液體噴出頭和液體噴出設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種液體噴出頭，其包括：第一支撐構(gòu)件，其包括供給液體用的流路和與流路連通的開口；至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件，其包括與開口連通的獨(dú)立液室，至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件沿著流路配置于第一支撐構(gòu)件；以及記錄元件基板，其包括能量產(chǎn)生元件和供給口，能量產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生待用于噴出液體的能量，供給口用于將液體供給至能量產(chǎn)生元件，供給口與獨(dú)立液室連通，記錄元件基板由第二支撐構(gòu)件的面向第一支撐構(gòu)件的對(duì)向面的背面支撐。當(dāng)能量產(chǎn)生元件的待輸入單位噴出液滴體積的能量被定義成單位為μJ/pL的P時(shí)，第二支撐構(gòu)件的位于記錄元件基板和第一支撐構(gòu)件之間的最短熱傳遞路徑的單位為K/W的熱阻R滿足以下表達(dá)式：R≥1.4/ln{0.525e1.004P-0.372}-1
【專利說明】液體噴出頭和液體噴出設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及優(yōu)選地用于噴墨記錄等領(lǐng)域的液體噴出頭和使用該液體噴出頭的液 體噴出設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，噴墨打印機(jī)不僅用于家用打印用途，還用于辦公和零售照片用的商業(yè)打 印用途或諸如電路繪制和平板顯示器制造等的工業(yè)用途，因此，噴墨打印機(jī)的用途廣泛。當(dāng) 然，商用噴墨打印機(jī)的頭需要具有高速打印性能，并且為了滿足需求要以較高的頻率進(jìn)行 噴墨?？蛇x擇地，為了實(shí)現(xiàn)高速打印，使用全幅頭（full-line head)，其中，記錄頭的寬度與 記錄介質(zhì)的寬度相匹配并且設(shè)置有數(shù)量比傳統(tǒng)噴出口的數(shù)量多的噴出口。通常，以在支撐 構(gòu)件上配置多個(gè)記錄元件基板的方式構(gòu)造全幅頭。
[0003] 通常，作為用于液體噴出頭的噴墨方法，存在熱方式和壓電方式。熱方式涉及通過 施加熱來使墨沸騰，以便利用由此引起的起泡力，而壓電方式使用壓電元件的變形力。在熱 方式的情況下，溫度由于在噴出期間產(chǎn)生的熱而改變，這會(huì)影響圖像品質(zhì)。其原因如下。當(dāng) 頭的溫度上升時(shí)，墨的溫度也上升。墨的噴出量隨著墨的溫度的上升而改變，結(jié)果，在打印 的初始階段的打印濃度與在后面階段的打印濃度不同。另一方面，在壓電方式的情況下，由 噴出操作產(chǎn)生的墨的溫度變化小。所以，圖像品質(zhì)受到墨的溫度變化的影響相對(duì)少。然而， 在壓電方式的情況下，特別地，在涉及通過使用壓電元件的剪切變形（剪切模式）進(jìn)行噴 墨的方式中，在噴出過程中的能量效率低，因此，記錄元件基板的發(fā)熱量（calorific value) 大。從而，墨的溫度可能上升，這容易影響圖像品質(zhì)。
[0004] 另一方面，為了利用高速打印性能，全幅頭基本上需要進(jìn)行連續(xù)操作。因此，在頭 被過度加熱的情況下，與傳統(tǒng)的串行頭不同，不能通過暫停打印操作來提供冷卻時(shí)間。在用 使用熱方式或剪切模式的壓電方式形成的全幅頭來進(jìn)行高速打印的情況下，由于記錄元件 基板的發(fā)熱量大，所以全幅頭可能被過度加熱。結(jié)果，墨的溫度容易上升。
[0005] 鑒于以上內(nèi)容，至今已提出了在全幅頭內(nèi)通過使用強(qiáng)制對(duì)流設(shè)置冷卻單元。圖13A 和圖13B是分別示出傳統(tǒng)的全幅頭結(jié)構(gòu)的示例的示意圖。圖13A是全幅頭的立體圖，圖13B 是沿著圖13A的線13B-13B截取的局部截面圖。如圖13B所示，在支撐構(gòu)件102內(nèi)形成用 于供給墨的流路103。流路103連接至墨盒和泵（未圖示）。在頭驅(qū)動(dòng)期間，墨循環(huán)流過由 墨盒、泵和流路103形成的循環(huán)路徑。分布在流路103內(nèi)的部分墨被供給各記錄元件基板 101，其余的墨循環(huán)而被再次供給至流路103。在各記錄元件基板101內(nèi)產(chǎn)生的熱通過支撐 構(gòu)件102排至墨。因此，具有高熱傳導(dǎo)率的諸如氧化鋁等的材料被用于支撐構(gòu)件102。
