專利名稱：焊膏印刷裝置及網(wǎng)板清掃方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠清掃網(wǎng)板的焊膏印刷裝置以及網(wǎng)板清掃方法。
背景技術(shù)：
在對基板印刷焊膏時，隨著印刷次數(shù)增加，網(wǎng)板的背面通常被焊膏污染，從而導(dǎo)致印刷質(zhì)量下降，降低了成品率。因此，為了保證印刷質(zhì)量，必須清掃網(wǎng)板背面上的焊膏。
在現(xiàn)有的清掃網(wǎng)板背面的方法之中，有一種定期對網(wǎng)板背面進(jìn)行清掃的方法。即，在印刷的基板的數(shù)量達(dá)到一定數(shù)值之后，對網(wǎng)板的背面進(jìn)行清掃。但是，這種方法有時候?qū)е略诓恍枰鍜呔W(wǎng)板的情況下也進(jìn)行了清掃處理。而且，由于通常情況下，清掃處理所花費的時間相對比較長，因而降低了生產(chǎn)效率。另外，這種方法不能應(yīng)付基板背面上的焊膏突然增多等的突發(fā)情況。
此外，也可以根據(jù)生產(chǎn)線上的檢查機的反饋信息決定是否進(jìn)行清掃。雖然這種方法在不需要清掃網(wǎng)板的情況下，避免了進(jìn)行清掃處理，但是，這種方法只不過是在出現(xiàn)問題時采取彌補措施而已，而且，由于反饋時機通常相對于問題發(fā)生的時刻具有一定的延時，因而生產(chǎn)線上的不良基板的數(shù)量有可能超過一塊，導(dǎo)致產(chǎn)品的良品率下降。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠克服上述缺陷的焊膏印刷裝置及網(wǎng)板清掃方法。
本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置，具備用于向基板印刷悍膏圖形的刷板和網(wǎng)板；在上述網(wǎng)板的下側(cè)，檢查上述網(wǎng)板的下表面的與上述基板接觸的部分被焊膏污染的情況的檢査裝置；以及在上述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，清掃上述網(wǎng)板的下表面，除去污染上述網(wǎng)板的下表面的焊膏的清掃裝置。
該焊膏印刷裝置中，只有在上述檢查裝置發(fā)現(xiàn)上述網(wǎng)板的下表面上有多余的錫膏時才進(jìn)行清掃操作，因此，剔除了不必要的清掃動作，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率，并且通過及時地除去多余的焊膏，維持了基板的成品率。
另外，在將上述基板從上述焊膏印刷裝置搬出的同時，上述檢查裝置進(jìn)行檢査，然后，在上述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，上述清掃裝置進(jìn)行清掃。由于在將基板從焊膏印刷裝置搬出的同時，檢查裝置對網(wǎng)板的下表面進(jìn)行檢查，因而并沒有增加整個處理流程的時間，也沒有降低生產(chǎn)效率。
另外，上述檢查裝置可以是掃描裝置、照相裝置、或者反射裝置。優(yōu)選檢査裝置是線掃描單元，該線掃描單元在與其垂直且平行于網(wǎng)板的方向上，掃描網(wǎng)板的下表面。這種情況下，該線掃描單元通常與清掃裝置并列，固定成一體。
本發(fā)明還提供一種網(wǎng)板清掃方法。即，在焊膏印刷裝置中，刷板隔著網(wǎng)板向基板印刷焊膏圖形，印刷完成之后，將基板從上述焊膏印刷裝置搬出，檢査裝置在上述網(wǎng)板的下側(cè)，檢查上述網(wǎng)板的下表面的與上述基板接觸的部分被焊膏污染的情況，在上述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，清掃裝置清掃上述網(wǎng)板的下表面，除去污染上述網(wǎng)板的焊膏。


圖1是本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的基本構(gòu)成的正視圖。
圖2是本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的基本構(gòu)成的俯視圖。
圖3是本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的清掃裝置的基本構(gòu)成的示意圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，詳細(xì)地說明本發(fā)明。在附圖中，用相同的符號
