專利名稱：Ic卡的制作方法及ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有IC模塊的非接觸型IC卡的制作方法及IC卡。
背景技術(shù)：
近年來，現(xiàn)金提取卡，工作證，公司員工證，會(huì)員證，學(xué)生證，外國(guó)人登記證及各種駕駛證等個(gè)人識(shí)別卡正在廣泛普及。在這些個(gè)人識(shí)別卡的內(nèi)部裝有IC模塊，這種IC卡的制作，例如，一般地，將具有安裝了IC芯片、天線的電路基板的插入件插入到兩個(gè)PET基體的片材之間，利用潮氣固化型粘合劑以及UV固化型、兩種液體混合型粘合劑等粘貼，固化后沖裁成卡型制成。
在這些粘合劑中，從支持體的輸送性，由支持體的熱產(chǎn)生的收縮、彎曲等引起的卡基體材料輸送性能的觀點(diǎn)出發(fā)，在經(jīng)由粘合劑粘貼的情況下，要求在80℃以下粘貼，所以，優(yōu)選地，在低溫粘合劑中使用潮氣固化型粘合劑。
但是，潮氣固化型粘合劑的現(xiàn)狀是，要完全固化大多數(shù)情況下需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間，其中需要花費(fèi)2周至3周的時(shí)間。為了縮短固化時(shí)間，當(dāng)置于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，反應(yīng)會(huì)加快，但存在著因?yàn)闀?huì)發(fā)生二氧化碳?xì)舛鹋莸膯栴}。此外，因?yàn)閷訅浩闹破芬粋€(gè)個(gè)地放置需要很大的空間，所以大多堆疊貯藏。
由于因加入到片材內(nèi)部的IC芯片等在片材表面上引起凹凸，所以，一般存在著在堆疊時(shí)容易引起片材翹曲的問題。
進(jìn)而，當(dāng)將片材堆疊時(shí)，由于潮氣不容易進(jìn)入堆疊的片材內(nèi)，所以，存在著潮氣固化型粘合劑的反應(yīng)更加緩慢的問題。另一方面，在進(jìn)行沖裁成卡形等裁斷加工時(shí)，粘合劑硬不伸縮時(shí)，可以獲得切口漂亮手感良好的制品。即，所謂斷裂伸長(zhǎng)率的值低的粘合劑非常容易操作。
然而，由于整個(gè)卡變硬，所以，一般在使用時(shí)由于硬而有變脆的傾向。在作為卡使用時(shí)，例如，在裝在褲袋內(nèi)等的狀態(tài)下，單單穿該褲子的人的姿勢(shì)一改變等，會(huì)將很強(qiáng)的彎曲應(yīng)力加在褲子后面的口袋上等，卡本身會(huì)很容易被折斷。
當(dāng)使用固化后斷裂伸長(zhǎng)率的值大的粘合劑時(shí)，卡本身變得柔軟，但沖裁卡形變得困難，會(huì)造成生產(chǎn)率降低，或者伸長(zhǎng)的粘合劑殘留的渣滓會(huì)附著在卡的周邊，在下面的印刷工序和層壓加工工序中會(huì)發(fā)生根本不能用機(jī)械搬運(yùn)的重大問題，造成工藝混亂，強(qiáng)烈要求解決這些問題。
本發(fā)明鑒于上述情況，其目的是提供一種縮短粘合劑固化時(shí)間，固化裁斷加工容易，不發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的機(jī)械搬運(yùn)的性能的IC卡的制作方法，以及IC卡。
為了解決上述開課題并且達(dá)到所述目的，本發(fā)明按如下方式構(gòu)成。
1所述的發(fā)明是一種IC卡的制作方法，在介于第一片材和第二片材之間的粘合劑層內(nèi)設(shè)置IC模塊，其特征為，在將前述第一片材和前述第二片材粘貼后，在溫度20℃以上50℃、并且濕度在40％以上100％以下的環(huán)境中貯藏。
根據(jù)1所述的發(fā)明，通過片材粘貼后在規(guī)定的溫度、濕度的環(huán)境下貯藏，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
2所述的發(fā)明，是一種IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之間的粘合劑層內(nèi)設(shè)置IC模塊，其特征為，在將前述第一片材和前述第二片材粘貼后，在溫度10℃以上30℃以下、并且濕度在20％以上80％以下的環(huán)境中貯藏3小時(shí)以上72小時(shí)以內(nèi)，之后，在溫度35℃以上50℃以下、并且濕度在60％以上100％以下的環(huán)境中貯藏。
根據(jù)2所述的發(fā)明，通過在片材粘貼后，在規(guī)定的溫度和濕度的環(huán)境下貯藏規(guī)定的時(shí)間之后，在規(guī)定的溫度、濕度的環(huán)境下貯藏，粘合劑固化速度加快，粘合劑的完全固化速度加快，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
3所述的發(fā)明，如1或2所述的IC卡的制作方法，其特征為，將前述制成的粘貼完畢的片材堆疊貯藏，并且在堆疊的片材之間，至少夾入無紡布，紙，金屬板中的一種。
根據(jù)3所述的發(fā)明，通過在堆疊的片材之間夾入無紡布，紙，金屬板中至少其中之一，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通入，粘合劑固化速度變快，粘合劑的完全固化加快，并且可以消除片材表面的凹凸。
4所述的發(fā)明，在3所述的IC卡制作方法中，其特征為，將前述無紡布或者紙夾入片材之間的間隔，在1片以上，10片以下。
根據(jù)4所述的發(fā)明，通過規(guī)定將無紡布或紙夾入片材之間的間隔，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，粘合劑固化速度變快，粘合劑完全固化加快。
5所述的發(fā)明，在3或4所述的IC卡制作方法中，其特征為，前述無紡布或者前述紙，含有水分，1m2的面積中含的水的量在0.001g以上、50g以下。
根據(jù)5所述的發(fā)明，通過無紡布或紙含有水分，并規(guī)定所含的水量，粘合劑固化速度變快，加速粘合劑完全固化。
6所述的發(fā)明，在3所述的IC卡制作方法中，其特征為，將前述金屬板夾在片材之間的間隔，在10個(gè)間隔以上，400個(gè)間隔以下。
根據(jù)6所述的發(fā)明，通過規(guī)定將金屬板夾在片材之間的間隔，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，粘合劑固化速度加快，粘合劑完全固化加快，可以消除片材表面的凹凸。
7所述的發(fā)明，在3或6所述的IC卡制作方法中，其特征為，前述金屬板的材質(zhì)是不銹鋼，或者鋁，或者銅。
根據(jù)7所述的發(fā)明，通過規(guī)定金屬板的材質(zhì)，可以消除片材表面的凹凸。
8所述的發(fā)明，在3至7中任何一個(gè)所述的IC卡制作方法中，其特征為，加在前述每一個(gè)片材上的負(fù)荷在2kg/m2以上，2500kg/m2以下。
根據(jù)8所述的發(fā)明，通過規(guī)定加在每一個(gè)片材上的負(fù)荷，可以消除片材表面的凹凸。
9所述的發(fā)明，是一種IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之間的粘合劑層內(nèi)設(shè)置IC模塊，其特征為，在前述第一片材和第二片材的片材粘貼時(shí)使用的粘合劑，是潮氣固化型粘合劑，并且，片材粘貼部分在片材粘貼時(shí)的環(huán)境，是溫度20℃以上50℃以下、并且濕度70％以上100％以下的環(huán)境。
根據(jù)9所述的發(fā)明，通過片材粘貼時(shí)使用的粘合劑是潮氣固化型粘合劑，并且通過規(guī)定片材粘貼部分的粘貼時(shí)的環(huán)境溫度和濕度，粘合劑固化速度加快，粘合劑的完全固化加快，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
10所述的發(fā)明，在9所述的IC卡制作方法中，其特征為，在前述片材粘貼部分具有粘貼輥，該粘貼輥具有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)造。
根據(jù)10所述的發(fā)明，通過片材粘貼輥具有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)造，可以從粘合劑中逐出二氧化碳?xì)怏w等，防止起泡發(fā)生。
11所述的發(fā)明，在10所述的IC卡制作方法中，其特征為，前述片材粘貼輥的溫度在40℃以上90℃以下。
根據(jù)11所述的發(fā)明，通過規(guī)定片材粘貼輥的溫度，可以從粘合劑中逐出二氧化碳?xì)怏w等，防止起泡發(fā)生。
12所述的發(fā)明，在9所述的IC卡制作方法中，其特征為，具有從外部加熱前述片材粘貼部分的加熱構(gòu)造。
根據(jù)12所述的發(fā)明，通過具有從外部加熱粘貼部分的加熱構(gòu)造，可以從粘合劑中逐出二氧化碳?xì)怏w等，防止起泡的發(fā)生。
13述的發(fā)明，在12的IC卡制作方法中，其特征為，從外部加熱前述片材粘貼部分的溫度在50℃以上120℃以下。
根據(jù)13所述的發(fā)明，通過規(guī)定從外部加熱片材粘貼部分的溫度，可以從粘合劑中逐出二氧化碳?xì)怏w等，防止起泡的發(fā)生。
14所述的發(fā)明，是一種IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之間的粘合劑層內(nèi)設(shè)置IC模塊，其特征為，在前述第一片材和第二片材的片材粘貼時(shí)使用的粘合劑，是潮氣固化型粘合劑，在片材粘貼后，貯藏1天以上60天以下，并且，在粘合劑完全固化完畢之前，進(jìn)行裁斷加工。
根據(jù)14所述的發(fā)明，通過粘合劑是潮氣固化型粘合劑，在片材粘貼后貯藏1天以上、60天以下，并且在粘合劑完全固化完畢之前進(jìn)行裁斷加工，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
15所述的發(fā)明，在14所述的IC卡制作方法中，其特征為，前述完全固化時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率在200％以上、1000％以下。
根據(jù)15所述的發(fā)明，通過規(guī)定完全固化時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
16所述的發(fā)明，在14所述的IC卡制作方法中，其特征為，前述完全時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率在50％以上、500％以下。
根據(jù)16所述的發(fā)明，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
17所述的發(fā)明，在14所述的IC制作方法中，其特征為，在前述裁斷加工時(shí)粘合劑的彈性模量在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下。
根據(jù)17所述的發(fā)明，通過規(guī)定前述裁斷加工時(shí)的粘合劑的彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
18所述的發(fā)明，在14所述的IC制作方法中，其特征為，在前述完全固化時(shí)粘合劑的彈性模量在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下。
根據(jù)18所述的發(fā)明，通過規(guī)定前述完全固化時(shí)的粘合劑的彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
19所述的發(fā)明，在14所述的IC制作方法中，其特征為，前述裁斷加工時(shí)的粘合劑的反應(yīng)完畢的異氰酸酯基的比例在50％以上、90％以下。
根據(jù)19所述的發(fā)明，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑的反應(yīng)完畢的異氰酸酯基的比例，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
20所述的發(fā)明，在14所述的IC制作方法中，其特征為，前述裁斷加工時(shí)由粘合劑粘貼的片材間的剝離強(qiáng)度，在片材寬度為25mm時(shí)，在1500g以上。
