專利名稱：盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及一種包括電接口的盒和制造該盒的方法。
背景技術：
已知的噴墨記錄設備被構造成用墨將圖像記錄到記錄介質例如記錄片材上。已知的噴墨記錄設備包括噴墨型記錄頭。記錄頭被構造成從噴嘴朝記錄片材選擇性地噴射從墨盒供應的墨。墨盒被構造成聯(lián)接到已知的噴墨記錄設備和從其拆離。已知的墨盒被構造成存儲多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色中的一種顏色的墨。已知的墨盒可存儲具有不同特性的墨，即顏料墨或染料墨。為了防止墨混合或墨凝固，噴墨記錄設備可識別存儲在聯(lián)接到噴墨記錄設備的墨盒中的墨的顏色或特性。為了識別墨盒，墨盒可包括存儲裝置，即集成電路(“1C”)芯片，該存儲裝置被構造成存儲關于墨盒的信息，即顏色。當IC芯片被安裝在墨盒上時，可能需要一定程度的定位精度。例如，即使當安裝在盒安裝部中的墨盒相對于墨盒插入方向偏離其理想或意圖位置時，設置在盒安裝部中的觸點也可與墨盒的IC芯片的電極接觸。當IC芯片包括多個電極時，設置在盒安裝部中的多個觸點中的每一個可分別與IC芯片的多個電極中的一個電極接觸。通過圖像處理可以實現(xiàn)IC芯片的定位。然而，墨盒的組裝可能變得復雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明可以提供一種用于相對于打印液體盒定位和固定電接口的方法。電路板可被固定，使得電路板不會由于運輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對準。此外，電路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同時減少制造成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種盒，所述盒包括:主體，所述主體具有腔室，所述腔室形成于所述主體中，且被構造成接收成像材料；電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的至少一個開口 ；和電極，所述電極被設置在所述電路板上。所述主體包括:支撐表面，所述支撐表面被構造成支撐所述電路板；第一突起，所述第一突起從所述支撐表面突出，且被構造成與所述電路板的第一表面接觸，其中所述電路板的所述第一表面在與所述支撐表面垂直的方向上延伸；和第二突起，所述第二突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述至少一個開口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆蓋所述電路板的一部分。由于所述電路板的在與所述主體的所述支撐表面垂直的方向上延伸的所述第一表面與所述主體的所述第一突起接觸，因此所述電路板可被設置成不在所述主體的所述支撐表面上旋轉。所述主體的所述第二突起被接收在所述電路板的所述至少一個開口中，并且所述第二突起的所述端部覆蓋所述電路板的一部分，從而將所述電路板固定到所述主體的所述支撐表面，因而，所述電路板可被可靠地定位且精確地固定到所述主體。由于所述第二突起的所述端部覆蓋所述電路板的一部分，并且從所述支撐表面突出的所述第一突起構造成接觸所述電路板的在與所述支撐表面垂直的方向上延伸的第一表面，能夠防止所述電路板由于運輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對準。根據(jù)本發(fā)明的第二方面的盒基于第一方面的盒，第二方面的盒還包括成像材料出口部，所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通，其中所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間。所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間。在盒到盒安裝部的安裝期間，盒安裝部上的觸點可在不與所述第二突起接觸的情況下接觸電極。因為在安裝期間，觸點可不與所述第二突起接觸，所以可減少盒到盒安裝部的安裝期間的操作負載。根據(jù)本發(fā)明的第三方面的盒基于第一方面的盒，第三方面的盒還包括成像材料出口部，所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通，其中所述第一突起在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述電路板和所述成像材料出口部之間。所述第一突起在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述電路板和所述成像材料出口部之間。因此，通過在第一突起和電路板的第一表面之間的接觸可實現(xiàn)電路板的定位。根據(jù)本發(fā)明的第四方面的盒基于第一方面或第二方面的盒，其中所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面。因此，通過在第一突起的第一表面和電路板的第一表面之間的表面接觸可實現(xiàn)電路板的定位，并進一步防止電路板在所述主體的所述支撐表面上旋轉。