專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置(plasma display panel，PDP)，且特別是涉及一種可增加驅動模塊和面板的散熱效果的等離子體顯示裝置。
背景技術：
在科技發(fā)展日新月異的時代中，顯示裝置已經(jīng)融入到現(xiàn)代人生活當中。例如，顯示裝置可以廣泛地被應用于電視、移動電話、計算機屏幕及個人數(shù)字助理上。其中，顯示裝置至少包括液晶顯示裝置(liquid crystal display，LCD)、等離子體顯示裝置和有機發(fā)光二極管顯示裝置(organic light emittingdiode display，OLED)。就等離子體顯示裝置而言，由于其寬視角的優(yōu)點，便于使用者水平地或垂直地擺設，滿足使用者的視覺享受。
請參照圖1，其顯示傳統(tǒng)等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖1中，等離子體顯示裝置100至少包括面板102、鋁板104、間隔柱(stand-off)106及驅動模塊108。鋁板104配置在面板102上，并與面板102導熱性連接，而間隔柱106直立地配置在鋁板104上。驅動模塊108藉由一螺絲(screw)114配置在間隔柱106上，使得驅動模塊108與鋁板104之間具有一高度差。驅動模塊108可經(jīng)由芯片薄膜接合技術(chip on film，COF)或芯片基板接合技術(chip on board，COB)而形成，就芯片薄膜接合技術而言，驅動模塊108包括柔性電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC)112和鋁片110。柔性電路板112配置在間隔柱106上，并與面板102電連接。其中，柔性電路板112的下表面具有數(shù)個芯片116。鋁片110配置在柔性電路板112的上表面上，并與柔性電路板112導熱性連接。
請參照圖2，其顯示另一傳統(tǒng)等離子體顯示面板的部分剖面圖。在圖2中，等離子體顯示裝置200包括面板202、鋁板204、間隔柱206及驅動模塊208。鋁板204配置在面板202上，并與面板202導熱性連接，而間隔柱206直立地配置在鋁板204上。驅動模塊208藉由螺絲214配置在間隔柱206上，使得驅動模塊208與鋁板204之間具有一高度差。驅動模塊208包括柔性電路板212和鋁片210，鋁片210配置在間隔柱206上，柔性電路板212以與鋁片210導熱性連接的方式配置在鋁片210上，并與面板202電連接。其中，柔性電路板212的上表面具有數(shù)個芯片216。
由于驅動模塊108和208被驅動時必須施加較高的電壓，導致柔性電路板112和212上的芯片116和216將產生較高的工作溫度。由于鋁片110和210的散熱面積有限，導致芯片116和216在工作時產生的熱量無法有效地經(jīng)由鋁片110和210逸散出去，大大影響驅動模塊108和208的工作性能。甚至，縮短驅動模塊108和208的使用壽命。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種等離子體顯示裝置，其驅動模塊與金屬板導熱性連接的設計，可以增加驅動模塊的散熱面積，提高驅動模塊的使用壽命。此外，本發(fā)明配置散熱片的設計，可以迅速地達到驅動模塊和面板良好的散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提供一種等離子體顯示裝置，至少包括面板、金屬板和驅動模塊。金屬板與面板導熱性連接，金屬板包括本體部、直立部和平臺部。直立部的一端與本體部連接，直立部直立在面板的上方。平臺部與直立部的另一端連接，平臺部與面板平行。驅動模塊配置在平臺部上或下，并與金屬板導熱性連接。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提供一種等離子體顯示裝置，至少包括面板、金屬板和驅動模塊。金屬板與面板導熱性連接，金屬板包括本體部和直立部。本體部配置在面板上，直立部的一端與本體部連接，該直立部位于面板的上方。驅動模塊以與金屬板導熱性連接的方式配置在直立部的一側上，并與面板電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提供一種等離子體顯示裝置，至少包括面板、金屬板、驅動模塊和熱傳導板。金屬板與面板導熱性連接，金屬板包括第一本體部、第一直立部和第一平臺部。第一本體部配置在面板上，第一直立部的一端與第一本體部連接，第一直立部直立在面板的上方。第一平臺部與第一直立部的另一端連接，并與面板平行。熱傳導板與金屬板導熱性連接，熱傳導板包括第二本體部、第二直立部和第二平臺部。第二本體部配置在第一本體部上，第二直立部的一端與第二本體部連接，第二直立部直立在面板的上方。第二平臺部與第二直立部的另一端連接，并與面板平行，第二平臺部位于第一平臺部上。驅動模塊以與熱傳導板導熱性連接的方式配置在第二平臺部上，并與面板電連接。