根據(jù)20所述的發(fā)明，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)由粘合劑粘貼的片材間的剝離強(qiáng)度，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
21所述的發(fā)明，在1至20中任何一項(xiàng)所述的IC制作方法中，其特征為，前述粘合劑在130℃時(shí)的粘度在30000mps以下。
根據(jù)21所述的發(fā)明，通過規(guī)定粘合劑在130℃時(shí)的粘度，不會(huì)使粘合劑的涂布性能惡化，提高平面性，而且可以消除固化后卡的表面強(qiáng)度降低的問題，以及毛刺或棘毛的問題。
22所述的發(fā)明，在1至19中任何一項(xiàng)所述的IC制作方法中，其特征為，在沖裁前，將粘貼制品裁斷成單張片材狀。
根據(jù)22所述的發(fā)明，通過在沖裁前，將粘貼制品裁斷成單張片材狀，容易沖裁成卡形，提高生產(chǎn)率。
23所述的發(fā)明，在1至19中任何一個(gè)所述的IC制作方法中，其特征為，在沖裁成卡狀之前，在未印刷的面上進(jìn)行格式印刷。
根據(jù)23所述的發(fā)明，通過在沖裁成卡狀之前，在未印刷的面上進(jìn)行格式(format)印刷，容易沖裁成卡形，提高生產(chǎn)率。
24所述的發(fā)明是一種IC卡，它是利用1至19中任何一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征為，在第一或第二片材的至少一個(gè)面上和具有顯像層，設(shè)計(jì)了包含利用升華熱轉(zhuǎn)印及/或熔融熱轉(zhuǎn)印方式或者噴墨方式形成的姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息，在至少一部分上設(shè)置能夠記筆記的筆記層。
根據(jù)24所述的發(fā)明，可以作為現(xiàn)金提取證，工作證，公司員工證，會(huì)員證，學(xué)生證，外國(guó)人登記證及各種駕駛證等個(gè)人識(shí)別卡使用。
25所述的發(fā)明是一種IC卡，它是利用1至19中任何一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征為，在設(shè)計(jì)了包含姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息的上表面上設(shè)置透明保護(hù)層，該透明保護(hù)層由活性光線固化樹脂構(gòu)成。
根據(jù)25所述的發(fā)明，利用活性光線固化樹脂可以簡(jiǎn)單而可靠地在設(shè)計(jì)了包括姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息的上面設(shè)置透明保護(hù)層，提高IC卡的耐久性。
26所述的發(fā)明是一種IC卡，它是利用1至19中任何一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征為，IC模塊的IC芯片不存在于和面部圖像重合的位置上。
根據(jù)26所述的發(fā)明，通過IC模塊的IC芯片不存在于和面部圖像重合的位置上，平面性好，提高面部圖像的打印性能。
27所述的發(fā)明，在24至26的任何一項(xiàng)中所述的IC卡，其特征為，前述IC卡是非接觸式的。
根據(jù)27所述的發(fā)明，通過IC卡是非接觸式的，用作個(gè)人識(shí)別卡等。
28所述的發(fā)明，在1至27中任何一項(xiàng)所述的IC卡中，前述IC卡的表面片材的芯片周邊部的平面凹凸在±10μm以內(nèi)。
根據(jù)28所述的發(fā)明，IC卡的表面片材的芯片周邊部的平面凹凸在±10μm以內(nèi)，提高IC卡的平面性。
附圖的簡(jiǎn)單說明

圖1是IC卡的制作工藝的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖。
圖2是IC卡的粘貼制品的圖像形成體的剖面圖。
圖3是表示貯藏狀態(tài)的圖示。
圖4是表示隱蔽層的印刷圖樣的圖示。
圖5是表示隱蔽層的印刷圖樣的圖示。
圖6是沖裁金屬模裝置的總體的簡(jiǎn)略斜視圖。
圖7是沖裁金屬模裝置的主要部分的正視端面圖。
圖8是IC卡制作裝置的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖。
圖9是測(cè)定卡耐久性的圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的IC卡的制作方法及IC卡的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不局限于該實(shí)施方式。
圖1是IC卡的制作工藝的簡(jiǎn)略構(gòu)成圖。
在該IC卡的制作工藝中，將長(zhǎng)的片材狀的第一片材(背面片材)1配備在第一片材供應(yīng)部A上，將長(zhǎng)的片材狀的第二片材(表面片材)2配備在第二片材供應(yīng)部B上。從粘合劑供應(yīng)部C將粘合劑供應(yīng)給并涂布到第二片材2上，用粘合劑加熱部D加熱，送往插入件供應(yīng)部E。
在插入件供應(yīng)部E，供應(yīng)包含具有IC芯片、天線的IC模塊的部件的插入件3，載置于第二片材2的規(guī)定位置上，將該第二片材2送往后輥部F。
后輥部F具有可調(diào)節(jié)溫度的層壓輥4，用該層壓輥4將第一片材1和第二片材2粘貼在一起。該層壓輥4的輥對(duì)4a，4b的溫度差在0℃以上、100℃以下。在本實(shí)施方式中，第二片材2具有顯像層，第一片材1具有筆記層，輥對(duì)4a，4b，其顯像層側(cè)的輥的溫度低于筆記層側(cè)的輥的溫度。
在該后輥部F的后面配置加熱部I，利用后輥部F粘貼后，利用加熱部I的輥對(duì)5a，5b加熱。這樣，在第一片材1和第二片材2粘貼之前，將涂布到片材上的粘合劑層再次加熱，送往履帶式加壓部J。
后輥部F，加熱部I，履帶式加壓部J，在粘貼的同一個(gè)線上配置履帶加壓部J，履帶式加壓部J具有加熱加壓部J1和冷卻加壓部J2，加熱加壓之后冷卻加壓。在利用履帶式加壓部J加熱加壓、冷卻加壓后，將粘貼的部件送往裁斷部K。在裁斷部K將粘貼的制品裁斷成單張的形狀。然后，送往沖裁部L，沖裁成卡狀。在該沖裁部L沖裁成卡狀之前，在第一片材1和第二片材2的其中之一上進(jìn)行格式印刷。
在沖裁成卡狀之前將粘貼的制品裁斷成單張的形狀，容易操作，并且提高沖裁精度。此外，通過在沖裁成卡狀之前進(jìn)行格式印刷，通過進(jìn)行格式以上沖裁成卡狀，操作容易，并且提高格式印刷的精度。
圖2是IC卡的粘貼制品的圖像形成體的剖面圖。IC卡的粘貼制品的IC卡基體材料，在第一片材1和第二片材2之間備有規(guī)定厚度的電子部件3a。電子部件3a由天線3a1和IC芯片3a2等構(gòu)成，該電子部件3a的IC模塊配備在插入件3上。具有將插入件3配置在第一片材1和第二片材2之間，中間經(jīng)由粘合劑層6、7進(jìn)行層疊的層疊結(jié)構(gòu)。
所述第一片材1或第二片材2至少一個(gè)面上具有顯像層，設(shè)計(jì)了包括利用熱轉(zhuǎn)印方式或者噴墨方式形成的姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息，至少在一部分上設(shè)計(jì)可以記筆記的筆記層。
此外，在設(shè)計(jì)了包含姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息的上面設(shè)置透明保護(hù)層，該透明保護(hù)層由活性光學(xué)固化樹脂構(gòu)成。
此外，IC芯片不處于和面部圖像重合的位置上。此外，它具有包含IC模塊的部件，是非接觸式的。IC卡的表面片材的芯片周邊部的平面凹凸性在±10μm以內(nèi)，提高IC卡的平面性。
在本發(fā)明中，第一片材1和第二片材2粘貼時(shí)使用的粘合劑是潮氣固化型粘合劑，并且，在后輥部F的片材粘貼部分的片材粘貼時(shí)的環(huán)境，是溫度20℃以上、50℃以下，濕度70％以上、100％以下的環(huán)境。這樣，通過在片材粘貼時(shí)用的粘合劑是潮氣固化性粘合劑，并且規(guī)定片材粘貼部分在粘貼時(shí)的環(huán)境的溫度和濕度，粘合劑固化速度加快，粘合劑的完全固化加快，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
此外，使第一片材1和第二片材2粘貼的后輥部F，配有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)造，優(yōu)選地，輥對(duì)4a，4b的溫度在40℃以上、90℃以下，借此，將二氧化碳?xì)怏w等從粘合劑中逐出，可以防止發(fā)生起泡。
作為這種溫度調(diào)節(jié)構(gòu)造，有采用電加熱輥的方式，向輥內(nèi)部鼓入熱風(fēng)的方式，以及使溫度調(diào)節(jié)液體循環(huán)的方式等，其中，使溫水循環(huán)的方法簡(jiǎn)便而優(yōu)選。
此外，為了防止已涂布的粘合劑的溫度下降，優(yōu)選地，在與涂布粘合劑的相對(duì)側(cè)的片材粘貼之前設(shè)置再加熱用的加熱裝置，具有從外部加熱片材粘貼部分的加熱構(gòu)造，作為這種加熱構(gòu)造，用粘合劑加熱部H進(jìn)行加熱。優(yōu)選地，該加熱構(gòu)造的溫度在50℃以上、120℃以下，更優(yōu)選地，在60℃以上、120℃以下，從粘合劑中逐出二氧化碳?xì)怏w等，可以防止發(fā)生起泡。
此外，對(duì)于利用履帶式加壓部J層壓時(shí)的環(huán)境，通常，在進(jìn)行層壓時(shí)，即使不特別調(diào)整環(huán)境濕度和溫度，也可以涂布粘合劑，進(jìn)行粘合劑的固化，但是，在利用潮氣固化型粘合劑時(shí)，從制作時(shí)起，在給定的溫度和濕度的環(huán)境下進(jìn)行作業(yè)，可以加快粘合劑固化的速度，加速粘合劑的完全固化。作為制作時(shí)的環(huán)境，優(yōu)選地，溫度在20℃以上、50℃以下，濕度在70％以上、100％以下。
對(duì)于這種層壓以后的片材的貯藏環(huán)境，涂布粘合劑、粘貼的片材，一直貯藏到粘合劑固化。片材的貯藏環(huán)境，優(yōu)選地，溫度在20℃以上、50℃以下，并且濕度在40％以上、100％以下。溫度和濕度在上述值以下時(shí)，粘合劑不會(huì)進(jìn)行固化，溫度超過該范圍時(shí)，粘合劑發(fā)泡，成為起泡的原因。
片材在3天之后，片材之間的剝離強(qiáng)度達(dá)到1500g/2.5cm以上，即使搬運(yùn)、或者將片材裁斷，也不會(huì)翹曲或者彎曲。然后，經(jīng)過1周紙4周，粘合劑完全固化。
另一方面，利用下面所述的方式，可以加速粘合劑的固化的速度。從層壓之后，在10℃以上、30℃以下，并且濕度在20％以上、80％以下的環(huán)境下貯藏3小時(shí)以上72小時(shí)以下，進(jìn)行初始固化之后，再在35℃以上、50℃以下，并且濕度在60％以上100％以下的環(huán)境下貯藏時(shí)，可以將達(dá)到完全固化的時(shí)間縮短到大約一半以下。
當(dāng)溫度、濕度及最初的貯藏期間偏離上述范圍時(shí)，或者反應(yīng)速度過快，或者初始固化不充分，片材會(huì)產(chǎn)生起泡。
這樣，在本發(fā)明中，在介于第一片材1和第二片材2之間的粘合劑層6、7內(nèi)設(shè)置IC芯片，在該第一片材1和第二片材2粘貼后，即，在用裁斷部K裁斷后，在溫度20℃以上、50℃以下，并且濕度在40％以上、100％以下的環(huán)境中貯藏，送往沖裁部L，沖裁成卡狀。
在該片材粘貼后，通過在規(guī)定的溫度和濕度的環(huán)境下貯藏，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
此外，在裁斷部K裁斷之后，如圖3所示，將粘貼完畢的片材P堆疊貯藏，并且，在堆疊的片材P之間，夾入無紡布，紙，金屬板中至少一種部材90。通過在堆疊的片材P之間夾入無紡布，紙，金屬板中的至少一種，在片材P之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，粘合劑固化速度變快，加速粘合劑的完全固化，可以消除片材表面的凹凸。
