電子元器件制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在制造芯片表面配置有外部電極的電子元器件時(shí)所使用的電子元器件制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，以陶瓷電容器為代表的電子元器件的小型化正在推進(jìn)，從而要求以高精度來(lái)形成外部電極。為了以高精度形成該外部電極，提出有各種電子元器件制造裝置。
而且，作為這樣的電子元器件制造裝置的其中之一，有如專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)那樣的電子元器件制造裝置。
該專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的電子元器件制造裝置I1如圖7所示，具有以下結(jié)構(gòu):用帶狀的保持構(gòu)件121來(lái)一邊保持一邊傳送芯片2，利用提供輥141和轉(zhuǎn)印輥151將導(dǎo)電性糊料P轉(zhuǎn)印至芯片2的表面，從而形成外部電極圖案。然后，在用干燥部170對(duì)外部電極圖案進(jìn)行干燥之后，用回收部180對(duì)芯片2進(jìn)行回收。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2001 —167989號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0004]然而，在使用專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的電子元器件制造裝置110的情況下，有可能會(huì)發(fā)生如下情況:輥?zhàn)影l(fā)生磨損而導(dǎo)致形成于芯片2的外部電極圖案的精度下降，或者導(dǎo)電性糊料P的性狀發(fā)生改變而導(dǎo)致形成于芯片2的外部電極圖案發(fā)生形成不良。
[0005]本發(fā)明用于解決上述問(wèn)題，其目的在于，提供一種電子元器件制造裝置，該電子元器件制造裝置能減少形成于芯片表面的外部電極圖案的形成不良，能高效地制造具有高形狀精度、高位置精度的外部電極的電子元器件。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明申請(qǐng)的電子元器件制造裝置是在制造芯片表面配置有外部電極的電子元器件時(shí)所使用的電子元器件制造裝置，其特征在于，包括:
芯片傳送部，該芯片傳送部包括具有用于對(duì)芯片進(jìn)行保持的保持部的帶狀的保持構(gòu)件、及傳送所述保持構(gòu)件的傳送單元，該芯片傳送部沿規(guī)定的方向傳送保持于所述保持構(gòu)件的所述芯片；
糊料提供部，該糊料提供部提供導(dǎo)電性糊料；
轉(zhuǎn)印部，該轉(zhuǎn)印部包括轉(zhuǎn)印$昆，所述轉(zhuǎn)印棍構(gòu)成為能沿規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)，并沿外周面的周向形成有對(duì)由所述糊料提供部所提供的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行保持的槽，所述轉(zhuǎn)印部通過(guò)使所述轉(zhuǎn)印輥的所述外周面在規(guī)定條件下與所述芯片的表面相接觸，從而將由所述糊料提供部所提供并保持于所述槽中的導(dǎo)電性糊料轉(zhuǎn)印至所述芯片的表面，從而形成外部電極圖案； 拍攝部，該拍攝部對(duì)形成于所述芯片表面的所述外部電極圖案進(jìn)行拍攝;以及控制部，該控制部將所拍攝到的所述外部電極圖案的圖像與預(yù)先保存的作為目標(biāo)的外部電極圖案的圖像相比較，并對(duì)所述轉(zhuǎn)印輥與所述芯片的接觸狀態(tài)進(jìn)行控制，以使得由所述轉(zhuǎn)印部形成的外部電極圖案接近作為所述目標(biāo)的外部電極圖案。
[0007]在本發(fā)明的電子元器件的傳送裝置中，優(yōu)選為:
所述轉(zhuǎn)印部包括:
棍子旋轉(zhuǎn)單元，該棍子旋轉(zhuǎn)單元使所述轉(zhuǎn)印$昆以想要的速度沿規(guī)定方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；以及
輥?zhàn)右苿?dòng)單元，該輥?zhàn)右苿?dòng)單元使所述轉(zhuǎn)印輥沿軸向、及與所述軸向正交且與所述芯片的傳送方向正交的方向移動(dòng)，
并且，
所述控制部構(gòu)成為對(duì)下述控制量中的至少一個(gè)進(jìn)行控制，即:
因所述輥?zhàn)有D(zhuǎn)單元而得到的所述轉(zhuǎn)印輥的轉(zhuǎn)速、
因所述輥?zhàn)右苿?dòng)單元而得到的所述轉(zhuǎn)印輥的軸向的位置、以及因所述輥?zhàn)右苿?dòng)單元而得到的所述轉(zhuǎn)印輥在與所述軸向正交且與所述芯片的傳送方向正交的方向上的位置。
[0008]由于具有控制部對(duì)轉(zhuǎn)印輥的轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)印輥的軸向的位置以及轉(zhuǎn)印輥在與軸向正交且與芯片的傳送方向正交的方向上的位置中的至少一個(gè)進(jìn)行控制的結(jié)構(gòu)，因此，能減小涂布并形成的外部電極圖案的厚度、寬度、形成位置、或者在芯片為長(zhǎng)方體的情況下從與轉(zhuǎn)印輥的外周面相抵接的芯片的涂布面越過(guò)棱線部而折回至與該涂布面正交的面的部分的折回長(zhǎng)度等的偏差，能高效地制造具備優(yōu)良的形狀精度、位置精度、尺寸精度等的外部電極的電子元器件。
