專利名稱：盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及一種包括電接口的盒和制造該盒的方法。
背景技術(shù)：
已知的噴墨記錄設(shè)備被構(gòu)造成用墨將圖像記錄到記錄介質(zhì)例如記錄片材上。已知的噴墨記錄設(shè)備包括噴墨型記錄頭。記錄頭被構(gòu)造成從噴嘴朝記錄片材選擇性地噴射從墨盒供應(yīng)的墨。墨盒被構(gòu)造成附接到已知的噴墨記錄設(shè)備和從其拆離。已知的墨盒被構(gòu)造成存儲(chǔ)多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色中的一種顏色的墨。已知的墨盒可存儲(chǔ)具有不同特性的墨，即顏料墨或染料墨。為了防止墨混合或墨凝固，噴墨記錄設(shè)備可識(shí)別存儲(chǔ)在附接到噴墨記錄設(shè)備的墨盒中的墨的顏色或特性。為了識(shí)別墨盒，墨盒可包括存儲(chǔ)裝置，即集成電路(“1C”)芯片，該存儲(chǔ)裝置被構(gòu)造成存儲(chǔ)關(guān)于墨盒的信息，即顏色。當(dāng)IC芯片被安裝在墨盒上時(shí)，可能需要一定程度的定位精度。例如，即使當(dāng)附接在盒安裝部中的墨盒相對(duì)于墨盒插入方向偏離其理想或意圖位置時(shí)，設(shè)置在盒安裝部中的觸點(diǎn)也可與墨盒的IC芯片的電極接觸。當(dāng)IC芯片包括多個(gè)電極時(shí)，設(shè)置在盒安裝部中的多個(gè)觸點(diǎn)中的每一個(gè)可分別與IC芯片的多個(gè)電極中的一個(gè)電極接觸。通過圖像處理可以實(shí)現(xiàn)IC芯片的定位。然而，墨盒的組裝可能變得復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明可以提供一種用于將電接口相對(duì)于打印液體盒定位和固定的方法。電路板可被固定，使得電路板不會(huì)由于運(yùn)輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對(duì)準(zhǔn)。此外，電路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同時(shí)減少制造成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種盒，所述盒包括:主體，所述主體具有腔室，所述腔室形成于所述主體中，且被構(gòu)造成接收成像材料；電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的第一開口和第二開口 ；和電極，所述電極被設(shè)置在所述電路板上。所述主體包括:支撐表面，所述支撐表面被構(gòu)造成支撐所述電路板；第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起從所述支撐表面突出，使得所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開口中，并且使得所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開口中；和第三突起，所述第三突起從所述支撐表面突出，其中所述第三突起的一部分接觸所述電路板的第一表面，所述電路板的所述第一表面背離所述支撐表面。
從所述支撐表面突出的所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開口中，從所述支撐表面突出的所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開口中，因而，所述電路板能夠在與所述支撐表面平行的方向上被可靠地定位且精確地固定到所述主體。從所述支撐表面突出的所述第三突起的一部分接觸所述電路板的背離所述支撐表面的所述第一表面。因此，可將所述電路板固定到所述支撐表面，使得所述電路板不與所述支撐表面分離。由于所述第三突起的一部分接觸(即覆蓋)所述電路板的背離所述支撐表面的所述第一表面，并且從所述支撐表面突出所述第一突起和所述第二突起，能夠防止所述電路板由于運(yùn)輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本發(fā)明的第二方面的盒基于第一方面的盒，第二方面的盒還包括成像材料出口部，所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構(gòu)造成將所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通。因此，當(dāng)成像材料出口部被插入盒安裝部時(shí)，來自所述腔室的所述成像材料可與盒安裝部連通。根據(jù)本發(fā)明的第三方面的盒基于第二方面的盒，其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述第一突起和所述第二突起被設(shè)置在所述電路板的所述電極和所述成像材料出口部之間。因此，從所述成像材料出口部流出的所述成像材料不容易意外溢出到所述電路板的所述電極上。