層壓完畢的卡，在貯藏時(shí)可以多個(gè)堆疊在一起。這時(shí)，當(dāng)片材尺寸較大時(shí)，對(duì)于處在堆疊的片材P的下部的片材，即使貯藏在調(diào)濕的貯藏場(chǎng)所，也難以供應(yīng)水分。由于在片材之間形成間隙時(shí)，潮氣容易通過，所以，優(yōu)選地，夾入無紡布和紙等。也可以預(yù)先使無紡布和紙含有水分，優(yōu)選地的范圍為0.001g/cm2以上、5.000g/cm2以下。通過夾入無紡布和紙，也可以吸收片材本身產(chǎn)生的凹凸，可以將片材P不發(fā)生傾斜地垂直堆疊。
此外，將無紡布和紙夾入片材P之間的間隔，為1片以上、10片以下，這樣，通過規(guī)定無紡布或紙夾入片材之間的間隔，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化。
此外，無紡布或紙含有水分，優(yōu)選地，在1m2的面積上的含水量為0.001g以上、50g以下，通過規(guī)定無紡布或者紙含有水分，規(guī)定含有的水的量，粘合劑的固化速度加快，加速粘合劑的完全固化。
此外，優(yōu)選地，夾入片材P之間的金屬板的間隔在10片以上、400片以下，通過規(guī)定夾入片材P之間的金屬板的間隔，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
這樣，層壓的片材在內(nèi)部加入電路和IC芯片等時(shí)產(chǎn)生凹凸，難以垂直地堆疊，所以，當(dāng)每隔幾片片材加入具有一定強(qiáng)度的平板金屬板時(shí)，可以消除片材表面的凹凸，能夠?qū)⑵拇怪钡貨]有翹曲地堆疊，優(yōu)選地，夾入金屬板的間隔為10片以上、400片以下，更優(yōu)選地，在20片以上、200片以下。
關(guān)于加在片材上負(fù)荷，在剛剛層壓完之后的片材，由于粘合劑的固化沒有結(jié)束，所以，為了提高粘貼的兩片片材的緊密性，在貯藏時(shí)，有必要加上一定的負(fù)荷。此外，所加負(fù)荷過大時(shí)，片材會(huì)產(chǎn)生翹曲，有可能會(huì)使粘貼的片材的內(nèi)部的IC芯片等破損。
金屬板的材質(zhì)，優(yōu)選地為不銹鋼，或者鋁，或者銅，壓以規(guī)定的重量，可以消除表面的凹凸。通過堆疊，加在每一片材的負(fù)荷，優(yōu)選地，在2kg/m2以上、2500kg/m2以下，更優(yōu)選地，加在片材上的負(fù)荷在2kg/m2以上、1500kg/m2以下。通過規(guī)定加在每一片上負(fù)荷，可以消除片材表面的凹凸。
被層壓的片材，當(dāng)內(nèi)部加入電路或IC芯片等時(shí)產(chǎn)生凹凸，垂直堆疊困難，所以，當(dāng)每隔幾片加入具有一定強(qiáng)度的平板金屬板時(shí)，可以消除表面的凹凸，能夠沒有翹曲地垂直堆疊，夾入金屬板的間隔，優(yōu)選地，在1 0片以上、400片以下，更優(yōu)選地，在20片以上、200片以下。
此外，在本發(fā)明中，在第一片材1和第二片材2粘貼時(shí)使用的粘合劑是潮氣固化型粘合劑，通過在片材粘貼后，貯藏1天以上、60天以下，并且在粘合劑完全固化完畢之前，進(jìn)行裁斷加工，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且，利用機(jī)械的輸送性良好。
此外，優(yōu)選地，完全固化時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率在200％以上、1000％以下，通過規(guī)定完全固化時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
此外，在裁斷部K裁斷加工時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)選地在50％以上、500％以下，通過規(guī)定裁斷部K裁斷加工時(shí)的粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
所謂粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率，是指當(dāng)以一定的速度持續(xù)拉伸粘合劑時(shí)，在某一時(shí)刻粘合劑被撕破斷裂、到該時(shí)刻伸長(zhǎng)的粘合劑的伸長(zhǎng)率。一般地，當(dāng)斷裂伸長(zhǎng)率小用剪刀狀的刀刃進(jìn)行裁斷時(shí)，容易切斷，當(dāng)斷裂伸長(zhǎng)率大時(shí)，由于直到粘合劑被切斷的伸長(zhǎng)率大，所以，在用剪刀狀的刀刃裁斷時(shí)，難以被切斷，所以是不利的。
另一方面，在作為卡基體材料的一部分使用粘合劑時(shí)，在卡彎曲或折疊時(shí)，由于斷裂伸長(zhǎng)率大時(shí)具有柔軟性，所以是優(yōu)選的。在裁斷卡時(shí)刻的斷裂伸長(zhǎng)率小、粘合劑固化完畢時(shí)斷裂伸長(zhǎng)率大的材料是理想的。裁斷加工時(shí)的斷裂伸長(zhǎng)率的優(yōu)選范圍為5％以上、500％以下，更優(yōu)選地為50％以上、400％以下。在完全固化完畢時(shí)的斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)選地在200％以上、1000％以下，更優(yōu)選地在250％以上、950％以下。
此外，在裁斷加工時(shí)的粘合劑的彈性模量?jī)?yōu)選地在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
進(jìn)而，在完全固化時(shí)的粘合劑的彈性模量?jī)?yōu)選地在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下，通過規(guī)定完全固化時(shí)的粘合劑彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
此外，裁斷加工時(shí)的粘合劑的反應(yīng)完畢的異氰酸酯基的比例優(yōu)選地在50％以上、90％以下，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑的反應(yīng)完畢的異氰酸酯基的比例，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
進(jìn)而，在裁斷加工時(shí)用粘合劑粘貼的片材之間的剝離強(qiáng)度，在片材寬度在25mm時(shí)，優(yōu)選地在1500g以上，通過規(guī)定在裁斷加工時(shí)用粘合劑粘貼的片材之間的剝離強(qiáng)度，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
優(yōu)選地，該粘合劑在130℃時(shí)的粘度在30000mps，這樣，粘合劑的涂布性能不會(huì)惡化，提高平面性，而且可以消除固化后的卡的表面強(qiáng)度降低的問題，并且消除毛刺或棘毛等問題。
在沖裁部L的沖裁方式，作為刀刃的種類使用沖模刃和中空刃。這里所說的沖模方式，是利用上下相對(duì)的金屬模，其上下的刀刃的角度以90度閉合，將片材裁斷的方式。所謂中空刃方式，是用從上方來的刀刃沖裁片材的刀刃，本實(shí)施方式在沖裁時(shí)的刀刃的角度為28度。由于中空刃的角度是銳角，所以能夠沖裁任意斷裂伸長(zhǎng)率的片材，但耐久性等方面比沖模方式差。另一方面，由于沖模方式的刀刃的加工簡(jiǎn)單，所以適合于大量的沖裁，但對(duì)于斷裂伸長(zhǎng)率高的片材，沖裁困難。
作為本發(fā)明的粘貼材料，優(yōu)選地使用熱熔性粘合劑，熱塑性樹脂等。例如，熱熔性粘合劑，可以采用通常使用的熱熔性粘合劑。作為熱熔性粘合劑的主要成分，例如可以列舉出乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系，聚酯系，聚酰胺系，熱塑性彈性體系，聚烯烴系等。但是，在本發(fā)明中，在低溫粘合劑中，具體地說，潮氣固化型粘合劑是優(yōu)選的。
作為反應(yīng)型熱熔性粘合劑，在特開2000-036026號(hào)公報(bào)，特開2000-219855號(hào)公報(bào)，特開平2000-211278號(hào)公報(bào)，特開平2000-219855號(hào)，特愿平2000-369855號(hào)公報(bào)公開了潮氣固化型材料?？梢允褂眠@些粘合劑中的任何一種，只要可低溫粘結(jié)的話，可以采用沒有特別限制的材料。粘合劑的膜厚包括電子部件的厚度，優(yōu)選地為100～600μm，更優(yōu)選地為150～500μm，更加優(yōu)選地為150～450μm。
此外，所謂的本發(fā)明的利用潮氣固化型的粘合劑的片材固化后，是指當(dāng)含在潮氣固化型的粘合劑中的異氰酸酯基反應(yīng)90％以上時(shí)，確認(rèn)為固化，將制成的片材裁斷，在進(jìn)行90℃以上的熱處理時(shí)，通過是否產(chǎn)生由二氧化碳?xì)庖鸬钠鹋荩袛喾磻?yīng)是否完畢。為了了解反應(yīng)中途的經(jīng)過，可以測(cè)定紅外吸收光譜，定量地測(cè)定異氰酸酯基的量。此外，在120℃時(shí)粘度小于5000mPs的情況下粘貼片材時(shí)，會(huì)發(fā)生許多氣泡，平面凹凸性惡化，在大于20000mPs的情況下，由于粘合劑的涂布性惡化，平面凹凸性惡化。由于會(huì)發(fā)生在固化后的卡的表面強(qiáng)度降低的問題以及發(fā)生毛刺和棘毛，所以，優(yōu)選地，粘度在7000mPs以上、20000mPs以下。
所謂電子部件表示信息記錄構(gòu)件，具體地說，是將制成的電子卡的利用者的信息電存儲(chǔ)的IC芯片和連接到IC芯片上的線圈狀的天線體。IC芯片可以僅僅是一個(gè)存儲(chǔ)器，此外也可以是一個(gè)微型計(jì)算機(jī)。根據(jù)不同的情況，電子部件也可以包括電容器。
本發(fā)明并不局限于此，只要是信息記錄構(gòu)件所必需的電子部件，沒有特定的限制。IC模塊具有天線線圈，但在具有天線圖案的場(chǎng)合，也可以采用導(dǎo)電性糊印刷加工，或者銅箔刻蝕加工，線圈熔粘著加工等任何一種方法。
作為印刷基板，采用聚酯等熱塑性薄膜，進(jìn)而，在要求耐熱性時(shí)，聚酰亞胺更為有利。IC芯片和天線圖案的接合，采用銀糊，銅糊，碳糊等等導(dǎo)電性粘合劑(日立化成工業(yè)的EN-4000系列，東芝化學(xué)的XAP系列等)，或各向異性導(dǎo)電薄膜(日立化成工業(yè)制アニソルム等)方法，或者可以焊接等公知的任一方法。
由于在預(yù)先把含有IC芯片的部件載置于規(guī)定的位置上之后填充樹脂，為了消除因樹脂的流動(dòng)產(chǎn)生的剪切力使接合部脫離，或者樹脂的流動(dòng)和冷卻造成的表面的平滑性的損傷時(shí)穩(wěn)定性差等問題，預(yù)先在基板片材上形成樹脂層，為了將部件封入樹脂層內(nèi)，優(yōu)選地將電子部件制成多孔質(zhì)的樹脂薄膜，多孔質(zhì)的發(fā)泡樹脂薄膜，柔性樹脂片材，多孔性樹脂片材或者無紡布片材狀。
例如，可以利用特愿平11-10576號(hào)公報(bào)等記載的方法。此外，由于IC芯片的強(qiáng)度弱，所以，優(yōu)選地在IC芯片附近設(shè)置增強(qiáng)板。電子部件的總厚度優(yōu)選地在10～300μm，更優(yōu)選地在30～300μm，進(jìn)一步優(yōu)選地在30～250μm。
在本發(fā)明中，作為在第一片材1和第二片材2之間配備規(guī)定的電子部件的方法，公知的有熱粘貼法，粘合劑粘貼法和注塑成形法，可以采用其中任何一種方法粘貼。此外，也可以在第一片材1和第二片材2粘貼前后之一，進(jìn)行格式印刷或者信息記錄，可以利用膠版印刷，照相凹版印刷，絲網(wǎng)印刷，加網(wǎng)印刷，凹版印刷，凸版印刷，噴墨方式，升華轉(zhuǎn)印方式，電子照相方式，熱熔融方式等任何一種方式形成。
本發(fā)明的IC搭載卡基體材料的制造方法，可以如特開2000-036026，特開2000-219855，特開平2000-211278，特開平2000-219855特開平10-316959，特開平11-5964等記載的方法粘貼，涂布設(shè)置。可以利用任何一種粘貼方式，涂布設(shè)置方法等，本發(fā)明沒有特定的限制。
此外，作為將粘合劑配置在特定的位置上的方法，可以利用絲網(wǎng)印刷法，照相凹版印刷法等，通過將粘合劑涂布到規(guī)定的位置上進(jìn)行制造。此外，在使用熱熔性粘合劑時(shí)，也可利用手壓噴槍式熱熔敷料器，從噴嘴中將粘合劑涂布成細(xì)珠狀，涂布到各種配置上?；蛘?，將加工成薄膜狀的粘合劑裁斷成所要設(shè)置的規(guī)定的配置，將其設(shè)置成各個(gè)配置之后，進(jìn)行加熱、加壓處理，使之粘貼。