為了使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合附圖詳細說明如下


圖1顯示傳統(tǒng)等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖2顯示另一傳統(tǒng)等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖3顯示按照本發(fā)明實施例一的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖4A顯示按照本發(fā)明實施例二的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖4B顯示按照本發(fā)明實施例二的等離子體顯示裝置的部分立體圖。
圖5顯示按照本發(fā)明實施例三的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖6顯示按照本發(fā)明實施例四的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖7顯示按照本發(fā)明實施例五的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖8顯示按照本發(fā)明實施例六的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖9顯示按照本發(fā)明實施例七的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖10顯示按照本發(fā)明實施例八的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖11A顯示按照本發(fā)明實施例九的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖11B顯示按照本發(fā)明實施例九的等離子體顯示裝置的另一部分側視圖。
圖12顯示按照本發(fā)明實施例十的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖13顯示按照本發(fā)明實施例十一的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
圖14顯示按照本發(fā)明實施例十二的等離子體顯示裝置的部分側視圖。
具體實施例方式
實施例一請參照圖3，其顯示按照本發(fā)明實施例一的等離子體顯示裝置(plasmadisplay panel，PDP)的部分側視圖。在圖3中，等離子體顯示裝置300包括面板302、金屬板304和驅動模塊308。金屬板304配置在面板302上，金屬板304包括本體部304a、直立部304b和平臺部304c，本體部304a配置在面板302上，并與面板302導熱性連接。直立部304b的一端與本體部304a連接，直立部304b直立在面板302的上方。平臺部304c與直立部304b的另一端連接，并與面板302平行。如圖3所示，直立部304b的一端與本體部304a的一端連接，且直立部304b大致與本體部304a垂直。平臺部304c的一端與直立部304b的另一端連接，而平臺部304c大致與直立部304b垂直。平臺部304c位于面板302的一端的上方，且平臺部304c和本體部304a位于直立部304b的兩側。
驅動模塊308藉由一螺絲(screw)315配置在平臺部304c上，且驅動模塊308包括柔性電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC)312和鋁片310。鋁片310配置在平臺部304c上，并與金屬板304導熱性連接。柔性電路板312以與鋁片310導熱性連接的方式配置在鋁片310上，并與面板302電連接。其中，柔性電路板312的上表面具有數(shù)個芯片317。
本發(fā)明的驅動模塊308與金屬板304間導熱性連接的設計，可以增加驅動模塊308的散熱面積，提高驅動模塊308的使用壽命。