5表示相同的部件或具有相同功能的部件，并省略對其的重復(fù)說明。
圖1是本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的基本構(gòu)成的正視圖。圖2是本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的基本構(gòu)成的俯視圖。該焊膏印刷裝置主
要包括刷板2、網(wǎng)板3、檢査裝置4、以及清掃裝置5。
刷板2和網(wǎng)板3用于向基板1印刷焊膏圖形。
檢査裝置4位于網(wǎng)板3的下側(cè)，用于檢査網(wǎng)板3的下表面的與基板1接觸的部分是否被焊膏污染。通常情況下，如圖2所示，檢查裝置4是線掃描單元。
清掃裝置5用于清掃網(wǎng)板3的下表面，除去污染網(wǎng)板3的下表面的焊膏。在檢査裝置4是線掃描單元的情況下，清掃裝置5通常與檢査裝置4并列，固定成一體。清掃裝置5的構(gòu)成，例如可以為圖3所示的構(gòu)成。如圖3所示，清掃裝置5包括清掃頭51、清潔帶52、清潔帶供給部53、以及清潔帶回收部54。清掃頭51在清掃裝置5沿著水平方向移動時，使清潔帶52緊貼網(wǎng)板3的下表面，從而由清潔帶52從網(wǎng)板3的下表面擦除焊膏。清潔帶供給部53供給潔凈的清潔帶52，而清潔帶回收部54則回收附著有焊膏的清潔帶52。
下面，對焊膏印刷裝置清掃網(wǎng)板3的過程進(jìn)行說明。
首先，與目前相同，由刷板2隔著網(wǎng)板3印刷基板l，從而在基板l上形成規(guī)定的焊膏圖形。印刷完成之后，刷板2上升，基板1下降，脫離網(wǎng)板3，并從該焊膏印刷裝置被搬出。與此同時，固定成一體的檢査裝置4和清掃裝置5沿著水平方向移動。在移動時，檢査裝置4即線掃描單元，在與其垂直且平行于網(wǎng)板3的方向上，掃描網(wǎng)板3的下表面，獲得網(wǎng)板3的實時的二維圖像，檢查網(wǎng)板3的下表面的與基板1接觸的部分被焊膏污染的情況，從而確定是否有必要清掃網(wǎng)板3的下表面，并將該結(jié)果發(fā)送給清掃裝置5。
由于在將基板1從焊膏印刷裝置搬出的同時，檢査裝置4對網(wǎng)板3的下表面進(jìn)行檢査，因而并沒有增加整個處理流程的時間，也沒有降低生產(chǎn)效率。
清掃裝置5得到檢查裝置4檢査的結(jié)果之后，如果網(wǎng)板3的下表面被焊膏污染，或者焊膏的污染量達(dá)到預(yù)先規(guī)定的程度，那么，清掃裝置5清掃網(wǎng)板3的下表面，除去焊膏。上述預(yù)先規(guī)定的程度可以任意地設(shè)定，例如可以設(shè)定為網(wǎng)板3的下表面的與基板1接觸的部分的
面積的1%、 5%、或10%等，也可以根據(jù)基板1對網(wǎng)板3的下表面的潔凈程度的要求設(shè)定。
由于在發(fā)現(xiàn)網(wǎng)板3的下表面上有多余的焊膏之后，及時地清掃網(wǎng)板3的下表面，除去焊膏，因而，防止了網(wǎng)板3的下表面的焊膏污染基板l，維持了基板l的成品率。
在清掃裝置5完成清掃之后，檢査裝置4和清掃裝置5歸位。然后，從外部向焊膏印刷裝置運送下一塊基板。
由此可見，本發(fā)明涉及的焊膏印刷裝置的清掃裝置5只有在檢査裝置4發(fā)現(xiàn)網(wǎng)板3的下表面上有多余的錫膏時才進(jìn)行清掃操作，因此，剔除了不必要的清掃動作，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率，并且通過及時地除去多余的焊膏，維持了基板l的成品率。
另外，在上述的實施方法中，雖然檢查裝置4是線掃描單元，并利用線掃描的方法檢査網(wǎng)板3的下表面，但是，檢查裝置4也可以是其他的掃描裝置、照相裝置、或者反射裝置，這種情況下，可以利用其它的掃描方法、照相方法、或者反射方法等對網(wǎng)板3的下表面進(jìn)行檢査。
另外，在上述的實施方法中，雖然在將基板1從焊膏印刷裝置搬出的同時，檢査裝置4對網(wǎng)板3的下表面進(jìn)行檢查，但是，也可以在將基板1從焊膏印刷裝置搬出之后，檢査裝置4對網(wǎng)板3的下表面進(jìn)行檢查。在這種情況下，整個處理流程的時間上升，生產(chǎn)效率有所下降。
