專(zhuān)利名稱(chēng):盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明一般涉及一種包括電接口的盒和制造該盒的方法。
背景技術(shù):
已知的噴墨記錄設(shè)備被構(gòu)造成用墨將圖像記錄到記錄介質(zhì)例如記錄片材上。已知的噴墨記錄設(shè)備包括噴墨型記錄頭。記錄頭被構(gòu)造成從噴嘴朝記錄片材選擇性地噴射從墨盒供應(yīng)的墨。墨盒被構(gòu)造成附接到已知的噴墨記錄設(shè)備和從其拆離。已知的墨盒被構(gòu)造成存儲(chǔ)多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色中的一種顏色的墨。已知的墨盒可存儲(chǔ)具有不同特性的墨,即顏料墨或染料墨。為了防止墨混合或墨凝固,噴墨記錄設(shè)備可識(shí)別存儲(chǔ)在附接到噴墨記錄設(shè)備的墨盒中的墨的顏色或特性。為了識(shí)別墨盒,墨盒可包括存儲(chǔ)裝置,即集成電路(“1C”)芯片,該存儲(chǔ)裝置被構(gòu)造成存儲(chǔ)關(guān)于墨盒的信息,即顏色。當(dāng)IC芯片被安裝在墨盒上時(shí),可能需要一定程度的定位精度。例如,即使當(dāng)附接在盒安裝部中的墨盒在墨盒插入方向上偏離其理想或意圖位置時(shí),設(shè)置在盒安裝部中的觸點(diǎn)也可與墨盒的IC芯片的電極接觸。當(dāng)IC芯片包括多個(gè)電極時(shí),設(shè)置在盒安裝部中的多個(gè)觸點(diǎn)的每一個(gè)可分別與IC芯片的多個(gè)電極中的一個(gè)電極接觸。通過(guò)圖像處理可以實(shí)現(xiàn)IC芯片的定位。然而,墨盒的組裝可能變得復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明可以提供一種用于在打印液體盒中定位和固定電接口的方法。電路板可被固定,使得電路板不會(huì)由于運(yùn)輸期間的撞擊或由于墨盒落到硬表面上而從墨盒脫離或變得不對(duì)準(zhǔn)。此外,電路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到墨盒,同時(shí)減少制造成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供一種盒,所述盒包括:主體,所述主體具有腔室,所述腔室形成于所述主體中,且被構(gòu)造成接收成像材料;電路板,所述電路板具有穿過(guò)所述電路板形成的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口 ;和電極,所述電極被設(shè)置在所述電路板上,其中所述主體包括:支撐表面,所述支撐表面被構(gòu)造成支撐所述電路板;第一突起和第二突起,所述第一突起和所述第二突起從所述支撐表面突出,使得所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開(kāi)口中,并且使得所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開(kāi)口中;第三突起,所述第三突起與所述電路板鄰近地從所述支撐表面突出;和固定元件,所述固定元件接觸所述電路板的一部分和所述第三突起的一部分,以將所述電路板固定到所述主體的所述支撐表面。從所述支撐表面突出的所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開(kāi)口中,從所述支撐表面突出的所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開(kāi)口中,因而,所述電路板能夠在與所述支撐表面平行的方向上被可靠地定位且精確地固定到所述主體。所述第三突起與所述電路板鄰近地從所述支撐表面突出,從而便于將所述第一突起、所述第二突起與所述第一開(kāi)口、第二開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)。所述固定元件接觸所述電路板的一部分和所述第三突起的一部分。因此,可將所述電路板固定到所述支撐表面,使得所述電路板不與所述支撐表面分離。由于所述固定元件接觸所述電路板的一部分和所述第三突起的一部分,并且從所述支撐表面突出所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起,能夠防止所述電路板由于運(yùn)輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本發(fā)明的第二方面的盒基于第一方面的盒,第二方面的盒還包括成像材料出口部,所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出,且被構(gòu)造成將所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通。因此,當(dāng)成像材料出口部被插入盒安裝部時(shí),來(lái)自所述腔室的所述成像材料可與盒安裝部連通。