實施例二請同時參照圖4A和圖4B，其分別顯示按照本發(fā)明實施例二的等離子體顯示裝置的部分側視圖和部分立體圖。本實施例的等離子體顯示裝置400與實施例一的等離子體顯示裝置300不同之處在于，等離子體顯示裝置400還具有散熱片(heat sink)412、散熱墊/散熱膏414和至少一貫孔418，其余相同結構均沿用圖3的標號。在圖4A和圖4B中，散熱片412以與金屬片304導熱性連接的方式配置在平臺部304c下，并位于平臺部304c、直立部304b和面板302的一端所形成的開口416中。其中，在平臺部304c下配置散熱片412的設計，可以增加面板302和驅動模塊308的散熱效果。
散熱墊/散熱膏414配置在平臺部304c與鋁片310之間，并與金屬片304和鋁片310導熱性連接。因此，可以增加驅動模塊308與金屬板304之間的接觸面積，并提高驅動模塊308的散熱效果。此外，貫孔418形成在直立部304b中，可以增加散熱片412附近的熱對流速度，并能夠迅速地降低散熱片412的溫度。
實施例三請參照圖5，其顯示按照本發(fā)明實施例三的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖5中，等離子體顯示裝置500包括面板502、金屬板504和驅動模塊508。金屬板504包括本體部504a、直立部504b和平臺部504c，本體部504a配置在面板502上，并與面板502導熱性連接。直立部504b的一端與本體部504a連接，直立部504b直立在面板502的上方。平臺部504c與直立部504b的另一端連接，并與面板502平行。如圖5所示，直立部504b的一端與本體部504a的一端連接，且直立部504b大致與本體部504a垂直。平臺部504c的一端與直立部504b的另一端連接，而平臺部504c大致與直立部504b垂直。平臺部504c位于本體部504a的一端的上方，且平臺部504c和本體部504a位于直立部504b的一側。
驅動模塊508藉由一螺絲515配置在平臺部504c上，且驅動模塊508包括柔性電路板512和鋁片510。鋁片510配置在平臺部504c上，并與金屬板504導熱性連接。柔性電路板512以與鋁片510導熱性連接的方式配置在鋁片510上，并與面板502電連接。其中，柔性電路板512的上表面具有數(shù)個芯片517。
實施例四請參照圖6，其顯示按照本發(fā)明實施例四的等離子體顯示裝置的部分側視圖。本實施例的等離子體顯示裝置600與實施例三的等離子體顯示裝置500不同之處在于，等離子體顯示裝置500還具有散熱片612、散熱墊/散熱膏614和至少一貫孔618，其余相同結構均沿用圖5的標號。在圖6中，散熱片612以與金屬片504導熱性連接的方式配置在平臺部504c下，并位于平臺部504c、直立部504b和本體部504a所形成的開口616中。其中，在平臺部504c下配置散熱片612的設計可以增加面板502和驅動模塊508的散熱效果。
散熱墊/散熱膏614配置在平臺部504c與鋁片510之間，并與金屬片504和鋁片510導熱性連接，可以增加驅動模塊508與金屬板504間的接觸面積，并提高驅動模塊508的散熱效果。貫孔618形成在直立部504b中，可以增加散熱片612附近的熱對流速度，并能夠迅速降低散熱片612的溫度。
實施例五請參照圖7，其顯示按照本發(fā)明實施例五的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖7中，等離子體顯示裝置700包括面板702、金屬板704、驅動模塊708、散熱片713和散熱墊/散熱膏714。金屬板704包括本體部704a、直立部704b和平臺部704c，本體部704a配置在面板702上，并與面板702導熱性連接。直立部704b的一端與本體部704a的一端連接，且直立部704b大致與本體部704a垂直。平臺部704c的一端與直立部704b的另一端連接，而平臺部704c大致與直立部704b垂直。平臺部704c位于面板702的一端的上方，且平臺部704c和本體部704a位于直立部704b的兩側。
散熱墊/散熱膏714配置在平臺部704c下，并與金屬板704導熱性連接。驅動模塊708藉由一螺絲715配置在散熱墊/散熱膏714下，且驅動模塊708包括柔性電路板712和鋁片710。鋁片710配置在散熱墊/散熱膏714下，并與散熱墊/散熱膏714導熱性連接。柔性電路板712以與鋁片710導熱性連接的方式配置在鋁片710下，并與面板702電連接。其中，柔性電路板712的下表面具有數(shù)個芯片717。散熱片713配置在平臺部704c上，并與金屬板704導熱性連接。
當然，等離子體顯示裝置700也可以省略散熱片713和散熱墊/散熱膏714，使得驅動模塊708直接配置在平臺部704c下，達到驅動模塊708與金屬板704導熱性連接的目的。