作為基體材料，例如，可以列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二酯，聚對(duì)苯二甲酸丁二酯，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸酯共聚物等的聚酯樹脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等的聚烯烴樹脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系樹脂；尼龍6，尼龍6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/酯酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，維尼綸等乙烯共聚物；可生物降解的脂肪族聚酯，可生物降解的聚碳酸酯，可生物降解的聚乳酸，可生物降解的聚乙烯醇，可生物降解的乙酸纖維素，可生物降解的聚己內(nèi)酯等生物降解性樹脂；三乙酸纖維素，賽璐玢等纖維素系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亞胺等合成樹脂片材，或者，優(yōu)質(zhì)紙(不含磨木漿的紙)，薄紙，玻璃紙，硫酸紙等紙，金屬箔等的單層體或者其兩層以上的層疊體。
本發(fā)明的支持體的厚度為30～300μm，優(yōu)選50～280μm。在本發(fā)明中，從支持體因受熱收縮、彎曲等引起的卡基體材料的輸送性的觀點(diǎn)出發(fā)，除低溫粘合劑之外，作為片材部件，優(yōu)選地，在150℃/30min時(shí)的熱收縮率，在縱向(MD)為1.2％以下，在橫向(TD)為0.5％以下。此外，為提高在后加工中在前述支持體上的緊密性，可以進(jìn)行容易連接的處理，也可以為了保護(hù)芯片進(jìn)行防止帶電的處理。
具體地說，可以采用帝人デユポンフイルム株式會(huì)社制的U2系列，U4系列，UL系列，東洋紡織株式會(huì)社制クリスパ-G系列，東麗株式會(huì)社制的E00系列，E20系列，E22系列，X20系列，E40系列，E60系列的QE系列。本發(fā)明的第二片材，為了形成該卡的使用者的面部圖像，除顯像層外也可以設(shè)置緩沖層。在個(gè)人認(rèn)證卡基體表面上，設(shè)置圖像要素，可以設(shè)置選自面部圖像等認(rèn)證識(shí)別圖像，屬性信息圖像，格式印刷中至少一種，此外，也可以完全沒有印刷部分，是白卡。
在粘貼時(shí)，為了提高基體材料的表面平滑性，規(guī)定的電子部件在在第一片材和第二片材之間的緊密性，優(yōu)選地進(jìn)行加熱和加壓，優(yōu)選地，采用上下加壓，層壓方式等制造。加熱，優(yōu)選10～180℃，更優(yōu)選30～150℃下進(jìn)行。加壓，優(yōu)選的壓力為1.0～300kgf/cm2，更優(yōu)選的為1.0～200kgf/cm2。如果壓力更高時(shí)，IC芯片會(huì)破損。加熱及加壓的時(shí)間，優(yōu)選地為，0.001～90sec，更優(yōu)選地為0.001～60sec。時(shí)間再長(zhǎng)時(shí)，降低制造效率。
此外，如潮氣固化型粘合劑那樣，由于水分等影響反應(yīng)速度降低，即，由于使粘結(jié)力，卡的耐久性惡化，所以在粘貼時(shí)，通過在真空中或者氮?dú)庵姓迟N，是更有效的。由于在粘貼或者涂布設(shè)置工藝中，在規(guī)定的加壓加溫的條件下，粘貼基板用的部件、電子部件保持體以及表面用的部件，所以，可以將電子部件保持體本身作為粘合劑，將基板用部件、該電子部件保持體、以及表面用基板再現(xiàn)性良好地粘貼。
經(jīng)由粘合劑將第一片材和第二片材粘貼而成的、在其粘合劑層中具有帶IC芯片及天線的IC模塊的IC卡用的片材，在規(guī)定的條件下貯藏之后，供應(yīng)給沖裁IC卡用的片材的沖裁金屬模，利用前述沖裁金屬模，由IC卡用片材沖裁成IC卡，制造IC卡。在這種情況下，在沖裁加工之前，可以記錄認(rèn)證識(shí)別圖像或記錄事項(xiàng)。
在本發(fā)明中，作為在圖像記錄體上制成的熱固化性樹脂組合物，例如，可以在環(huán)氧系、聚酯系，丙烯酸系等樹脂中配合固化劑或固化催化劑，流平劑，和其它添加劑構(gòu)成。作為聚酯樹脂的組分，以作為二元羧酸成分的對(duì)苯二甲酸、間苯二酸等芳香組二元羧酸為主，作為二醇成分，以乙二醇、新戊二醇等脂肪族二醇為主，優(yōu)選地，在它們中，含有少量的己二酸或壬二酸等脂肪族二元羧酸，偏苯三酸或均苯四酸等三價(jià)以上的羧酸，三羧甲基乙烷，三羧甲基丙烷，季戊四醇等三價(jià)以上的醇等，可以提高熔融流動(dòng)性，交聯(lián)反應(yīng)性。此外，聚酯樹脂的平均聚合度優(yōu)選在5～50的范圍內(nèi)。低于它時(shí)，制成薄膜時(shí)不能獲得足夠的強(qiáng)度，高于它時(shí)，粉碎困難。其次，作為固化劑，聚酯的末端基為-OH型的有異氰酸酯化合物及三聚氰胺樹脂，例如，有ε-己內(nèi)酰胺嵌段異氰酸酯及甲基化三聚氰烷等。末端基為-COOH的有環(huán)氧樹脂及三甘油基三聚異氰酸酯等。
在將熱或光固化型樹脂層制作在圖像記錄媒體上的場(chǎng)合，優(yōu)選地用涂布方式制作或者用轉(zhuǎn)印箔形成。作為在圖像記錄體進(jìn)行保護(hù)的方法進(jìn)行選擇涂布的場(chǎng)合，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為公知的方法，例如，可以利用旋涂，線錠(wire bar)涂，浸漬涂，氈法涂，氣刀涂，噴涂，空氣噴涂，靜電空氣噴涂，輥涂，刮刀涂，以及簾涂等方法。這時(shí)的涂布量，因用途不同而異，例如，作為固體成分，涂布量?jī)?yōu)選地在0.05～50.0g/m2范圍內(nèi)。此外，隨著涂布量的減少，表觀靈敏度加大，但圖像形成層的覆膜特性以及耐藥品性能下降。作為涂布后的固化方法，可以全部使用產(chǎn)生活性電磁波的方法設(shè)備。例如，激光，發(fā)光二極管，氙閃光燈，鹵素?zé)舻龋蓟〉?，金屬鹵素?zé)?，鎢燈，水銀燈，無電極光源燈。優(yōu)選地，使用氙燈，鹵素?zé)簦蓟簦饘冫u素?zé)?，鎢燈，水銀燈燈光源，這時(shí)所用的能量，根據(jù)聚合引發(fā)劑的種類，通過調(diào)整曝光距離，時(shí)間，強(qiáng)度適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。
作為可以進(jìn)行加熱的手段，可以適當(dāng)?shù)剡x擇使用加熱爐，加熱輥，熱沖頭，熱能頭，激光，紅外線閃光燈，熱筆等。此外，本發(fā)明的熱或光固化型樹脂層構(gòu)成的保護(hù)，可以通過以下方式形成，即，通過預(yù)先準(zhǔn)備在耐熱性支持體、例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜上涂布形成的透明保護(hù)層帶或者透明保護(hù)箔，例如采用熱能頭及熱轉(zhuǎn)印輥將其熱轉(zhuǎn)印形成。
將轉(zhuǎn)印箔向被轉(zhuǎn)印材料上的轉(zhuǎn)印，一面用通常的熱能頭，熱輥，熱沖頭等加熱，一面進(jìn)行加壓的方法進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
設(shè)在第二片材上的顯像層，可以用粘合劑和各種添加劑形成。本發(fā)明中的顯像層，由于利用升華型熱轉(zhuǎn)印方式形成含有層次信息的圖像的同時(shí)，利用升華型熱轉(zhuǎn)印方式或者熔融熱轉(zhuǎn)印方式形成含有文字信息的圖像，所以，升華性色素的著色性，或者升華性色素的著色性以及熱熔融性油墨的附著性必須良好。為了賦予顯像層這種特別的性質(zhì)，如后面所述，有必要適當(dāng)調(diào)整粘合劑和各種添加劑的種類和它們的配合量。
下面詳細(xì)記載形成顯像層的成分。
本發(fā)明中的顯像層用的粘合劑，可以適當(dāng)?shù)夭捎猛ǔ９纳A型熱敏轉(zhuǎn)印記錄顯像層用的粘合劑。作為主要的粘合劑，可以使用氯乙烯系樹脂，聚酯系樹脂，聚碳酸酯系樹脂，丙烯酸系樹脂，聚苯乙烯系樹脂，聚乙烯醇縮乙醛系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛系樹脂等各種粘合劑。
但是，對(duì)于根據(jù)本發(fā)明形成的圖像，如果存在實(shí)際的要求(例如對(duì)發(fā)行的ID卡要求規(guī)定的耐熱性等)的話，為了滿足這種要求項(xiàng)目有必須考慮粘合劑的種類或組合。例如圖像的耐熱性，如果要求60℃以上的耐熱性的話，考慮到升華性色素的滲透，優(yōu)選地使用Tg在60℃以上的粘合劑。
此外，在形成顯像層時(shí)，根據(jù)需要，例如，有時(shí)最好使之包含含有金屬離子的化合物。特別是在熱遷移性化合物與含有金屬離子的化合物進(jìn)行反應(yīng)形成配合物的場(chǎng)合。作為構(gòu)成前述含有金屬離子的化合物的金屬離子，例如，可以列舉出屬于元素周期表的第I～第VIII組的2價(jià)及多價(jià)的金屬，其中，優(yōu)選Al，Co，Cr，Cu，F(xiàn)e，Mg，Mn，Mo，Ni，Sn，Ti，Zn等，特別優(yōu)選Ni，Cu，Co，Cr，Zn等。作為含有這些金屬離子的化合物，優(yōu)選這些金屬的無機(jī)或有機(jī)的鹽或者該金屬的絡(luò)合物。
作為具體的例子，優(yōu)選地采用由下面的一般式表示的含有Ni2+，Cu2+，Co2+，Cr2+及Zn2+的絡(luò)合物。[(Q1)k(Q2)m(Q3)n]p+p(L-)，其中，式中，M表示金屬離子，Q1，Q2，Q3分別表示可與用M表示的金屬離子配位結(jié)合的配位化合物，作為這些配位化合物，例如可以從“配位化學(xué)(5)(南江堂)”中記載的配位化合物中選擇。特別優(yōu)選地，可以列舉出與金屬配位結(jié)合的具有至少一個(gè)氨基的配位化合物，更具體地可以列舉出乙二胺及其衍生物，氨基乙酰胺及其衍生物，甲基吡碇酰胺及其衍生物。L是可形成絡(luò)合物的配對(duì)陰離子，可以列舉出Cr，SO4，ClO4等無機(jī)化合物陰離子和苯磺酸衍生物，烷基磺酸衍生物等有機(jī)陰離子，特別優(yōu)選地是四苯基硼陰離子及其衍生物，以及烷基苯磺酸陰離子及其衍生物。k表示整數(shù)1、2或3，m表示1、2或0，n表示1或0，它們由前面所述的一般式表示的絡(luò)合物是四配位還是六配位決定，或者由Q1，Q2，Q3的配位數(shù)決定。p表示1、2或3。作為具有這種含有金屬離子的化合物，可以列舉出美國(guó)專利第4,987,049號(hào)的說明書中列舉的例子。
在添加前述含有金屬離子的化合物的場(chǎng)合，其添加量相對(duì)于顯像層優(yōu)選地為0.5～20g/m2，更優(yōu)選地為1～15g/m2。此外，優(yōu)選地在顯像層上添加脫模劑。作為有效的脫模劑，優(yōu)選地與所使用的粘合劑具有相溶性，具體地說，以改性硅油、改性硅聚合物為代表，例如，可以列舉出氨基改性硅油，環(huán)氧基改性硅油，聚酯改性硅油，丙烯酸改性硅樹脂，聚氨酯改性硅樹脂等。它們當(dāng)中，聚酯改性硅油防止與油墨片材熔合，不會(huì)妨礙顯像層的二次加工性，從這一點(diǎn)看，是特別優(yōu)異的。所謂顯像層的二次加工性，是指用萬能墨水的書寫性能，在保護(hù)已制成的圖像上會(huì)成為問題的層壓性能等。作為其他的脫模劑，二氧化硅等微粒子也是有效的。在二次加工不成為問題的情況下，作為防止熔合的對(duì)策，使用固化型硅化合物也有效。可以得到紫外線固化型硅，反應(yīng)固化型硅等，故可以期待大的脫模效果。
本發(fā)明中的顯像層，可以利用將其形成成分分散或溶解在溶媒中，調(diào)制成顯像層涂布液，將該顯像層涂布液涂布在前述支持體的表面上，將其干燥的涂布法制成。形成在支持體表面上的顯像層的厚度一般在1～50μm，優(yōu)選地在2～10μm左右。
在本發(fā)明中，也可以在支持體和顯像層之間設(shè)置緩沖層或者阻擋層。當(dāng)設(shè)置緩沖層時(shí)，噪音小，可以再現(xiàn)性良好地轉(zhuǎn)印記錄對(duì)應(yīng)于圖像信息的圖像。作為構(gòu)成緩沖層的材質(zhì)，例如，可以列舉出聚氨酯樹脂，丙烯酸樹脂，乙烯系樹脂，聚丙烯樹脂，丁二烯橡膠，環(huán)氧樹脂，特愿平2001-16934等記載的光固化型樹脂等。緩沖層的厚度通常為1～50μm更優(yōu)選地為3～30μm。
