至基材上，W減少或消 除氣泡。
[0049] 隨后，從固體粘合劑的第二表面去除第二剝離襯墊。至少將第二基材的粘合表面 加熱至約40°C至約120°C之間，或約50°C至約100°C之間，或約50°C至約60°C之間的對于 第一基材如上所述的粘著溫度達(dá)約1分鐘至約5分鐘之間的持續(xù)時(shí)間?？衫缤ㄟ^在加熱 板上或在烘箱內(nèi)加熱第二基材而進(jìn)行所述加熱?？杉訜嵴麄€(gè)第二基材，或者可僅加熱粘合 表面。在加熱第二基材的粘合表面之后，例如通過將粘合劑的第二表面置于粘合表面上而 使固體粘合劑的第二表面與第二基材的粘合表面接觸，從而將第二基材粘著至粘合劑。
[0050] 在粘著溫度下，通過在壓力下在第二基材的背部移動(dòng)漉而漉社第二基材-粘合劑 組件，W有助于去除在粘合劑的第二表面與第二基材的粘合表面之間的界面處的氣泡。在 一個(gè)實(shí)施例中，漉可抵靠表面在壓力下，例如在約Ipsi至約1化si之間，或約Ipsi至約 5psi之間的漉壓下在第二基材-粘合劑組件上漉社。在漉社第二基材-粘合劑組件之后， 使用粘性TF0063-86粘合劑將第一和第二基材部分粘附在一起。包括第一和第二基材和 TF0063-86粘合劑的=層組件可冷卻至環(huán)境溫度，或者可例如通過將溫度升溫至如下所述 的部分固化溫度而直接前進(jìn)至下一加工階段而無冷卻。盡管參照=層組件描述了方法，但 =層組件可包括例如使用其他TF0063-86粘合劑層或現(xiàn)有的TF0063-86粘合劑的其他部分 附接至=層組件的另外的基材。
[0051] 在漉社第二基材-粘合劑組件而形成=層組件之后，進(jìn)行粘合劑部分固化過程。 可將S層組件加熱至約80°C至約140°C之間，或約90°C至約120°C之間，或約100°C至約 120°C之間，例如約120°C的部分固化溫度。S層組件可例如在加熱板上或在烘箱中加熱。 一旦S層組件達(dá)到部分固化溫度，則將熱施加至S層組件達(dá)約10分鐘至約20分鐘之間，例 如約15分鐘的持續(xù)時(shí)間。所述部分固化過程為用W在隨后加工過程中減小、最小化或消除 粘合劑的擠出的關(guān)鍵階段。如果所述部分固化階段的溫度和/或持續(xù)時(shí)間不足或過度，貝U 可能發(fā)生粘合劑擠出、粘合劑的過度固化，或?qū)φ澈蟿┙M分的損壞。
[0052] 在部分固化過程之后，在壓力下，例如在噴射堆層壓機(jī)中，將=層組件加熱至最終 粘合溫度，W完成粘合過程而形成經(jīng)完全固化的粘合劑。在一個(gè)實(shí)施例中，可將組件加熱至 約100°C至約300°C之間，或約150°C至約200°C之間，或約180°C至約200°C之間，例如約 190°C的最終粘合溫度。一旦S層組件達(dá)到最終粘合溫度，則將熱施加至S層組件達(dá)約20 分鐘至約200分鐘之間，或約60分鐘至約100分鐘之間，例如約70分鐘的持續(xù)時(shí)間。在施 加最終粘合溫度的過程中，在噴射堆層壓機(jī)內(nèi)將約40psi至約l(K)psi之間的粘合壓力，或 7化si或更小的壓力，或70psi的最大壓力，例如約55psi的壓力施加至S層組件。在粘合 壓力下在最終粘合溫度下固化粘合劑達(dá)上述持續(xù)時(shí)間之后，將壓力和溫度減小至環(huán)境水平 W完成粘合過程。為了本公開的目的，"經(jīng)完全固化的"粘合劑指充分固化W用于打印頭的 粘合劑（例如超過95%固化）?？衫缛Q于經(jīng)完全固化的粘合劑是否100%固化，而在 經(jīng)完全固化的粘合劑中保留或不保留諸如DICY的固化劑和/或諸如咪挫的共固化劑。在 一個(gè)實(shí)施例中，取決于經(jīng)預(yù)固化的配方中的環(huán)氧樹脂與固化劑的比例，即使粘合劑100 %固 化，諸如DICY的固化劑也可在固化之后保留在基體中。
