用于焊膏材料印刷機的清潔組件和方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于焊膏材料印刷的絲網(wǎng)印刷機100的清潔組件114和清潔方法。在所描述的實施例中，該清潔組件114包含有：圖像捕獲設(shè)備，其具有基準攝像機124并被設(shè)置來移動至各個基準位置，以完成PCB200上和絲網(wǎng)印刷機100的模板112上的多個基準標記202、204的基準辨識；以及清潔設(shè)備，其以清潔刮刀128的形式存在并設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備124移動期間清潔模板112。
【專利說明】用于焊膏材料印刷機的清潔組件和方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于絲網(wǎng)印刷機(screen printer)的清潔組件和清潔方法,更加具體但非排他地用于焊膏材料(paste material)或錫膏印刷(solder paste printing)。

【背景技術(shù)】
[0002]在表面貼裝技術(shù)(SMT:surface mount technology)中，絲網(wǎng)印刷機包含有通常放置于印刷電路板(PCB:printed circuit board)上方的模板(stencil),印刷電路板具有焊盤，表面貼裝元件的各個引線被放置在該焊盤上。模板包含有匹配于各個焊盤的開孔，錫膏印刷工序被使用來將錫膏印刷至焊盤上。
[0003]隨著SMT元件和PCB尺寸的不斷微小化，以及分立器件(discrete devices)如0201,01005電容與電阻的采用，CSP器件的間距從0.5mm減小至0.4mm、0.35mm或0.3mm，尤其對于智能手機應用，意味著模板開孔的尺寸需要相應地減小。一種推薦的方法應用是設(shè)置焊盤和模板上錫膏的接觸面積比值為0.6以上，并且隨著開孔尺寸的降低，所推薦的比值0.6可以通過降低模板厚度來實現(xiàn)?？墒?，模板厚度的降低可能導致較大元件如RF屏蔽和連接器存在焊接難題。
[0004]而且，開孔尺寸的降低可能導致焊接可靠性問題和橋接。為了解決這些問題，被建議使用標準的模板下清潔器(under-stencil-wipers)以從模板下方清潔錫膏,但這并不富有成效，因為這種印刷方法需要停下來以便于著手清潔。同樣，這可能導致清潔器所使用的清潔體(wipes)和溶劑更大的消耗。
[0005]代替減小模板厚度，被建議來通過使用比傳統(tǒng)錫膏更高級的錫膏，而提供具有較小顆粒尺寸的錫膏。但是，這種更高級的錫膏是更加昂貴的、更加趨于氧化和存在可焊性問題。
[0006]另外一個問題是SMD絲網(wǎng)印刷機中抵靠于PCB表面的模板開孔的填充。實際上，常常出現(xiàn)錫膏通過模板開孔被擠壓至模板的底側(cè)并玷污了該底側(cè)的表面。在幾次印刷之后，模板的底側(cè)上出現(xiàn)了過多的多余的錫膏。這樣導致印刷處理的質(zhì)量方面出現(xiàn)惡化。
[0007]為了克服這個難題，帶有傳統(tǒng)的下側(cè)模板清潔設(shè)備的絲網(wǎng)印刷機是大家所熟悉的。這些傳統(tǒng)的下側(cè)模板清潔設(shè)備包含有成卷的薄膜(ti ssues ),它們被使用來清潔模板的下側(cè)。這些薄膜是從一卷展開并纏繞在另一卷上，藉此刷擦模板的底側(cè)。偶爾另外使用溶劑來溶解常常已經(jīng)固化了的錫膏。所使用的溶劑的類型能夠根據(jù)情況而得以選擇。
[0008]另外,這些清潔設(shè)備能夠在薄膜式清潔機構(gòu)(tissue cleaning mechanism)的框架的頂側(cè)裝配有開口，以允許施加負壓至清潔設(shè)備而從模板的開孔的內(nèi)側(cè)移除固化了的平坦的錫膏殘余物，它們通過將薄膜中的溶劑應用至模板的開孔的內(nèi)側(cè)的錫膏殘余物的方法而處于更高粘稠度的狀態(tài)。這個清潔方法浪費時間，且在印刷質(zhì)量方面具有負面影響，因為如果單件產(chǎn)品印刷時間很少那么溶劑不能足夠快地汽化的原因。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明第一方面提供一種用于絲網(wǎng)印刷機的清潔組件，該清潔組件包含有:圖像捕獲設(shè)備，其設(shè)置來移動至各個基準位置，以完成襯底上和絲網(wǎng)印刷機的模板上的多個基準標記的基準辨識；以及清潔設(shè)備，其設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔絲網(wǎng)印刷機的模板。