另外，在上述的實施方法中，雖然清掃裝置5和檢査裝置4固定成一體，但是也可以不固定成一體。這種情況下，檢査裝置4可以先沿著水平方向移動，檢查網(wǎng)板3的下表面，然后，在網(wǎng)板3的下表面被焊膏污染，或者焊膏的污染量達(dá)到預(yù)先規(guī)定的程度的情況下，再由清掃裝置5清掃網(wǎng)板3的下表面的焊膏。
以上以具體實施方式

和附圖為例，對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不偏離本發(fā)明的實質(zhì)精神和范圍的情況下，可以根據(jù)需要對本發(fā)明進(jìn)行變形和變化。這些變形和變化均在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種焊膏印刷裝置，其特征在于，具備用于向基板印刷焊膏圖形的刷板和網(wǎng)板；在所述網(wǎng)板的下側(cè)，檢查所述網(wǎng)板的下表面的與所述基板接觸的部分被焊膏污染的情況的檢查裝置；以及在所述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，清掃所述網(wǎng)板的下表面，除去污染所述網(wǎng)板的下表面的焊膏的清掃裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 在將所述基板從所述焊膏印刷裝置搬出的同時，所述檢查裝置進(jìn)行檢查，然后，在所述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在 焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，所述清掃裝置進(jìn)行清掃。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述檢查裝置是掃描裝置、照相裝置、或者反射裝置。
4. 如權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述檢査裝置是線掃描單元，所述線掃描單元在與其垂直且平行于所述網(wǎng)板的方向上，掃描所述網(wǎng)板的下表面。
5. 如權(quán)利要求4所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述線掃描單元與所述清掃裝置并列，固定成一體。
6. —種如權(quán)利要求l所述的焊膏印刷裝置的網(wǎng)板清掃方法，其特 征在于，在所述焊膏印刷裝置中， 所述刷板隔著所述網(wǎng)板向基板印刷焊膏圖形， 印刷完成之后，將基板從所述焊膏印刷裝置搬出， 所述檢査裝置在所述網(wǎng)板的下側(cè)，檢查所述網(wǎng)板的下表面的與基板接觸的部分被焊膏污染的情況，在所述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，所述清掃裝置清掃所述網(wǎng)板的下表面，除去污染所述網(wǎng)板的焊膏。
7. 如權(quán)利要求6所述的網(wǎng)板清掃方法，其特征在于，在將基板從所述焊膏印刷裝置搬出的同時，所述檢査裝置進(jìn)行檢査，然后，在所述網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，所述清掃裝置進(jìn)行清掃。
8. 如權(quán)利要求6所述的網(wǎng)板清掃方法，其特征在于，所述檢査裝置利用掃描、照相、反射的方法檢査所述網(wǎng)板的下表面的與所述基板接觸的部分是否被焊膏污染。
全文摘要
本發(fā)明涉及的一種焊膏印刷裝置和網(wǎng)板清掃方法。該焊膏印刷裝置具備用于向基板印刷焊膏圖形的刷板和網(wǎng)板；在網(wǎng)板的下側(cè)，檢查網(wǎng)板的下表面的與基板接觸的部分被焊膏污染的情況的檢查裝置；以及在網(wǎng)板的下表面被焊膏污染的情況下，或者，在焊膏的污染量達(dá)到規(guī)定的程度的情況下，清掃網(wǎng)板的下表面，除去污染網(wǎng)板的下表面的焊膏的清掃裝置。
文檔編號B41F15/14GK101686605SQ200810167
公開日2010年3月31日 申請日期2008年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月27日
發(fā)明者周小美, 翟立娜 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社