根據(jù)本發(fā)明的第三方面的盒基于第二方面的盒,其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上,所述電路板的所述電極被設(shè)置在所述固定元件和所述成像材料出口部之間。因此,在盒到盒安裝部的安裝期間,盒安裝部上的觸點(diǎn)可在不與所述固定元件接觸的情況下接觸電極。因?yàn)樵诎惭b期間,觸點(diǎn)可不與所述固定元件接觸,所以可減少盒到盒安裝部的安裝期間的操作負(fù)載。根據(jù)本發(fā)明的第四方面的盒基于第二方面或第三方面的盒,其中所述第一突起和所述第二突起被構(gòu)造成限制所述電路板在所述支撐表面上在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上移動(dòng)。因此,所述電路板能夠更精確地在所述支撐表面上定位。根據(jù)本發(fā)明的第五方面的盒基于第二方面或第三方面的盒,其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上,所述第一開(kāi)口與所述第二開(kāi)口分離,并且其中所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口。所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口,并且所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上分離。因此,在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上能夠更可靠地定位所述電路板。根據(jù)本發(fā)明的第六方面的盒基于第五方面的盒,其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上,所述切口不與所述電極重疊。因此,在盒聯(lián)接到盒安裝部期間,盒安裝部上的觸點(diǎn)可在不與配合在所述切口中的所述第一突起及所述第二突起接觸的情況下接近電極。在盒到盒安裝部的聯(lián)接期間,觸點(diǎn)不接觸所述第一突起及所述第二突起可減少盒到盒安裝部的聯(lián)接期間的操作負(fù)載。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒,其中所述固定元件包括合成樹(shù)脂。因此,通過(guò)將包括合成樹(shù)脂的所述固定元件熱熔化,能夠容易地將所述電路板固定到所述主體的所述支撐表面。根據(jù)本發(fā)明的第八方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒,其中所述固定元件包括接觸板,所述接觸板被構(gòu)造成與所述電路板接觸,并且所述接觸板經(jīng)由所述第三突起被固定到所述支撐表面。作為所述固定元件的與所述電路板接觸的所述接觸板經(jīng)由所述第三突起被固定到所述支撐表面,因此,能夠更容易且可靠地將所述電路板固定到所述主體的所述支撐表面。根據(jù)本發(fā)明的第九方面的盒基于第二方面或第三方面的盒,其中所述電極包括多個(gè)電極,所述多個(gè)電極位于所述電路板中,且被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。所述電路板中的所述多個(gè)電極被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。與在與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行相比,在盒聯(lián)接到盒安裝部期間,盒安裝部上的觸點(diǎn)可同時(shí)接觸所述多個(gè)電極,從而提高對(duì)盒類(lèi)型進(jìn)行檢測(cè)的效率。根據(jù)本發(fā)明的第十方面,提供一種用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法,所述方法包括:將所述電路板定位在所述支撐表面上,使得從所述支撐表面突出的第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第一開(kāi)口中,并且使得從所述支撐表面突出的第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第二開(kāi)口中;將固定元件定位在從所述支撐表面突出的第三突起上,使得所述固定元件覆蓋所述電路板的背離所述支撐表面的表面的一部分;加熱所述固定元件以熔化所述固定元件的一部分,使得所述固定元件的熔化部分被固定到所述第三突起和所述電路板的所述表面的所述部分。根據(jù)所述方法,能夠?qū)㈦娐钒逡砸欢ǔ潭鹊亩ㄎ痪群涂煽啃怨潭ǖ胶?,同時(shí)減少制造成本。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,根據(jù)以下參考附圖的實(shí)施例的描述,本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的。
