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金屬電子標簽的制作方法

文檔序號:2609764閱讀:352來源:國知局
專利名稱:金屬電子標簽的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種電子標簽,特別是一種應用于800MHz~1000MHz頻率范圍內的射頻識別標簽。
背景技術
在微波通訊射頻識別領域,離不開射頻電子標簽。由于電子標簽具有遠距離,動態(tài)下讀取信息的能力,所以已被越來越多的行業(yè)所使用。然而由于電磁波與無線電波均會被金屬吸收與反射,從而導致普通電子標簽在金屬表面無法被正確識別,為使標簽正常工作,目前通常的作法是使標簽高出金屬表面一定的高度,在1cm以上,這樣會帶來標簽成本增加、性能不穩(wěn)定和加工安裝不便的負面影響,在金屬環(huán)境下使用電子標簽,已經成為制約射頻識別技術進一步發(fā)展的瓶頸。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種金屬電子標簽,要解決的技術問題是使電子標簽能夠可靠方便地應用于金屬表面。
本實用新型采用以下技術方案一種金屬電子標簽,電子標簽的基板上設有天線和芯片,所述基板采用絕緣材料,基板的背面涂覆有金屬層。
本實用新型的金屬層是銅層。
本實用新型的基板采用聚四氟乙烯板。
本實用新型的天線采用銅箔絲印或覆銅板腐蝕形成。
本實用新型基板的尺寸為188mm×26mm×2mm,天線的尺寸為152mm×20m,天線中間用寬度為1mm的“”形縫隙相隔開,一端設有開口,另一端連接。
本實用新型的芯片采用黑膠鍵合于天線上。
本實用新型芯片與天線的連接采用金線,封固采用黑膠。
本實用新型的基板兩端開有螺孔。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比,標簽基板的背面涂覆金屬層,使其成為反射面板,從而使得金屬不但不會影響標簽的讀出效果,反而能使金屬反射的電磁場與標簽天線的場在垂直標簽的遠場實現(xiàn)疊加,達到使標簽的讀出距離進一步提高的效果,實現(xiàn)了電子標簽可直接貼于金屬表面使用的功能,應用范圍廣,性能穩(wěn)定,易批量加工,安裝方便。


圖1為本實用新型金屬電子標簽實例示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1所示,本實用新型的金屬電子標簽包括厚度為2mm的聚四覆乙烯作為標簽基板1,標簽基板1的一面采用銅箔絲印或覆銅板腐蝕形成電路的方式印制變形偶極子標簽天線2,標簽基板1的背面涂覆銅層4,使其成為反射面板,從而使得金屬不但不會影響標簽的讀出效果,反而能使金屬反射的電磁場與標簽天線的場在垂直標簽的遠場實現(xiàn)疊加,達到使標簽的讀出距離進一步提高的效果。根據天線輻射原理可以知道當天線的輻射阻抗達到一定的值以后該天線才能夠有效的輻射,所以采用變形偶極子來提高天線的輻射阻抗。該天線是一個非對稱形式的天線,所以其水平和垂直方向的電場分量不能各自抵消,根據矢量分析的觀點,適當?shù)恼{節(jié)水平和垂直方向天線的寬度,可以調節(jié)電場分量的大小。而標簽天線長度的改變,則可以調節(jié)天線阻抗的大小,從而使天線的阻抗與芯片的特性阻抗達到共扼匹配,使得標簽芯片的能量以最小損耗傳到天線上,再通過天線發(fā)射出去。調節(jié)長度和寬度最后得到一個理想的天線形式。
聚四氟乙烯基板1的尺寸為188mm×26mm×2mm,其介電常數(shù)為2.55,在聚四氟乙烯基片正面用銅箔絲印電路,或采用聚四氟乙烯覆銅板腐蝕形成電路,天線的尺寸為152mm×20m,天線中間用寬度為1mm的“”形縫隙相隔開,一端設有開口,另一端連接,IC芯片3采用芯片鍵合方式與基板上的天線饋點連接并用黑膠封固,芯片與天線的連接采用金線,封固采用黑膠,背面全部覆銅,兩側分別開有Φ3的螺孔,便于安裝在金屬表面,也可以把標簽用膠直接貼于金屬表面。標簽天線的寬窄不同是為了調節(jié)電場分量的大小,并增加天線的帶寬,至此可以得到一個理想的金屬標簽。
本實用新型的金屬電子標簽實現(xiàn)了電子標簽在金屬物體上的應用,應用范圍廣,性能穩(wěn)定,易批量加工,安裝使用方便。
權利要求1.一種金屬電子標簽,電子標簽的基板上設有天線和芯片,其特征在于所述基板采用絕緣材料,基板的背面涂覆有金屬層。
2.根據權利要求1所述的金屬電子標簽,其特征在于所述金屬層是銅層。
3.根據權利要求2所述的金屬電子標簽,其特征在于所述基板采用聚四氟乙烯板。
4.根據權利要求3所述的金屬電子標簽,其特征在于所述天線采用銅箔絲印或覆銅板腐蝕形成。
5.根據權利要求4所述的金屬電子標簽,其特征在于所述基板的尺寸為188mm×26mm×2mm,天線的尺寸為152mm×20m,天線中間用寬度為1mm的 形縫隙相隔開,一端設有開口,另一端連接。
6.根據權利要求5所述的金屬電子標簽,其特征在于所述芯片采用黑膠鍵合于天線上。
7.根據權利要求6所述的金屬電子標簽,其特征在于所述芯片與天線的連接采用金線,封固采用黑膠。
8.根據權利要求7所述的金屬電子標簽,其特征在于所述基板兩端開有螺孔。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬電子標簽,要解決的技術問題是使電子標簽能夠可靠方便地應用于金屬表面,本實用新型采用以下技術方案一種金屬電子標簽,電子標簽的基板上設有天線和芯片,所述基板采用絕緣材料,基板的背面涂覆有金屬層,本實用新型與現(xiàn)有技術相比,標簽基板的背面涂覆金屬層,使其成為反射面板,從而使得金屬不但不會影響標簽的讀出效果,反而能使金屬反射的電磁場與標簽天線的場在垂直標簽的遠場實現(xiàn)疊加,達到使標簽的讀出距離進一步提高的效果,實現(xiàn)了電子標簽可直接貼于金屬表面使用的功能,應用范圍廣,性能穩(wěn)定,易批量加工,安裝方便。
文檔編號G09F3/02GK2857108SQ200520121348
公開日2007年1月10日 申請日期2005年12月26日 優(yōu)先權日2005年12月26日
發(fā)明者許暉, 李雪林, 劉亦昌, 武岳山 申請人:深圳市遠望谷信息技術股份有限公司
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