路板2、環(huán)氧樹脂3和多個(gè)通過固晶膠粘接于電路板 正面的LED晶片4。在顯示腔體內(nèi)設(shè)有至少一對用于電路板定位的定位柱11，在電路板2上 開設(shè)與定位柱對應(yīng)的定位孔與多個(gè)過膠孔，電路板2背面引出與外部電路相連的引腳5。封 裝時(shí)，先在顯示模塊腔體1內(nèi)灌裝環(huán)氧樹脂3，使環(huán)氧樹脂3注滿注膠孔12，然后將電路板 2連同粘接在其表面的LED晶片3，引腳5朝上且定位孔套進(jìn)定位柱11，電路板2正面抵靠 在顯示模塊腔體面板13的內(nèi)側(cè)面上，液態(tài)環(huán)氧樹脂3通過電路板2上的過膠孔溢出，部分 覆蓋了電路板2背面，通過烘烤固化使電路板2連同LED晶片4與顯示模塊腔體1結(jié)合成 一體。由于環(huán)氧樹脂3固化后與電路板2、 LED晶片4連接牢固，一旦電路板2或LED晶片 4損壞，無法將其與環(huán)氧樹脂3分離?，F(xiàn)有的LED顯示模塊存在的不可修復(fù)性，影響了 LED 顯示模塊的一次合格率，增加了其制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可修復(fù)的LED顯示模塊，提高LED顯示模塊的一次合格 率，降低了制造成本。 本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn) —種LED顯示模塊的封裝方法，包括以下步驟 1)將顯示模塊腔體倒置，用點(diǎn)膠設(shè)備在顯示模塊腔體面板的各注膠孔內(nèi)注入環(huán)氧 樹脂，所述環(huán)氧樹脂澆注厚度為注膠孔深度的1/2，烘烤固化； 2)多個(gè)LED晶片通過固晶膠粘接于電路板正面，在該面上噴涂第一層硅膠樹脂， 形成一層透明保護(hù)層，烘烤固化； 3)將電路板以其表面的第一層硅膠樹脂面朝下、引腳朝上的方式放進(jìn)顯示模塊腔 體內(nèi)，使電路板上至少一對定位孔套進(jìn)顯示模塊腔體面板內(nèi)側(cè)相應(yīng)的定位柱上，電路板的 第一層硅膠樹脂表面抵靠在顯示模塊腔體面板的內(nèi)側(cè)面上； 4)使用加熱裝置將凸出電路板背面的定位柱上端燙平，形成緊靠在電路板背面上 的定位柱蓋帽； 5)在電路板背面澆注第二層硅膠樹脂，烘烤固化，所述第二層硅膠樹脂的厚度大于第一層硅膠樹脂的厚度。 —種使用上述封裝方法的LED顯示模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括顯示模塊腔體、電路板，所 述電路板的正面粘接多個(gè)LED晶片，顯示模塊腔體面板上設(shè)有成點(diǎn)陣排列的多個(gè)注膠孔和 至少一對定位柱，所述電路板上的定位孔套進(jìn)定位柱，電路板正面抵靠在顯示模塊腔體面 板的內(nèi)側(cè)面上，各個(gè)LED晶片分別位于相應(yīng)的注膠孔內(nèi)；所述注膠孔內(nèi)充填的環(huán)氧樹脂厚 度為注膠孔深度的1/2，所述定位柱上端設(shè)有緊靠在電路板背面上的蓋帽；所述電路板正 面設(shè)有第一層硅膠樹脂，背面設(shè)有第二層硅膠樹脂，所述第二層硅膠樹脂的厚度大于第一 層硅膠樹脂的厚度。 本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的LED顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述第二層硅膠樹脂厚度為第一層硅膠樹 脂厚度的2. 5 3.5倍。 本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，本發(fā)明在各注膠孔內(nèi)澆注的環(huán)氧樹脂厚度僅為注膠 孔深度的1/2，電路板正面及粘接于電路板正面的LED晶片與各注膠孔內(nèi)的環(huán)氧樹脂不接 觸。