為了更完整地理解本發(fā)明、從而滿(mǎn)足的要求以及其目的、特征和優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)在對(duì)結(jié)合附圖的以下描述作出參考。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的噴墨記錄設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造的示意性剖視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒的透視圖。圖3是示出固定到圖2示出的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒的IC基板的放大圖。圖4是示出圖3的IC基板在IC基板被固定到圖2示出的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的墨盒之前的放大圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的盒安裝部的剖視圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的盒安裝部和設(shè)置在盒安裝部中的墨盒的剖視圖。圖7是固定到根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的盒的IC基板的透視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例,在各圖中相同附圖標(biāo)記用于對(duì)應(yīng)部件。參考圖1,打印機(jī)10例如噴墨記錄設(shè)備可被構(gòu)造成使用噴墨記錄系統(tǒng)通過(guò)將墨滴選擇性地噴射到記錄片材上而在記錄片材上記錄圖像。打印機(jī)10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可包括盒安裝部110。盒安裝部110可以被構(gòu)造成接收墨盒30例如盒。盒安裝部110可具有形成在開(kāi)放側(cè)的開(kāi)口 112。墨盒30可經(jīng)由開(kāi)口 112選擇性地插入盒安裝部110中或從盒安裝部110拆除。墨盒30可被構(gòu)造成存儲(chǔ)將用在打印機(jī)10中的墨例如成像材料。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110中時(shí),墨盒30和記錄頭21可經(jīng)由墨管20彼此連接。記錄頭21可包括副容器28。副容器28可被構(gòu)造成臨時(shí)存儲(chǔ)從墨盒30經(jīng)由墨管20供應(yīng)的墨。記錄頭21可被構(gòu)造成從噴嘴29選擇性地噴射從副容器28供應(yīng)的墨。在打印機(jī)10中,饋送輥23可將記錄片材一張接一張地從片材饋送盤(pán)15饋送到輸送路徑24。輸送器輥對(duì)25可將記錄片材進(jìn)一步輸送到壓盤(pán)26上。記錄頭21可被構(gòu)造成將墨選擇性地噴射到正在通過(guò)壓盤(pán)26的記錄片材上以在記錄片材上記錄圖像。然后排出輥對(duì)22可將已通過(guò)壓盤(pán)26的記錄片材排出到設(shè)置在輸送路徑24的下游端的片材排出盤(pán)16上。如圖1所示,打印機(jī)10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可被構(gòu)造成將墨供應(yīng)到打印機(jī)10的記錄頭21。供墨裝置100可包括盒安裝部110,墨盒30可被安裝到該盒安裝部110。如圖1所示,墨盒30可被放置在盒安裝部110中。參考圖2,墨盒30可以是被構(gòu)造成其中存儲(chǔ)墨的容器。墨盒30可具有形成于其中的可用作墨腔室36的空間,如圖6所示,用于存儲(chǔ)墨。墨腔室36例如腔室可由主體31限定且被包含于主體31內(nèi)。在另一實(shí)施例中,墨腔室36可由不同于主體31的構(gòu)件限定。墨盒30可在如圖6所示的插入和拆除方向50上被插入盒安裝部110中或從盒安裝部110中拆除。墨盒30可沿如圖5所示的插入方向56插入盒安裝部110中,且可沿如圖5所示的拆除方向55從盒安裝部110拆除。插入方向56可以是墨盒30可被插入到盒安裝部110中的方向,拆除方向55可以是墨盒30可從盒安裝部110拆除的方向。墨盒30的高度方向52可以平行于重力方向。主體31可以具有大致長(zhǎng)方體形狀。主體31可以具有相對(duì)薄壁的本體,其中高度方向52上的尺寸和長(zhǎng)度方向53上的尺寸大于寬度方向51上的尺寸。前壁40 (即本發(fā)明中的主體的第一表面)可限定主體31相對(duì)于插入方向56的前部,后壁42即后表面可限定主體31相對(duì)于插入方向56的后部。前壁40和后壁42可被設(shè)置成在長(zhǎng)度方向53上彼此對(duì)置。主體31可由前壁40、后壁42、上壁39例如支撐表面和下壁41限定。