[0006] 但是，在圖13A和圖13B所示的允許墨循環(huán)以便冷卻的構(gòu)造中，存在如下問題：在 支撐構(gòu)件102內(nèi)位于下游側(cè)的墨的溫度上升更多。其原因如下：墨從記錄元件基板101接 收的熱隨著墨被分配至支撐構(gòu)件102內(nèi)的下游側(cè)而積聚，并且墨從記錄元件基板101接收 的熱的總量在下游側(cè)增加得更多。因此，在全幅頭中，出現(xiàn)如下的另一個(gè)問題：在打印品中 發(fā)生在記錄介質(zhì)的寬度方向上的濃度不均。在墨不循環(huán)的全幅頭內(nèi)也會(huì)發(fā)生同樣的問題。 其原因如下。即使在支撐構(gòu)件內(nèi)的流路具有盡頭的情況下，在全幅頭驅(qū)動(dòng)期間，墨也被供給 至位于下游側(cè)的記錄元件基板，因此，在支撐構(gòu)件內(nèi)形成如下的墨流：在該墨流從上游側(cè)流 向下游側(cè)的同時(shí)，溫度上升。
[0007] 專利文獻(xiàn)1提出一種允許制冷劑流體與墨分開地在頭內(nèi)流動(dòng)以冷卻各記錄元件 基板的頭陣列單元（全幅頭）。制冷劑流體和各記錄元件基板之間的熱傳導(dǎo)效率被設(shè)為從 制冷劑流體的上游側(cè)至下游側(cè)增大。因此，抑制了在制冷劑流體的下游側(cè)的記錄元件基板 的溫度上升，結(jié)果，也抑制下游側(cè)的墨的溫度上升。
[0008] 專利文獻(xiàn)2提出一種在頭中的循環(huán)流路和用于記錄元件基板的支撐板之間設(shè)置 有絕熱構(gòu)件的全幅頭。多個(gè)記錄元件基板安裝于支撐板的下表面，由板狀構(gòu)件制成的絕熱 構(gòu)件粘接于支撐板的上表面。絕熱構(gòu)件的后表面固定于具有循環(huán)流路的頭內(nèi)的罐。用于將 墨從循環(huán)流路供給記錄元件基板的連通口設(shè)置為穿過絕熱構(gòu)件和支撐板。由于絕熱構(gòu)件的 存在，防止了熱從記錄元件基板傳遞至墨，結(jié)果，也抑制了位于下游側(cè)的墨的溫度上升。
[0009] 在專利文獻(xiàn)1說明的頭中，隨著打印速度變得更快，位于制冷劑流體的下游側(cè)的 記錄元件基板的溫度上升，并且記錄元件基板之間的溫度差增大。此外，同時(shí)地，排至頭外 部的放熱量增大，并且用于冷卻制冷劑的熱交換器大型化。因此，冷卻用電力和頭驅(qū)動(dòng)用電 力增加。
[0010] 在專利文獻(xiàn)2說明的頭中，由于在支撐板中的熱傳導(dǎo)和小的熱擴(kuò)散阻力，所以熱 在記錄元件基板之間傳導(dǎo)，因此，在頭的中央附近的記錄元件基板的溫度上升并且記錄元 件基板之間的溫度差不能充分地減小。
[0011] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)
[0013] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2009-045905號(hào)公報(bào)
[0014] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2009-137023號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 發(fā)明要解決的問題
[0016] 本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種液體噴出頭，該液體噴出頭即使在高速打印時(shí)也 能夠通過抑制記錄元件基板之間的溫度差保持高圖像品質(zhì)，并且能夠抑制從頭排出熱。本 發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種液體噴出設(shè)備，該液體噴出設(shè)備在允許頭中的墨循環(huán)的構(gòu) 造中，抑制頭隨著打印速度的增大而排出熱。
[0017] 用于解決問題的方案
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供一種液體噴出頭，其包括：
[0019] 第一支撐構(gòu)件，其包括供給液體用的流路和與所述流路連通的開口；
[0020] 至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件，其包括與所述開口連通的獨(dú)立液室，所述至少一個(gè)第二 支撐構(gòu)件沿著所述流路配置于所述第一支撐構(gòu)件；以及
[0021] 記錄元件基板，其包括能量產(chǎn)生元件和供給口，所述能量產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生待用 于噴出所述液體的能量，所述供給口用于將所述液體供給至所述能量產(chǎn)生元件，所述供給 口與所述獨(dú)立液室連通，所述記錄元件基板由所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的面向所述第一 支撐構(gòu)件的對(duì)向面的背面支撐，