對(duì)于由格式印刷構(gòu)成的信息載體的形成，可以利用日本印刷技術(shù)協(xié)會(huì)出版的“平版印刷技術(shù)”，“新·印刷金屬概論”，“膠版印刷技術(shù)”，“制版·印刷はやわかり圖鑒”等記載的一般的油墨形成，也可以利用光固化型油墨，油溶性油墨，溶劑型油墨等碳油墨形成。此外，根據(jù)情況，為了防止目視偽造，可以層壓水印印刷，全息圖片，細(xì)紋等，作為偽造造假防止層，可以適當(dāng)選擇印刷物，全息圖片，條碼，無光澤花樣，細(xì)紋，底紋，凹凸圖案等，也可通過在表面片材上印刷可見光吸收材料，紫外線吸收材料，紅外線吸收材料，熒光增白材料，金屬蒸鍍層，玻璃蒸鍍層，beads層，光學(xué)變化元件層，珠光油墨層，鱗片顏料層，防止帶電層等進(jìn)行設(shè)置。
作為形成本發(fā)明的緩沖層的材料，優(yōu)選地為特愿2001-1693中記載的光固化型樹脂，聚烯烴。例如，可以采用聚乙烯，聚丙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-氫化異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，象聚丁二烯那樣的具有柔軟性，熱傳導(dǎo)性低的材料。
作為形成緩沖層的材料，優(yōu)選地為聚烯烴。例如，可以采用聚乙烯，聚丙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-氫化異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，聚丁二烯，象光固化型樹脂層那樣的具有柔軟性，熱傳導(dǎo)性低的材料。具體地說，可以使用特愿平2001-16934等的緩沖層。所謂本發(fā)明中的緩沖層，只要是在顯像層和電子部件之間具有緩沖層的任何一種形式，沒有特別的限制，但特別優(yōu)選與基體實(shí)質(zhì)上相同材質(zhì)的另外的支持體的第二片材或者第一、第二片材的兩面上涂布設(shè)置或者粘貼地形成。
本發(fā)明的筆記層，是可以在ID卡的背面記筆記的層。作為這種筆記層，例如，可以使碳酸鈣，滑石，硅藻土，氧化鈦，硫酸鋇等無機(jī)微細(xì)粉末包含在熱塑性樹脂(聚乙烯等聚烯烴類，或各種共聚物等)薄膜中形成?？梢孕纬删哂刑亻_平1-205155號(hào)公報(bào)記載的“寫入層”。前述筆記層，形成在支持體上的不層疊多層的第一片材部件上。
作為支持體，例如，可以列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二酯，聚對(duì)苯二甲酸丁二酯，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸酯共聚物等的聚酯樹脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等的聚烯烴樹脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系樹脂；尼龍6，尼龍6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，維尼綸等乙烯共聚物；三乙酸纖維素，賽璐玢等纖維素系樹脂，聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸聚丙烯酸丁酯，等丙烯酸系樹脂，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亞胺等合成樹脂片材，或者，優(yōu)質(zhì)紙(不含磨木漿的紙)，薄紙，玻璃紙，羊皮紙等紙，金屬箔等的單層體或者透明的兩層以上的層疊體。
本發(fā)明的支持體的厚度，在10～200μm，優(yōu)選地為15～80μm。在10μm以下時(shí)，存在著在轉(zhuǎn)印時(shí)破壞支持體的問題。對(duì)于本發(fā)明的特定脫模層，優(yōu)選地是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。本發(fā)明的支持體，根據(jù)需要可以具有凹凸。作為制作凹凸的手段，可以列舉出混合加入無光澤劑，噴砂加工，發(fā)絲加工，無光澤劑涂布，或者化學(xué)腐蝕等。在無光澤劑涂布時(shí)，可以是有機(jī)物也可以是無機(jī)物。例如，作為無機(jī)物，可以使用瑞士專利第330,158號(hào)等記載的二氧化硅，法國(guó)專利第1,296,995號(hào)等記載的玻璃粉末，英國(guó)專利第1,173,181號(hào)等記載的堿土類金屬或者鎘，鋅等的碳酸鹽等作為無光澤劑。作為有機(jī)物，可以使用美國(guó)專利第2,322,037號(hào)等記載的淀粉，比利時(shí)專利第625,451號(hào)和英國(guó)專利第981,198號(hào)等記載的淀粉衍生物，特公昭44-3643號(hào)等記載的聚乙烯醇，瑞士專利第330,158號(hào)等記載的聚苯乙烯或者聚甲基丙烯酸酯，美國(guó)專利第3,079,257號(hào)等記載的聚丙烯腈，美國(guó)專利第3,022,169號(hào)等記載的聚碳酸酯等有機(jī)無光澤劑。無光澤劑的附著方法，可以采用預(yù)先分散在涂布液中的涂布方法，也可以采用在涂布涂布液后，在結(jié)束干燥之前將無光澤劑進(jìn)行噴霧的方法。此外，在添加多種無光澤劑的情況下，可以兩種方法同時(shí)并用。在本發(fā)明中加工凹凸的情況下，可以在轉(zhuǎn)印面、背面的任何一個(gè)單面上進(jìn)行。

作為剝離層，可以列舉出具有高玻璃轉(zhuǎn)變溫度的丙烯酸樹脂，聚乙烯醇縮乙醛樹脂，聚乙烯醇縮丁醛樹脂等樹脂，蠟類，硅油類，氟化物，具有水溶性的聚乙烯吡咯烷酮樹脂，聚乙烯醇樹脂，Si改性聚乙烯醇，甲基纖維素樹脂，羥基纖維素樹脂，硅樹脂，固體石蠟，丙烯酸改性硅，聚乙烯蠟，乙烯醋酸乙烯等樹脂，此外，還可以列舉出聚二甲基硅氧烷及其改性物，例如，聚酯改性硅，丙烯酸改性硅，氨基甲酸酯改性硅，醇酸改性硅，氨基改性硅，環(huán)氧基改性硅，聚酯改性硅，等油和樹脂，或者其固化物等。作為其它氟化物，可以列舉出氟化烯烴，全氟磷酸酯系化合物等。作為優(yōu)選的烯烴系化合物，可以列舉出聚乙烯，聚丙烯等分散物，聚乙烯亞胺十八烷等長(zhǎng)鏈烷系化合物。在這些脫模劑中，溶解性差的材料可以分散使用。在兩個(gè)轉(zhuǎn)印箔進(jìn)行轉(zhuǎn)印時(shí)，也可以添加熱塑性彈性體。
熱塑性彈性體，具體可以列舉出苯乙烯系(苯乙烯嵌段共聚物(SBC))，烯烴系(TP)，氨基甲酸酯系(TPU)，聚酯系(TPEE)，聚酰胺系(TPAE)，1，2-聚丁二烯系，氯乙烯系(TPVC)，氟系，離子鍵聚合物樹脂，氯化聚乙烯有機(jī)硅系等，具體地記載于1996年版的“12996的化學(xué)商品”(化學(xué)工業(yè)日?qǐng)?bào)社)等中。
適合用于本發(fā)明的由聚苯乙烯和聚烯烴的嵌段聚合物構(gòu)成的拉伸伸長(zhǎng)率在100％以上的熱塑性彈性體，是指由苯乙烯及碳的數(shù)目在10以下的直鏈或者分支的飽和烷基的嵌段構(gòu)成熱塑性樹脂(下面稱之為熱塑性樹脂S1)。特別是，可以列舉出作為具有聚苯乙烯相和將聚烯烴氫化的相的嵌段聚合物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)，苯乙烯-乙烯/丙稀-苯乙烯(SEPS)，苯乙烯-乙烯/丙稀(SEP)的嵌段聚合物等。
此外，根據(jù)需要，在本發(fā)明的脫模層與樹脂層或活性光線固化層之間，也可以使用熱固化型樹脂層。具體地，可以列舉出聚酯樹脂，丙烯酸樹脂，環(huán)氧樹脂，二甲苯樹脂，三聚氰二胺樹脂，二芳基苯二甲酸酯樹脂，酚樹脂，聚酰亞胺樹脂，馬來酸樹脂，三聚氰胺樹脂，尿素樹脂，聚酰胺樹脂，聚氨酯樹脂等。
轉(zhuǎn)印箔的透明樹脂層，可以同時(shí)使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂，聚氨酯樹脂，聚酰胺樹脂，聚酯樹脂，環(huán)氧樹脂，酚醛清漆樹脂，苯乙烯，對(duì)甲基苯乙烯，甲基丙烯酸酯，丙烯酸酯等的乙烯基單體及纖維素系，熱塑性聚酯，天然樹脂等，其它任意高分子共聚物。此外，也可以同時(shí)使用赤松清監(jiān)修的“新·感光性樹脂的實(shí)際技術(shù)”(シ-エム-ス，1988年)或“10188的化學(xué)商品”657～767頁(化學(xué)工業(yè)日?qǐng)?bào)社，1988年)記載的本領(lǐng)域人員公知的有機(jī)高分子共聚物。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地在IC卡上，在轉(zhuǎn)印箔上設(shè)置以保護(hù)為目的的光/熱固化性層。光/熱固化性層，只要是前面所述的材料，沒有特別的限制。透明樹脂層的厚度，優(yōu)選地為0.3～50μm，更優(yōu)選地為0.3～30μm特別優(yōu)選地為0.3～20μm。
作為轉(zhuǎn)印箔的中間層，優(yōu)選地由中間層1層以上構(gòu)成，根據(jù)情況，也可夾有底層涂料作為阻擋層，進(jìn)一步提高層間的粘結(jié)性。例如，可以使用氯乙烯樹脂，聚酯系樹脂，丙烯酸系樹脂，聚乙烯醇縮乙醛樹脂，聚乙烯醇縮丁醛，聚乙烯醇樹脂，聚碳酸酯，纖維素系樹脂，苯乙烯系樹脂，聚氨酯系樹脂，酰胺系樹脂，尿素系樹脂，環(huán)氧樹脂，苯氧基樹脂，聚己內(nèi)酯樹脂，聚丙烯腈樹脂，SEBS樹脂，SEPS樹脂，以及它們的改性物等。
在上述樹脂中，對(duì)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的優(yōu)選的材料是，氯乙烯樹脂，聚酯系樹脂，丙烯酸系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛，苯乙烯系樹脂，環(huán)氧樹脂，聚氨酯系樹脂，氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂，SEBS樹脂，SEPS樹脂。這些樹脂可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。作為具體的化合物，優(yōu)選地是由聚苯乙烯和聚烯烴的嵌段聚合物構(gòu)成的熱塑性樹脂、聚乙烯醇縮丁醛等。
在本發(fā)明的中間層中，作為聚合度在1000以上的聚乙烯醇縮丁醛樹脂，有積水化學(xué)工業(yè)(株)制的エスレツクBH-3，BX-1，BX-2，BX-5，BX-55，BH-S，電氣化學(xué)工業(yè)(株)制的デンカブチラ-ル#4000-2，#5000-A，#6000-EP等市售制品。中間層的聚縮丁醛熱固化樹脂，熱固化前的聚合度沒有限制，低聚合度的樹脂也可以，可以使用異氰酸酯固化劑或環(huán)氧固化劑等，熱固化條件優(yōu)選地為50～90℃進(jìn)行1～24小時(shí)。中間層的厚度優(yōu)選地為0.1～1.0μm。
作為前述熱粘合性樹脂，作為轉(zhuǎn)印箔的粘合層，作為熱貼附性樹脂，可以列舉出乙烯醋酸乙烯樹脂，乙炔乙基丙烯酸酯樹脂，乙烯丙烯酸酯樹脂，離子鍵聚合物樹脂，聚丁二烯樹脂，聚丙烯酸樹脂，聚苯乙烯樹脂，聚酯樹脂，烯烴樹脂，聚氨酯樹脂，粘貼賦予劑(例如酚樹脂，松香樹脂，萜烯樹脂，石油樹脂等)，也可以使用它們的共聚物和混合物。具體地，作為氨基甲酸酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物，有市售的東邦化學(xué)工業(yè)(株)制的hightech S-6254，S-6254B，S-3129等，作為聚丙烯酸酯共聚物，有市售的日本純藥(株)制的ジユリマ-AT-210，AT-510，AT-613，互應(yīng)化學(xué)工業(yè)(株)制的plussize L-201，SR-102，SR-103，J-4等。氨基甲酸乙酯改性的乙烯丙烯酸乙酯共聚物和聚丙烯酸酯共聚物的重量比優(yōu)選為9∶1至2∶8，粘合層的厚度優(yōu)選地為0.1～1.0μm。