根據(jù)本發(fā)明的第五方面的盒基于第一方面的盒，其中所述至少一個開口包括:在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上伸長的孔；和切口。電路板可通過第二突起固定到支撐表面，第二突起可被分別接收在電路板的切口和伸長的孔中，而且所述孔在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上伸長。因而，電路板可在與支撐表面平行的兩個相互垂直的方向上被可靠地定位且精確地固定到主體。根據(jù)本發(fā)明的第六方面的盒基于第五方面的盒，其中所述切口至少由所述電路板的第二表面和所述電路板的第三表面限定，所述電路板的所述第二表面與所述電路板的所述第一表面平行，所述電路板的所述第三表面與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面垂直。由于與第二突起接觸的所述切口由所述電路板的相互垂直的第二表面和第三表面限定，因此電路板能夠進一步在與支撐表面平行的所述兩個相互垂直的方向上精確地固定到主體。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面的盒基于第一方面的盒，第七方面的盒還包括多個電極，所述多個電極位于所述電路板中，且布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行。所述電路板中的所述多個電極布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行。與在與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行相比，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，盒安裝部上的觸點可同時接觸所述多個電極，從而提高對盒類型進行檢測的效率。根據(jù)本發(fā)明的第八方面的盒基于第七方面的盒，其中所述第一突起在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上不與所述多個電極的所述行重疊。因此，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，觸點可在不與第一突起接觸的情況下接近電極。在盒到盒安裝部的聯(lián)接期間，觸點和第一突起的不接觸可減少盒到盒安裝部的聯(lián)接期間的操作負載。根據(jù)本發(fā)明的第九方面的盒基于第五方面或第六方面的盒，其中所述第二突起接觸所述孔和所述切口中的一個，以限制所述電路板在所述支撐表面上旋轉。因此，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，觸點可在不與第一突起接觸的情況下接近電極。在盒到盒安裝部的聯(lián)接期間，觸點和第一突起的不接觸可減少盒到盒安裝部的聯(lián)接期間的操作負載。根據(jù)本發(fā)明的第十方面的盒基于第一方面的盒，其中所述主體還包括支架，并且所述支撐表面被設置在所述支架上。通過將支撐表面設置在支架上，從而允許所述主體包括多個用于存儲成像材料的構件。根據(jù)本發(fā)明的第十一方面，提供一種盒，所述盒包括:主體，所述主體具有形成于所述主體中的腔室，且被構造成接收成像材料；電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的孔和切口 ；和電極，所述電極被設置在所述電路板上。所述主體包括:支撐表面，所述支撐表面被構造成支撐所述電路板；成像材料出口部，所述成像材料出口部被設置在所述主體的與所述支撐表面垂直的第一表面處，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通；第一突起，所述第一突起從所述支撐表面突出，且被構造成與所述電路板的第一表面接觸，其中所述電路板的所述第一表面在與所述支撐表面垂直的方向上延伸；第二突起，所述第二突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述孔中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆蓋所述電路板的一部分；第三突起，所述第三突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述切口中，其中所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間，其中所述第一突起在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述電路板和所述成像材料出口部之間，其中所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面，其中所述盒還包括多個電極，所述多個電極位于所述電路板中，且布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行，并且其中所述第一突起在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上不與所述多個電極的所述行重疊。由于所述第二突起的所述端部覆蓋所述電路板的一部分，并且從所述支撐表面突出的所述第一突起構造成接觸所述電路板的在與所述支撐表面垂直的方向上延伸的第一表面，從所述支撐表面突出的所述第三突起被設置在所述電路板的所述切口中，因此能夠防止所述電路板由于運輸期間的撞擊或由于盒落到硬表面上而從盒脫離或變得不對準。
