技術(shù)編號(hào)：40457420
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及電子，具體涉及一種板卡部件的分組方法及分組裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)、錫膏檢測(cè)機(jī)(solder?paste?inspection，spi)是基于光學(xué)成像原理對(duì)錫膏印刷、貼片前的板卡進(jìn)行錫膏的厚度、平整度、印刷量等檢測(cè)，從而篩選出不良的板卡。在對(duì)不良的板卡進(jìn)行檢測(cè)之前，需要使用spi上自帶的版式編輯軟件對(duì)板卡的焊盤進(jìn)行掃描、編輯，且對(duì)焊盤進(jìn)行分組、分類，并統(tǒng)一給予對(duì)應(yīng)的參數(shù)。、目前，采用手動(dòng)分組方法通過各個(gè)屬性對(duì)板卡部件進(jìn)行分組。但手動(dòng)分組方法需要對(duì)每一種板卡都進(jìn)行手動(dòng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。