根據(jù)本發(fā)明的第四方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒，其中所述第一突起和所述第二突起被構(gòu)造成限制所述電路板在所述支撐表面上移動(dòng)。因此，所述電路板能夠更精確地在所述支撐表面上定位。根據(jù)本發(fā)明的第五方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上所述第一開口與所述第二開口分離，并且其中所述第一開口和所述第二開口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口。所述第一開口和所述第二開口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口，并且所述第一開口和所述第二開口在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上分離。因此，在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上能夠更可靠地定位所述電路板。根據(jù)本發(fā)明的第六方面的盒基于第五方面的盒，其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述切口不與所述電極重疊。因此，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，盒安裝部上的觸點(diǎn)可在不與配合在所述切口中的所述第一突起及所述第二突起接觸的情況下接近電極。在盒到盒安裝部的聯(lián)接期間，觸點(diǎn)不接觸所述第一突起及所述第二突起可減少盒到盒安裝部的聯(lián)接期間的操作負(fù)載。根據(jù)本發(fā)明的第七方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述電路板被設(shè)置在所述第三突起和所述成像材料出口部之間。因此，能夠防止所述電路板在與所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向相反的方向(即從盒安裝部移除的方向)上移動(dòng)而掉落。根據(jù)本發(fā)明的第八方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，第八方面的盒還包括第四突起，所述第四突起從所述主體的所述支撐表面突出，其中所述第四突起的一部分接觸所述電路板的背離所述支撐表面的所述第一表面，并且其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上所述第三突起與所述第四突起分離。從所述主體的所述支撐表面突出的所述第四突起的一部分也接觸所述電路板的背離所述支撐表面的所述第一表面，因此，能夠進(jìn)一步將所述電路板固定到所述支撐表面，使得所述電路板不與所述支撐表面分離。而且，在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起與所述第四突起分離。因此，在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上能夠更可靠地定位所述電路板。根據(jù)本發(fā)明的第九方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中所述電極包括多個(gè)電極，所述多個(gè)電極位于所述電路板中，且被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。所述電路板中的所述多個(gè)電極被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。與在與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行相比，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，盒安裝部上的觸點(diǎn)可同時(shí)接觸所述多個(gè)電極，從而提高對(duì)盒類型進(jìn)行檢測的效率。根據(jù)本發(fā)明的第十方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒，其中所述電路板的與所述第三突起面對(duì)的第二表面與所述第三突起分離。所述電路板的與所述第三突起面對(duì)的第二表面與所述第三突起分離。因此，能夠順利地將電路板上的第一開口、第二開口與所述主體上的第一突起、第二突起對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本發(fā)明的第十一方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起的寬度大于所述電路板的寬度。