電路板可通過第一突起、第二突起和第三突起固定到支撐表面，第二突起和第三突起可被分別接收在電路板的孔和切口中，且所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面，從而在所述支撐表面內(nèi)在三點處可靠地定位和固定電路板。所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間。在盒到盒安裝部的安裝期間，盒安裝部上的觸點可在不與所述第二突起接觸的情況下接觸電極。因為在安裝期間，觸點可不與所述第二突起接觸，所以可減少盒到盒安裝部的安裝期間的操作負載。所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面。因此，通過在第一突起的第一表面和電路板的第一表面之間的表面接觸可實現(xiàn)電路板的定位，并進一步防止電路板在所述主體的所述支撐表面上旋轉。所述電路板中的所述多個電極布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行。與在與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行相比，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，盒安裝部上的觸點可同時接觸所述多個電極，從而提高對盒類型進行檢測的效率。所述第一突起在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上不與所述多個電極的所述行重疊。因此，在盒聯(lián)接到盒安裝部期間，觸點可在不與第一突起接觸的情況下接近電極。在盒到盒安裝部的聯(lián)接期間，觸點和第一突起的不接觸可減少盒到盒安裝部的聯(lián)接期間的操作負載。根據(jù)本發(fā)明的第十二方面，提供一種用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法，所述方法包括:將電路板定位在所述支撐表面上，且定位成與所述支撐表面上的第一突起鄰近，使得設置在所述支撐表面上的第二突起位于所述電路板的開口中；將所述電路板朝所述第一突起移動，使得所述電路板與所述第一突起接觸；和加熱所述第二突起的一部分以熔化所述第二突起的所述部分，使得所述第二突起的熔化部分與所述電路板的表面接觸。根據(jù)所述方法，能夠將電路板以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同時減少制造成本。對于本領域技術人員而言，根據(jù)參考附圖的實施例的以下描述，本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點將顯而易見。


為了更充分地理解本發(fā)明、本發(fā)明所滿足的需求以及本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點，現(xiàn)在對結合附圖的以下說明作出參考。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的噴墨記錄設備的內(nèi)部構造的示意性剖面圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的墨盒的透視圖。圖3是示出固定到圖2中示出的根據(jù)本發(fā)明實施例的墨盒的IC基板的放大圖。圖4是圖3的IC基板在IC基板被固定到圖2中示出的根據(jù)本發(fā)明實施例的墨盒之前的放大圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的盒安裝部的剖面圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的盒安裝部和安裝在盒安裝部中的墨盒的剖面圖。圖7是固定到根據(jù)本發(fā)明另一實施例的盒的IC基板的透視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在參考附圖詳細描述本發(fā)明的實施例，在各圖中相同附圖標記用于對應部件。參考圖1，打印機10(即本發(fā)明中的噴墨記錄設備)可被構造成利用噴墨記錄系統(tǒng)通過將墨滴選擇性地噴射到記錄片材上而在記錄片材上記錄圖像。打印機10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可包括盒安裝部110。盒安裝部110可以被構造成接收墨盒30。盒安裝部110可具有形成在開放側處的開口 112。墨盒30(即本發(fā)明中的盒經(jīng)由開口 112可選擇性地插入到盒安裝部110中或從盒安裝部110拆除。墨盒30可被構造成存儲將用在打印機10中的墨。當墨盒30被安裝到盒安裝部110中時，墨盒30和記錄頭21可經(jīng)由墨管20彼此連接。記錄頭21可包括副容器28。副容器28可被構造成臨時存儲從墨盒30經(jīng)由墨管20供應的墨。