[0010]所描述的實施例的優(yōu)點在于:由于隨著在基準辨識處理期間圖像捕獲設(shè)備移動的同時著手清潔處理，所以清潔模板的周期時間可大大減少。這可意味著:在不加大周期時間的情形下，模板能夠更頻繁地得以被清潔以防止橋接、不當印刷(mis-printing)或可焊性問題和不足。
[0011]較為合適地，清潔設(shè)備可以安裝至圖像捕獲設(shè)備的主體上，以使得清潔設(shè)備能夠連同圖像捕獲設(shè)備一起移動。如此以這種方式，為在圖像捕獲設(shè)備移動期間同時著手清潔模板提供了一種方便的方法。
[0012]基準辨識和清潔組件可以進一步包含有驅(qū)動機構(gòu)，用于將清潔設(shè)備從駐留位置或待命位置驅(qū)動至清潔位置以清潔模板。
[0013]該清潔設(shè)備可被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從待命位置移動至第一基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像期間清潔模板?？晒┻x擇地或者除此之外，該清潔設(shè)備可被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從用于捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像的第一基準位置移動至用于捕獲每個襯底和模板上的第二基準標記的圖像的第二基準位置期間清潔模板。另外，該清潔設(shè)備可以被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從第二基準位置移動至待命位置期間清潔模板。
[0014]具體而言，該清潔設(shè)備可包含有一個或多個清潔刮刀，以從模板的底面刮離殘余焊膏材料。較為合適但并非必要地，該一個或多個清潔刮刀安裝在圖像捕獲設(shè)備的主體上。
[0015]該一個或多個清潔刮刀可能為V型刮板。該刮板的這種設(shè)計使得刮板能夠更好地清潔。該V型刮板能夠安裝至絲網(wǎng)印刷機的圖像捕獲設(shè)備的主體上。該V型刮板的開放角度和該V型刮板相對于垂直方向的傾角能夠被如此選擇，以便于模板底側(cè)的清潔和由V型刮板所進行的、避免從模板底側(cè)刮離的多余的錫膏落入絲網(wǎng)印刷機的預防能夠得以完成。
[0016]另外較合適地，清潔組件包含有用于清潔該清潔設(shè)備的清潔用具。該清潔用具能夠安裝在絲網(wǎng)印刷機上。較佳地，該清潔用具能夠安裝在模板下方，具體在模板下方的端緣區(qū)域。清潔用具的結(jié)構(gòu)設(shè)計依賴于清潔組件的清潔設(shè)備的類型。如果清潔設(shè)備包含有一個或多個清潔刮刀，以從模板的底面刮離殘余焊膏材料，那么該清潔用具較佳地構(gòu)造為一種刮刀式清潔用具，以清潔該一個或多個清潔刮刀。清潔設(shè)備，具體是刮板的清潔，能夠通過連同清潔設(shè)備，具體是刮板一起移動圖像捕獲設(shè)備至清潔用具而得以完成。
[0017]該清潔用具較佳地被構(gòu)造來從刮刀處擦除和/或沖洗錫膏。根據(jù)本發(fā)明較佳應用所述，清潔組件的清潔用具包含有薄膜式清潔機構(gòu)。該薄膜式清潔機構(gòu)能夠包含有至少兩個卷筒。這些卷筒是可旋轉(zhuǎn)的，以致于薄膜能夠從一個卷筒上滾動離開而卷入另一個卷筒。至少一個卷筒能夠被馬達驅(qū)動。通過在使用或不使用溶劑的情形下轉(zhuǎn)動薄膜式清潔機構(gòu)的卷筒和沿著水平X方向前后移動圖像捕獲設(shè)備，位于上部刮板的端緣處的多余的錫膏將會被移除。在不減慢印刷處理的情形下，在絲網(wǎng)印刷機的印刷處理繼續(xù)的同時，這個流程能夠得以完成。有益地，在不停止印刷處理的情形下，刮離的錫膏能夠自動地從清潔設(shè)備，具體為一個或多個清潔刮刀處移離。換句話說，使用這種清潔組件使得不停地操作絲網(wǎng)印刷機成為可能。與此同時，因為模板純凈，所以所裝配的PCB的高質(zhì)量得以保證。清潔組件確保模板是干凈的，從而確保PCB的錫膏印刷處理的高質(zhì)量。
[0018]清潔用具可能是移動的或者是固定的。那意味著，清潔用具能夠安裝在絲網(wǎng)印刷機上，清潔組件的清潔設(shè)備能夠通過圖像捕獲設(shè)備的移動而沿著清潔用具的方向被移動。另一方面，清潔用具自己也可以構(gòu)造為可移動的。這種清潔用具能夠沿著清潔設(shè)備的方向，具體為沿著一個或多個清潔刮刀的方向被移動。將清潔用具的移動和圖像捕獲設(shè)備的移動聯(lián)合起來以清潔該清潔設(shè)備是可能的。