在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起覆蓋并接觸所述電路板的第一表面防止所述電路板由于運(yùn)輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本發(fā)明的第十二方面，提供一種用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法，所述方法包括:將所述電路板定位在所述支撐表面上，使得從所述支撐表面突出的第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第一開口中，并且使得從所述支撐表面突出的第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第二開口中；對(duì)從所述支撐表面突出的第三突起的一部分進(jìn)行加熱，以熔化所述第三突起的所述部分，使得所述第三突起的熔化部分朝所述電路板彎曲，以接觸所述電路板的背離所述支撐表面的表面。根據(jù)所述方法，能夠?qū)㈦娐钒逡砸欢ǔ潭鹊亩ㄎ痪群涂煽啃怨潭ǖ胶校瑫r(shí)減少制造成本。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，根據(jù)以下參考附圖的實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見的。


為了更完整地理解本發(fā)明、從而滿足的要求以及其目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在對(duì)結(jié)合附圖的以下描述作出參考。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨記錄設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造的示意性剖視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒的透視圖。圖3是示出固定到圖2示出的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒的IC基板的放大圖。圖4是示出圖3的IC基板在IC基板被固定到圖2示出的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒之前的放大圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的盒安裝部的剖視圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的盒安裝部和安裝在盒安裝部中的墨盒的剖視圖。圖7是固定到根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的盒的IC基板的透視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，在各圖中相同附圖標(biāo)記用于對(duì)應(yīng)的部件。參考圖1，打印機(jī)10例如噴墨記錄設(shè)備可被構(gòu)造成使用噴墨記錄系統(tǒng)通過將墨滴選擇性地噴射到記錄片材上而在記錄片材上記錄圖像。打印機(jī)10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可包括盒安裝部110。盒安裝部110可以被構(gòu)造成接收墨盒30。盒安裝部110可具有形成在開放側(cè)處的開口 112。墨盒30例如盒可經(jīng)由開口 112選擇性地插入盒安裝部110中或從盒安裝部110拆除。墨盒30可被構(gòu)造成存儲(chǔ)將用在打印機(jī)10中的墨。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110中時(shí)，墨盒30和記錄頭21可經(jīng)由墨管20彼此連接。記錄頭21可包括副容器28。副容器28可被構(gòu)造成臨時(shí)存儲(chǔ)從墨盒30經(jīng)由墨管20供應(yīng)的墨。記錄頭21可被構(gòu)造成從噴嘴29選擇性地噴射從副容器28供應(yīng)的墨。在打印機(jī)10中，饋送輥23可將記錄片材一張接一張地從片材饋送盤15饋送到輸送路徑24。輸送器輥對(duì)25可將記錄片材進(jìn)一步輸送到壓盤26上。記錄頭21可被構(gòu)造成將墨選擇性地噴射到正在通過壓盤26的記錄片材上以在記錄片材上記錄圖像。然后排出輥對(duì)22可將已通過壓盤26的記錄片材排出到設(shè)置在輸送路徑24下游端的片材排出盤16上。如圖1所示，打印機(jī)10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可被構(gòu)造成將墨供應(yīng)到打印機(jī)10的記錄頭21。供墨裝置100可包括盒安裝部110，墨盒30可被安裝到該盒安裝部110。如圖1所示，墨盒30可被放置在盒安裝部110中。參考圖2，墨盒30可以是被構(gòu)造成其中存儲(chǔ)墨例如成像材料的容器。墨盒30可具有形成于其中的可用作墨腔室36的空間，如圖6所示，用于存儲(chǔ)墨。墨腔室36例如腔室可由主體31限定且被包含于主體31內(nèi)。在另一實(shí)施例中，墨腔室36可由不同于主體31的構(gòu)件限定。墨盒30可在如圖6所示的插入和拆除方向50上被插入盒安裝部110中或從盒安裝部110中拆除。墨盒30可沿如圖5所示的插入方向56插入盒安裝部110中，且可沿如圖5所示的拆除方向55從盒安裝部110拆除。插入方向56可以是墨盒30可被插入到盒安裝部110中的方向，拆除方向55可以是墨盒30可從盒安裝部110拆除的方向。墨盒30的高度方向52可以平行于重力方向。