記錄頭21可被構造成從噴嘴29選擇性地噴射從副容器28供應的墨。在打印機10中，饋送輥23可將記錄片材一張接一張地從片材饋送盤15饋送到輸送路徑24。輸送器輥對25可將記錄片材進一步輸送到壓盤26上。記錄頭21可被構造成將墨選擇性地噴射到正在通過壓盤26上的記錄片材上以在記錄片材上記錄圖像。然后排出輥對22可將已通過壓盤26的記錄片材排出到設置在輸送路徑24下游端處的片材排出盤16上。如圖1所示，打印機10可包括供墨裝置100。供墨裝置100可被構造成將墨供應到打印機10的記錄頭21。供墨裝置100可包括盒安裝部110，墨盒30可被安裝到該盒安裝部110。如圖1所示，墨盒30可被放置在盒安裝部110中。參考圖2，墨盒30可以是被構造成在其中存儲墨的容器。墨盒30可具有形成于其中的可用作墨腔室36的空間，如圖6所示，該墨腔室36用于存儲墨(即本發(fā)明中的成像材料)。墨腔室36(即本發(fā)明中的腔室)可由主體31限定且被包含于主體31內(nèi)。在另一實施例中，墨腔室36可由不同于主體31的構件限定。墨盒30可在如圖6所示的插入和拆除方向50上被插入到盒安裝部110中或從盒安裝部Iio中拆除。墨盒30可沿如圖5所示的插入方向56插入到盒安裝部110中，且可沿如圖5所示的拆除方向55從盒安裝部110拆除。插入方向56可以是墨盒30可被插入到盒安裝部110中的方向，拆除方向55可以是墨盒30可從盒安裝部110拆除的方向。墨盒30的高度方向52可以平行于重力方向。主體31可以具有大致長方體形狀。主體31可以具有相對薄壁的本體，其中高度方向52上的尺寸和長度方向53上的尺寸大于寬度方向51上的尺寸。前壁40 (即本發(fā)明中的前表面)可限定主體31的就插入方向56而言的前部，后壁42(即本發(fā)明中的后表面)可限定主體31的就插入方向56而言的后部。前壁40和后壁42可被設置成在長度方向53上彼此對置。主體31可由前壁40、后壁42、上壁39和下壁41限定。上壁39可在前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣之間延伸且連接前壁40的上邊緣和后壁42的上邊緣。下壁41可在前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣之間延伸且連接前壁40的下邊緣和后壁42的下邊緣。一對側壁37和38在寬度方向51上可彼此間隔開，且可連接到上壁39、前壁40、下壁41和后壁42的邊緣。插入和拆除方向50可以與長度方向53平行。插入和拆除方向50可以與主體31的前壁40垂直。主體31可包括設置在前壁40 (即本發(fā)明中的主體的第一表面)處的出墨部43 ( SP本發(fā)明中的成像材料出口部)。出墨部43可被設置在主體31的下部中，且被設置在比前壁40在高度方向52上的中央位置低的位置處。出墨部43的外形可以是圓筒狀，并且出墨部43可從前壁40沿長度方向53朝外突出。出墨部43的突出端可具有出墨口 71。如圖6所示，出墨部43可具有形成于其中的墨通道72。墨通道72可從出墨口 71沿長度方向53經(jīng)由出墨部43的內(nèi)部空間延伸到墨腔室36，且可使墨腔室36處于與出墨口 71流體連通。出墨閥70可被設置在墨通道72中，且被構成選擇性地打開和關閉出墨口71。當墨盒30被安裝到盒安裝部110時，盒安裝部110的中空管122可進入出墨口 71以打開出墨閥70。因而，墨可從墨腔室36經(jīng)由墨通道72流入到盒安裝部110的中空管122中。在另一實施例中，出墨口 71可由膜或橡膠止擋件密封。當墨盒30被安裝到盒安裝部110時，中空管122可穿過膜或橡膠止擋件以打開出墨口 71。如圖2和圖3所示，基板支撐件60可被設置在主體31的上壁39 (即本發(fā)明中的支撐表面)上?；逯渭?0可被定位成離前壁40比位于前壁40和后壁42之間的將上壁39平分的中間位置離前壁40近。基板支撐件60可包括:隆起61和62 (即本發(fā)明中的第一突起)；以及凸起63和64(即本發(fā)明中的第二突起)。隆起61和62可從可被上壁39限定為支撐表面的外表面在離開支撐表面的方向上突出。凸起63和64可從上壁39突出，且可被設置在基板支撐件60中的離后壁42比隆起61和62所處位置離后壁42近的相應位置處。凸起63和64可通過加熱熔化以緊固IC基板80。隆起61和62可具有關于沿長度方向53延伸且通過上壁39的在寬度方向51上的中央的中心線對稱的形狀。隆起61和62中的每一個均可具有肋狀。隆起61可包括沿寬度方向51伸長的第一部分65和沿長度方向53伸長的第二部分67。第一部分65和第二部分67可彼此連接。隆起61的第一部分65可具有與IC基板80面對的表面73。隆起62可包括沿寬度方向51伸長的第一部分66和沿長度方向53伸長的第二部分68。第一部分66和第二部分68可彼此連接。隆起62的第一部分66可具有與IC基板80面對的表面74。平表面73、74 (即本發(fā)明中的第一突起的第一表面)，可面朝后壁42且沿寬度方向51和高度方向52延伸。平表面73、74可沿與上壁39的外表面(即本發(fā)明中的支撐表面)延伸的方向垂直的方向延伸。隆起61和62可在寬度方向51上彼此分離。在寬度方向51上，隆起61和62之間的距離大于包括電極82、83和84在內(nèi)的IC基板80的寬度。