根據(jù)情況，以防止偽造為目的，可以設(shè)置光學(xué)變化元件層轉(zhuǎn)印層。光學(xué)變化元件(Optical Variable DeviceOVD)1)它是一種象キネグラム(kinegram)那樣的衍射光柵的二維的CG圖像，具有線圖像構(gòu)成的圖像移動(dòng)，旋轉(zhuǎn)，膨脹，縮小等自由運(yùn)動(dòng)變化的特征，2)它具有Pixelgram那樣的圖像變化為正片和負(fù)片的特征，3)象OSD(Optical Security Device光學(xué)安全器件)那樣顏色從金色變化成綠色，4)可以看到LEAD(Long Lasting Economical AnticopyDevice)那樣的圖像變化，5)條紋狀OVD，6)表示金屬箔等，可以用日本印刷學(xué)會(huì)志(1998)第35卷第6號(hào)P482～P496記載的用紙材料，特殊的印刷技法，特殊油墨等保持其安全性。在本發(fā)明中，特別優(yōu)選地是全息圖片。
這里，舉出利用熱熔性粘合劑的本發(fā)明的IC卡的制作方法的一個(gè)例子。當(dāng)制作IC卡時(shí)，首先，在表面和背面的片材上用敷料器涂布規(guī)定厚度的熱熔性粘合劑。作為涂布方法，可以使用的輥式方法，T型模方法，鑄模法等通常的方法。在本發(fā)明中，在涂布成條紋狀的情況下，有使T型模間歇地具有開口部等方法，但并不局限于此。
此外，作為本發(fā)明的將粘合劑表面制成凹凸形狀的方法，有將上述涂布好的粘合劑表面用壓花滾筒加壓處理的方法。將IC部件安裝到已涂布粘合劑的上下片材之間。在安裝前，也可以將涂布的粘合劑預(yù)先用加熱器等加熱。然后，用加熱到粘合劑的粘貼溫度的壓力機(jī)將上下片材之間安裝有IC構(gòu)件的制品加壓規(guī)定的時(shí)間，或者，也可以代替用壓力機(jī)壓延，在規(guī)定溫度的恒溫槽中一面輸送一面用輥壓延。此外，為了防止粘貼時(shí)加進(jìn)入氣泡，也可以進(jìn)行真空加壓。在用壓力機(jī)等粘貼后，或沖裁成規(guī)定的形狀，或裁斷成卡狀，制成卡。在使用反應(yīng)型粘合劑作為粘合劑的情況下，在使之進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的固化反應(yīng)后裁斷成卡狀。為了促進(jìn)固化，在粘貼了片材的卡的大小的周圍，開設(shè)供應(yīng)必要的水分用的孔的方法是有效手段之一。
在本發(fā)明中，在把基體材料制成卡的尺寸的情況下，作為制造方法，例如選擇，經(jīng)過粘合劑將第一片材和第二片材粘貼，將粘合后層疊的片材基體材料成形為卡的尺寸的方法。作為成形的尺寸的方法，主要選擇沖裁方法，裁斷方法等。
下面，列舉實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明，但本發(fā)明的方式并不局限于此。此外，在下面，“份”表示“重量比”。
(粘合劑的制作)粘合劑1·Henkel公司制Macroplast QR3460 80份·多孔質(zhì)高二氧化硅硅鋁酸(AMT-SILICA#200B；水澤化學(xué)工業(yè)制)，分別添加下面所示的量。
重量比 粘度(mps/130℃)實(shí)施例1 25份 14500實(shí)施例2 12份 12000
實(shí)施例3 32份 16800實(shí)施例4 50份 18000將上述成分在180℃的溫度下，用均化器攪拌60分鐘，制成粘合劑1。
<第一片材(背面片材)的制作>
作為背面片材，使用帝人デユポンフイルム株式會(huì)社制的U2L98W低熱收縮級(jí)188μm。
(筆記層的制作)在前述支持體背面片材188μm上依次涂布第一層筆記層形成用涂布液，第二層筆記層形成用涂布液及第三層筆記層形成用涂布液，干燥，各自的厚度分別為5μm，15μm，0.2μm，通過將它們層疊形成筆記層。
<第一層筆記層形成用涂布液>
聚酯樹脂〔東洋紡織(株)制バイロン200〕 8份異氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工業(yè)(株)制コロネ-トHX〕碳黑 微量二氧化鈦粒子〔石原產(chǎn)業(yè)(株)制CR80〕 1份甲基乙基酮 80份醋酸丁酯 4份<第二層筆記層形成用涂布液>
聚酯樹脂 4份〔東洋紡織(株)制バイロナ-ルMD1200〕二氧化硅 5份二氧化鈦粒子〔石原產(chǎn)業(yè)(株)制CR80〕 1份水 90份<第三層筆記層形成用涂布液>
聚酰胺樹脂〔三和化學(xué)工業(yè)(株)制サンマイド55〕5份甲醇 95份所獲得的筆記層的中心線平均粗度為1.34μm。
(在筆記層上形成格式印刷層)利用膠版印刷法，進(jìn)行格式印刷(線格，發(fā)行者名稱，發(fā)行者電話號(hào)碼)。印刷油墨采用UV墨油墨。印刷時(shí)的UV照射條件為相當(dāng)于高壓水銀燈的200mj。
(IC隱蔽層的制作)利用樹脂凸印刷法，在與筆記層相反側(cè)的支持體的最外層表面上進(jìn)行水紋印刷。印刷的花紋可以用圖4或圖5的任何一種進(jìn)行。所實(shí)施的花紋記載于表1。作為印刷油墨，利用UV墨油墨進(jìn)行印刷。印刷時(shí)的UV照射條件，相當(dāng)于高壓水銀燈的200mj。膜厚為1.0μm。
<第二片材(表面片材)的制作>
作為表面片材，使用帝人デユポンフイルム株式會(huì)社制的U2L98W低熱收縮級(jí)。PET片材的厚度為188μm。
(表面片材的制作)在前述支持體表面片材188μm上依次涂布由下述組合物構(gòu)成緩沖層，顯像層，干燥，形成第二片材(表面片材1)(光固化型緩沖層)膜厚10μm氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 55份(新中村化學(xué)社制NK oligo UA512)聚酯丙烯酸酯 15份(東亞合成社制アロニツクM6200)氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 25份(新中村化學(xué)社制NK oligo UA4000)羥基環(huán)己基苯基酮 5份(ciba specialty chemicalsIrugacure 184)甲基丁基酮 100份涂布后的活性光線固化型化合物，在90℃/30sec進(jìn)行干燥，然后用水銀燈(300mJ/cm2)進(jìn)行光固化。
(顯像層)在前述緩沖層上依次涂布具有以下組分的第一層顯像層形成用涂布液，第二層顯像層形成用涂布液及第三層顯像層形成用涂布液，干燥，厚度分別為0.2μm，2.5μm，0.5μm，通過將其層疊形成顯像層。
<第一層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯醇縮丁醛 9份〔積水化學(xué)工業(yè)(株)制エスレツクBL-1〕異氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工業(yè)(株)制コロネ-トHX〕甲基丁基酮80份醋酸丁酯 10份<第二層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯醇縮丁醛 6份〔積水化學(xué)工業(yè)(株)制エスレツクBX-1〕含有金屬離子的化合物(化合物MS) 4份甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份<第三層顯像層形成用涂布液>
聚乙烯蠟 2份〔東邦化學(xué)工業(yè)(株)制hightech E1000〕氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸共聚物 8份〔東邦化學(xué)工業(yè)(株)制hightech S6254〕甲基纖維素〔信越化學(xué)工業(yè)(株)制SM15〕 0.1份水 90份(由格式印刷層構(gòu)成的信息載體的形成)在顯像層上，利用膠版印刷法，進(jìn)行格式印刷(工作證，姓名)。印刷油墨使用UV墨油墨。印刷時(shí)的UV照射條件用高壓水銀燈，相當(dāng)于200mj。
(透明樹脂層的形成)將由下述組合物構(gòu)成的印刷油墨利用輥式破碎機(jī)進(jìn)行混合，制成印刷油墨。利用膠版印刷法在顯像層上進(jìn)行印刷。印刷時(shí)的UV照射條件，用高壓水銀燈，相當(dāng)于200mj。
(透明樹脂層組合物1)氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 50份脂肪族聚酯丙烯酸酯低聚物35份ダイロキユア1173 5份(ciba specialty chemicals公司制)三羥甲基丙烷丙烯酸酯10份(IC隱蔽層的制作)利用樹脂凸印刷法在與筆記層相反側(cè)的支持體的最外層表面上進(jìn)行水紋印刷。印刷的花紋可以用圖4或圖5的任何一種進(jìn)行。所實(shí)施的花紋記載于表1。作為印刷油墨，利用UV墨油墨進(jìn)行印刷。印刷時(shí)的UV照射條件，相當(dāng)于高壓水銀燈的200mj。膜厚為1.0μm。
<IC卡用圖像記錄體的制作>
用上述制成的第二片材(表面片材)，在圖6所述的制作IC搭載卡基體材料及帶有顯像層的IC卡基體材料的裝置上，第一片材(背面片材)設(shè)置在第一片材供應(yīng)部上，第二片材(表面片材)設(shè)置在第二片材供應(yīng)部上。將另外的表1所示的粘合劑投入到熱熔劑供應(yīng)部，涂布到第一或者第二片材上，獲得760μm的IC卡用圖像記錄體。將前述制成的片材貯藏一定的期間之后，用沖裁機(jī)裝飾裁斷，制成55mm×85mm大小的IC卡用圖像記錄體。
在本發(fā)明中，作為刀刃的種類，使用沖模方式的刀刃和中空刃。這里所謂的沖模方式，是指利用上下相對(duì)的金屬模，其上下刀刃的角度以90度閉合，裁斷片材的方式。所謂中空刃方式，是用從上方的刀刃沖裁片材的刀刃，這時(shí)沖裁時(shí)的刀刃的角度為28度。由于中空刃的角度是銳角，所以，可以沖裁任何一種斷裂伸長(zhǎng)率的片材。
圖6是沖裁金屬模裝置的總體簡(jiǎn)略斜視圖，圖7是沖裁金屬模裝置的主要部分的正視端面圖。該沖裁金屬模裝置，其金屬模具有上刀刃110和下刀刃120。同時(shí)，上刀刃110包含在外延的內(nèi)側(cè)設(shè)置的退刀槽141的沖裁用沖頭111，下刀刃120具有沖裁用模具121。通過使沖裁用沖頭111下降到設(shè)于沖裁用模具121的中央的模具孔122上，沖裁與模具孔122相同尺寸的IC卡。此外，沖裁用沖頭111的尺寸稍小于模具孔122的尺寸。
向IC卡上記錄認(rèn)證識(shí)別圖像、屬性信息圖像的方法。
(升華型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用油墨片的制作)在背面進(jìn)行防止熔粘著加工的厚度6μm的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯片材上設(shè)置厚度各為1μm的具有下述組分的黃色油墨層形成用涂布液，洋紅色油墨層形成用涂布液，藍(lán)色油墨層形成用涂布液，獲得黃色，洋紅，藍(lán)色的三色油墨片材。
<黃色油墨層形成用涂布液>
黃色染料(三井東壓染料(株)制MSYellow)3份聚乙烯醇縮乙醛5.5份〔電氣化學(xué)工業(yè)(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔東亞合成化學(xué)工業(yè)(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工業(yè)(株)制ダイアロマ-SP-2105〕甲基丁基酮70份甲苯 20份<洋紅色油墨層形成用涂布液>
洋紅染料(三井東亞染料(株)制MS Magenta) 2份聚乙烯醇縮乙醛5.5份〔電氣化學(xué)工業(yè)(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 2份〔東亞合成化學(xué)工業(yè)(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工業(yè)(株)制ダイアロマ-SP-2105〕甲基丁基酮20份
(熔融型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用油墨片材的制作)在背面進(jìn)行防止熔粘著加工的厚度6μm的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯片材上，涂布厚度為2μm的具有下述組分的油墨層形成用涂布液，進(jìn)行干燥獲得油墨片材。
<油墨層形成用涂布液>
巴西棕櫚蠟(カルナバワツクス) 1份乙烯醋酸乙烯共聚物1份〔三井デユポン化學(xué)公司制EV40Y〕碳黑 3份酚樹脂〔荒川化學(xué)工業(yè)(株)制タマノル521〕 5份甲基丁基酮90份(面部圖像的形成)將顯像層或者透明樹脂部、信息印刷部和升華型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的油墨片材的油墨側(cè)重疊，從油墨片材側(cè)用熱能頭在輸出功率為0.23W/點(diǎn)，脈沖寬度0.3～4.5m秒，點(diǎn)密度為16點(diǎn)/mm的條件下加熱，作為圖像，在顯像層上形成具有灰度等級(jí)的人物圖像。