主體31可以具有大致長方體形狀。主體31可以具有相對(duì)薄壁的本體，其中高度方向52上的尺寸和長度方向53上的尺寸大于寬度方向51上的尺寸。前壁40即前表面可限定主體31的就插入方向56而言的前部，后壁42例如后表面可限定主體31的就插入方向56而言的后部。前壁40和后壁42可被設(shè)置成在長度方向53上彼此對(duì)置。主體31可由前壁40、后壁42、上壁39和下壁41限定。上壁39可在前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣之間延伸且連接前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣。下壁41可在前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣之間延伸且連接前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣。一對(duì)側(cè)壁37和38可在寬度方向51上彼此間隔開，且可連接到上壁39、前壁40、下壁41和后壁42的邊緣。插入和拆除方向50可以與長度方向53平行。插入和拆除方向50可以與主體31的前壁40垂直。主體31可包括設(shè)置在前壁40 (即本發(fā)明中的主體的第一表面)處的出墨部43 ( SP本發(fā)明中的成像材料出口部)。出墨部43可被設(shè)置在主體31的下部中，且被設(shè)置在比前壁40的高度方向52上的中央位置低的位置處。出墨部43的外形可以是圓筒狀，且可從前壁40沿長度方向53朝外突出。出墨部43的突出端可具有出墨口 71。如圖6所示，出墨部43可具有形成于其中的墨通道72。該墨通道72可從出墨口71沿長度方向53經(jīng)由出墨部43的內(nèi)部空間延伸到墨腔室36，并且墨通道72可使墨腔室36處于與出墨口 71流體連通。出墨閥70可被設(shè)置在墨通道72中且被構(gòu)造成選擇性地打開和關(guān)閉出墨口 71。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110時(shí)，盒安裝部110的中空管122可進(jìn)入出墨口 71以打開出墨閥70。因而，墨可從墨腔室36經(jīng)由墨通道72流入盒安裝部110的中空管122。出墨部43可對(duì)應(yīng)于打印液體出口部。在另一實(shí)施例中，出墨口 71可由膜或橡膠止擋件密封。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110時(shí)，中空管122可穿透膜或橡膠止擋件以打開出墨口 71。如圖2和圖3所示，基板支撐件60可被設(shè)置在主體31的上壁39上?；逯渭?0可被定位成離前壁40比位于前壁40和后壁42之間的將上壁39平分的中間位置離前壁40近?；逯渭?0可包括:突起61和突起62 (即本發(fā)明中的第一突起和第二突起)；以及固定部63 (即本發(fā)明中的第三突起)。突起61和突起62可從由上壁39限定為支撐表面的外表面在離開支撐表面的方向上突出。固定部63可被設(shè)置在離后壁42比突起61和突起62所處位置離后壁42近的位置處。突起61和突起62可具有關(guān)于沿長度方向53延伸且通過上壁39的在寬度方向51上的中央的中心線對(duì)稱的形狀。突起61和突起62中的每一個(gè)均可具有圓柱形狀且可從上壁39向上突出。突起61和突起62可在寬度方向51上彼此分離。突起61和突起62之間的距離可大于包括所有電極82、83及84在內(nèi)的IC基板80的就寬度方向51而言的寬度。突起61和突起62可被設(shè)置在使得突起61和突起62分別與一對(duì)切口 85和切口 86接合的位置。固定部63可被設(shè)置在離后壁42比在上壁39上設(shè)置突起61和突起62的位置離后壁42近的位置。當(dāng)突起61和突起62與IC電路板80接合時(shí)，固定部63可以被定位成離后壁42比IC電路板80所處位置離后壁42近。如圖4所示，固定部63在施加熱前可以是在寬度方向51上延伸且從上壁39向上突出且與上壁39大致垂直的肋。在這種構(gòu)造中，固定部63可比IC基板的上表面(即本發(fā)明中的電路板的第一表面)進(jìn)一步突出，且在長度方向53上在電路板81的后側(cè)表面和固定部63之間可形成間隙。固定部63可包括當(dāng)加熱時(shí)可軟化和彎曲且當(dāng)冷卻時(shí)可凝固的樹脂。通過施加熱，固定部63的上部可朝IC基板80彎曲，以覆蓋電路板80的在電極82、83及84后方的后部。固定部63可將IC基板80固定到上壁39，使得IC基板80不與上壁39分離。IC基板80可被設(shè)置在主體31的上壁39 (即本發(fā)明中的支撐表面)上且由基板支撐件60支撐。如圖6所示，在將墨盒30附接到盒安裝部110期間，在IC基板80和觸點(diǎn)131、132及133之間可建立電連接。