當IC基板80由基板支撐件60支撐時，隆起61和62可分別設置在電極82、83和84中的在寬度方向51上的最外側電極的外側。隆起61和62距上壁39的高度可大于IC基板80在高度方向52上的厚度。隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66可在它們的上邊緣處分別包括凸緣75和76。凸緣75和76可與上壁39平行地朝后壁42延伸。凸緣75和76可從第一部分65和66的相應上邊緣朝后壁42突出。因此，當IC基板80由基板支撐件60支撐時，凸緣75和76可覆蓋IC基板80的向前部分。隆起61和62的第二部分67和68可沿主體31的相應側壁37和38并從主體31的相應側壁37和38向上突出。第二部分67和68之間的距離可大于IC基板80的就寬度方向51而言的寬度。第二部分67和68中的每一個可具有比IC基板80的在長度方向53上的長度長的長度。當IC基板80與第一部分65和66的平表面73、74接觸時，IC基板80可配合在第二部分67和68之間。如圖3和圖4所示，凸起63和64可被設置在隆起61和62的第二部分67和68之間，且可被設置在長度方向53上尚后壁42比第一部分65和66尚后壁42近的位置。凸起63和64在寬度方向51上可彼此分離。凸起63和64可包括當加熱時可熔化且當冷卻時重新凝固的樹脂。如圖4所示，在施加熱之前，凸起63和64可以是從上壁39突出的圓柱狀構件。通過對凸起63和64的露出部施加熱，凸起63和64的材料可熔化且擴展到IC基板80的上表面上，且然后當冷卻時可重新凝固，如圖3所示。IC基板80可被設置在主體31的上壁39上且由基板支撐件60支撐。如圖6所示，在將墨盒30安裝到盒安裝部110期間，在IC基板80和觸點131、132及133之間可建立電連接。當墨盒30被安裝在盒安裝部110中時，可保持電連接。IC基板80可對應于墨盒30和盒安裝部110之間的電接口。IC基板80可包括在電路板81的上表面上的熱電極82、接地電極83和信號電極84。IC基板80還可包括形成在電路板81的下表面上的IC電路。IC可以是半導體集成電路且可被構造成存儲表示關于墨盒30的信息的數(shù)據(jù)，例如批號、制造日期和墨顏色中的一個或更多個。打印機10可讀出存儲在IC中的數(shù)據(jù)。電路板81在平面圖中可以是具有四個側表面例如第一至第四側表面的矩形板。第一、第二、第三和第四側表面可分別稱為前側表面、后側表面、右側表面和左側表面。所述側表面中的每一個可在與電路板81的上表面垂直的方向上延伸。熱電極82、接地電極83和信號電極84可在寬度方向51上布置在電路板81的上表面上。熱電極82、接地電極83和信號電極84可與IC電連接。熱電極82、接地電極83和信號電極84可沿長度方向53伸長且可在寬度方向51上彼此分尚。參考圖4，在長度方向53上離后壁42比定位熱電極82、接地電極83和信號電極84的位置離后壁42近的位置處，電路板81可包括切口 85和狹槽86，該切口 85和該狹槽86對應于本發(fā)明中的開口。電路板81可以在其厚度方向上部分切去或穿透以限定切口 85和狹槽86(狹槽86即本發(fā)明中的孔)。切口 85和狹槽86在寬度方向51上可以彼此分離?？蓪㈦娐钒?1的包括分別沿寬度方向51和長度方向53延伸的兩個鄰接邊緣在內(nèi)的角部切去，以形成切口 85?？赏ㄟ^平表面88 (即電路板的第二表面)和平表面89 (即電路板的第三表面)的交叉來限定切口 85。平表面88可平行于在IC基板80的厚度方向上延伸的前側表面87(即電路板的第一表面)延伸。平表面89可平行于電路板81的左側表面和右側表面延伸。狹槽86可被形成在電路板81中在電路板81的在寬度方向51上與形成切口 85的一側相反的一側上。狹槽86可以是在長度方向53上伸長的通孔。狹槽86在寬度方向51上的尺寸可略大于未熔化凸起64的外徑。如圖4所示，IC基板80可被設置在隆起61和62之間，其中電路板81的前側表面87可接觸隆起61的第一部分65的平表面73和隆起62的第一部分66的平表面74。平表面73、74可沿前側表面87延伸，且電路板81的前側表面87可與平表面73、74接觸。該構造可定位電路板81，使得電路板81在上壁39上不繞與高度方向52平行的軸線旋轉。電路板81的前側表面87可以在上壁39的寬度方向51上的中央部分中露出。該中央部分可以不被隆起61和62覆蓋。前側表面87可以在前側表面87的寬度方向51上的外側部分接觸隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66。前側表面87的露出區(qū)域的寬度例如第一部分65和第一部分66之間的距離可被設定為使得:在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，觸點131、132和133可不接觸第一部分65和第一部分66。為了將電路板81放置在基板支撐件60中，電路板81的前側表面87 (即電路板的第一表面)可與平表面73、74接觸，同時電路板81的向后部例如離后壁42較近的部分可與上壁39分離，然后電路板81的向后部可被向下放置到上壁39上，例如樞轉到上壁39上。通過這樣做，凸起63可被設置在電路板81的切口 85中，且凸起64可被設置在電路板81的狹槽86中。在該狀態(tài)下，電路板81可以在切口 85和凸起63之間的間隙內(nèi)以及狹槽86和凸起64之間的間隙內(nèi)沿著平表面73和74沿與寬度方向51平行的方向可移動。