本發(fā)明在電路板正面噴涂第一層硅膠樹脂，形成一層透明保護(hù)層；背面設(shè)有第二層硅 膠樹脂，且第二層硅膠樹脂的厚度大于第一層硅膠樹脂的厚度，采用這樣的結(jié)構(gòu)可以消除 注膠孔內(nèi)環(huán)氧樹脂的內(nèi)應(yīng)力，防止LED顯示模塊腔體變形。本發(fā)明加長了定位柱長度，當(dāng)電 路板套進(jìn)顯示模塊腔體定位柱后，用電烙鐵或其他加熱設(shè)備將伸出電路板背面的定位柱上 端高溫燙平形成緊靠在電路板背面上的定位柱蓋帽，使得電路板與顯示模塊腔體連接更牢 固。 一旦電路板或LED晶片損壞，由于硅膠樹脂具有可拆除性，可去除顯示模塊腔體中的硅 膠樹脂，將電路板連同LED晶片從顯示模塊腔體中取出維修，再將其用硅膠樹脂固定在顯 示模塊腔體中。本發(fā)明可在制造過程中及時(shí)更換不亮的LED晶片或電路板，提高LED顯示 模塊產(chǎn)品的制造質(zhì)量，降低其制造成本，提高了 LED顯示模塊的一次合格率。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)，將通過下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說明進(jìn)行圖示和解釋， 這些實(shí)施例，是參照附圖僅作為例子給出的。


圖1是現(xiàn)有LED顯示模塊的放大剖視圖；
圖2是本發(fā)明的放大剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
如圖2所示，本發(fā)明的封裝方法包括以下步驟 1)將顯示模塊腔體1倒置，用注射器或其他點(diǎn)膠設(shè)備在顯示模塊腔體1面板的各 注膠孔12內(nèi)注入環(huán)氧樹脂3，環(huán)氧樹脂3澆注厚度為注膠孔12深度的1/2，烘烤固化；
2)多個(gè)LED晶片4通過固晶膠粘接于電路板2的正面21上，在該面上噴涂第一層 硅膠樹脂6，形成一層透明保護(hù)層，烘烤固化； 3)將電路板2以其表面的第一層硅膠樹脂6面朝下、引腳5朝上的方式放進(jìn)顯示 模塊腔體1內(nèi)，使電路板2上的一對定位孔22套進(jìn)顯示模塊腔體1面板內(nèi)側(cè)相應(yīng)的定位柱 11上，電路板2的第一層硅膠樹脂6表面抵靠在顯示模塊腔體面板13的內(nèi)側(cè)面上；
4)使用電烙鐵或其他加熱設(shè)備將凸出電路板2的定位柱11上端燙平形成緊靠在電路板背面上的定位柱蓋帽111 ; 5)在電路板背面23澆注第二層硅膠樹脂7，烘烤固化，第二層硅膠樹脂7的厚度 大于第一層硅膠樹脂6的厚度，由于定位柱蓋帽111和第二層硅膠樹脂7和顯示模塊腔體 1的連接作用，使得電路板2連同LED晶片4與顯示模塊腔體1連接牢固。
本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)包括顯示模塊腔體1、電路板2，所述電路板的正面21粘接多 個(gè)LED晶片4，顯示模塊腔體面板13上設(shè)有成點(diǎn)陣排列的多個(gè)注膠孔12和一對定位柱11 ; 電路板2上的定位孔21套進(jìn)定位柱ll，使電路板2定位。電路板正面21抵靠在顯示模塊 腔體面板13的內(nèi)側(cè)面上，各個(gè)LED晶片4分別位于相應(yīng)的注膠孔12內(nèi)；該注膠孔12內(nèi)充 填的環(huán)氧樹脂3厚度為注膠孔12深度的1/2，定位柱11上端設(shè)有緊靠在電路板背面上的 蓋帽lll，使電路板2與顯示模塊腔體連接牢固可靠。電路板正面21設(shè)有第一層硅膠樹脂 6，背面設(shè)有第二層硅膠樹脂23，所述第二層硅膠樹脂7的厚度為第一層硅膠樹脂6厚度的 2. 5 3. 5倍。 本發(fā)明的注膠孔12內(nèi)只充填了其深度的1/2的環(huán)氧樹脂3，上面留有空隙131，電 路板2不與環(huán)氧樹脂3接觸。 