當(dāng)墨盒30被設(shè)置在盒安裝部110中時(shí)，可維持電連接。IC基板80可對(duì)應(yīng)于電接口。IC基板80可包括在電路板81的上表面上的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84。IC基板80還可包括在電路板81的下表面上的1C。IC可以是半導(dǎo)體集成電路且可被構(gòu)造成存儲(chǔ)表示關(guān)于墨盒30的信息的數(shù)據(jù)，例如批號(hào)、制造日期和墨顏色中的一個(gè)或更多個(gè)?？捎纱蛴C(jī)10讀出存儲(chǔ)在IC中的數(shù)據(jù)。電路板81在平面圖中可以是矩形板。電路板81可包括沿寬度方向51布置在上表面上的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84。熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可電連接到1C。熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可沿長度方向53伸長且可在寬度方向51上彼此分離。電路板81可具有一對(duì)切口 85和切口 86 (即本發(fā)明中的第一開口和第二開口)，所述一對(duì)切口 85和切口 86被形成在電路板81的在寬度方向51上的每一側(cè)上，且被形成在離前壁40比熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84所處的位置離前壁40近的相應(yīng)位置處。電路板81可具有在電路板81的厚度方向上形成的局部切口以限定切口 85和切口 86。切口 85和切口 86可在寬度方向51上彼此分離。切口 85和切口 86可從電路板81的在寬度方向51上的相應(yīng)邊緣向內(nèi)延伸。切口 85和切口 86中的每一個(gè)均可具有半圓形狀，切口 85和切口 86中的每一個(gè)均可具有大于每一個(gè)對(duì)應(yīng)的圓柱形突起61和62的外徑的內(nèi)徑，使得切口 85和切口 86中的每一個(gè)均被構(gòu)造成接收并接合對(duì)應(yīng)的突起61和突起62中的一個(gè)。切口 85和切口 86可被設(shè)置于在寬度方向51上與熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84偏離的相應(yīng)位置，使得切口 85和切口 86不與熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84重疊。切口 85和切口 86可以是從電路板81的在寬度方向51上的相應(yīng)邊緣向內(nèi)形成的凹部，使得切口 85和切口 86不延伸到熱電極82、接地電極83或信號(hào)電極84。突起61和突起62以及切口 85和切口 86可具有任何對(duì)應(yīng)的形狀，使得電路板81可通過突起61和突起62與相應(yīng)切口 85和切口 86之間的接收和接合而在長度方向53上定位。特別地，電路板81可通過突起61和突起62和相應(yīng)切口 85和切口 86之間的接合而在寬度方向51上定位。當(dāng)在突起61和突起62與相應(yīng)切口 85和切口 86接合的同時(shí)通過施加熱而軟化固定部63的上部時(shí)，固定部63的上部可彎下以覆蓋電路板81的至少一部分。然后固定部63在加熱后可被冷卻且可凝固，使得固定部63可從電路板81的后端側(cè)像凸緣一樣覆蓋電路板81的上表面，以與電路板81的上表面的至少一部分緊密地接觸。此時(shí)，固定部63的一部分可進(jìn)入形成在固定部63和電路板81之間的間隙以向前推電路板。因此，突起61和突起62可與相應(yīng)切口 85和切口 86牢固地接合。通過首先加熱且接著冷卻固定部63且通過切口 85和切口 86和突起61和突起62之間的接觸，電路板81可被固定到上壁39。
如圖5所示，盒安裝部110可包括用作外殼的殼體101。殼體101可具有箱形狀，該箱形狀在打印機(jī)10的前側(cè)具有開口 112。墨盒30可經(jīng)由開口 112選擇性地插入殼體101和從殼體101拆除。殼體101可被構(gòu)造成分別容納多個(gè)例如四個(gè)多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色的墨盒30。殼體101可在就插入和拆除方向50而言與開口 112相反的一側(cè)處具有側(cè)內(nèi)表面102。側(cè)內(nèi)表面102可限定殼體101的內(nèi)部空間的一部分。連接器103可被設(shè)置在殼體101的側(cè)內(nèi)表面102的下部。連接器103可被設(shè)置在側(cè)內(nèi)表面102處與放置在殼體101中的相應(yīng)墨盒30的出墨部43對(duì)應(yīng)的相應(yīng)位置處。每個(gè)連接器103可包括中空管122和保持部121。在與殼體101的位于與側(cè)內(nèi)表面102相反的一側(cè)的外表面處，每一個(gè)中空管122可以與它的相應(yīng)墨管20連接。