技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種焊膏的印刷方法，該方法隔著形成有開口部的掩模構(gòu)件利用刮板將焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊劑和焊料粉末混合而生成的，設(shè)為在掩模構(gòu)件與刮板之間設(shè)有規(guī)定的間隙的狀態(tài)，減壓狀態(tài)下邊保持掩模構(gòu)件與刮板之間的間隙邊使刮板移動(dòng)，減壓狀態(tài)下用刮板將焊膏供給到開口部和掩模構(gòu)件上，從而在開口部供給焊膏，并且在掩模構(gòu)件上和供給有焊膏的開口部上形成焊膏的覆膜，然后通過由減壓狀態(tài)釋放至大氣壓，將在供給有焊膏的開口部上形成了覆膜的焊膏在大氣壓下填充到開口部，之后設(shè)為使刮板或不同于該刮板的其它刮板與掩模構(gòu)件密合的狀態(tài)，在大氣壓下使刮板或其它刮板移動(dòng)，從而用刮板或其它刮板刮取掩模構(gòu)件上和開口部上的多余的焊膏。

技術(shù)研發(fā)人員：岡田咲枝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：千住金屬工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2012.06.08
技術(shù)公布日：2017.07.28