實施例六請參照圖8，其顯示按照本發(fā)明實施例六的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖8中，等離子體顯示裝置800包括面板802、金屬板804、驅動模塊808和散熱墊/散熱膏814。金屬板804包括本體部804a、直立部804b和平臺部804c，本體部804a配置在面板802上，并與面板802導熱性連接。直立部804b的一端與本體部804a的一端連接，且直立部804b大致與本體部804a垂直。平臺部804c的一端與直立部804b的另一端連接，而平臺部804c大致與直立部804b垂直。平臺部804c位于本體部804a的一端的上方，且平臺部804c和本體部804a位于直立部804b的一側。
散熱墊/散熱膏814配置在平臺部804c下，并與金屬板804導熱性連接。驅動模塊808藉由一螺絲815配置在散熱墊/散熱膏814下，且驅動模塊808包括柔性電路板812和鋁片810。鋁片810配置在散熱墊/散熱膏814下，并與散熱墊/散熱膏814導熱性連接。柔性電路板812以與鋁片810導熱性連接的方式配置在鋁片810下，并與面板802電連接。其中，柔性電路板812的下表面具有數(shù)個芯片817。
此外，只要平臺部804c與柔性電路板812的位于平臺部804c上方的彎曲結構之間具有足夠的空間，本實施例也可加裝一散熱片在平臺部804c上，且此散熱片與金屬板804導熱性連接。
當然，等離子體顯示裝置800也可以省略散熱墊/散熱膏814，使得驅動模塊808直接配置在平臺部804c下，達到驅動模塊808與金屬板804導熱性連接的目的。
實施例七請參照圖9，其顯示按照本發(fā)明實施例七的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖9中，等離子體顯示裝置900包括面板902、金屬板904、驅動模塊908、散熱片913和散熱墊/散熱膏914。金屬板904包括本體部904a和直立部904b，本體部904a配置在面板902上，并與面板902導熱性連接。直立部904b與本體部904a連接，直立部904b直立在面板902的上方。如圖9所示，直立部904b的一端與本體部904a的一端連接，直立部904b大致與本體部904a垂直，且直立部904b位于面板902的一端上。散熱墊/散熱膏914配置在直立部904b的外側上，并與金屬板904導熱性連接。驅動模塊908藉由一螺絲915配置在散熱墊/散熱膏814上，且驅動模塊908包括柔性電路板912和鋁片910。鋁片910以平行直立部904b的方式配置在散熱墊/散熱膏814上，并與散熱墊/散熱膏914導熱性連接。柔性電路板912以與鋁片910導熱性連接的方式配置在鋁片910的外側上，并與面板902電連接。其中，柔性電路板912的外側具有數(shù)個芯片917。散熱片913配置在直立部904b的內側上，并與金屬板904導熱性連接。
當然，等離子體顯示裝置900也可以省略散熱片913和散熱墊/散熱膏914，使得驅動模塊908直接配置在直立部904b的外側上，達到驅動模塊908與金屬板904導熱性連接的目的。
實施例八請參照圖10，其顯示按照本發(fā)明實施例八的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖10中，等離子體顯示裝置1000包括面板1002、金屬板1004、驅動模塊1008、散熱片1013和散熱墊/散熱膏1014。金屬板1004包括本體部1004a和直立部1004b，本體部1004a配置在面板1002上，并與面板1002導熱性連接。直立部1004b與本體部1004a連接，直立部1004b直立在面板1002的上方。如圖10所示，直立部1004b的一端與本體部1004a的一端連接，直立部1004b大致與本體部1004a垂直，且直立部1004b位于面板1002的一端上。散熱墊/散熱膏1014配置在直立部1004b的內側上，并與金屬板1004導熱性連接。驅動模塊1008藉由一螺絲1015配置在散熱墊/散熱膏1014上，且驅動模塊1008包括柔性電路板1012和鋁片1010。鋁片1010以平行直立部1004b的方式配置在散熱墊/散熱膏1014上，并與散熱墊/散熱膏1014導熱性連接。柔性電路板1012以與鋁片1010導熱性連接的方式配置在鋁片1010上，并與面板1012電連接。其中，柔性電路板1012具有數(shù)個芯片1017。散熱片1013配置在直立部1004b的外側上，并與金屬板1004導熱性連接。
當然，等離子體顯示裝置1000也可以省略散熱片1013和散熱墊/散熱膏1014，使得驅動模塊1008直接配置在直立部1004b的內側上，達到驅動模塊1008與金屬板1004導熱性連接的目的。