[0019]一個或多個刮板能夠構(gòu)造為柔性的，以使得使用清潔用具清潔該刮刀簡單化。
[0020]本發(fā)明第二方面提供一種用于絲網(wǎng)印刷機的清潔方法，該方法包含有以下步驟:移動圖像捕獲設(shè)備至各個基準位置，以完成襯底上和絲網(wǎng)印刷機的模板上的多個基準標記的基準辨識；以及在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔該絲網(wǎng)印刷機的模板。
[0021]較佳地，該清潔設(shè)備可安裝在圖像捕獲設(shè)備的主體上，從而該方法可包括:將清潔設(shè)備隨同圖像捕獲設(shè)備一起移動。
[0022]該方法可包含有以下步驟:將清潔設(shè)備從駐留(或待命)位置驅(qū)動至清潔位置以清潔模板。
[0023]該方法還可包含有以下步驟:將圖像捕獲設(shè)備從待命位置移動至第一基準位置，以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像；在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板?？晒┻x擇地或者除此之外，該方法可包含有以下步驟:將圖像捕獲設(shè)備從用于捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像的第一基準位置移動至用于捕獲每個襯底和模板上的第二基準標記的圖像的第二基準位置；在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。該方法也可包含有以下步驟:將圖像捕獲設(shè)備從第二基準位置移動至待命位置；在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
[0024]較為合適地，該清潔模板的步驟可包括:從模板的底面刮離殘余焊膏材料。
[0025]該方法還可包含有以下步驟:使用清潔組件的清潔用具，以清潔該清潔設(shè)備。從而，該清潔方法還更加強調(diào):將清潔設(shè)備沿著清潔組件的清潔用具的方向移動，以進行清潔。那意味著，通過圖像捕獲設(shè)備的移動，裝配于圖像捕獲設(shè)備的主體上的清潔設(shè)備能夠沿著清潔用具的方向移動，以從清潔設(shè)備處刮離錫膏?？晒┻x擇的，或者除清潔設(shè)備的移動之夕卜，清潔用具自己能夠移動以使得清潔設(shè)備的清潔簡單化。有益地，通過圖像捕獲設(shè)備在三個維度的方向上移動，清潔設(shè)備能夠得以移動。如果清潔用具自身是可移動的，那么清潔用具能夠至少在一個水平面上如在X和y方向上得以移動，這是有益的。也有可能在三維方向上移動該清潔用具。
[0026]使用于這種應用的“焊膏材料”的引述根據(jù)襯底上待印刷的材料包括:錫膏、粘著劑和環(huán)氧樹脂材料等。
[0027]“絲網(wǎng)印刷機”的引述包括任意類型的用于焊膏材料印刷的裝置。
[0028]值得注意的是，與第一方面相關(guān)的技術(shù)特征也可適用于第二方面。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]現(xiàn)在結(jié)合附圖來描述本發(fā)明的示例，其中。
[0030]圖1所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實施例所述的、在蓋體提升情形下的絲網(wǎng)印刷機的立體示意圖。
[0031]圖2所示為圖1的絲網(wǎng)印刷機的仰視立體示意圖，其中蓋體和大量其他部件省略以表明一組安裝框架、模板、PCB以及基準辨識和清潔組件。
[0032]圖3所示為圖2的絲網(wǎng)印刷機沿著圖2中A方向所視時的端部示意圖。
[0033]圖4所示為由圖1的絲網(wǎng)印刷機在印刷周期中所使用的PCB (在印刷模式和開孔省略的情形下)的簡化平面示意圖。
[0034]圖5所示為圖3的局部B的放大示意圖，以更為清晰地表明基準攝像機、基準辨識和清潔組件的清潔刮刀。
[0035]圖6所示為圖1的絲網(wǎng)印刷機的簡化控制方框示意圖。
[0036]圖7所示為帶有清潔用具(cleaning appliance)的清潔組件的簡化側(cè)視示意圖。
[0037]圖8所示為形式上為V型刮板(V-shaped scraper blade)的清潔設(shè)備的簡化側(cè)視不意圖；以及。