墨管20可與相應(yīng)中空管122連接，以允許墨流到打印機(jī)10的記錄頭21。每個(gè)保持部121均可以是形成在殼體101的側(cè)內(nèi)表面102中的圓筒狀凹部。每個(gè)中空管122可被設(shè)置在保持部121的就插入和拆除方向50而言的大致中央部分處。如圖6所示，當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110中時(shí)，具有圓筒狀的出墨部43可被插入圓筒狀保持部121中。在該狀態(tài)下，出墨部43的周邊可與限定保持部121的表面緊密地接觸。當(dāng)出墨部43被插入保持部121時(shí)，中空管122可被插入出墨部43的出墨口 71中，且中空管122可使出墨閥70移動(dòng)。因而，位于關(guān)閉位置的出墨閥70可抵抗來自螺旋彈簧73的推壓力而移動(dòng)到打開位置，且因而存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨可流到墨盒30外部。由于墨腔室36和記錄頭21之間的壓頭差，所以來自墨腔室36的墨可流入中空管122且經(jīng)由墨管20進(jìn)一步流入記錄頭21。如圖5所示，殼體101可包括設(shè)置在殼體101的上內(nèi)表面104上在插入和拆除方向50上在側(cè)內(nèi)表面102和開口 112之間的位置處的觸點(diǎn)131、132及133。觸點(diǎn)131、132及133在與插入和拆除方向50垂直的方向上可彼此分離。觸點(diǎn)131、132及133還可被設(shè)置成分別與墨盒30的熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84對(duì)應(yīng)。觸點(diǎn)131、132及133可與控制器電連接?？刂破骺砂?，例如中央處理單元(“CPU”)、只讀存儲(chǔ)器(“ROM”)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“RAM”)，且可以被構(gòu)造為打印機(jī)10的控制裝置。觸點(diǎn)131可通過與熱電極82建立電連接而用于對(duì)熱電極82施加電壓Vc。觸點(diǎn)132可被用于通過與接地電極83建立電連接而允許接地電極83建立接地。觸點(diǎn)131和132可通過分別與熱電極82和接地電極83建立電連接而用于對(duì)電路板81供應(yīng)電能。觸點(diǎn)133可通過與信號(hào)電極84建立電連接而用于存取存儲(chǔ)在電路板81中的數(shù)據(jù)。如圖6所示，在墨盒30到盒安裝部110的附接期間，IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可在預(yù)定時(shí)刻與相應(yīng)觸點(diǎn)131、132及133接觸，且可在其間建立電連接。更具體地，在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，觸點(diǎn)131、132及133可在突起61和突起62之間通過且與電路板81的前側(cè)表面或電路板81的前側(cè)表面的上邊緣接觸。然后觸點(diǎn)131、132及133可相對(duì)于墨盒30向后移動(dòng)，同時(shí)在電路板81的上表面上滑動(dòng),且可分別與熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84電連接。如上所述，在基板支撐件60中，突起61和突起62可分別設(shè)置于IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84中的在寬度方向51上的最外側(cè)電極的外側(cè)。因此，觸點(diǎn)131、132及133可分別與電路板81的熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84接觸，而不與突起61及突起62接觸。
通過切口 85及86和相應(yīng)突起61及62之間的接合，IC基板80的電路板81可被在長度方向53上定位在上壁39上。電路板81可通過固定部63固定到上壁39，該固定部63可被加熱、彎曲且隨后冷卻以覆蓋電路板81的在長度方向53上在電極82、83及84后方的向后部。因此，IC基板80可被可靠地定位且精確地固定到主體31。突起61和突起62可在寬度方向上彼此成間距地設(shè)置于電極82、83和84中的最外側(cè)電極的外側(cè)。突起61和突起62可被設(shè)置在與電極82、83及84偏離的相應(yīng)位置處。由于該布置，在墨盒30到盒安裝部110的附接期間，觸點(diǎn)131、132及133可與電極82、83及84接觸而不與突起61及突起62接觸。因?yàn)樵谀?0到盒安裝部110的附接期間，觸點(diǎn)131、132及133不與突起61及突起62接觸，所以可減少在墨盒30到盒安裝部110的附接期間的操作負(fù)載。設(shè)置在離后壁42比電路板81所處位置離后壁42近的位置處的固定部63可被加熱且彎曲以覆蓋電路板81以固定電路板81。