上壁39可在前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣之間延伸且連接前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣。下壁41可在前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣之間延伸且連接前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣。一對(duì)側(cè)壁37和38在寬度方向51上可彼此間隔開(kāi)且可連接到上壁39、前壁40、下壁41和后壁42的邊緣。插入和拆除方向50可以與長(zhǎng)度方向53平行。插入和拆除方向50可以與主體31的前壁40垂直。主體31可包括設(shè)置在前壁40處的出墨部43。出墨部43可被設(shè)置在主體31的下部中,且被設(shè)置在比前壁40的在高度方向52上的中央位置低的位置處。出墨部43的外形可以是圓筒狀且可從前壁40沿長(zhǎng)度方向53朝外突出。出墨部43的突出端可具有出墨口71。如圖6所示,出墨部43可具有形成于其中的墨通道72。該墨通道72可從出墨口71沿長(zhǎng)度方向53經(jīng)由出墨部43的內(nèi)部空間延伸到墨腔室36,且墨通道72可使墨腔室36處于與出墨口 71流體連通。出墨閥70可被設(shè)置在墨通道72中且被構(gòu)造成選擇性地打開(kāi)和關(guān)閉出墨口 71。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110時(shí),盒安裝部110的中空管122可進(jìn)入出墨口 71以打開(kāi)出墨閥70。因而,墨可從墨腔室36經(jīng)由墨通道72流入盒安裝部110的中空管122。出墨部43可對(duì)應(yīng)于成像材料出口部。在另一實(shí)施例中,出墨口 71可由膜或橡膠止擋件密封。當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110時(shí),中空管122可穿透膜或橡膠止擋件以打開(kāi)出墨口 71。如圖2和圖3所示,基板支撐件60可被設(shè)置在主體31的上壁39上。基板支撐件60可被定位成離前壁40比位于前壁40和后壁42之間的將上壁39平分的中間位置離前壁40近?;逯渭?0可包括突起61、62 (即本發(fā)明中的第一突起和第二突起)、肋63和固定層64(即本發(fā)明中的固定元件)。突起61、62可從由上壁39限定為支撐表面的外表面在離開(kāi)支撐表面的方向上突出。肋63(即本發(fā)明中的第三突起)可從上壁39在長(zhǎng)度方向53上在離后壁42比突起61、62所處位置離后壁42近的位置處突出。突起61、62可具有關(guān)于沿長(zhǎng)度方向53延伸通過(guò)上壁39的在寬度方向51上的中央的中心線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的形狀。突起61、62中的每一個(gè)均可具有圓柱形狀且可從上壁39向上突出。突起61、62可在寬度方向51上彼此分離。突起61、62之間的距離可大于包括所有電極82、83、84在內(nèi)的IC基板80的在寬度方向51上的寬度。突起61、62可被設(shè)置在突起61、62可與一對(duì)切口 85、86(即本發(fā)明中的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口)接合的位置處。肋63可被設(shè)置在離后壁42比在上壁39上設(shè)置突起61、62的位置離后壁42近的位置處。肋63可從上壁39向上突出且可沿寬度方向51延伸。當(dāng)IC基板80通過(guò)突起61、62在長(zhǎng)度方向53上定位于上壁39上時(shí),IC基板80的后端和肋63之間可形成間隙。固定層64可被施加到IC基板80的上表面和肋63的上表面以填充形成于其間的間隙。固定層64可包括通過(guò)加熱可被熔化且當(dāng)冷卻時(shí)可重新凝固的樹(shù)脂例如熱熔粘合劑。IC基板80可被設(shè)置在主體31的上壁39上且由基板支撐件60支撐。如圖6所示,在將墨盒30安裝到盒安裝部110期間,在IC基板80和觸點(diǎn)131、132、133之間可建立電連接。當(dāng)墨盒30被安裝在盒安裝部110中時(shí),可維持電連接。IC基板80可對(duì)應(yīng)于墨盒30和盒安裝部110之間的電接口。IC基板80可包括在電路板81的上表面上的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84。IC基板80還可包括在電路板81的下表面上的IC電路。IC可以是半導(dǎo)體集成電路且可被構(gòu)造成存儲(chǔ)表示關(guān)于墨盒30的信息的數(shù)據(jù),例如批號(hào)、制造日期和墨顏色中的一個(gè)或更多個(gè)??捎纱蛴C(jī)10讀出存儲(chǔ)在IC中的數(shù)據(jù)。電路板81在平面圖中可以是矩形板。電路板81可包括沿寬度方向51布置在其上表面上的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84。熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可與IC電連接。熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可沿長(zhǎng)度方向53伸長(zhǎng)且可在寬度方向51上彼此分尚。