實施例九請參照圖11A，其顯示按照本發(fā)明實施例九的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖11A中，等離子體顯示裝置1100至少包括面板1102、鋁片1104、間隔柱(stand-off)1106、驅動模塊1108和散熱片1113。鋁片1104配置在面板1102上，并與面板1102導熱性連接，而間隔柱1106直立地配置在鋁板1104上。驅動模塊1108配置在間隔柱1106上，使得驅動模塊1108與鋁板1104之間具有一高度差。驅動模塊1108包括柔性電路板1112和鋁片1110，柔性電路板1112配置在間隔柱1106上，并與面板1102電連接。其中，柔性電路板1112的下表面具有數(shù)個芯片1117。鋁片1110配置在柔性電路板1112上，并與柔性電路板1112導熱性連接。散熱片1113配置在鋁片1110上，并與鋁片1110導熱性連接。
由于等離子體顯示裝置1100具有數(shù)個驅動模塊1108，如圖11B所示，且兩相鄰的驅動模塊1108之間的空隙可以加裝一熱傳導板1122，以導熱性連接散熱片1113和鋁板1104，使得散熱片1113的熱可以傳導至鋁板1104上。此時，鋁板1104可以被視為一大散熱片。
實施例十請參照圖12，其顯示按照本發(fā)明實施例十的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖12中，等離子體顯示裝置1200包括面板1202、金屬板1204、驅動模塊1208和熱傳導板1222。金屬板1204包括第一本體部1204a、第一直立部1204b和第一平臺部1204c，第一直立部1204a配置在面板1202上，并與面板1202導熱性連接。第一直立部1204b的一端與第一本體部1204a連接，第一直立部1204b直立在面板1202的上方。第一平臺部1204c與第一直立部1204b的另一端連接，并與面板1202平行。如圖12所示，第一直立部1204b的一端與第一本體部1204a的一端連接，第一直立部1204b大致與第一本體部1204a垂直。第一平臺部1204c的一端與第一直立部1204b的另一端連接，而第一平臺部1204c大致與第一直立部1204b垂直。第一平臺部1204c和第一本體部1204a位于第一直立部1204b的兩側，且第一平臺部1204c位于面板1202一端的上方。
此外，熱傳導板1222包括第二本體部1222a、第二直立部1222b和第二平臺部1222c。第二本體部1222a配置在第一本體部1204a上，并與金屬板1204導熱性連接。第二直立部1222b的一端與第二本體部1222a連接，第二直立部1222b直立在面板1202的上方。第二平臺部1222c與第二直立部1222b的另一端連接，并與面板1202平行。如圖12所示，第二直立部1222b的一端與第二本體部1222a的一端連接，第二直立部1222b大致與第二本體部1222a垂直。第二平臺部1222c的一端與第二直立部1222b的另一端連接，而第二平臺部1222c大致與第二直立部1222b垂直。且第二平臺部1222c和第二本體部1222a位于第二直立部1222b的兩側，使得第二平臺部1222c可以配置在第一平臺部1204c上，達到熱傳導板1222與金屬板1204導熱性連接的效果。
驅動模塊1208藉由一螺絲1215配置在第二平臺部1222c上，且驅動模塊1208包括柔性電路板1212和鋁片1210。鋁片1210配置在第二平臺部1222c上，并與熱傳導板1222導熱性連接。柔性電路板1212以與鋁片1210導熱性連接的方式配置在鋁片1210上，并與面板1202電連接。其中，柔性電路板1212的上表面具有數(shù)個芯片1217。
本發(fā)明在金屬板1204上配置熱傳導板1222的設計，可以增加整體的散熱面積，并提高驅動模塊1208和面板1202的散熱效果。
實施例十一請參照圖13，其顯示按照本發(fā)明實施例十一的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖13中，等離子體顯示裝置1300包括面板1302、金屬板1304、驅動模塊1308和熱傳導板1322。金屬板1304包括第一本體部1304a、第一直立部1304b和第一平臺部1304c，第一直立部1304a配置在面板1302上，并與面板1302導熱性連接。第一直立部1304b的一端與第一本體部1304a連接，第一直立部1304b直立在面板1302的上方。第一平臺部1304c與第一直立部1304b的另一端連接，并與面板1302平行。如圖13所示，第一直立部1304b的一端與第一本體部1304a的一端連接，第一直立部1304b大致與第一本體部1304a垂直。第一平臺部1304c的一端與第一直立部1304b的另一端連接，而第一平臺部1304c大致與第一直立部1304b垂直。第一平臺部1304c和第一本體部1304a位于第一直立部1304b的一側，且第一平臺部1304c位于面板1302一端的上方。