[0022] 其中，當(dāng)所述能量產(chǎn)生元件的待輸入單位噴出液滴體積的能量被定義成單位為 U J/pL的P時(shí)，所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的位于所述記錄元件基板和所述第一支撐構(gòu)件 之間的最短熱傳遞路徑的單位為K/W的熱阻R滿足以下表達(dá)式：
[0023] R 彡 I. 4/ln{0? 52561.004P-〇. 372}-1。
[0024] 從以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施方式的描述，本發(fā)明的其他特征將變得明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的液體噴出頭的示意性立體圖。
[0026] 圖2是圖1的液體噴出頭的分解立體圖。
[0027] 圖3A和圖3B是圖1的液體噴出頭的截面圖。
[0028] 圖4是示出支撐構(gòu)件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0029] 圖5A是記錄元件基板的示意性立體圖，圖5B是記錄元件基板的截面圖。
[0030] 圖6是在增大每噴出口列的驅(qū)動(dòng)頻率的情況下供給到位于最下游側(cè)的記錄元件 基板的液體的溫度差A(yù)Tlnk的等高線圖。
[0031] 圖7是液體噴出設(shè)備的供給系統(tǒng)的示意圖。
[0032] 圖8是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的液體噴出頭的分解立體圖。
[0033] 圖9是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的液體噴出頭的示意性截面圖。
[0034] 圖10A、圖10B、圖10C、圖IOD和圖IOE是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的 絕熱構(gòu)件的示意圖。
[0035] 圖11是示出各記錄元件基板在流路的流向上的溫度分布的圖。
[0036] 圖12是示出在本發(fā)明的實(shí)施例1和實(shí)施例9中，記錄元件基板的溫度隨時(shí)間的變 化。
[0037] 圖13A是示出傳統(tǒng)的液體噴出頭的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖13B是示出傳統(tǒng)的液體噴出 頭的結(jié)構(gòu)的截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038] 下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。注意，本發(fā)明的范圍不限于下 述的各種形狀和配置等。同樣地，盡管這些實(shí)施方式應(yīng)用于使用熱方式的液體噴出頭，但是 這些實(shí)施方式也可以應(yīng)用于使用剪切模式的壓電方式的液體噴出頭。
[0039] 第一實(shí)施方式的液體噴出頭結(jié)構(gòu)
[0040] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的、用于噴出諸如墨等的液體的液體噴出 頭5。圖1示出的液體噴出頭5是全幅頭的示例性構(gòu)造，其包括以交錯(cuò)的形狀配置的記錄元 件基板1并且具有與記錄介質(zhì)的寬度對(duì)應(yīng)的寬度（長(zhǎng)度）。圖2是圖1的全幅頭的分解立 體圖。圖3A是沿著圖1的線3A-3A截取的局部截面圖，圖3B是沿著圖1的線3B-3B截取 的截面圖。
[0041] 如從圖中可知的，液體噴出頭5包括支撐構(gòu)件2 (第一支撐構(gòu)件）、多個(gè)絕熱構(gòu)件 4 (第二支撐構(gòu)件）和多個(gè)記錄元件基板1。絕熱構(gòu)件4以與各記錄元件基板1對(duì)應(yīng)的方式 獨(dú)立地配置，各絕熱構(gòu)件4配置于支撐構(gòu)件2。絕熱構(gòu)件4分別通過在絕熱構(gòu)件4的兩個(gè)表 面4a和4b上引入粘合劑（未圖示）與記錄元件基板1以及支撐構(gòu)件2接合，記錄元件基 板1由絕熱構(gòu)件4的表面4b支撐，表面4b與面向支撐構(gòu)件2的對(duì)向面4a相對(duì)。
[0042] 多個(gè)記錄元件基板1在頭的長(zhǎng)邊方向上以交錯(cuò)的形狀配置于支撐構(gòu)件2,在頭的 短邊方向上也交替地彼此錯(cuò)開。記錄元件基板1的配置不限于交錯(cuò)的配置。例如，記錄元 件基板1可以呈直線地配置或者可以配置成在頭的長(zhǎng)邊方向上以預(yù)定的角度傾斜。