凸起63和64可具有大于電路板81的厚度的聞度，且因而可從上壁39穿過電路板81突出。當凸起63和64的端部被熔化時，相應凸起的熔化端部可進入切口 85和凸起63之間的間隙以及狹槽86和凸起64之間的間隙，且可溢流以擴展到電路板81的至少一部分上。切口85和凸起63之間的間隙以及狹槽86和凸起64之間的間隙可被凸起63和64中的一個的相應熔化端部填充。在加熱之后通過用自然空氣冷卻，凸起63和64的熔化端部可與電路板81的表面接觸，類似帽邊。通過上述熔化和冷卻步驟以及在前側表面87和平表面73、74之間形成的接觸，可將電路板81固定到上壁39。如圖5所示，盒安裝部110可包括用作外殼的殼體101。殼體101可具有箱形狀，該箱形狀在打印機10的前側具有開口 112。墨盒30經(jīng)由開口 112可選擇性地插入殼體101和從殼體101拆除。殼體101可被構造成分別容納多個例如四個多種顏色例如青色、品紅色、黃色和黑色的墨盒30。殼體101可在插入和拆除方向50上與開口 112相反的一側處具有側內(nèi)表面102。側內(nèi)表面102可限定殼體101的內(nèi)部空間的一部分。連接器103可被設置在殼體101的側內(nèi)表面102的下部。連接器103可被設置在側內(nèi)表面102處與放置在殼體101中的相應墨盒30的出墨部43對應的位置處。每個連接器103均可包括中空管122和保持部121。每一個中空管122可在位于與殼體101的側內(nèi)表面102相反的一側的外表面處與所述每一個中空管122的相應墨管20連接。墨管20可與相應中空管122連接，以允許墨流到打印機10的記錄頭21。每個保持部121可以是形成在殼體101的側內(nèi)表面102中的圓筒狀凹部。每個中空管122可被設置在保持部121的在插入和拆除方向50上的大致中央部分。如圖6所示，當墨盒30被安裝到盒安裝部110中時，具有圓筒狀的出墨部43可被插入到圓筒狀保持部121中。在該構造中，出墨部43的周邊可與限定保持部121的表面緊密地接觸。當出墨部43被插入保持部121中時，中空管122可被插入出墨部43的出墨口 71中，且中空管122可使出墨閥70移動。因而，位于關閉位置的出墨閥70可抵抗來自螺旋彈簧73的推壓力而移動到打開位置，且因而存儲在墨腔室36中的墨可流到墨盒30的外部。由于墨腔室36和記錄頭21之間的壓頭差，所以來自墨腔室36的墨可流入中空管122且經(jīng)由墨管20進一步流入到記錄頭21中。如圖5所示，殼體101可包括設置在殼體101的上內(nèi)表面104上在插入和拆除方向50上在側內(nèi)表面102和開口 112之間的位置處的觸點131、132及133。觸點131、132及133在與插入和拆除方向50垂直的方向上可彼此分離。觸點131、132及133還可被設置成分別與墨盒30的熱電極82、接地電極83和信號電極84對應。觸點131、132及133可與控制器電連接?？刂破骺砂ɡ缰醒胩幚韱卧?“CPU”)、只讀存儲器(“ROM”)、隨機存取存儲器(“RAM”)，且可以被構造作為打印機10的控制裝置。觸點131可通過與熱電極82建立電連接而用于對熱電極82施加電壓Vc。觸點132可被用于通過與接地電極83電連接而允許接地電極83接地。觸點131、132可通過分別與熱電極82和接地電極83建立電連接而用于對電路板81供應電力。觸點133可通過與信號電極84建立電連接而用于存取存儲在電路板81中的數(shù)據(jù)。如圖6所示，在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號電極84可以在預定時刻與相應觸點131、132及133接觸，且可在其間建立電連接。更具體地，在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，觸點131、132及133可在隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66之間通過，且可與電路板81的前側表面87或前側表面87的上邊緣接觸。然后觸點131、132及133可相對于墨盒30向后移動，同時在電路板81的上表面上滑動，且可分別與熱電極82、接地電極83和信號電極84電連接。如上所述，在基板支撐件60中，隆起61和62可分別設置于IC基板80的熱電極82、接地電極83和信號電極84中的在寬度方向51上的最外側電極的外側。因此，觸點131、132及133可分別與熱電極82、接地電極83和信號電極84接觸，而不與隆起61和62接觸。根據(jù)上述實施例，由于電路板81的前側表面87可與隆起61和62接觸，所以IC基板80的電路板81可被設置成不在上壁39上旋轉。電路板81可通過凸起63和64固定到上壁39，所述凸起63和64可被分別接收在切口 85和狹槽86中，且可通過加熱熔化且然后被冷卻。因而，IC基板80可被可靠地定位且精確地固定到主體31。隆起61和62可分別包括可沿電路板81的前表面87延伸的平表面73、74。因此，通過平表面73、74與前側表面87之間的表面接觸可實現(xiàn)電路板81的定位。隆起61和62可在電極82、83和84的在寬度方向51上的最外側電極的外側的位置處與電路板81的前側表面87接觸。