專利名稱：一種相冊芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種相冊，尤其涉及一種相冊芯片。
技術背景常見的相冊的芯片有粘貼式、袋裝式、自粘式等。現(xiàn)有的自粘式內頁一般 是由襯墊紙和覆蓋在襯墊紙雙面的透明膜構成，其中自粘性內頁的襯墊紙為單 層紙結構，冊頁的聯(lián)結邊由膜熱合相連接成冊，冊脊呈弧形狀結構?，F(xiàn)有的相 冊在制作上相當煩瑣，而且不容易整理，相冊后背易蓬松、開膠變形、不整齊。實用新型內容本實用新型的目的是提供一種相冊芯片，以克服現(xiàn)有相冊制作上相當煩瑣， 而且不容易整理，相冊后背易蓬松、開肢變形、不整齊的缺陷。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)一種相冊芯片，包括有塑片、襯板、粘膠層，在所述塑片的上下兩側面各 涂抹有一層粘膠層，在所述上側面的粘膠層上粘接有襯板；所述襯板上覆有另 一層塑片，在該塑片上涂抹有另一層粘膠層；所述相冊芯片的一側邊再涂抹有 一層粘膠層，組裝相冊時將該粘"交層粘在相冊側邊即可完成。本實用新型所述的相冊芯片的有益效果為可以一次性組裝整理，改變了 傳統(tǒng)相冊的單頁組裝的模式，減輕了煩瑣的整理環(huán)節(jié)，避免了傳統(tǒng)相冊后背蓬 松、不整齊的狀況，不開膠，不變形。


下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖l是本實用新型實施例所述相冊芯片的截面結構示意圖。圖中1、塑片；2、粘膠層；3、襯板；4、塑片；5、粘膠層；6、粘膠層。
具體實施方式
如圖l所示，本實用新型實施例所述的相冊芯片，包括有塑片1、襯板3、 粘膠層2，在所述塑片1的上下兩側面各涂抹有粘膠層2，在上側面的粘膠層2 上粘接有襯板3，所述襯板3上覆有一層塑片4，在塑片4上涂抹有一層粘膠層 5;所述相冊芯片的一側邊涂抹有一層粘膠層6，組裝相冊時將該粘膠層6粘在 相冊側邊即可完成。
權利要求1、一種相冊芯片，包括有塑片(1)、襯板(3)、粘膠層(2)，在所述塑片(1)的上下兩側面各涂抹有粘膠層(2)，其特征在于在上側面的粘膠層(2)上粘接有襯板(3)，所述襯板(3)上覆有一層塑片(4)，在塑片(4)上涂抹有一層粘膠層(5)；所述相冊芯片的一側邊涂抹有一層粘膠層(6)。
專利摘要本實用新型涉及一種相冊芯片，包括有塑片、襯板、粘膠層，在所述塑片的上下兩側面各涂抹有粘膠層，在上側面的粘膠層上粘接有襯板，所述襯板上覆有一層塑片，在塑片上涂抹有一層粘膠層；所述相冊芯片的一側邊涂抹有一層粘膠層，組裝相冊時將該粘膠層粘在相冊側邊即可完成。本實用新型的有益效果為可以一次性組裝整理，改變了傳統(tǒng)相冊的單頁組裝的模式，減輕了繁瑣的整理環(huán)節(jié)，避免了傳統(tǒng)相冊后背蓬松、不整齊的狀況，不開膠，不變形。
文檔編號B42F5/02GK201095227SQ20072019544
公開日2008年8月6日 申請日期2007年11月1日 優(yōu)先權日2007年11月1日
發(fā)明者常明旺 申請人:常明旺