技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于柔性電子制備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于可熱降解柔性印章的薄膜轉(zhuǎn)印裝置與方法。本發(fā)明的薄膜轉(zhuǎn)印裝置，包括：伺服電機(jī)平臺系統(tǒng)、襯底微調(diào)系統(tǒng)、印章裝載系統(tǒng)、旋涂系統(tǒng)和加熱板；利用上述裝置，將加載在加熱板上的聚α?甲基苯乙烯聚合物作為轉(zhuǎn)移印章，通過全局加熱致聚合物熱降解，使柔性印章上的薄膜或器件功能層以一種簡易、可控的方式剝落至目標(biāo)襯底，從而將功能單元選擇性地轉(zhuǎn)印到目標(biāo)襯底上。本發(fā)明適用于自動化控制的大規(guī)模無機(jī)柔性可延展電子器件的制備。

技術(shù)研發(fā)人員：梅永豐;劉閔杰;馬飛;郭慶磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：復(fù)旦大學(xué)
文檔號碼：201610535950
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.10
技術(shù)公布日：2016.12.07