技術編號：11643449
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。焊膏的印刷方法本申請是申請日為2012年6月8日、申請?zhí)枮?01280029200.9、發(fā)明名稱為“焊膏”的申請的分案申請。技術領域本發(fā)明涉及將焊料粉末和焊劑混合而生成的焊膏，尤其涉及能夠填充到微小開口而形成焊料凸塊的焊膏。背景技術用于組裝電子基板的SMT工序的第一階段開始于將混合焊料粉末和焊劑而制作的焊膏適量地供給到基板上。在將焊膏供給到基板上的方法當中，有被稱為絲網(wǎng)印刷的方法。圖10A、圖10B、圖10C、圖10D、圖10E和圖10F為示出現(xiàn)有的絲網(wǎng)印刷法的一個例子的操作說明圖。絲網(wǎng)印刷中，...
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