在另一實(shí)施例中，如圖7所示，一對(duì)固定部64和65(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第三突起和第四突起)可被設(shè)置在電路板81的在寬度方向51上的每一側(cè)上在離后壁42比電極82、83及84所處的位置離后壁42近的相應(yīng)位置處。該對(duì)固定部64、65可被加熱和彎曲以覆蓋電路板81以將IC基板80固定到上壁39。電路板81可具有形成于其中的兩個(gè)切口 85和86。在另一實(shí)施例中，電路板81可具有開口以及切口 85和切口 86中的一個(gè)切口，或可具有兩個(gè)開口來代替切口 85和切口86?？稍陔娐钒?1的厚度方向上穿過電路板81形成這些開口。墨盒30可包括墨余量檢測部。墨余量檢測部可被設(shè)置成從墨盒30的前壁40在離開墨腔室36的方向上突出。墨余量檢測部可由透明樹脂形成?？赏ㄟ^墨余量檢測部視查墨腔室36中的墨余量，或者光學(xué)傳感器可通過墨余量檢測部檢測墨余量。當(dāng)光學(xué)傳感器被用于檢測墨腔室36中的墨余量時(shí)，構(gòu)成墨余量檢測部的一對(duì)側(cè)壁之間的距離可小于光學(xué)傳感器的光發(fā)射元件和光接收元件之間的距離。被構(gòu)造成隨著存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨量移動(dòng)的遮光件可被設(shè)置在墨余量檢測部中。代替遮光件，墨盒30可被構(gòu)造成使得:隨著存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨量，可以將從光發(fā)射元件發(fā)射的光的全部或一部分反射、衍射或以其它方式削弱，以減少可到達(dá)光接收元件的光量。作為打印液體的墨可被存儲(chǔ)在用于噴墨型打印機(jī)10的墨盒30中。在另一實(shí)施例中，盒可存儲(chǔ)作為用于電子照相型圖像形成設(shè)備的打印液體的調(diào)色劑。主體31可具有長方體形狀。在另一實(shí)施例中，主體31可包括多個(gè)構(gòu)件例如長方體構(gòu)件，主體31包括支架，該支架可覆蓋用于存儲(chǔ)墨的每個(gè)構(gòu)件的一部分。在該實(shí)施例中，IC基板80可被設(shè)置在支架上。IC基板80可被設(shè)置在主體31的上壁39上。在另一實(shí)施例中，IC基板80可被設(shè)置在另一壁上，且設(shè)置在主體31的前壁40和后壁42之間。例如IC基板80可被設(shè)置在主體31的側(cè)表面37、38中的一個(gè)上。主體31的上壁39可包括在主體31的上壁39處的升高部，IC基板80可被設(shè)置在升高部的作為支撐表面的上表面上。在該實(shí)施例中，突起和固定部可從升高部的支撐表面突出或從上壁39突出。突起61和突起62可被設(shè)置在電極82、83及84的在長度方向53上的前方。在另一實(shí)施例中，突起61和突起62可被設(shè)置在電極82、83及84的在長度方向53上的后方，且固定部63可被設(shè)置在電極82、83及84的在長度方向53上的前方。例如，該對(duì)突起61和62可具有圓柱形狀或棱柱形狀。在上述實(shí)施例中，可采用該對(duì)切口 85、86作為一對(duì)開口和切口的例子。然而，在另一實(shí)施例中，例如，該對(duì)開口和切口可以是一對(duì)開口或者是切口和開口的組合。雖然已經(jīng)結(jié)合各種示例性結(jié)構(gòu)和說明性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以作出上述結(jié)構(gòu)、構(gòu)造和實(shí)施例的其它變體和變型。例如，本申請(qǐng)可包括在此公開的各種元件和特征的很多可能的組合，在本申請(qǐng)的范圍內(nèi)，權(quán)利要求中出現(xiàn)和上面公開的特定元件和特征可以以其它方式彼此組合，使得本申請(qǐng)應(yīng)該也被認(rèn)為是涉及包括其它可能組合的其它實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，考慮在此公開的本發(fā)明的說明書或?qū)嵺`，其它結(jié)構(gòu)、構(gòu)造和實(shí)施例將是顯而易見的。意圖的是說明書和描述的示例是說明性的，本發(fā)明的真實(shí)范圍由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種盒，包括: 主體，所述主體具有腔室，所述腔室形成于所述主體中，且被構(gòu)造成接收成像材料； 電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的第一開口和第二開口 ；和 電極，所述電極被設(shè)置在所述電路板上， 其中所述主體包括: 支撐表面，所述支撐表面被構(gòu)造成支撐所述電路板； 