電路板81可具有一對(duì)切口 85、86,每個(gè)切口被形成在電路板81在寬度方向51上的兩側(cè)中的一側(cè)中,且被形成在離前壁40比熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84所處的位置離前壁40近的相應(yīng)位置處。電路板81在其厚度方向上可被局部切除以限定切口 85、
86。切口 85、86可在寬度方向51上彼此分離。切口 85、86可從電路板81在寬度方向51上的相應(yīng)端部向內(nèi)延伸。切口 85、86中的每一個(gè)均可具有半圓形狀,且切口 85、86中的每一個(gè)均可具有略大于每一個(gè)對(duì)應(yīng)的圓柱形突起61、62的外徑的尺寸,使得切口 85、86可與每個(gè)對(duì)應(yīng)的突起61、62接合。切口 85、86可被設(shè)置于與熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84偏離的相應(yīng)位置,以便在寬度方向51上不與熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84重疊。切口 85、86可從電路板81的在寬度方向51上的相應(yīng)端部向內(nèi)設(shè)置以便不到達(dá)熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84。突起61、62和切口 85、86可具有任何形狀,只要電路板81可通過(guò)突起61、62和相應(yīng)切口 85、86之間的接合而在長(zhǎng)度方向53上定位。電路板81可通過(guò)突起61、62和相應(yīng)切口 85、86之間的接合而在寬度方向51上定位。當(dāng)突起61、62中的每一個(gè)與切口 85、86中的對(duì)應(yīng)一個(gè)接合時(shí),通過(guò)加熱熔化的樹(shù)脂可被施加到肋63和電路板81之間的間隙。熔化的樹(shù)脂可進(jìn)入肋63和電路板81之間的間隙且可在電路板81的至少一部分上擴(kuò)展。熔化的樹(shù)脂在加熱后可被冷卻且可凝固以成為固定層64。肋63和電路板81之間的間隙可由固定層64填充,且固定層64可像帽沿一樣與電路板81的表面緊密地接觸。如上所述,通過(guò)固定層64的加熱和冷卻,且通過(guò)突起61、62和相應(yīng)切口 85、86之間的接觸,電路板81可被固定到上壁39。如圖5所示,盒安裝部110可包括用作外殼的殼體101。殼體101可具有長(zhǎng)方體形狀,該長(zhǎng)方體形狀具有形成在打印機(jī)10的前側(cè)中的開(kāi)口 112。墨盒30可經(jīng)由開(kāi)口 112選擇性地插入殼體101和從殼體101拆除。殼體101可被構(gòu)造成容納多個(gè)例如四個(gè)呈多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色的墨盒30。殼體101可在插入和拆除方向50上與開(kāi)口 112相反的一側(cè)處具有側(cè)內(nèi)表面102。側(cè)內(nèi)表面102可限定殼體101的內(nèi)部空間的一部分。連接器103可被設(shè)置在殼體101的側(cè)內(nèi)表面102的下部。連接器103可被設(shè)置在側(cè)內(nèi)表面102處在與安裝在殼體101中的墨盒30的出墨部43對(duì)應(yīng)的位置處。每個(gè)連接器103可包括中空管122和保持部121。中空管122可在與殼體101的側(cè)內(nèi)表面102相反的外表面處與相應(yīng)墨管20連接。墨管20可與相應(yīng)中空管122連接以允許墨流入到打印機(jī)10的記錄頭21中。每個(gè)保持部121均可以是形成在殼體101的側(cè)內(nèi)表面102中的圓筒狀凹部。中空管122可被設(shè)置在保持部121的沿插入和拆除方向50的大致中央部分處。如圖6所示,當(dāng)墨盒30被安裝到盒安裝部110中時(shí),具有圓筒狀的出墨部43可被插入圓筒狀保持部121中。在該構(gòu)造中,出墨部43的周邊可與限定保持部121的表面緊密地接觸。當(dāng)出墨部43被插入保持部121時(shí),中空管122可被插入出墨部43的出墨口 71中,且中空管122可使出墨閥70移動(dòng)。因而,設(shè)置在關(guān)閉位置的出墨閥70可抵抗來(lái)自螺旋彈簧73的推壓力而移動(dòng)到打開(kāi)位置,且因而存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨可流到墨盒30外部。由于墨腔室36和記錄頭21之間的壓頭差,所以來(lái)自墨腔室36的墨可流入中空管122且經(jīng)由墨管20進(jìn)一步流入記錄頭21。