[0043] 如圖4所示，用于供給諸如墨等的液體的流路3在支撐構(gòu)件2內(nèi)設(shè)置成在支撐構(gòu) 件2的長(zhǎng)邊方向上曲折延伸（meander)。流入口 7和流出口 8設(shè)置在流路3的端部處。支 撐構(gòu)件2設(shè)置有與在絕熱構(gòu)件4內(nèi)的獨(dú)立液室6連通的分配口 24。
[0044] 優(yōu)選地，支撐構(gòu)件2由具有低熱膨脹系數(shù)和高熱傳導(dǎo)率的材料制成。還期望支撐 構(gòu)件2具有防止全幅頭彎曲的剛性和足以抵抗墨的耐腐蝕性。作為用于支撐構(gòu)件2的材料， 優(yōu)選地，可以使用例如氧化鋁、碳化硅或石墨。盡管支撐構(gòu)件2可以由一個(gè)板狀構(gòu)件形成， 但是由于能夠在支撐構(gòu)件2內(nèi)形成三維的流路3,所以，支撐構(gòu)件2優(yōu)選地如圖1所示由多 層薄氧化鋁層的層疊件制成。
[0045] 圖5A是記錄元件基板1的示意性立體圖，圖5B是沿著圖5A的線5B-5B截取的截 面圖。此處使用的術(shù)語"短邊方向"和"長(zhǎng)邊方向"分別指的是圖5A所示的方向。記錄元 件基板1采用熱方式并且由形成有噴出口 11的構(gòu)件15和加熱器板16形成。構(gòu)件15包括 發(fā)泡室12和用于噴出記錄液滴的噴出口 11。加熱器板16包括四列供給口 14和在與噴出 口 11對(duì)應(yīng)的位置處獨(dú)立地形成的八列發(fā)熱體13。發(fā)熱體13是如下的能量產(chǎn)生元件：其用 于產(chǎn)生將記錄液體從噴出口 11噴出的噴出能量并且用于將噴出能量施加于記錄液體。
[0046] 電氣配線（未圖示）形成在加熱器板16內(nèi)。電氣配線經(jīng)由記錄元件基板1的信 號(hào)輸入電極28電連接于獨(dú)立地配置于頭的FPC29的引線電極30。在此實(shí)施方式中，引線電 極30由絕熱構(gòu)件4的安裝有記錄元件基板1的表面4b的、位于記錄元件基板1的周圍的 空余部分（margin portion)支撐。引線電極30和記錄元件基板1的信號(hào)輸入電極28通 過引線接合（wire bonding) 31彼此電連接。當(dāng)通過信號(hào)輸入電極28從外部控制回路（未 圖示）向加熱器板16輸入脈沖電壓時(shí)，發(fā)熱體13被加熱并且發(fā)泡室12內(nèi)的墨沸騰，從而 從噴出口 11噴出墨液滴。在本實(shí)施方式中，如圖3B所示，在各個(gè)記錄元件基板1的長(zhǎng)邊方 向上形成八個(gè)噴出口列（噴出口 11的列）。
[0047] 絕熱構(gòu)件4具有如下功能：防止從各個(gè)記錄元件基板1產(chǎn)生的熱傳遞至支撐構(gòu)件 2和在支撐構(gòu)件2中流動(dòng)的墨，并且抑制記錄元件基板1之間的熱傳導(dǎo)?？梢栽谥螛?gòu)件2 上例如呈矩形形狀地設(shè)置一個(gè)或兩個(gè)絕熱構(gòu)件4,并且在各個(gè)絕熱構(gòu)件4上安裝多個(gè)記錄 元件基板1。在上述構(gòu)造中，可以容易地確保在安裝于同一絕熱構(gòu)件4的記錄元件基板1之 間的位置間隔的精度，并且絕熱構(gòu)件4的數(shù)量變少，這會(huì)導(dǎo)致成本降低?？蛇x擇地，如圖1 所示，絕熱構(gòu)件4可以以支撐對(duì)應(yīng)的記錄元件基板1的方式獨(dú)立地設(shè)置于支撐構(gòu)件2。絕熱 構(gòu)件4沿著流路3間隔配置，記錄元件基板1設(shè)置于對(duì)應(yīng)的絕熱構(gòu)件4。因此，可以大幅度 地抑制記錄元件基板1之間的熱傳導(dǎo)，從而可以抑制記錄元件基板1之間的溫度差（即，頭 內(nèi)的溫度差）。
[0048] 參照?qǐng)D3A和圖3B，絕熱構(gòu)件4包含允許流路3與噴出口 11連通的至少一個(gè)獨(dú)立 的液室6。獨(dú)立的液室6設(shè)置在與分配口 24連通的位置并且通過狹縫孔（slit hole)9與 記錄元件基板1的供給口 14連通。因此，墨通過分配口 24、獨(dú)立的液室6和供給口 14從流 路3供給至噴出口 11。
[0049] 優(yōu)選地，用于絕熱構(gòu)件4的材料具有低的熱傳導(dǎo)率并且具有相對(duì)于支撐構(gòu)件2和 記錄元件基板1的小的線性膨脹系數(shù)差。具體地，用于絕熱構(gòu)件4的材料優(yōu)選為樹脂材料， 特別地，通過將諸如二氧化硅微粒等的無機(jī)填料添加至作為基材的聚苯硫醚（PPS)或聚砜 (PSF)來獲得復(fù)合材料。當(dāng)絕熱構(gòu)件4的相對(duì)于支撐構(gòu)件2和記錄元件基板1的線性膨脹 系數(shù)差大時(shí)，存在如下的風(fēng)險(xiǎn)：在頭驅(qū)動(dòng)期間溫度上升的情況下，在絕熱構(gòu)件4和記錄元件 基板1之間的界面4b處或者在絕熱構(gòu)件4和支撐構(gòu)件2之間的界面4a處可能發(fā)生剝離。 因此，在本實(shí)施方式中，通過在一個(gè)絕熱構(gòu)件4上僅安裝一個(gè)記錄元件基板1來減小絕熱構(gòu) 件4的尺寸。但是，在線性膨脹系數(shù)差足夠小的情況下，可以接合多個(gè)絕熱構(gòu)件4,并且將多 個(gè)記錄元件基板1安裝在一個(gè)絕熱構(gòu)件4上。因此，可以在絕熱構(gòu)件4上安裝至少一個(gè)記 錄元件基板1。