因此，在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，觸點131、132及133可在不與隆起61和62接觸的情況下接觸電極82、83和84。因為在墨盒30到盒安裝部110的安裝期間，觸點131、132及133可不與隆起61和62接觸，所以可減少墨盒30到盒安裝部110的安裝期間的操作負載。電路板81可被定位成使得電路板81的前側表面87與隆起61和62的平表面73、74之間可具有表面接觸。因此，電路板81可不在上壁39上旋轉。在另一實施例中，如圖7所示，每一個具有圓柱狀的凸起91、92 (對應于本發(fā)明的第一突起)可被設置在上壁39上，代替具有平表面73、74的隆起61和62。在該實施例中，前側表面87可在兩個點處與凸起91、92的彎曲表面接觸。而且，當電路板81的前側表面87和隆起61和62的平表面73、74之間具有表面接觸時，可省略凸緣75和76或第二部分67和68。電路板81的前側表面87可與隆起61和62接觸。在另一實施例中，電路板81的左側表面、右側表面中的一個和隆起61和62中的一個可具有表面接觸,或者電路板81的左側表面、右側表面中的一個和凸起91、92可具有點接觸。前側表面87和隆起61和62中的至少一個可具有平表面。凸起63和64都可通過加熱熔化且當冷卻時可重新凝固。在另一實施例中，凸起63和64中的一個可通過加熱而熔化且可冷卻。插入狹槽86中的凸起64可通過加熱熔化且可冷卻，凸起63可與限定切口 85的平表面88、89接觸。在這種情況下，凸起63可用作用于調節(jié)電路板81的旋轉的旋轉止動件。在又一實施例中，位于切口 85中的凸起63可通過加熱熔化且可冷卻，插入狹槽86中的凸起64可用作旋轉止動件。墨盒30可包括墨余量檢測部。墨余量檢測部可被設置成從墨盒30的前壁40在離開墨腔室36的方向上突出。墨余量檢測部可由透明樹脂形成。可通過墨余量檢測部視查墨腔室36中的墨余量，或者光學傳感器可通過墨余量檢測部檢測墨余量。當光學傳感器被用于檢測墨腔室36中的墨余量時，構成墨余量檢測部的一對側壁之間的距離可小于光學傳感器的光發(fā)射元件和光接收元件之間的距離。被構造成隨著存儲在墨腔室36中的墨量而移動的遮光件可被設置在墨余量檢測部中。代替遮光件，墨盒30可被構造成使得:隨著存儲在墨腔室36中的墨量，可以將從光發(fā)射元件發(fā)射的光的全部或一部分反射、衍射或以其它方式削弱，以減少可以到達光接收元件的光量。作為打印液體的墨可被存儲在用于噴墨型打印機10的墨盒30中。在另一實施例中，盒可存儲作為用于電子照相式圖像形成裝置的打印液體的調色劑。主體31可具有長方體形狀。在另一實施例中，主體31可包括多個構件例如長方體構件，主體31包括支架，該支架可覆蓋用于存儲墨的每個構件的一部分。在該實施例中，IC基板80可被設置在支架上。IC基板80可被設置在主體31的上壁39上。在另一實施例中，IC基板80可被設置在另一壁上且設置在主體31的前壁40和后壁42之間。例如IC基板80可被設置在主體31的側表面37、側表面38中的一個上。主體31的上壁39可包括在主體31的上壁39處的升高部，IC基板80可被設置在升高部的作為支撐表面的上表面上。在該實施例中，凸起63和64和隆起61和62可從升高部的支撐表面突出或從上壁39突出。可設置切口 85和狹槽86的組合作為一對開口和切口的例子。在另一實施例中，該對開口和切口可以是一對開口或一對切口。切口 85和狹槽86可被設置在電極82、83和84的長度方向53上的后方。在另一實施例中，該對開口和切口可以被設置在電極82、83和84的長度方向53上的前方。在另一實施例中，切口 85可具有從電路板81的側表面中的一個側表面切去的半圓形。雖然已經(jīng)結合各種示范性結構和說明性實施例描述了本發(fā)明，但本領域技術人員應該理解的是，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以作出上述結構、構造和實施例的其它變體和變型。例如，本申請可包括在此公開的各種元件和特征的很多可能的組合，在本申請的范圍內(nèi)，權利要求中出現(xiàn)的和以上公開的特定元件和特征可以以其它方式彼此組合，使得本申請應該也被認為是涉及包括其它可能組合的其它實施例。對于本領域技術人員而言，考慮在此公開的本發(fā)明的說明書或實踐，其它結構、構造和實施例將是顯而易見的。意圖的是說明書和描述的示例是說明性的，本發(fā)明的真實范圍由所附權利要求限定。
權利要求
1.一種盒，包括: 主體，所述主體具有腔室，所述腔室形成于所述主體中，且被構造成接收成像材料； 電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的至少一個開口 ；和 電極，所述電極被設置在所述電路板上， 其中所述主體包括: 支撐表面，所述支撐表面被構造成支撐所述電路板； 第一突起，所述第一突起從所述支撐表面突出，且被構造成與所述電路板的第一表面接觸，其中所述電路板的所述第一表面在與所述支撐表面垂直的方向上延伸；和 第二突起，所述第二突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述至少一個開口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆蓋所述電路板的一部分。