[0038]圖9所示為形式上為簡易刮板(simple scraper blade)的清潔設(shè)備的簡化側(cè)視示意圖。

【具體實施方式】
[0039]圖1所示為用于錫膏印刷的絲網(wǎng)印刷機100的立體示意圖，絲網(wǎng)印刷機100包含有輸送機系統(tǒng)102，以將諸如PCB (圖中未示)之類的襯底輸送進入絲網(wǎng)印刷機100的印刷腔室104中。絲網(wǎng)印刷機100包括一對能樞轉(zhuǎn)的蓋體106，圖1中所示為打開位置，以允許訪問印刷腔室104，在絲網(wǎng)印刷機100的操作過程中該對能樞轉(zhuǎn)的蓋體106正常為閉合狀態(tài)。絲網(wǎng)印刷機100還包含有大量的保護面板108。
[0040]圖2所示為絲網(wǎng)印刷機100的仰視立體示意圖，其中包括保護面板108在內(nèi)的大量部件省略以表明一組安裝框架110支撐模板112以及基準辨識和清潔組件114。
[0041]圖3所示為圖2的絲網(wǎng)印刷機100沿著圖2中A方向所視時的端部示意圖。模板112具有由多個開孔118定義的印刷圖案116，焊膏材料通過這些開孔被放置在PCB200的各個焊盤上。在這個實施例中，焊膏材料為錫膏。模板112大體為扁平的并包含有頂面120和底面122，焊膏被滴涂在頂面120上，而PCB200耦接于底面122，同時具有通常總體沿著PCB 200的各自X軸和Y軸延伸的側(cè)面。
[0042]圖4所示為PCB的簡化平面示意圖。為了簡化起見，沒有表明任何底層(artwork)或焊盤，它們正常會存在。PCB200包含有第一基準標記(fiduciary marker) 202和第二基準標記204，它們均為用于根據(jù)模板112上的相應的基準標記來確定PCB 200關(guān)于模板112的方位和對齊定位的參考點。
[0043]基準辨識和清潔組件114包含有圖像捕獲設(shè)備，在這個實施例中，有一個以慣常方式裝配在導軌(圖中未示)上的基準攝像機124，用于移動基準攝像機124至各個基準位置以識別PCB 200上基準標記202、204，和模板112上相應的基準標記以便于確保印刷操作過程中PCB200和模板112之間精確的對齊定位。具體地，基準攝像機124被設(shè)置在模板112和PCB200之間移動，即在模板112的下方和PCB200的上方。
[0044]圖5所示為圖3的局部B的放大示意圖，值得欣賞的是基準攝像機124被設(shè)置來向下顯示捕獲PCB 200上基準標記202、204的圖像和向上顯示捕獲模板112上相應的基準標記的圖像。另外，基準攝像機124包含有攝像機主體126。在這個實施例中，基準辨識和清潔組件114包含有清潔刮刀128，該清潔刮刀128通過支撐框架130 (攝像機主體126耦接其上)裝配在攝像機主體126上，以致于清潔刮刀128的移動和基準攝像機124的移動同步。清潔刮刀128具有縱軸，該縱軸和PCB200的X軸相對齊并大體正交于PCB200的Y軸。
[0045]基準辨識和清潔組件114包含有驅(qū)動機構(gòu)132，以用于移動支撐框架130并藉此移動清潔刮刀128朝向模板112而接觸模板112的底面122。以這種方式，在基準攝像機124的移動過程中，清潔刮刀128被設(shè)置來清潔或刮擦模板112的底面122。
[0046]具體參考圖6，現(xiàn)在描述基準辨識和清潔組件114的操作，圖6所示為絲網(wǎng)印刷機100的簡化控制方框示意圖，其表明了處理器134，該處理器控制基準辨識和清潔組件114的各個部分。
[0047]一個新的印刷周期隨著由輸送機系統(tǒng)102將PCB 200裝載進入印刷腔室104開始。PCB停止器(圖中未示，被處理器134控制)延伸以在模板112下方的預定位置處使得PCB200停止。為了這個操作的目的，模板112已經(jīng)使用于較早的印刷周期，并且還沒有被清潔。PCB停止器接下來縮回，而PCB200被輸送機系統(tǒng)102提升至視覺識別高度。然后，處理器134激活驅(qū)動機構(gòu)132以移動支撐框架130，并藉此移動基準攝像機124從駐留或停車位置至第一基準位置，以捕獲PCB200上第一基準標記202的圖像和模板112上相應的第一基準標記的圖像。與此同時，當基準攝像機124被設(shè)置至第一基準位置，如位于清潔位置的時候，清潔刮刀128接觸模板112的底面122。所以，當基準攝像機124從駐留位置移動至第一基準位置的時候，模板112的底面122由清潔刮刀128所進行的清潔可能開始。