[0050] 絕熱構(gòu)件4的熱阻
[0051] 絕熱構(gòu)件4的熱阻R由表達(dá)式1確定。
[0052]

【權(quán)利要求】
1. 一種液體噴出頭，其包括： 第一支撐構(gòu)件，其包括供給液體用的流路和與所述流路連通的開口； 至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件，其包括與所述開口連通的獨(dú)立液室，所述至少一個(gè)第二支撐 構(gòu)件沿著所述流路配置于所述第一支撐構(gòu)件；以及 記錄元件基板，其包括能量產(chǎn)生元件和供給口，所述能量產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生待用于噴 出所述液體的能量，所述供給口用于將所述液體供給至所述能量產(chǎn)生元件，所述供給口與 所述獨(dú)立液室連通，所述記錄元件基板由所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的面向所述第一支撐 構(gòu)件的對(duì)向面的背面支撐， 其中，當(dāng)所述能量產(chǎn)生元件的待輸入單位噴出液滴體積的能量被定義成單位為U J/pL 的P時(shí)，所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的位于所述記錄元件基板和所述第一支撐構(gòu)件之間的 最短熱傳遞路徑的單位為K/W的熱阻R滿足以下表達(dá)式： R 彡 I. 4/ln{0. 525eL 004p-〇. 372}'
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，所述第一支撐構(gòu)件包括流入口和流出口， 所述流入口用于允許所述液體流入所述流路，所述流出口用于允許所述液體從所述流路流 出，從所述流出口流出的所述液體通過設(shè)置在所述液體噴出頭的外部的循環(huán)路徑流入所述 流入口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，多個(gè)所述第二支撐構(gòu)件沿所述第一支撐 構(gòu)件的長(zhǎng)邊方向配置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，所述流路在所述第一支撐構(gòu)件的長(zhǎng)邊方 向上曲折延伸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，當(dāng)在I. 8kHz或更低的驅(qū)動(dòng)頻率下驅(qū)動(dòng)所 述能量產(chǎn)生元件時(shí)，待從所述能量產(chǎn)生元件施加于所述液體的、單位時(shí)間的噴出能量Q與 待從作為產(chǎn)生源的所述能量產(chǎn)生元件傳遞至所述第一支撐構(gòu)件的、單位時(shí)間的排熱量Q'之 間的比率Q/Q'為5. 1或更大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體噴出頭，其中，在對(duì)所有所述記錄元件基板的最大負(fù)載 下的驅(qū)動(dòng)期間，待從作為產(chǎn)生源的所述能量產(chǎn)生元件傳遞至所述第一支撐構(gòu)件的、單位時(shí) 間的排熱量Q'由以下表達(dá)式確定：
其中，Vd表不從一個(gè)噴出口噴出的每次噴出操作的噴出量，其單位為ng ; C代表Vd的溫度系數(shù)，其單位為％ /K ; AVd代表引起肉眼可辨的不均勻的Vd的偏差，其單位為ng ; Cp代表所述液體的比熱，其單位為W/g/K ; F代表所述流路的出口處的所述液體的流速，其單位為g/s ; f代表在最大載荷下的驅(qū)動(dòng)期間每記錄元件基板的噴出量，其單位為g/s ;以及 N代表所述記錄元件基板的總數(shù)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，位于所述液體噴出頭的沿所述液體噴出 頭的長(zhǎng)邊方向的兩個(gè)端部的、所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的熱阻R比位于所述液體噴出頭 的沿所述液體噴出頭的長(zhǎng)邊方向上的中央部的、所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的熱阻R大。