1.一種熱敏頭,其特征在于,具備:
基板;
發(fā)熱部,其設置在該基板上;
電極,其設置在所述基板上,與所述發(fā)熱部電連接;和
連接器,其具有與該電極電連接的固定引腳、和該固定引腳一起夾持所述基板的可動引腳、以及將所述固定引腳和所述可動引腳連結的連結引腳,
所述可動引腳具有折彎或彎曲的可動部、和與所述基板接觸的接觸部,
所述可動引腳比所述固定引腳更從所述連結引腳突出設置,
所述接觸部位于比所述固定引腳的前端更靠所述連結引腳一側。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱敏頭,其中,
所述固定引腳在所述連結引腳側具有厚壁部。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的熱敏頭,其中,
所述固定引腳具有向所述連結引腳而厚度變大的傾斜區(qū)域。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述連接器還具備外罩,
所述連結引腳的一部分與所述外罩接合。
5.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述連接器還具備外罩,
所述固定引腳的上端位于所述外罩的最高的部位的下方。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的熱敏頭,其中,
所述連接器還具備從所述連結引腳引出的引出引腳,
該引出引腳的一部分在所述接觸部的下方的位置與所述外罩接合。
7.根據(jù)權利要求1~6中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述可動引腳具有:
第1延伸部,該第1延伸部從所述連結引腳向所述基板側延展,與所述可動部連接;和
第2延伸部,該第2延伸部從所述可動部向所述連結引腳側延展,與所述接觸部連接。
8.根據(jù)權利要求1~6中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述熱敏頭還具備設置在所述固定引腳以及所述可動引腳上的被覆構件,
該被覆構件在覆蓋所述固定引腳、并且覆蓋所述可動引腳的一部分且剩余部分露出的狀態(tài)下被配置。
9.根據(jù)權利要求7所述的熱敏頭,其中,
所述熱敏頭還具備設置在所述固定引腳以及所述可動引腳上的被覆構件,
該被覆構件在覆蓋所述固定引腳、并且覆蓋所述可動引腳的一部分且剩余部分露出的狀態(tài)下被配置,
所述第1延伸部從所述被覆構件露出。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的熱敏頭,其中,
所述接觸部被所述被覆構件覆蓋。
11.根據(jù)權利要求8~10中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述連結引腳的所述固定引腳側被所述被覆構件覆蓋,所述連結引腳的所述可動引腳側從所述被覆構件露出。
12.根據(jù)權利要求8~11中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述被覆構件具有被設置于所述固定引腳側的第1被覆構件和被設置于所述可動引腳側的第2被覆構件,
所述第2被覆構件的硬度低于所述第1被覆構件的硬度。
13.根據(jù)權利要求1~7中任一項所述的熱敏頭,其中,
所述熱敏頭還具備:
第1被覆構件,該第1被覆構件被設置在所述固定引腳上;和
第2被覆構件,該第2被覆構件被設置在所述可動引腳上,
所述第2被覆構件的硬度低于所述第1被覆構件的硬度。
14.一種熱敏打印機,其特征在于,具備:
權利要求1~13中任一項所述的熱敏頭;
在所述發(fā)熱部上運送記錄介質的運送機構;和
在所述發(fā)熱部上推壓所述記錄介質的加壓輥。
15.一種熱敏頭的制造方法,
所述熱敏頭具備:
基板;
發(fā)熱部,該發(fā)熱部被設置在該基板上;
電極,該電極被設置在所述基板上,與所述發(fā)熱部電連接;和
連接器,該連接器具有與該電極電連接的固定引腳、和該固定引腳一起夾持所述基板的可動引腳、以及將所述固定引腳和所述可動引腳連結的連結引腳,
所述可動引腳具有折彎或彎曲的可動部、和與所述基板接觸的接觸部,
所述可動引腳比所述固定引腳更從所述連結引腳突出設置,
所述接觸部位于比所述突出引腳的前端更靠所述連結引腳一側,
所述熱敏頭的制造方法的特征在于,
一邊將所述可動引腳向下方推壓一邊將所述基板插入到所述固定引腳與所述可動引腳之間,解除向下方的推壓力,由此將所述電極和所述固定引腳電連接。