[0048]在基準攝像機124已經(jīng)成功地捕獲PCB200和模板112上第一基準標記之后，處理器134控制驅(qū)動機構(gòu)132在箭頭C的方向(參見圖4)從第一基準位置移動至第二基準位置，以識別PCB200上第二基準標記204和模板112上相應的第二基準標記。與此同時，隨著基準攝像機124移動，清潔刮刀128從模板112的底面122上刮下作為較早印刷周期結(jié)果的任何殘留錫膏。在捕獲PCB200上第二基準標記204和模板112上相應的第二基準標記的圖像之后，基準攝像機124 (連同清潔刮刀128—起)移動至其待命位置。值得注意的是，當基準攝像機124移動至其待命位置時，模板112的底面122由清潔刮刀128所進行的清潔繼續(xù)進行，因為清潔刮刀128仍然保持接觸模板112的底面122。
[0049]根據(jù)所捕獲的基準標記的圖像，如有必要PCB 200重新定位以和模板112對齊定位。其后，PCB 200被輸送機系統(tǒng)102進一步提升以接觸模板112而以通常方式開始錫膏印刷136。在印刷之后，PCB 200被降低至輸送機系統(tǒng)102的傳送高度以將其傳送至輸出區(qū)段而進行下一個處理。絲網(wǎng)印刷機100現(xiàn)在為印刷下一個PCB 200準備就緒。
[0050]在待命位置處，較佳地也是在PCB 200傳送至輸出區(qū)段期間，清潔刮刀128可能被靜電橡膠刮板(static rubber squeegee)清潔或擦拭，以移除刮下的錫膏和保持清潔刮刀128清潔。
[0051]在基準攝像機124，如在第一和第二基準位置之間移動的同時或同步完成模板112的清潔的情形下，重復上述的步驟。和傳統(tǒng)的擦拭或清潔相反，以這種方式的周期時間得以大大減少。實際上，由于減少了周期時間，對于模板112而言，有可能(雖然沒有必要)在每個印刷周期期間(如在基準辨識階段)由基準辨識和清潔組件114清潔，這樣可能大大地減少了可焊性和橋接問題。而且，清潔可以減少錫膏體積的變化，從而提高了焊膏印刷的質(zhì)量。另外，據(jù)發(fā)現(xiàn)，當制造用于智能電話應用的PCB時，由于這可能導致更快速的周期時間、更好的印刷質(zhì)量和清潔模板112的耗材使用的減少，所以這種清潔處理可能尤其適用。
[0052]所描述的實施例不應該描述為限定。例如，對“絲網(wǎng)印刷機”或“模板印刷機”的引用可以相互交替地使用。類似地，對“模板”或“絲網(wǎng)”的引用也可以相互交替地使用?？晒┻x擇地，所描述的實施例可被適用于模板印刷機，而不僅僅是絲網(wǎng)印刷機。另外，印刷也可以在其它類型的襯底(例如陶瓷襯底)，而不僅僅是PCB上完成。類似地，不僅僅是錫膏也可以是其它類型的焊膏材料也可以使用，如環(huán)氧樹脂材料。同樣，如果支撐有基準攝像機124的導軌被配置來向上提升基準攝像機124，以便于清潔刮刀128耦接模板112的底面122，那么驅(qū)動機構(gòu)132也可不必要。
[0053]可以設(shè)想，清潔刮刀128 (或通常為清潔設(shè)備)不需要安裝在攝像機主體126上。例如，清潔刮刀128可以獨立地被支撐和與攝像機主體126分隔開來，以及在基準攝像機124的移動過程中由清潔刮刀128完成模板112的清潔，以實現(xiàn)周期時間的縮短。
[0054]而且,清潔刮刀128可以設(shè)置在延伸位置和縮回位置之間。例如,在待命位置處延伸后的清潔刮刀128可回縮至縮回位置的同時，當基準攝像機124設(shè)置在第一和第二基準位置之間時清潔刮刀128可以從縮回位置延伸以接觸模板112的底面122。
[0055]代替一個清潔刮刀128，可以設(shè)置一個以上的清潔刮刀128，較合適地使用成對的清潔刮刀，以致于從模板112的底面122處刮除殘余錫膏能夠更為有效。模板112通過清潔刮刀128的清潔也可以在基準攝像機124從其待命位置移動至第一基準位置和/或從第二基準位置移動至其待命位置的過程中得以完成，這可提供更優(yōu)良的清潔范圍。換句話說，可以廣泛地設(shè)想，模板112的清潔可以在基準攝像機124的移動過程中同時完成。
[0056]另外，除了使用清潔刮刀128之外，其他類型的清潔方法也可以采納。例如，可以設(shè)想，作為一種選擇或者除此之外，如有需要來自本地喉管(venturi)系統(tǒng)的真空可以被使用來清潔開孔，或者傳統(tǒng)的擦拭設(shè)備也可以被使用，其在基準攝像機124移動的時候同時刮擦/清潔模板。