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件包括從所述 獨(dú)立液室分隔出的空間部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，設(shè)置于所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的所 述獨(dú)立液室在配置有噴出所述液體用的噴出口的列方向上具有3mm或更大的寬度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，設(shè)置于所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的所 述獨(dú)立液室在紙張輸送方向上具有3mm或更大的寬度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭，其中，該液體噴出頭還包括在所述第一支撐構(gòu) 件上的、位于與所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件相鄰的位置的端子支撐體，所述端子支撐體支 撐與所述記錄元件基板的信號(hào)輸入電極電連接的引線端子并且具有比所述至少一個(gè)第二 支撐構(gòu)件的彈性模量大的彈性模量。
12. -種液體噴出設(shè)備，包括： 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出頭；以及 用于冷卻供給至所述流路的所述液體的冷卻器。
13. -種液體噴出頭，其包括： 第一支撐構(gòu)件，其包括供給液體用的流路和與所述流路連通的多個(gè)開口； 至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件，其配置于所述第一支撐構(gòu)件；以及 多個(gè)記錄元件基板，其均包括能量產(chǎn)生元件，所述能量產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生待用于噴出 所述液體的能量，所述多個(gè)記錄元件基板配置在所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的配置有所述 第一支撐構(gòu)件的表面的背面上， 其中，當(dāng)所述能量產(chǎn)生元件的待輸入單位噴出液滴體積的能量被定義成單位為U J/pL 的P時(shí)，所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的位于各個(gè)所述記錄元件基板和所述第一支撐構(gòu)件之 間的最短熱傳遞路徑的單位為K/W的熱阻R滿足以下表達(dá)式： R 彡 I. 4/ln{0. 525eL 004p-〇. 372}'
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的液體噴出頭，其中，所述第一支撐構(gòu)件包括流入口和流出 口，所述流入口用于允許所述液體流入所述流路，所述流出口用于允許所述液體從所述流 路流出，從所述流出口流出的所述液體通過設(shè)置在所述液體噴出頭的外部的循環(huán)路徑流入 所述流入口。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的液體噴出頭，其中，當(dāng)在I. SkHz或更低的驅(qū)動(dòng)頻率下驅(qū) 動(dòng)所述能量產(chǎn)生元件時(shí)，待從所述能量產(chǎn)生元件施加于所述液體的、單位時(shí)間的噴出能量Q 與待從作為產(chǎn)生源的所述能量產(chǎn)生元件傳遞至所述第一支撐構(gòu)件的、單位時(shí)間的排熱量Q' 之間的比率Q/Q'為5. 1或更大。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的液體噴出頭，其中，位于所述液體噴出頭的沿所述液體噴 出頭的長(zhǎng)邊方向的兩個(gè)端部的、所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的熱阻R比位于所述液體噴 出頭的沿所述液體噴出頭的長(zhǎng)邊方向上的中央部的、所述至少一個(gè)第二支撐構(gòu)件的熱阻R 大。
【文檔編號(hào)】B41J2/05GK104334355SQ201380029981
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】山田和弘, 巖永周三, 后藤亮平, 守屋孝胤, 為永善太郎 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社