一旦電路板2或LED晶片4損壞，就可去除第一層硅膠樹脂6 和第二層硅膠樹脂7，將電路板2連同LED晶片4從顯示模塊腔體1中取出維修，降低LED 顯示模塊的制造成本 除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形 式的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED顯示模塊的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟1)將顯示模塊腔體倒置，用點(diǎn)膠設(shè)備在顯示模塊腔體面板的各注膠孔內(nèi)注入環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂澆注厚度為注膠孔深度的1/2，烘烤固化；2)多個(gè)LED晶片通過固晶膠粘接于電路板正面，在該面上噴涂第一層硅膠樹脂，形成一層透明保護(hù)層，烘烤固化；3)將電路板以其表面的第一層硅膠樹脂面朝下、引腳朝上的方式放進(jìn)顯示模塊腔體內(nèi)，使電路板上至少一對定位孔套進(jìn)顯示模塊腔體面板內(nèi)側(cè)相應(yīng)的定位柱上，電路板的第一層硅膠樹脂表面抵靠在顯示模塊腔體面板的內(nèi)側(cè)面上；4)使用加熱裝置將凸出電路板背面的定位柱上端燙平，形成緊靠在電路板背面上的定位柱蓋帽；5)在電路板背面澆注第二層硅膠樹脂，烘烤固化，所述第二層硅膠樹脂的厚度大于第一層硅膠樹脂的厚度。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括顯示模塊腔體、電路板，所 述電路板的正面粘接多個(gè)LED晶片，顯示模塊腔體面板上設(shè)有成點(diǎn)陣排列的多個(gè)注膠孔和 至少一對定位柱，所述電路板上的定位孔套進(jìn)定位柱，電路板正面抵靠在顯示模塊腔體面 板的內(nèi)側(cè)面上，各個(gè)LED晶片分別位于相應(yīng)的注膠孔內(nèi)；其特征在于，所述注膠孔內(nèi)充填的 環(huán)氧樹脂厚度為注膠孔深度的1/2，所述定位柱上端設(shè)有緊靠在電路板背面上的蓋帽；所 述電路板正面設(shè)有第一層硅膠樹脂，背面設(shè)有第二層硅膠樹脂，所述第二層硅膠樹脂的厚 度大于第一層硅膠樹脂的厚度。
3. 如權(quán)利要求2所述的LED顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二層硅膠樹脂厚 度為第一層硅膠樹脂厚度的2. 5 3. 5倍。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED模塊的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明公開了一種LED顯示器的封裝方法，1)在顯示模塊腔體面板的各注膠孔內(nèi)注入注膠孔深度1/2的環(huán)氧樹脂；2)在電路板正面上噴涂第一層硅膠樹脂；3)電路板上的定位孔套進(jìn)顯示模塊腔體的定位柱上，第一層硅膠樹脂表面抵靠在顯示模塊腔體面板的內(nèi)側(cè)面上；4)將凸出電路板背面的定位柱上端燙平形成蓋帽；5)在電路板背面澆注第二層硅膠樹脂。本發(fā)明還公開使用該方法的封裝結(jié)構(gòu)，包括顯示模塊腔體、電路板、多個(gè)LED晶片，各個(gè)LED晶片分別位于相應(yīng)的注膠孔內(nèi)。本發(fā)明消除注膠孔內(nèi)環(huán)氧樹脂的內(nèi)應(yīng)力，防止LED顯示模塊腔體變形；本發(fā)明可在制造過程中可更換晶片或電路板，提高了LED顯示模塊的一次合格率。
文檔編號G09F9/33GK101752275SQ20091023370
公開日2010年6月23日 申請日期2009年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
發(fā)明者張宏庭 申請人:中外合資江蘇穩(wěn)潤光電有限公司