[0053]在一個(gè)實(shí)施例中，參照圖1，可使用TF0063-86環(huán)氧粘合劑作為外歧管粘合劑18、 轉(zhuǎn)向器附接粘合劑22、孔板粘合劑48、輪穀板粘合劑70、隔膜粘合劑72或通常任意打印頭 粘合劑。環(huán)氧粘合劑可用于物理附接一種或多種金屬（例如不誘鋼、侶、銅、金屬合金等）、 一種或多種半導(dǎo)體（例如娃、神化嫁等），和/或一種或多種有機(jī)或無機(jī)聚合物（例如聚酷 亞胺、尼龍、有機(jī)娃等）的任意組合。
[0054] 在測試過程中，據(jù)發(fā)現(xiàn)根據(jù)上述方法實(shí)施例中的一種或多種制得的經(jīng)固化的環(huán)氧 粘合劑顯示出良好適用于打印頭應(yīng)用的特性和性質(zhì)。在一個(gè)測試中，使噴嘴鉆孔至包括根 據(jù)上述實(shí)施例制得的TF0063-86粘合劑的粘合劑樣品中，并評價(jià)氣泡。使用該過程未檢測 到大于20ym的氣泡。
[0055] 當(dāng)經(jīng)固化的粘合劑具有5%或更大的尺寸改變時(shí)（運(yùn)可在高壓打印過程中導(dǎo)致油 墨的滲漏或打印頭的爆破），發(fā)生粘合劑的毛細(xì)作用或擠出。例如，在固體噴墨打印頭內(nèi)的 壓力可達(dá)到至多l(xiāng)Opsi。本主題的材料顯示小于5%的擠出。在根據(jù)上述實(shí)施例加工的包 括插入不誘鋼層與聚酷亞胺層之間的TF0063-86粘合劑的具有500ym噴嘴的組件上進(jìn)行 擠出測試。完成的粘合劑具有約1密耳的厚度。在噴射堆層壓機(jī)中的最終粘合之后，全部 噴嘴均為開放的。使用相同方法制得的不同的打印頭粘合劑未能令人滿意地表現(xiàn)，且噴嘴 完全堵塞。另外，無部分固化階段的相同粘合劑失敗。
[0056] 為了提供金屬與金屬、金屬與聚酷亞胺或聚酷亞胺與聚酷亞胺的充分粘合，無論 材料為何，粘合劑都必須提供大于約20化si的搭接剪切強(qiáng)度。一些粘合劑最低程度地滿足 該公差、不滿足該容差，或僅在室溫下滿足該容差。在搭接剪切樣品制備中，在IPA的超聲 浴中清潔不誘鋼被粘物達(dá)5分鐘，然后清潔劑超聲清潔另外4分鐘，之后在去離子水中沖洗 5分鐘，之后在100°C下烘箱干燥30分鐘，然后等離子體清潔。TF0063-86粘合劑W1. 0密 耳的厚度在如上所述的被粘物之間粘合。對于0. 62in2的面積，發(fā)現(xiàn)最大載荷為1627. 2磅 力Qbf)，發(fā)現(xiàn)搭接剪切強(qiáng)度大于2600psi(2625psi)，從而將第一基材粘合至第二基材。因 此，根據(jù)上述方法制得的材料顯示出用于打印頭應(yīng)用的良好粘合強(qiáng)度。
[0057] 另外，在暴露于嚴(yán)苛油墨的過程中粘合劑的重量增加（即質(zhì)量吸收）產(chǎn)生溶脹，運(yùn) 可在高溫高壓使用過程中導(dǎo)致打印頭的滲漏或爆破。在本教導(dǎo)的一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)暴露于 凝膠UV油墨時(shí)，當(dāng)在90°C下連續(xù)暴露于嚴(yán)苛油墨達(dá)20周時(shí)，經(jīng)固化的環(huán)氧粘合劑抵抗重 量增加和溶脹（即小于0. 4%的重量增加），因此與嚴(yán)苛油墨可相容。相比之下，用于打印 頭制造中的一些常規(guī)油墨在暴露于嚴(yán)苛油墨時(shí)顯示顯著的重量改變，在一些情況中在小于 1000小時(shí)的測試之后顯示高達(dá)160%的百分比重量改變。