如圖5所不,殼體101可包括設(shè)置在殼體101的上內(nèi)表面104上、沿插入和拆除方向50在側(cè)內(nèi)表面102和開(kāi)口 112之間的位置處的觸點(diǎn)131、132、133。觸點(diǎn)131、132、133在與插入和拆除方向50垂直的方向上可彼此分離。觸點(diǎn)131、132、133可被設(shè)置成分別與墨盒30的熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84對(duì)應(yīng)。觸點(diǎn)131、132、133可與控制器電連接??刂破骺砂ɡ缰醒胩幚韱卧?“CPU”)、只讀存儲(chǔ)器(“ROM”)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“RAM”),且可以被構(gòu)造為打印機(jī)10的控制裝置。觸點(diǎn)131可通過(guò)與熱電極82建立電連接而對(duì)熱電極82施加電壓Vc。觸點(diǎn)132可通過(guò)與接地電極83電連接而允許接地電極83接地。觸點(diǎn)131、132可通過(guò)分別與熱電極82和接地電極83建立電連接而對(duì)電路板81供應(yīng)電力。觸點(diǎn)133可通過(guò)與信號(hào)電極84建立電連接來(lái)存取存儲(chǔ)在電路板81中的數(shù)據(jù)。如圖6所示,在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間,IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84可在預(yù)定時(shí)刻分別與相應(yīng)觸點(diǎn)131、132、133接觸,且可在其間建立電連接。更具體地,在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間,觸點(diǎn)131、132、133可在突起61、62之間通過(guò)且與電路板81的前側(cè)表面或電路板81的前側(cè)表面的上邊緣接觸。然后觸點(diǎn)131、132、133可相對(duì)于前壁40向后移動(dòng),同時(shí)在電路板81的上表面上滑動(dòng),且可分別與熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84電連接。如上所述,在基板支撐件60中,突起61、62可在寬度方向51上分別設(shè)置在IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號(hào)電極84中的最外側(cè)電極的外側(cè)。因此,觸點(diǎn)131、132、133可分別與電路板81的熱電極82、接地電極83及信號(hào)電極84接觸,而不與突起61、62接觸。通過(guò)切口 85、86和相應(yīng)突起61、62之間的接合,IC基板80的電路板81可被在長(zhǎng)度方向53上設(shè)置在上壁39上。電路板81可通過(guò)固定層64固定到上壁39上,該固定層64可在電極82、83、84在長(zhǎng)度方向53上的后方的位置處被施加到IC電路基板80。通過(guò)如此做,IC基板80可被可靠地定位且精確地固定到主體31。突起61、62可在寬度方向51上被設(shè)置在電極82、83、84中的最外側(cè)電極的外側(cè)且以一定距離彼此分離。突起61、62可被設(shè)置在與電極82、83、84偏離的相應(yīng)位置處。由于該布置,在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間,觸點(diǎn)131、132、133可接近電極82、83、84,而不與突起61、62接觸。因?yàn)樵谀?0到盒安裝部110的安裝期間,觸點(diǎn)131、132、133不與突起61、62接觸,所以可減少墨盒30到盒安裝部110的安裝期間的操作負(fù)載。包括當(dāng)熔化后冷卻時(shí)凝固的樹(shù)脂的固定層64可被施加到電路板81以及電路板81和肋63之間的間隙。在另一實(shí)施例中,如圖7所示,基板支撐件60可包括突起87 (即本發(fā)明中的第三突起)來(lái)代替圖3中所示的肋63,突起87可具有圓柱形狀且可從上壁39向上突出。當(dāng)IC基板80通過(guò)突起61、62在長(zhǎng)度方向53上定位于上壁39上時(shí),IC基板80的后端和突起87之間可形成間隙。接觸板65可與電路板81的上表面接觸,該接觸板65具有穿過(guò)接觸板65形成的與突起87匹配的通孔88,從而接觸板65經(jīng)由與通孔88配合的突起87被固定到上壁39。通過(guò)熱施加,接觸板65可被固定到上壁39。在這種情況下,可通過(guò)將接觸板65擠壓到電路板81上而固定電路板81,而無(wú)需在電路板81上施加熱熔粘合齊U。接觸板65可覆蓋電路板81的在長(zhǎng)度方向53上在電極82、83、84后方的向后部,且可從電路板81朝后壁42突出。熱熔粘合劑可被施加到接觸板65的突出部和上壁39之間的間隙以將該突出部和上壁39彼此粘著。