第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起從所述支撐表面突出，使得所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開口中，并且使得所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開口中；和 第三突起，所述第三突起從所述支撐表面突出，其中所述第三突起的一部分接觸所述電路板的第一表面，所述電路板的所述第一表面背離所述支撐表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒,還包括成像材料出口部,所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構(gòu)造成將所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒，其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述第一突起和所述第二突起被設(shè)置在所述電路板的所述電極和所述成像材料出口部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的盒，其中所述第一突起和所述第二突起被構(gòu)造成限制所述電路板在所述支撐表面上移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒，其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上所述第一開口與所述第二開口分離，并且 其中所述第一開口和所述第二開口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的盒，其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述切口不與所述電極重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒， 其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上，所述電路板被設(shè)置在所述第三突起和所述成像材料出口部之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒，還包括第四突起，所述第四突起從所述主體的所述支撐表面突出，其中所述第四突起的一部分接觸所述電路板的背離所述支撐表面的所述第一表面，并且其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起與所述第四突起分離。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒，其中所述電極包括多個(gè)電極，所述多個(gè)電極位于所述電路板中，且被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的盒，其中所述電路板的與所述第三突起面對(duì)的第二表面與所述第三突起分離。
11.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒，其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起的寬度大于所述電路板的寬度。
12.一種用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法，所述方法包括:將所述電路板定位在所述支撐表面上，使得從所述支撐表面突出的第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第一開口中，并且使得從所述支撐表面突出的第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第二開口中； 對(duì)從所述支撐表面突出的第三突起的一部分進(jìn)行加熱，以熔化所述第三突起的所述部分，使得所述第三突起的熔化部分朝所述電路板彎曲，以接觸所述電路板的背離所述支撐 表面的表面。
全文摘要
盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。盒包括具有接收成像材料的腔室的主體；具有貫穿的第一和第二開口的電路板；電路板上的電極。主體包括支撐電路板的支撐表面；從支撐表面突出的第一、第二和第三突起，第一和第二突起的一部分分別設(shè)置在第一和第二開口中。第三突起的一部分接觸電路板的背離支撐表面的第一表面。方法包括將電路板定位在支撐表面上，使第一和第二突起的一部分分別設(shè)置在第一和第二開口中；加熱熔化第三突起的一部分從而朝電路板彎曲以接觸第一表面。電路板不會(huì)由于運(yùn)輸期間的撞擊或盒落到硬表面而從盒脫離或不對(duì)準(zhǔn)。電路板以一定的精度和可靠性固定到盒，并減少制造成本。
文檔編號(hào)B41J2/175GK103171303SQ20121042798
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者高木裕規(guī), 佐佐木豐紀(jì), 神戶智弘, 中村宙健 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社