本申請涉及電子,具體涉及一種板卡部件的分組方法及分組裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)。
背景技術(shù):
1、錫膏檢測機(jī)(solder?paste?inspection,spi)是基于光學(xué)成像原理對錫膏印刷、貼片前的板卡進(jìn)行錫膏的厚度、平整度、印刷量等檢測,從而篩選出不良的板卡。在對不良的板卡進(jìn)行檢測之前,需要使用spi上自帶的版式編輯軟件對板卡的焊盤進(jìn)行掃描、編輯,且對焊盤進(jìn)行分組、分類,并統(tǒng)一給予對應(yīng)的參數(shù)。
2、目前,采用手動分組方法通過各個屬性對板卡部件進(jìn)行分組。但手動分組方法需要對每一種板卡都進(jìn)行手動分組,且對每一種板卡對應(yīng)的spi板式都進(jìn)行選取某一種屬性,并搜索符合屬性值的部件且手動添加該部件的組名,操作繁瑣。且無法實(shí)現(xiàn)屬性的組合、復(fù)雜邏輯及邏輯嵌套,靈活性與擴(kuò)展性不足。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)岢鲆环N板卡部件的分組方法及分組裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì),能夠提高板卡分組的靈活性及效率。
2、為解決上述技術(shù)問題,本申請采用的一個技術(shù)方案是:提供一種板卡部件的分組方法,該分組方法包括:在板卡檢測界面上,獲取編輯框中顯示的針對目標(biāo)板式上部件的分組規(guī)則,一個目標(biāo)板式對應(yīng)至少一個板卡;調(diào)用預(yù)先編寫的解釋器解析分組規(guī)則,獲得分組屬性及分組屬性值;遍歷待測板卡上的部件,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理。
3、其中,分組屬性包括板卡上部件的屬性,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理,包括:將待測板卡上與分組屬性及分組屬性值匹配的部件歸為同組。
4、其中,分組規(guī)則包括復(fù)合分組規(guī)則,調(diào)用預(yù)先編寫的解釋器解析分組規(guī)則,獲得分組屬性及分組屬性值,包括:調(diào)用預(yù)先編寫的解釋器解析復(fù)合分組規(guī)則,得到目標(biāo)板式上部件的多個分組屬性及每個分組屬性對應(yīng)的分組屬性值。
5、其中,部件包括焊盤、元器件中的至少一者。
6、其中,多個分組屬性包括板卡的版號及部件的屬性,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡進(jìn)行分組處理,包括:將與版號一致的待測板卡上具有相同屬性的部件歸為同組。
7、其中,獲取編輯器編寫的分組規(guī)則,包括:構(gòu)建編輯器;根據(jù)檢測需求確定分組規(guī)則,利用編輯器編寫分組規(guī)則;為分組規(guī)則添加分組組名,并將分組規(guī)則加以保存,以將分組規(guī)則應(yīng)用于同類板卡。
8、其中,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡進(jìn)行分組處理,包括:將所有待測板卡及其部件的與分組屬性對應(yīng)的屬性值輸入解釋器;控制解釋器基于分組屬性值對部件進(jìn)行分組。
9、為解決上述技術(shù)問題,本申請采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種板卡部件的分組裝置,包括:信息顯示獲取模塊,用于顯示板卡檢測界面,并在板卡檢測界面上獲取編輯框中顯示的針對目標(biāo)板式上部件的分組規(guī)則,一個目標(biāo)板式對應(yīng)至少一個板卡;解釋器,與信息獲取模塊連接,用于解析分組規(guī)則,獲得分組屬性及分組屬性值;分組模塊,與解釋器連接,用于遍歷待測板卡上的部件,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理。
10、為解決上述技術(shù)問題,本申請采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備,電子設(shè)備包括處理器以及與處理器連接的存儲器,存儲器中存儲有程序數(shù)據(jù),處理器執(zhí)行存儲器存儲的程序數(shù)據(jù),以執(zhí)行上述任一項(xiàng)的分組方法。
11、為解決上述技術(shù)問題,本申請采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì),其內(nèi)部存儲有程序指令,程序指令被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)上述任一項(xiàng)的分組方法。
12、本申請的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本申請板卡部件的分組方法是先在板卡檢測界面上獲取編輯框中顯示的針對目標(biāo)板式部件的分組規(guī)則,再調(diào)用預(yù)先編寫的解釋器解析該分組規(guī)則,獲得分組屬性及分組屬性值,并遍歷待測板卡上的部件,基于分組屬性及分組屬性值對待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理。通過這種方式,利用分組規(guī)則中的分組屬性及分組屬性值對待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理,能夠?qū)崿F(xiàn)板卡上部件的自動化分組,提高板卡上部件的分組效率,且能夠提高板卡上部件分組的靈活性。因此,本申請能夠提高板卡分組的靈活性及效率。進(jìn)一步地,本申請針對板式進(jìn)行分組規(guī)則的制定,無需對每一個板卡都進(jìn)行一個分組,可以直接對該板式下多個板卡上的部件進(jìn)行分組,能夠節(jié)省分組的時間成本,進(jìn)一步提高分組效率。
1.一種板卡部件的分組方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分組方法,其特征在于,所述分組屬性包括所述板卡上部件的屬性,所述基于所述分組屬性及所述分組屬性值對所述待測板卡上的部件進(jìn)行分組處理,包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分組方法,其特征在于,所述分組規(guī)則包括復(fù)合分組規(guī)則,所述調(diào)用預(yù)先編寫的解釋器解析所述分組規(guī)則,獲得分組屬性及分組屬性值,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分組方法,其特征在于,所述部件包括焊盤、元器件中的至少一者。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分組方法,其特征在于,所述多個分組屬性包括所述板卡的版號及所述部件的屬性,所述基于所述分組屬性及所述分組屬性值對所述待測板卡進(jìn)行分組處理,包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分組方法,其特征在于,獲取所述分組規(guī)則,包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分組方法,其特征在于,所述基于所述分組屬性及所述分組屬性值對所述待測板卡進(jìn)行分組處理,包括:
8.一種板卡部件的分組裝置,其特征在于,包括:
9.一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括處理器以及與所述處理器連接的存儲器,其特征在于,所述存儲器中存儲有程序數(shù)據(jù),所述處理器執(zhí)行所述存儲器存儲的所述程序數(shù)據(jù),以執(zhí)行實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的分組方法。
10.一種計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì),其特征在于,其內(nèi)部存儲有程序指令,所述程序指令被執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的分組方法。