電路板81可包括形成于其中的兩個(gè)切口 85、86。在另一實(shí)施例中,電路板81可具有開(kāi)口以及切口 85、86中的一個(gè),或可具有兩個(gè)開(kāi)口來(lái)代替切口 85、86。開(kāi)口可被形成為在電路板81的厚度方向上貫穿電路板81。墨盒30可包括墨余量檢測(cè)部。墨余量檢測(cè)部可被設(shè)置成從墨盒30的前壁40在離開(kāi)墨腔室36的方向上突出。墨余量檢測(cè)部可由透明樹(shù)脂形成。可通過(guò)墨余量檢測(cè)部視查墨腔室36中的墨余量,或者光學(xué)傳感器可通過(guò)墨余量檢測(cè)部檢測(cè)墨余量。當(dāng)光學(xué)傳感器被用于檢測(cè)墨腔室36中的墨余量時(shí),構(gòu)成墨余量檢測(cè)部的一對(duì)側(cè)壁之間的距離可小于光學(xué)傳感器的光發(fā)射元件和光接收元件之間的距離。被構(gòu)造成隨著存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨量移動(dòng)的遮光件可被設(shè)置在墨余量檢測(cè)部中。代替遮光件,墨盒30可被構(gòu)造成使得:隨著存儲(chǔ)在墨腔室36中的墨量,可將從光發(fā)射元件發(fā)射的光的全部或部分反射、衍射或以其它方式削弱,以減少可到達(dá)光接收元件的光量。作為打印液體的墨可被存儲(chǔ)在用于噴墨型打印機(jī)10的墨盒30中。在另一實(shí)施例中,盒可存儲(chǔ)作為用于電子照相型圖像形成設(shè)備的打印液體的調(diào)色劑。主體31可具有長(zhǎng)方體形狀。在另一實(shí)施例中,主體31可包括多個(gè)構(gòu)件,主體31包括支架,該支架可覆蓋用于存儲(chǔ)墨的長(zhǎng)方體構(gòu)件的一部分。在該情況下,IC基板80可被設(shè)置在支架上。IC基板80可被設(shè)置在主體31的上壁39上。在另一實(shí)施例中,IC基板80可被設(shè)置于設(shè)置在主體31的前壁40和后壁42之間的任何壁上。例如IC基板80可被設(shè)置在主體31的側(cè)表面37、38中的一個(gè)上。主體31的上壁39可包括升高部,且IC基板80可被設(shè)置在升高部的作為支撐表面的上表面上。在該實(shí)施例中,IC基板80可被設(shè)置在可以是升高部的上表面的支撐表面上。肋63可被設(shè)置在電極82、83、84的長(zhǎng)度方向53上的前方或后方。肋63可被設(shè)置在電極82、83、84的后方,以防止在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間肋63與觸點(diǎn)131、132、133 接觸。該對(duì)切口 85、86被提供為一對(duì)開(kāi)口和切口的組合的例子。在另一實(shí)施例中,該對(duì)開(kāi)口和切口的組合可以是一對(duì)開(kāi)口,或是一個(gè)切口和一個(gè)開(kāi)口的組合。雖然已經(jīng)結(jié)合各種示范性結(jié)構(gòu)和說(shuō)明性實(shí)施例描述了本發(fā)明,但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是,在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以進(jìn)行上述結(jié)構(gòu)、構(gòu)造和實(shí)施例的其它變體和變型。例如,本申請(qǐng)可包括在此公開(kāi)的各種元件和特征的很多可能的組合,在本申請(qǐng)的范圍內(nèi),權(quán)利要求中出現(xiàn)和上面公開(kāi)的特定元件和特征可以其它方式彼此組合,使得本申請(qǐng)應(yīng)該也被認(rèn)為是涉及包括任何其它可能組合的其它實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,從在此公開(kāi)的本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)或?qū)嵺`考慮,其它結(jié)構(gòu)、構(gòu)造和實(shí)施例將是顯而易見(jiàn)的。