[0058]盡管一些環(huán)氧粘合劑使用高壓（例如大于2(K)psi的壓力）固化，但本主題的材料 可在2(K)psi或更小，例如約55psi的壓力下固化。在打印頭制造過程中盡可能避免極端壓 力，因?yàn)樵诟邏航M裝過程中諸如壓電元件和電子電路的各種打印頭結(jié)構(gòu)可能被損壞。然而， 在使用一些常規(guī)粘合劑的常規(guī)方法中使用高壓，W改進(jìn)粘合劑粘合和打印頭可靠性。
[0059] 在使用TF0063-86粘合劑形成諸如圖1的結(jié)構(gòu)的層合打印頭結(jié)構(gòu)之后，用油墨 206 (圖2)，例如UV或UV凝膠油墨、固體油墨或水性油墨填充打印頭。運(yùn)些油墨可特別地 與暴露于打印頭內(nèi)的油墨的使用常規(guī)技術(shù)施用的常規(guī)環(huán)氧粘合劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在一個(gè)實(shí) 施例中，本主題的材料抵抗與油墨化學(xué)相互作用，例如重量增加和溶脹（質(zhì)量吸收）。
[0060] 另外，在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)氧粘合劑的儲(chǔ)能模量在20°C的溫度下為約100兆帕 (MPa)至約1500MPa之間，在120°C的溫度下為約3MPa至約700MPa之間。粘合劑的一個(gè)實(shí) 施例可進(jìn)一步具有在20°C下大于1個(gè)月，在0°C下大于1年的儲(chǔ)存壽命。
[0061] 為了降低相鄰層之間的油墨滲漏，粘合劑內(nèi)的填料材料的粒度應(yīng)該盡可能小。本 主題的材料內(nèi)的填料可包括多種粒子，其中所述多種粒子中的每一種的最大直徑（或在任 意方向上的最大尺寸）為1.0ym或更小。填料材料可包括碳酸巧、二氧化娃、氧化侶、氨氧 化侶、硫酸領(lǐng)、二氧化鐵和高嶺±中的一種或多種。
[0062]圖2為根據(jù)本教導(dǎo)的一個(gè)實(shí)施例制備、分配和固化的粘合劑膜的樣品的差示掃描 量熱法值SC)圖。圖2顯示了在100之前和102固化之后的膜。
[0063]圖3為根據(jù)本教導(dǎo)的一個(gè)實(shí)施例制備、分配和固化的粘合劑膜的樣品的動(dòng)態(tài)力學(xué) 分析值MA)圖。對于該樣品，粘合劑膜在190°C的溫度下固化70分鐘。圖3顯示了經(jīng)固化 的膜樣品的儲(chǔ)能模量（MPa) 104、損耗模量（MPa) 106,和tan5 108。圖3顯示，在190°C下固 化樣品70分鐘完全固化粘合劑。如圖3所示，經(jīng)固化的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg) 為約149°C，運(yùn)遠(yuǎn)超過水性油墨的40°C的打印頭操作溫度。
[0064] 圖4顯示了在190°C下固化70分鐘的樣品在多種不同的條件和油墨中儲(chǔ)存的 測試結(jié)果。分別的樣品儲(chǔ)存于環(huán)境實(shí)驗(yàn)室空氣、14(TC的空氣、14(TC的氮?dú)?