[0009]另外，優(yōu)選為所述糊料提供部包括用于將所述導(dǎo)電性糊料調(diào)節(jié)至規(guī)定溫度的溫度調(diào)節(jié)單元，所述控制部構(gòu)成為對(duì)所述溫度調(diào)節(jié)單元進(jìn)行控制，將規(guī)定溫度的導(dǎo)電性糊料提供至所述轉(zhuǎn)印輥的所述槽。
[0010]在采用控制部對(duì)溫度調(diào)節(jié)單元進(jìn)行控制，并將規(guī)定溫度的導(dǎo)電性糊料提供至轉(zhuǎn)印輥這種結(jié)構(gòu)的情況下，能對(duì)與導(dǎo)電性糊料的溫度密切相關(guān)的導(dǎo)電性糊料的粘度進(jìn)行控制，從而能夠提高外部電極圖案的精度，能使本發(fā)明更具實(shí)效性。
發(fā)明效果
[0011]在本發(fā)明申請(qǐng)的電子元器件制造裝置中，利用轉(zhuǎn)印部來(lái)使保持于轉(zhuǎn)印輥的槽中的導(dǎo)電性糊料轉(zhuǎn)印至芯片表面從而形成外部電極圖案，利用拍攝部來(lái)對(duì)形成于芯片表面的外部電極圖案進(jìn)行拍攝，利用控制部來(lái)對(duì)轉(zhuǎn)印輥與芯片的接觸狀態(tài)進(jìn)行控制，使得形成于芯片的外部電極圖案接近作為目標(biāo)的外部電極圖案，因此，能減少因?qū)щ娦院系臓顟B(tài)變化、轉(zhuǎn)印輥的磨損所引起的外部電極圖案的形成不良，能高效地制造具備優(yōu)良的形狀精度、位置精度、尺寸精度等的外部電極的電子元器件。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子元器件制造裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的圖。 圖2是用于說(shuō)明形成于芯片的外部電極圖案的圖。
圖3是電子元器件制造裝置的保持構(gòu)件和轉(zhuǎn)印輥的立體圖。
圖4是從上方觀察轉(zhuǎn)印部時(shí)的簡(jiǎn)圖。
圖5是用于說(shuō)明電子元器件制造裝置的控制部的控制框圖。
圖6是用于說(shuō)明所拍攝到的外部電極圖案的圖，圖6(a)是表示按意愿形成的外部電極圖案(合格品)的示例的圖，圖6(b)?(e)是表示沒(méi)有能夠按意愿形成的外部電極圖案(不合格品)的示例的圖。
圖7是表示現(xiàn)有的電子元器件制造裝置的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]接著示出本發(fā)明的實(shí)施方式，以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。此外，圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子元器件制造裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的圖。
本實(shí)施方式所涉及的電子元器件制造裝置10在制造芯片2表面具備外部電極3的電子元器件I時(shí)使用。
[0014]電子元器件制造裝置10如圖1所示，包括:
(a)芯片傳送部20，該芯片傳送部20包括具有用于保持芯片2的保持部的帶狀的保持構(gòu)件21(在本實(shí)施方式中為紙制的帶狀構(gòu)件)、及傳送保持構(gòu)件21的傳送單元25，該芯片傳送部20沿規(guī)定方向傳送保持于保持構(gòu)件21的芯片2;
(b)糊料提供部40，該糊料提供部40用于提供導(dǎo)電性糊料P;
(c)轉(zhuǎn)印部50，該轉(zhuǎn)印部50包括轉(zhuǎn)印棍51，所述轉(zhuǎn)印棍51構(gòu)成為能沿規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)，并沿外周面的周向形成有對(duì)導(dǎo)電性糊料P進(jìn)行保持的槽，所述轉(zhuǎn)印部通過(guò)使轉(zhuǎn)印輥51的外周面在規(guī)定條件下與所述芯片2的表面相接觸，從而將保持于槽51c(參照?qǐng)D3)中的導(dǎo)電性糊料P轉(zhuǎn)印至芯片2的表面，以形成外部電極圖案3(3a);
(d)拍攝部60，該拍攝部60對(duì)形成于芯片2表面的外部電極圖案3(3a)進(jìn)行拍攝；以及
(e)控制部90(參照?qǐng)D5)，該控制部90將所拍攝到的外部電極圖案3(3a)的圖像與預(yù)先保存的作為目標(biāo)的外部電極圖案的圖像相比較，對(duì)轉(zhuǎn)印輥51相對(duì)于芯片2的接觸狀態(tài)進(jìn)行控制，使得所形成的外部電極圖案3(3a)接近作為目標(biāo)的外部電極圖案。
[0015]另外，上述轉(zhuǎn)印部50包括:輥?zhàn)有D(zhuǎn)單元52，該輥?zhàn)有D(zhuǎn)單元52使轉(zhuǎn)印輥51以想要的速度沿規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)；以及輥?zhàn)右苿?dòng)單元55(55a、55b)，該輥?zhàn)右苿?dòng)單元55(55a、55b)使轉(zhuǎn)印輥51沿軸向、及與軸向正交且與芯片的傳送方向正交的方向移動(dòng)(參照?qǐng)D4)。
而且，上述控制部90構(gòu)成為利用輥?zhàn)有D(zhuǎn)單元52對(duì)轉(zhuǎn)印輥的轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制，利用輥