意圖的是說(shuō)明書(shū)和描述的示例是說(shuō)明性的,本發(fā)明的真實(shí)范圍由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種盒,包括: 主體,所述主體具有腔室,所述腔室形成于所述主體中,且被構(gòu)造成接收成像材料; 電路板,所述電路板具有穿過(guò)所述電路板形成的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口 ;和 電極,所述電極被設(shè)置在所述電路板上, 其中所述主體包括: 支撐表面,所述支撐表面被構(gòu)造成支撐所述電路板; 第一突起和第二突起,所述第一突起和所述第二突起從所述支撐表面突出,使得所述第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第一開(kāi)口中,并且使得所述第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的所述第二開(kāi)口中; 第三突起,所述第三突起與所述電路板鄰近地從所述支撐表面突出;和固定元件,所述固定元件接觸所述電路板的一部分和所述第三突起的一部分,以將所述電路板固定到所述主體的所述支撐表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒,還包括成像材料出口部,所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出,且被構(gòu)造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒,其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上,所述電路板的所述電極被設(shè)置在所述固定元件和所述成像材料出口部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的盒,其中所述第一突起和所述第二突起被構(gòu)造成限制所述電路板在所述支撐表面上在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒,其中在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上,所述第一開(kāi)口與所述第二開(kāi)口分離,并且 其中所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口是由所述電路板的與所述支撐表面垂直的表面限定的切口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的盒,其中在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上,所述切口不與所述電極重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的盒,其中所述固定元件包括合成樹(shù)脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的盒,其中所述固定元件包括接觸板,所述接觸板被構(gòu)造成與所述電路板接觸,并且所述接觸板經(jīng)由所述第三突起被固定到所述支撐表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至3中任一項(xiàng)所述的盒,其中所述電極包括多個(gè)電極,所述多個(gè)電極位于所述電路板中,且被布置成在與所述支撐表面平行且與所述主體的所述第一表面平行的方向上延伸的行。
10.一種用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法,所述方法包括: 將所述電路板定位在所述支撐表面上,使得從所述支撐表面突出的第一突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第一開(kāi)口中,并且使得從所述支撐表面突出的第二突起的一部分被設(shè)置在所述電路板的第二開(kāi)口中; 將固定元件定位在從所述支撐表面突出的第三突起上,使得所述固定元件覆蓋所述電路板的背離所述支撐表面的表面的一部分; 加熱所述固定元件以熔化所述固定元件的一部分,使得所述固定元件的熔化部分被固定到所述第三突起和所 述電路板的所述表面的所述部分。
全文摘要
盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。盒包括具有接收成像材料的腔室的主體;貫穿有第一和第二開(kāi)口的電路板;電路板上的電極。主體包括支撐電路板的支撐表面;從支撐表面突出的第一、第二、第三突起,第一、第二突起的一部分分別設(shè)置在第一、第二開(kāi)口中,第三突起鄰近電路板;固定元件,接觸電路板和第三突起的一部分。方法包括使第一、第二突起的一部分設(shè)置在第一、第二開(kāi)口中;將固定元件定位在第三突起上,使固定元件接觸電路板的背離支撐表面的表面;加熱熔化固定元件的一部分以固定到第三突起和電路板。電路板不會(huì)由于運(yùn)輸期間的撞擊或盒落到硬表面而從盒脫離或不對(duì)準(zhǔn)。電路板以一定的精度和可靠性固定到盒,并減少制造成本。
文檔編號(hào)B41J2/175GK103171301SQ201210427369
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者高木裕規(guī), 佐佐木豐紀(jì), 神戶(hù)智弘, 中村宙健 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社