專利名稱：防拆電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種射頻識別電子標簽。
背景技術：
電子標簽是射頻識別系統(tǒng)的重要組成部分。由于超高頻電子標簽具有遠距離，動態(tài)下讀取信息的能力，所以已被越來越多的行業(yè)所使用，因為電子標簽內存儲著可利用的信息，在使用中具有一定的價值，所以在某些使用場合需要限定其持有者，即限定非指定持有者的使用，在這種情況下要求電子標簽具有防拆的功能。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種防拆電子標簽，要解決的技術問題是防止電子標簽被拆卸。
本實用新型采用以下技術方案一種防拆電子標簽，電子標簽的基片的一面設有天線和芯片，所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有劃痕。
本實用新型陶瓷基刻有劃痕的一面采用不干膠粘于物體上。
本實用新型劃痕的深度為基片厚度的1/5。
本實用新型的劃痕為橫向和縱向的交錯劃痕。
本實用新型的天線采用銀漿絲印電路。
本實用新型的芯片焊接在電路上。
本實用新型的陶瓷基片尺寸為82mm×50.5mm×0.6mm，天線單元的尺寸為60mm×30mm。
本實用新型的芯片采用可焊接的8:8引腳的縮小型薄小外形封裝，芯片與陶瓷基片上的絲印電路焊接在一起。
本實用新型的陶瓷基片和PC料外殼封裝在一起。
本實用新型的電子標簽為86mm×54mm×4mm的卡狀形式。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比，電子標簽的基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，陶瓷面用不干膠粘于物體上后，若要撬下或移至其它地方使用，則陶瓷片將破碎，電子標簽被損壞，從而實現(xiàn)了防拆功能，限制電子標簽內存儲的信息被非指定持有者使用，電子標簽的性能穩(wěn)定，應用范圍廣，易批量加工生產(chǎn)，安裝方便。


圖1是本實用新型防拆電子標簽實施例示意圖。
圖2是本實用新型防拆電子標簽實施例基板背面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1所示，本實用新型的防拆電子標簽包括陶瓷基片1，在陶瓷基片1的正面采用銀漿絲印電路2的天線，天線可調整其電長度以適應在不同介質環(huán)境下使用，IC芯片3設置在陶瓷基片1上，并與陶瓷基片1上的絲印電路4焊接在一起。如圖2所示，在陶瓷基片1的反面，橫向和縱向刻有深度約為基片厚度1/5的多條劃痕4，劃痕降低了此處陶瓷基片對外界的承受力，當基片受到外力彎曲時，劃痕處將極易裂開，同時破壞敷于基片上的天線電路，從而使標簽起到防拆的功能。由于陶瓷基片具有強度高、耐高溫，銀漿印刷電路具有導電好、性能穩(wěn)定、可焊接的特點，在不受外界彎折力時，電子標簽具有可靠的穩(wěn)定性；若將該電子標簽的陶瓷面用不干膠粘于物體上后，想再撬下移至其它地方使用，則陶瓷片將破碎，電子標簽被損壞，從而實現(xiàn)了防拆功能，限制電子標簽內存儲的信息被非指定持有者使用。
實施例，陶瓷基片1的形狀為矩形，尺寸為82mm×50.5mm×0.6mm，在陶瓷基片1正面用銀漿摻鈀絲印電路2，天線單元的尺寸為60mm×30mm，陶瓷基片1的反面橫向和縱向微刻有深度約為基片厚度1/5的多條劃痕4；IC芯片3采用可焊接的8:8引腳的縮小型薄小外形封裝TSSOP-8(Thin Shorten Small Outline Package)，用回流焊將IC芯片3與陶瓷基片1上的絲印電路4焊接在一起；將PC料外殼及陶瓷基片的反面絲印上文字和圖案；然后將陶瓷基片1和PC料外殼封裝在一起，即完成防拆電子標簽制作，電子標簽為86mm×54mm×4mm的卡狀形式，應用于800MHz～1000MHz頻率范圍內射頻識別。本實用新型的防拆電子標簽具有防拆的功能，應用范圍廣，性能穩(wěn)定，易批量加工，安裝方便。
權利要求1.一種防拆電子標簽，電子標簽的基片的一面設有天線和芯片，其特征在于所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有劃痕。
2.根據(jù)權利要求1所述的防拆電子標簽，其特征在于所述陶瓷基刻有劃痕的一面采用不干膠粘于物體上。
3.根據(jù)權利要求2所述的防拆電子標簽，其特征在于所述劃痕的深度為基片厚度的1/5。
4.根據(jù)權利要求3所述的防拆電子標簽，其特征在于所述劃痕為橫向和縱向的交錯劃痕。
5.根據(jù)權利要求4所述的防拆電子標簽，其特征在于所述天線采用銀漿絲印電路。
6.根據(jù)權利要求5所述的防拆電子標簽，其特征在于所述芯片焊接在電路上。
7.根據(jù)權利要求6所述的防拆電子標簽，其特征在于所述陶瓷基片尺寸為82mm×50.5mm×0.6mm，天線單元的尺寸為60mm×30mm。
8.根據(jù)權利要求7所述的防拆電子標簽，其特征在于所述芯片采用可焊接的8∶8引腳的縮小型薄小外形封裝，芯片與陶瓷基片上的絲印電路焊接在一起。
9.根據(jù)權利要求8所述的防拆電子標簽，其特征在于所述陶瓷基片和PC料外殼封裝在一起。
10.根據(jù)權利要求9所述的防拆電子標簽，其特征在于所述電子標簽為86mm×54mm×4mm的卡狀形式。
專利摘要本實用新型公開了一種防拆電子標簽，要解決的技術問題是防止電子標簽被拆卸，本實用新型采用以下技術方案一種防拆電子標簽，電子標簽的基片的一面設有天線和芯片，所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，陶瓷面用不干膠粘于物體上后，若要撬下或移至其它地方便用，則陶瓷片將破碎，電子標簽被損壞，從而實現(xiàn)了防拆功能，限制電子標簽內存儲的信息被非指定持有者使用，電子標簽的性能穩(wěn)定，應用范圍廣，易批量加工生產(chǎn)，安裝方便。
文檔編號G09F3/10GK2857109SQ200520121398
公開日2007年1月10日 申請日期2005年12月27日 優(yōu)先權日2005年12月27日
發(fā)明者李雪林, 陳長安, 劉亦昌, 許暉, 鄢黎 申請人:深圳市遠望谷信息技術股份有限公司