在該圖像上，上述色素與顯像層的鎳形成絡(luò)合物。
(文字信息的形成)將透明樹脂部或鱗片顏料含有層與熔融型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的油墨片材的油墨側(cè)重疊，從油墨片材側(cè)用熱能頭在輸出功率為0.5W/點(diǎn)，脈沖寬度1.0m秒，點(diǎn)密度為16點(diǎn)/mm的條件下加熱，在IC卡用圖像記錄體上形成文字信息。通過上述方式設(shè)置面部圖像和屬性信息。
在氮?dú)鈿饬飨碌娜跓恐?，加入甲基丙烯酸甲?3份，苯乙烯15份，甲基丙烯酸12份和乙醇500份，α，α′-偶氮二異丁腈3份，在氮?dú)鈿饬髦杏?0℃的油浴中反應(yīng)6小時(shí)。然后，加入氯化三乙銨3份，甘油基甲基丙烯酸酯1.0份，使之反應(yīng)3小時(shí)，獲得所需的丙烯酸系共聚物的合成粘合劑1。 Mw.17000，酸價(jià)32保護(hù)層1
(透明樹脂轉(zhuǎn)印箔1的制作)利用線錠(wirebar)涂布法在ダイアホイルヘキスト(株)制的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(S-25)的一側(cè)涂布下面所述配方的涂布液，進(jìn)行干燥，形成保護(hù)層。
(脫模層)膜厚 0.5μm丙烯酸系樹脂(三菱レイヨン(株)制，ダイアナ-ルBR-87) 5份聚乙烯醇乙?？s乙醛(SP值9.4)(積水化學(xué)(株)，KS-1) 5份甲基丁基酮 40份甲苯 50份涂布后，在90℃/30sec的條件下進(jìn)行干燥。
<中間層形成涂布液>膜厚 0.3μm聚乙烯醇縮丁醛〔積水化學(xué)工業(yè)(株)制エスレツクBX-1〕 5份タフテツクス M-1913(旭化成)3.5份固化劑聚異氰酸酯〔コロネ-トHX，日本聚氨酯工業(yè)(株)制〕1.5份甲基丁基酮 20份甲苯 70份涂布后，在90℃/30sec的條件下進(jìn)行干燥，固化劑的固化在50℃、24小時(shí)下進(jìn)行。
<緩沖層形成涂布液>膜厚 0.5μmBX-1(聚乙烯醇縮丁醛樹脂) 4份[積水化學(xué)(株)制エスレツクB系列]タフテツクスM-1913(旭化成) 4份固化劑聚異氰酸酯(コロネ一トHX 日本聚氨酯制)2份甲苯 50份甲基乙基酮 40份涂布后，在70℃/30sec進(jìn)行干燥。
<粘合層形成涂布液>膜厚 0.3μm氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物〔東邦化學(xué)工業(yè)(株)制的hightech S 6254B〕8份聚丙烯酸酯共聚物〔日本純藥(株)制的ジユリマ-AT-510〕 2份水 45份乙醇 45份涂布后，在70℃/30sec的條件下進(jìn)行干燥。制成由上述組分的剝離層、中間層、粘合層構(gòu)成的透明樹脂轉(zhuǎn)印箔1。
進(jìn)而，利用具有由前述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的透明保護(hù)層的各實(shí)施例、比較例所述的轉(zhuǎn)印箔，用加熱到表面溫度200℃、直徑5cm、橡膠硬度85的加熱輥以150kg/cm2的壓力加熱1.2秒在記錄圖像、文字的前述顯像體上進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
在前述轉(zhuǎn)印箔已經(jīng)轉(zhuǎn)印的前述顯像體上，用具有特定襯底圖樣的照相凹版印刷輥涂布機(jī)以20g/m2的涂布量涂布含有前述紫外線固化樹脂的涂布液，在下述的固化條件下使含有紫外線固化樹脂的涂布液固化，形成紫外線保護(hù)層。
固化條件光照射源 60w/cm2的高壓水銀燈照射距離 10cm照射模式 以3cm/秒進(jìn)行掃描[含有紫外線固化樹脂的涂布液]二(3，4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基)己二酸酯 70份雙酚A縮水甘油醚10份1，4-丁二醇縮水甘油醚 13份三烯丙基磺?；R 7份在此之前的向卡上印字，形成圖像，直到加轉(zhuǎn)印箔的工序，用圖7所示的卡印字打印機(jī)進(jìn)行。
圖8是作為IC卡的制作裝置的卡打印機(jī)，在卡打印機(jī)上，在上方的位置處配置卡基體材料供應(yīng)部10和信息記錄部20，在下方位置上配置透明保護(hù)層及/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70，在其后進(jìn)一步配置透明保護(hù)層及/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70，作為圖像記錄體制成卡。
在卡基體材料供應(yīng)部10上，例如，為了將圖1制成的卡使用者的個(gè)人信息寫入，預(yù)先切割成單張狀的多張卡基體材料50，以記錄面部照片的面朝上的方式堆積。在本例中，卡基體材料50由支持體和顯像層構(gòu)成，該卡基體材料50，一張一張地從卡基體材料供應(yīng)部以規(guī)定的定時(shí)自動(dòng)供應(yīng)。
在信息記錄部20上，配置黃色色帶盒21，洋紅色色帶盒22，藍(lán)色色帶盒23，黑色色帶盒24，并配置與它們對(duì)應(yīng)的記錄頭25～28。通過利用黃色色帶、洋紅色色帶、藍(lán)色色帶等熱轉(zhuǎn)印片材進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印，在卡基體材料50移動(dòng)期間，在其顯像層的規(guī)定區(qū)域上記錄具有卡的使用者的面部照片等灰度等級(jí)的圖像區(qū)域。
此外，配置文字色帶盒31和記錄頭32，通過文字色帶等的熱轉(zhuǎn)印片材熱轉(zhuǎn)印，記錄其姓名及卡的發(fā)行日等認(rèn)證識(shí)別信息，形成圖像記錄層。在該信息記錄部20上，沿圖像寬度加熱，在前述顯像層上形成灰度等級(jí)信息圖像，在形成圖像時(shí)的記錄頭的條件是，以0.01～0.3kg/cm2的范圍內(nèi)的壓力加壓，頭的溫度為50～500℃。
在透明保護(hù)層及/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70上，配置轉(zhuǎn)印箔盒71，與該轉(zhuǎn)印箔盒71對(duì)應(yīng)地配置熱轉(zhuǎn)印頭72。設(shè)置轉(zhuǎn)印光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印箔43及/或透明保護(hù)轉(zhuǎn)印箔64、固化型轉(zhuǎn)印箔66，光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層和/透明保護(hù)轉(zhuǎn)印層、含有固化型完畢保護(hù)層的轉(zhuǎn)印層。
信息記錄部20的印字、轉(zhuǎn)印光工序的溫度范圍，在60℃以上、小于300℃以下，印字性，彎折耐久性良好，進(jìn)而，在打印機(jī)上的輸送性良好。
本發(fā)明的卡打印機(jī)，包括信息記錄部20的印字，圖像轉(zhuǎn)印，固化箔轉(zhuǎn)印中的至少一個(gè)工序，在通過卡打印機(jī)的前后，卡的剛性值減少。
這里，所謂卡的剛性，是指在卡被彎曲時(shí)等情況下，當(dāng)向卡上施加一定的負(fù)荷時(shí)產(chǎn)生的卡本身具有的回復(fù)力，即所謂的硬度?？ǖ膭傂灾蹈邥r(shí)，對(duì)于彎曲應(yīng)力等的強(qiáng)度增強(qiáng)，但當(dāng)卡的剛性值過高時(shí)，卡本身變脆，容易折斷，所以，需要有適當(dāng)?shù)膭傂灾怠?br> 在通過卡打印機(jī)前后減少卡的剛性值，防止卡本身變脆易斷裂，彎折耐久性良好，在打印機(jī)上的輸送性良好。
這種卡剛性值的減少比例優(yōu)選在3％以上、20％以下，當(dāng)卡剛性值的減少比例小于3％時(shí)，沒有剛性降低效果，當(dāng)大于20％時(shí)，卡本身強(qiáng)度降低，耐久性降低。
此外，信息記錄部20的印字、轉(zhuǎn)印工序，在卡基體材料供應(yīng)部10的卡料斗部對(duì)卡進(jìn)行加熱，利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行卡的加熱，在印字、轉(zhuǎn)印工序的彎折耐久性良好，在打印機(jī)上的輸送性良好。
下面，對(duì)用圖8的卡打印機(jī)制成的IC卡的物理性質(zhì)進(jìn)行說明。
樹脂斷裂伸長(zhǎng)率(％)，在23℃55％RH的條件下，將光固化后樹脂層放置24小時(shí)以上之后，采用株式會(huì)社オリエンテツクテンシロン萬能試驗(yàn)機(jī)RTA100，數(shù)據(jù)處理，采用テンシロン多功能型數(shù)據(jù)處理TYPEMP-100/200S Ver.44進(jìn)行測(cè)定。
樹脂固定方式，采用空氣卡盤方式進(jìn)行固定?？梢赃x擇十字頭速度5～100mm/min，RANGE5～100％，負(fù)荷0.1～500kg，但在本發(fā)明的評(píng)價(jià)中，在十字頭速度30mm/min，RANGE20％，負(fù)荷100kg的條件下進(jìn)行評(píng)價(jià)。
<片材的翹曲>
層壓后的片材的翹曲狀態(tài)用5個(gè)級(jí)進(jìn)行評(píng)價(jià)。4和5是可以實(shí)用的水平。
5片材完全沒有翹曲4片材稍稍產(chǎn)生翹曲，卡的沖裁不存在問題3卡產(chǎn)生翹曲，不能沖裁卡
2卡翹曲很大，卡上產(chǎn)生彎折1卡翹曲很大，卡上產(chǎn)生彎折，內(nèi)部的IC芯片破損。
<裁斷性>
在將片材沖裁成卡狀時(shí)的沖裁的卡的狀態(tài)，分成5級(jí)進(jìn)行評(píng)價(jià)，4和5是可以實(shí)用的水平。
5卡的側(cè)面光滑，沒有毛刺。
4卡的側(cè)面稍不光滑，但沒有毛刺，在打印機(jī)上輸送沒有問題3卡能夠沖裁下來，但在卡的周圍殘留粘合劑，側(cè)面不光滑2卡能夠沖裁下來，但粘合劑從卡的周圍溢出，并殘留在其周圍，不能在打印機(jī)上輸送。
1片材材料被裁斷但粘合劑不能被裁斷，不能將卡沖裁下來。
<剝離強(qiáng)度>
將層壓的片材切斷成2.5cm寬度，利用不動(dòng)工業(yè)(株)公司制的FUDORHEO METER NRM-2002J，將粘貼的片材的端部未粘結(jié)的部分夾住，將上部固定，拉伸下部，測(cè)定到剝離時(shí)的最大強(qiáng)度。優(yōu)選的數(shù)值為1500g/2.5cm以上。在測(cè)定范圍之外時(shí)，將切斷的片材的寬度變窄，進(jìn)行測(cè)定，換算成2.5cm。
<90℃耐熱評(píng)價(jià)>
將裁斷的卡放入90℃的恒溫槽中，評(píng)價(jià)卡的起泡?？ú划a(chǎn)生起泡時(shí)為可(用○表示)，產(chǎn)生起泡或者粘合劑溶出為不可(用×表示)。
<在打印機(jī)上的輸送性能>
用圖8所示的打印機(jī)進(jìn)行向前述卡上的印字，面部圖像的制作，轉(zhuǎn)印箔的制作，連續(xù)處理10000個(gè)卡。這時(shí)，研究卡的輸送狀態(tài)，分5級(jí)評(píng)價(jià)。4和5是可以實(shí)用的水平。
5引起輸送不良的卡一個(gè)都沒有，向卡上打印圖像沒有問題4引起輸送不良的卡不足5個(gè)，向卡上打印圖像沒有問題3引起輸送不良的卡在5個(gè)以上50個(gè)以下，向卡上打印圖像有問題2引起輸送不良的卡在50個(gè)以上100個(gè)以下，向卡上打印圖像有問題
1基本上不能輸送卡。
<卡的耐久性>
這樣最后制成的個(gè)人認(rèn)證卡，如圖9所示，卡的長(zhǎng)邊方向翹曲35mm，卡的短邊方向翹曲15mm，在周期為30/min的條件下，對(duì)長(zhǎng)邊方向、短邊方向每個(gè)125次共計(jì)進(jìn)行1000次試驗(yàn)。然后用市售的讀出寫入器確認(rèn)IC功能，用3級(jí)進(jìn)行評(píng)價(jià)。所得結(jié)果是于表2～表5。
○無翹曲，IC功能沒有問題△無翹曲，IC功能喪失×彎折，IC功能喪失結(jié)果示于表1至表4。