[0057]PCB可能具有超過兩個以上的基準標記202、204，值得注意的是,從而在基準攝像機124從這些基準標記中的任一個至另一個基準標記的移動過程中清潔得以被完成。
[0058]圖7所示為包含有附加的清潔用具140的、如圖5所述的清潔組件114的簡化側(cè)視示意圖。該清潔用具140是清潔組件114的一部分，并能夠裝配至絲網(wǎng)印刷機100的主體上。該清潔用具140被設(shè)置在模板112的下方并鄰接于圖像捕獲設(shè)備，在這個實施例中為基準攝像機124。
[0059]清潔用具140的結(jié)構(gòu)設(shè)計依賴于清潔組件的清潔設(shè)備的類型。在圖7中，清潔設(shè)備是以簡易刮板形式存在的清潔刮刀128。這個簡易刮板128通過支撐框架130安裝在攝像機王體126上，以致于簡易刮板128的移動和基準攝像機124的移動同步。簡易刮板128具有和PCB200的X軸對齊定位的縱軸，并大體正交于PCB 200的Y軸，如圖5所示。
[0060]清潔用具140構(gòu)造為刮刀式清潔用具，此處為薄膜式清潔機構(gòu)，以用于清潔這個簡易刮板128。圖9所示為這種簡易刮板128，其安裝在攝像機主體126的支撐框架130上。這個簡易刮板128的清潔是通過將基準攝像機124包括簡易刮板128移動至清潔用具140和沿著清潔用具140的方向移動。在簡易刮板128沿著清潔用具140移動的過程中，薄膜式清潔機構(gòu)140從簡易刮板128處擦除錫膏。
[0061]薄膜式清潔機構(gòu)140包含有兩個卷筒142、144。兩個卷筒142、144是可旋轉(zhuǎn)的，以致于薄膜146能夠從一個卷筒142上滾動離開而卷入另一個卷筒144。至少一個卷筒142、144能夠被馬達驅(qū)動。通過轉(zhuǎn)動薄膜式清潔機構(gòu)140的卷筒142、144和沿著水平X方向前后移動基準攝像機124，至少位于簡易刮板128的端緣處的多余的錫膏將會被移除。
[0062]在絲網(wǎng)印刷機100的印刷處理過程中，在不減慢印刷處理的情形下，刮板128清潔處理能夠得以完成。在不停止印刷處理的情形下，擦下的錫膏能夠從簡易刮板128處自動地移除。清潔組件114使得絲網(wǎng)印刷機100長期操作成為可能。這種清潔組件114確保PCB裝配的高質(zhì)量，因為模板112的下側(cè)免受錫膏的干擾。帶有清潔用具140的清潔組件114確保模板112的下側(cè)總是清潔的，從而保證PCB 200的錫膏印刷處理的高質(zhì)量。
[0063]清潔用具140能夠固定于絲網(wǎng)印刷機100的主體上。在這種情形下，清潔組件114的簡易刮板128能夠通過圖像捕獲設(shè)備，此處為基準攝像機124的移動沿著清潔用具140的方向被移動。如果清潔用具140自身是可移動的，那么清潔用具140能夠沿著簡易刮板128的方向被移地。將清潔用具140的移動和基準攝像機124的移動聯(lián)合起來以清潔簡易刮板128是可能的。
[0064]作為簡易刮板的替代方案，清潔刮刀128能夠構(gòu)造為V型刮板，參見圖8所示。這些V型刮板128具有的優(yōu)點是:防止多余的錫膏落入絲網(wǎng)印刷機100。
[0065]現(xiàn)在已經(jīng)完全描述了本發(fā)明，顯然，在不離開本發(fā)明所要求保護的范圍的情形下，對【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員而言，這里任何修改也是可以形成的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于絲網(wǎng)印刷機的清潔組件，該清潔組件包含有: 圖像捕獲設(shè)備，其設(shè)置來移動至各個基準位置，以完成襯底上和絲網(wǎng)印刷機的模板上的多個基準標記的基準辨識；以及 清潔設(shè)備，其設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
2.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，其中，該清潔設(shè)備安裝在圖像捕獲設(shè)備的主體上，以使得清潔設(shè)備能夠隨同圖像捕獲設(shè)備一起移動。
3.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，該清潔組件還包含有: 驅(qū)動機構(gòu)，用于將清潔設(shè)備從駐留位置驅(qū)動至清潔位置以清潔模板。