此外，熱傳導板1322包括第二本體部1322a、第二直立部1322b和第二平臺部1322c。第二本體部1322a配置在第一本體部1304a上，并與金屬板1304導熱性連接。第二直立部1322b的一端與第二本體部1322a連接，第二直立部1322b直立在面板1302的上方。第二平臺部1322c與第二直立部1322b的另一端連接，并與面板1302平行。如圖13所示，第二直立部1322b的一端與第二本體部1322a的一端連接，第二直立部1322b大致與第二本體部1322a垂直。第二平臺部1322c的一端與第二直立部1322b的另一端連接，而第二平臺部1322c大致與第二直立部1322b垂直。且第二平臺部1322c和第二本體部1322a位于第二直立部1322b的兩側，使得第二平臺部1322c可以配置在第一平臺部1304c上，達到熱傳導板1322與金屬板1304導熱性連接的效果。
驅動模塊1308藉由一螺絲1315配置在第二平臺部1322c上，且驅動模塊1308包括柔性電路板1312和鋁片1310。鋁片1310配置在第二平臺部1322c上，并與熱傳導板1322導熱性連接。柔性電路板1312以與鋁片1310導熱性連接的方式配置在鋁片1310上，并與面板1302電連接。其中，柔性電路板1312的上表面具有數(shù)個芯片1317。
實施例十二請參照圖14，其顯示按照本發(fā)明實施例十二的等離子體顯示裝置的部分側視圖。在圖14中，等離子體顯示裝置1400包括面板1402、金屬板1404和驅動模塊1408。金屬板1404包括本體部1404a、直立部1404b和平臺部1404c，本體部1404a配置在面板1402上，并與面板1402導熱性連接。直立部1404b的一端與本體部1404a連接，并直立在面板1402的上方。平臺部1404c與直立部1404b的另一端連接，并與面板1402平行。如圖14所示，直立部1404b的一端與本體部1404a連接，且直立部1404b直立在本體部1404a上。平臺部1404c的一端與直立部1404b連接，而平臺部1404c大致與直立部1404b垂直，且平臺部1404c位于本體部1404a的一端的上方。
驅動模塊1408藉由一螺絲1415配置在平臺部1404c上，且驅動模塊1408包括柔性電路板1412和鋁片1410。鋁片1410配置在平臺部1404c上，并與金屬板1404導熱性連接。柔性電路板1412以與鋁片1410導熱性連接的方式配置在鋁片1410上，并與面板1402電連接。其中，柔性電路板1412的上表面具有數(shù)個芯片1417。
本領域內的技術人員可以明了本發(fā)明的技術并不局限在此，例如，金屬板和熱傳導板的材質為銅、鋁或其它高散熱性物質。其中，本發(fā)明的驅動模塊可以經(jīng)由芯片薄膜接合技術(chip on film，COF)、芯片基板接合技術(chipon board)或其它相關技術而形成。此外，本發(fā)明也可以加裝一散熱墊/散熱膏在面板與金屬板之間，而增加面板與金屬板之間的接觸面積，并提高面板的散熱效果。另外，本發(fā)明還可加裝一散熱墊/散熱膏在金屬板與散熱片之間，而增加金屬板與散熱片之間的接觸面積，并提高整體的散熱效果。
本發(fā)明上述實施例所披露的等離子體顯示裝置，其驅動模塊與金屬板導熱性連接的設計，可以增加驅動模塊的散熱面積，提高驅動模塊的使用壽命。此外，本發(fā)明配置散熱片、熱傳導板和散熱墊/散熱膏的設計，可以迅速地達到驅動模塊及面板的良好的散熱效果。
綜上所述，雖然本發(fā)明已結合一優(yōu)選實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可作各種更動和潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求書所界定的為準。
權利要求
1.一種等離子體顯示裝置(plasma disp1ay panel，PDP)，至少包括一面板；一金屬板，與該面板導熱性連接，該金屬板包括一本體部，配置在該面板上；一直立部，其一端與該本體部連接，該直立部直立在該面板的上方；及一平臺部，與該直立部的另一端連接，并與該面板平行；以及一驅動模塊，配置在該平臺部上或下，并與該金屬板導熱性連接。
2.如權利要求書1所述的裝置，其中該驅動模塊包括一鋁片，配置在該平臺部上，并與該金屬板導熱性連接；以及一柔性電路板，以與該鋁片導熱性連接的方式配置在該鋁片上，并與該面板電連接。
3.如權利要求書2所述的裝置，其中該直立部的一端與該本體部的一端連接，且該平臺部和該本體部位于該直立部的兩側。