表1

表2

表3

表4

根據(jù)上述結(jié)果，在本發(fā)明中，可以看出，在各評(píng)價(jià)項(xiàng)目中，本發(fā)明相對(duì)于比較例顯示出優(yōu)異的結(jié)果。
如前面所述，在1所述的發(fā)明中，在片材貼附后，通過在規(guī)定溫度及濕度的環(huán)境下貯藏，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性能良好。
在2所述的發(fā)明中，在片材貼附后，通過在規(guī)定溫度及濕度的環(huán)境下貯藏規(guī)定的時(shí)間后，再在規(guī)定的溫度及規(guī)定的濕度環(huán)境下貯藏，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性能良好。
在3所述的發(fā)明中，通過在堆疊的片材之間，夾入無紡布，紙，金屬板中的至少之一，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，加快粘合劑固化速度，加速粘合劑的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
在4所述的發(fā)明中，通過以規(guī)定的間隔將無紡布或者紙夾入片材之間，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，加快粘合劑固化速度，加速粘合劑的完全固化。
在5所述的發(fā)明中，通過使無紡布或者紙含有水分，規(guī)定含有的水量，加快粘合劑固化速度，加速粘合劑的完全固化。
在6所述的發(fā)明中，通過以規(guī)定的間隔將金屬板夾入片材之間，在片材之間產(chǎn)生間隙，潮氣容易通過，加快粘合劑固化速度，加速粘合劑的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
在7所述的發(fā)明中，通過規(guī)定金屬板的材質(zhì)，可以消除片材表面的凹凸。
在8所述的發(fā)明中，通過規(guī)定加在每一個(gè)片材上的負(fù)荷，可以消除片材表面的凹凸。
在9所述的發(fā)明中，在粘貼片材時(shí)使用的粘合劑是潮氣固化性粘合劑，并且通過規(guī)定片材粘貼部分在粘貼時(shí)的環(huán)境的溫度和濕度，粘合劑固化速度加快，加速粘合劑的完全固化，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性能良好。
在10所述的發(fā)明中，通過片材粘貼輥具有溫度調(diào)節(jié)構(gòu)造，可以從粘合劑中逐出二氧化碳等氣體，防止起泡的發(fā)生。
在11所述的發(fā)明中，通過規(guī)定片材粘貼輥的溫度，可以從粘合劑中逐出二氧化碳等氣體，防止起泡的發(fā)生。
在12所述的發(fā)明中，通過具有從外部加熱片材粘貼部分的加熱構(gòu)造，可以從粘合劑中逐出二氧化碳等氣體，防止起泡的發(fā)生。
在13所述的發(fā)明中，通過規(guī)定從外部加熱片材粘貼部分的溫度，可以從粘合劑中逐出二氧化碳等氣體，防止起泡的發(fā)生。
在14所述的發(fā)明中，粘合劑是潮氣固化型粘合劑，通過在片材粘貼后，貯藏1天以上、60天以下，并且，在粘合劑完全固化之前進(jìn)行裁斷加工，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且機(jī)械輸送性良好。
在15所述的發(fā)明中，通過規(guī)定完全固化時(shí)的粘合劑斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在16所述的發(fā)明中，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑斷裂伸長(zhǎng)率，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在17所述的發(fā)明中，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑的彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在18所述的發(fā)明中，通過規(guī)定完全固化時(shí)的粘合劑的彈性模量，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在19所述的發(fā)明中，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)的粘合劑的反應(yīng)完畢時(shí)的異氰酸酯基的比例，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在20所述的發(fā)明中，通過規(guī)定裁斷加工時(shí)由粘合劑粘貼的片材之間的剝離強(qiáng)度，固化裁斷加工容易，不會(huì)發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性。
在21所述的發(fā)明中，通過規(guī)定粘合劑在130℃時(shí)的粘度，粘合劑的涂布性不會(huì)惡化，提高平面性，而且可以消除固化后的卡的表面強(qiáng)度降低的問題，以及毛刺或棘毛的問題。
在22所述的發(fā)明中，通過在沖裁前將粘貼制品裁斷成單張狀，容易沖裁成卡狀，提高生產(chǎn)率。
在23所述的發(fā)明中，通過在沖裁前在未印刷的面上進(jìn)行格式印刷，容易沖裁成卡狀，提高生產(chǎn)率。
在24所述的發(fā)明中，可以作為現(xiàn)金提取卡，工作證，公司員工證，會(huì)員證，學(xué)生證，外國(guó)人登記證及各種駕駛證等個(gè)人識(shí)別卡使用。
在25所述的發(fā)明中，利用活性光線固化樹脂可以簡(jiǎn)單且可靠地在設(shè)計(jì)了包含姓名、面部圖像的個(gè)人識(shí)別信息的上面設(shè)置透明保護(hù)層，提高IC卡的耐久性。
在26所述的發(fā)明中，通過IC模塊的IC芯片不存在于和面部圖像重合的位置上，平面性好，提高面部圖像的打印性能。
在27所述的發(fā)明中，通過IC卡是非接觸式的，用作個(gè)人識(shí)別卡等。
在28所述的發(fā)明中，IC卡的表面片材的芯片周邊部的平面凹凸在±10μm以內(nèi)，提高IC卡的平面性。
權(quán)利要求
1.一種IC卡的制作方法，其中，IC卡包含第一片材、第二片材、在第一片材與第二片材之間的粘合劑層，所述粘合劑層具有用潮氣固化型粘合劑固定的IC模塊；制作方法包括在將潮氣固化型粘合劑供應(yīng)給第一片材與第二片材之間的IC模塊時(shí)粘貼第一片材和第二片材而形成粘貼片材的粘貼步驟，將粘貼后的粘貼片材在10℃以上30℃以下的溫度、相對(duì)濕度20％以上80％以下的環(huán)境下貯藏3小時(shí)以上72小時(shí)以下的第一次貯藏步驟，和在第一次貯藏步驟后將粘貼的片材在20℃以上50℃以下、相對(duì)濕度40％以上100％以下的環(huán)境下貯藏的第二次貯藏步驟。
2.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，在第二次貯藏步驟中，粘貼的片材貯藏在35℃以上50℃以下、相對(duì)濕度60％以上100％以下的環(huán)境下。
3.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，潮氣固化型粘合劑在完全固化狀態(tài)下的斷裂伸長(zhǎng)率在200％以上、1000％以下。
4.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，在第一次貯藏步驟中，制作多個(gè)粘貼的片材，至少在第一次貯藏步驟或第二次貯藏步驟中，將多個(gè)粘貼片材彼此堆疊，并且在堆疊的片材之間夾入由紙，無紡布，或金屬制成的至少一種間隔片材。
5.權(quán)利要求4所述的制作方法，其中，將由紙或無紡布制成的間隔片材夾入堆疊片材之間的間隔為1片以上，10片以下的粘貼片材。
6.權(quán)利要求5所述的制作方法，其中，每個(gè)間隔片材的1m2面積中含水的量在0.001g以上、50g以下。
7.權(quán)利要求4所述的制作方法，其中，將由金屬制成的間隔片材夾入堆疊片材之間的間隔為10個(gè)以上，400個(gè)以下的粘貼片材。
8.權(quán)利要求7所述的制作方法，其中，金屬為不銹鋼、鋁或銅。
9.權(quán)利要求7所述的制作方法，其中，加在前述每一個(gè)堆疊的粘貼片材上的負(fù)荷在2kg/m2以上，2500kg/m2以下。
10.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，進(jìn)一步包括裁斷粘貼片材的裁斷步驟，在裁斷時(shí)潮氣固化型粘合劑的斷裂伸長(zhǎng)率在50％以上、500％以下。
11.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，進(jìn)一步包括裁斷粘貼片材的裁斷步驟，在裁斷時(shí)潮氣固化型粘合劑的彈性模量在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下。
12.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，進(jìn)一步包括裁斷粘貼片材的裁斷步驟，在裁斷時(shí)在第一片材與粘合劑層之間的剝離強(qiáng)度、及在第二片材與粘合劑層之間的剝離強(qiáng)度，在片材寬度25mm時(shí)各為1500g以上。
13.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，第一次貯藏步驟和第二次貯藏步驟的貯藏天數(shù)的總數(shù)在1天以上、60天以下。
14.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，潮氣固化型粘合劑在完全固化狀態(tài)下的彈性模量在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下。
15.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，潮氣固化型粘合劑的粘度在30000mps以下。
16.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，潮氣固化型粘合劑包含一種聚合物，其含有硅烷偶合劑或至少在分子的一端具有異氰酸酯基的氨基甲酸酯聚合物。
17.權(quán)利要求16所述的制作方法，其中，潮氣固化型粘合劑包含一種聚合物，其含有至少在分子的一端具有異氰酸酯基的氨基甲酸酯聚合物。
18.權(quán)利要求17所述的制作方法，其中，進(jìn)一步包括裁斷粘貼片材的裁斷步驟，在裁斷時(shí)潮氣固化型粘合劑中的反應(yīng)的異氰酸酯基占全部異氰酸酯基的比例在50％以上、90％以下。
19.權(quán)利要求1所述的制作方法，其中，進(jìn)一步包括將粘貼片材沖裁成小的多片粘貼片材的裁斷步驟，及將小的多片粘貼片材沖裁成卡形而制作基體材料的沖裁步驟。
20.用權(quán)利要求1的制作方法制作的IC卡。
全文摘要
提供一種制作縮短粘合劑固化時(shí)間，固化裁斷加工容易，不發(fā)生翹曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的機(jī)械輸送性的IC卡的制作方法，以及IC卡。在夾在第一片材與第二片材之間的粘合劑層內(nèi)設(shè)置IC模塊的IC卡的制作方法中，將第一片材與第二片材貼附后，貯藏在20℃以上50℃以下的溫度、且相對(duì)濕度40％以上100％以下的環(huán)境下。另外，將第一片材與第二片材貼附后，在10℃以上30℃以下的溫度、且相對(duì)濕度20％以上80％以下的環(huán)境下貯藏3小時(shí)以上72小時(shí)以下后，再貯藏在35℃以上50℃以下的溫度、且相對(duì)濕度60％以上100％以下的環(huán)境下貯藏。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1453745SQ03122
公開日2003年11月5日 申請(qǐng)日期2003年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月23日
發(fā)明者內(nèi)廣晉治, 服部良司 申請(qǐng)人:柯尼卡株式會(huì)社