4.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，其中，該清潔設(shè)備被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從待命位置移動至第一基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像期間清潔模板。
5.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，其中，該清潔設(shè)備被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從第一基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像和移動至第二基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第二基準標記的圖像期間清潔模板。
6.如權(quán)利要求5所述的清潔組件，其中，該清潔設(shè)備被設(shè)置來在圖像捕獲設(shè)備從第二基準位置移動至待命位置期間清潔模板。
7.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，其中，該清潔設(shè)備包含有一個或多個清潔刮刀，以從模板的底面刮離殘余焊膏材料。
8.如權(quán)利要求7所述的清潔組件，其中，該一個或多個清潔刮刀安裝在圖像捕獲設(shè)備的主體上。
9.如權(quán)利要求7所述的清潔組件，其中，該一個或多個清潔刮刀為V型刮板。
10.如權(quán)利要求1所述的清潔組件，該清潔組件還包含有:清潔用具，其用于清潔該清潔設(shè)備。
11.如權(quán)利要求10所述的清潔組件，其中，該清潔用具包括薄膜式清潔機構(gòu)。
12.一種用于絲網(wǎng)印刷機的清潔方法，該方法包含有以下步驟: 移動圖像捕獲設(shè)備至各個基準位置，以完成襯底上和絲網(wǎng)印刷機的模板上的多個基準標記的基準辨識；以及 在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
13.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，其中，該清潔設(shè)備安裝在圖像捕獲設(shè)備的主體上，該清潔模板的步驟包括:將清潔設(shè)備隨同圖像捕獲設(shè)備一起移動。
14.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，該方法還包含有以下步驟: 將清潔設(shè)備從駐留位置驅(qū)動至清潔位置以清潔模板。
15.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，該方法還包含有以下步驟: 將圖像捕獲設(shè)備從待命位置移動至第一基準位置，以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像；以及 在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
16.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，該方法還包含有以下步驟: 將圖像捕獲設(shè)備從第一基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第一基準標記的圖像移動至第二基準位置以捕獲每個襯底和模板上的第二基準標記的圖像； 在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
17.如權(quán)利要求16所述的清潔方法，該方法還包含有以下步驟: 將圖像捕獲設(shè)備從第二基準位置移動至待命位置； 在圖像捕獲設(shè)備移動期間清潔模板。
18.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，該方法還包含有以下步驟: 將清潔設(shè)備移動至清潔用具處，以清潔該清潔設(shè)備。
19.如權(quán)利要求12所述的清潔方法，其中該清潔模板的步驟包括:從模板的底面刮離殘余焊膏材料。
【文檔編號】B41F35/00GK104228334SQ201410268652
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月18日
【發(fā)明者】格雷·羅伯特, 杜爾·尼古拉斯 申請人:先進裝配系統(tǒng)新加坡有限公司