技術(shù)總結(jié)
在一個實例中，打印頭包括具有被結(jié)合到一起的多個芯片和噴嘴板的芯片堆疊。流體通道在整個芯片堆疊延伸中從而使流體能夠流入芯片堆疊中的底部芯片，經(jīng)過芯片堆疊，在經(jīng)過噴嘴板中的噴嘴而噴射出。該打印頭包括覆蓋流體通道的所有表面的薄膜鈍化層。

技術(shù)研發(fā)人員：Z.陳;T.S.克魯斯-烏里韋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)
文檔號碼：201480077458
技術(shù)研發(fā)日：2014.03.25
技術(shù)公布日：2017.02.22