4.如權利要求書3所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱片，以與該金屬板導熱性連接的方式配置在該平臺部下，并位于該平臺部、該直立部和該面板的一端所形成的開口中
5.如權利要求書2所述的裝置，其中該直立部的一端與該本體部的一端連接，且該平臺部和該本體部位于該直立部的一側。
6.如權利要求書5所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱片，以與該金屬板導熱性連接的方式配置在該平臺部下，并位于該平臺部、該直立部和該本體部所形成的開口中。
7.如權利要求書1所述的裝置，其中該驅動模塊包括一鋁片，配置在該平臺部下，并與該金屬板導熱性連接；以及一柔性電路板，以與該鋁片導熱性連接的方式配置在該鋁片下，并與該面板電連接。
8.如權利要求書7所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱片，配置在該平臺部上，并與該金屬板導熱性連接。
9.如權利要求書1所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱墊/散熱膏，配置在該面板與該金屬板之間，并與該面板和該金屬板導熱性連接。
10.一種等離子體顯示裝置，至少包括一面板；一金屬板，與該面板導熱性連接，該金屬板包括一本體部，配置在該面板上；及一直立部，其一端與該本體部連接，該直立部位于該面板的上方；以及一驅動模塊，以與該金屬板導熱性連接的方式配置在該直立部的一側上，并與該面板電連接。
11.如權利要求書10所述的裝置，其中該驅動模塊包括一鋁片，配置在該直立部的該側上，并與該金屬板導熱性連接；以及一柔性電路板，以與該鋁片導熱性連接的方式配置在該鋁片上，并與該面板電連接。
12.如權利要求書11所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱片，配置在該直立部的另一側上，并與該金屬板導熱性連接。
13.如權利要求書10所述的裝置，其中該等離子體顯示裝置還包括一散熱墊/散熱膏，配置在該面板與該金屬板之間，并與該面板及該金屬板導熱性連接。
14.一種等離子體顯示裝置，至少包括一面板；一金屬板，與該面板導熱性連接，該金屬板包括一第一本體部，配置在該面板上；一第一直立部，其一端與該第一本體部連接，該第一直立部直立在該面板的上方；及一第一平臺部，與該第一直立部的另一端連接，并與該面板平行；一熱傳導板，與該金屬板導熱性連接，該熱傳導板包括一第二本體部，配置在該第一本體部上；一第二直立部，其一端與該第二本體部連接，該第二直立部直立在該面板的上方；及一第二平臺部，與該第二直立部的另一端連接，并與該面板平行，該第二平臺部位于該第一平臺部上；以及一驅動模塊，以與該熱傳導板導熱性連接的方式配置在該第二平臺部上，并與該面板電連接。
15.如權利要求書14所述的裝置，其中該第一直立部的一端與該第一本體部的一端連接，且該第一平臺部和該第一本體部位于該第一直立部的兩側。
16.如權利要求書15所述的裝置，其中該第二直立部的一端與該第二本體部的一端連接，且該第二平臺部和該第二本體部位于該第二直立部的兩側。
17.如權利要求書16所述的裝置，其中該驅動模塊包括一鋁片，配置在該第二平臺部上，并與該熱傳導板導熱性連接；以及一柔性電路板，以與該鋁片導熱性連接的方式配置在該鋁片上，并與該面板電連接。
18.如權利要求書14所述的裝置，其中該第一直立部的一端與該第一本體部的一端連接，且該第一平臺部和該第一本體部位于該第一直立部的一側。
19.如權利要求書18所述的裝置，其中該第二直立部的一端與該第二本體部的一端連接，且該第二平臺部和該第二本體部位于該第二直立部的兩側。
20.如權利要求書19所述的裝置，其中該驅動模塊包括一鋁片，配置在該第二平臺部上，并與該熱傳導板導熱性連接；以及一柔性電路板，以與該鋁片導熱性連接的方式配置在該鋁片上，并與該面板電連接。
全文摘要
一種等離子體顯示裝置，包括面板、金屬板和驅動模塊。金屬板與面板導熱性連接，金屬板包括本體部、直立部和平臺部。本體部配置在面板上，直立部的一端與本體部的一端連接，直立部大致與本體部垂直。平臺部的一端與直立部的另一端連接，而平臺部大致與直立部垂直。驅動模塊與鋁板導熱性連接，驅動模塊包括鋁片和柔性電路板。鋁片配置在平臺部上，柔性電路板以與鋁片導熱性連接的方式配置在鋁片上，并與面板電連接。
文檔編號G09G3/28GK1538487SQ031225
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月18日 優(yōu)先權日2003年4月18日
發(fā)明者林裕凱 申請人:友達光電股份有限公司