2.根據(jù)權利要求1所述 的盒,還包括成像材料出口部,所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通， 其中所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間。
3.根據(jù)權利要求1所述的盒,還包括成像材料出口部,所述成像材料出口部從所述主體的第一表面突出，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通， 其中所述第一突起在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述電路板和所述成像材料出口部之間。
4.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的盒，其中所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面。
5.根據(jù)權利要求1所述的盒，其中所述至少一個開口包括:在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上伸長的孔；和切口。
6.根據(jù)權利要求5所述的盒，其中所述切口至少由所述電路板的第二表面和所述電路板的第三表面限定，所述電路板的所述第二表面與所述電路板的所述第一表面平行，所述電路板的所述第三表面與所述電路板的所述第一表面垂直且與所述主體的所述支撐表面垂直。
7.根據(jù)權利要求1所述的盒，還包括多個電極，所述多個電極位于所述電路板中，且布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行。
8.根據(jù)權利要求7所述的盒，其中所述第一突起在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上不與所述多個電極的所述行重疊。
9.根據(jù)權利要求5或6所述的盒，其中所述第二突起接觸所述孔和所述切口中的一個，以限制所述電路板在所述支撐表面上旋轉。
10.根據(jù)權利要求1所述的盒，其中所述主體還包括支架，并且所述支撐表面被設置在所述支架上。
11.一種盒，包括: 主體，所述主體具有形成于所述主體中的腔室，且被構造成接收成像材料； 電路板，所述電路板具有穿過所述電路板形成的孔和切口 ；和 電極，所述電極被設置在所述電路板上，其中所述主體包括: 支撐表面，所述支撐表面被構造成支撐所述電路板； 成像材料出口部，所述成像材料出口部被設置在所述主體的與所述支撐表面垂直的第一表面處，且被構造成使所述主體的所述腔室與所述主體的外部連通； 第一突起，所述第一突起從所述支撐表面突出，且被構造成與所述電路板的第一表面接觸，其中所述電路板的所述第一表面在與所述支撐表面垂直的方向上延伸； 第二突起，所述第二突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述孔中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆蓋所述電路板的一部分； 第三突起，所述第三突起從所述支撐表面突出，且被設置在所述切口中， 其中所述電路板的所述電極在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述第二突起和所述成像材料出口部之間， 其中所述第一突起在所述成像材料出口部從所述主體的所述第一表面突出的方向上被設置在所述電路板和所述成像材料出口部之間， 其中所述第一突起包括與所述電路板的所述第一表面平行且與所述電路板的所述第一表面接觸的第一表面， 其中所述盒還包括多個電極，所述多個電極位于所述電路板中，且布置成在與所述電路板的所述第一表面平行且與所述主體的所述支撐表面平行的方向上延伸的行，并且其中所述第一突起在與所述電路板的所述第一表面垂直的方向上不與所述多個電極的所述行重疊。
12.一種用于將電 路板固定到盒的支撐表面的方法，所述方法包括: 將電路板定位在所述支撐表面上，且定位成與所述支撐表面上的第一突起鄰近，使得設置在所述支撐表面上的第二突起位于所述電路板的開口中； 將所述電路板朝所述第一突起移動，使得所述電路板與所述第一突起接觸；和加熱所述第二突起的一部分以熔化所述第二突起的所述部分，使得所述第二突起的熔化部分與所述電路板的表面接觸。
全文摘要
盒和用于將電路板固定到盒的支撐表面的方法。盒包括具有接收成像材料的腔室的主體；具有開口的電路板；電路板上的電極。主體包括支撐電路板的支撐表面；從支撐表面突出且與電路板的第一表面接觸的第一突起，第一表面垂直于支撐表面；從支撐表面突出且設置在所述至少一個開口中的第二突起，包括覆蓋電路板的一部分的端部。方法包括將電路板定位在支撐表面上且與第一突起鄰近，使第二突起位于開口中；將電路板朝第一突起移動，使電路板與第一突起接觸；加熱熔化第二突起的一部分，使熔化部分與電路板的表面接觸。電路板不會由于運輸期間的撞擊或盒落到硬表面而從盒脫離或不對準。電路板以一定的精度和可靠性固定到盒，并減少制造成本。
文檔編號B41J2/175GK103171302SQ201210427850
公開日2013年6月26日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權日2011年12月22日
發(fā)明者高木裕規(guī), 佐佐木豐紀, 神戶智弘, 中村宙健 申請人:兄弟工業(yè)株式會社