專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
熱敏打印頭技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及熱敏打印機(jī)，具體地說是一種采用銀作為導(dǎo)體材料的熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
[0002]眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣耐熱材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層及基板表面設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為獨(dú)立電極和共同電極，獨(dú)立電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極一端與發(fā)熱電阻體連接，另一端與電源連接，在電極以及電阻體表面覆蓋有耐磨保護(hù)層。[0003]現(xiàn)有熱敏打印頭制造工藝為一、選取絕緣性好的陶瓷材料為基板，二、為了防止發(fā)熱電阻體的熱量損耗，采用印刷、燒結(jié)的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上形成底釉層， 三、在底釉層及基板上采用厚膜方法形成電極導(dǎo)線，四、在底釉層上采用厚膜法形成發(fā)熱電阻體，五、然后在發(fā)熱電阻體及至少一部分與發(fā)熱電阻體相連接的電極導(dǎo)線上采用厚膜方法形成的保護(hù)層。[0004]另外，熱敏打印由于具有價(jià)格便宜，免維護(hù)、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，近年來得到廣泛地應(yīng)用，由于黃金是熱敏打印頭的主要原材料，隨著黃金的價(jià)格不斷走高，熱敏打印頭面臨的材料成本不斷上升，不利于熱敏打印的推廣普及，中國(guó)專利號(hào)為200920029019. 3中的熱敏打印頭，利用銀替代金，能夠減少黃金的使用量，但是銀的化學(xué)穩(wěn)定性低于金，在濕度較大的環(huán)境中，則可能發(fā)生銀的電遷移，影響熱敏打印頭的壽命的問題，上述專利對(duì)電遷移沒有相應(yīng)的考慮。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種采用銀作為導(dǎo)體材料， 不出現(xiàn)銀遷移，性能可靠的，金使用量減少的熱敏打印頭。[0006]本實(shí)用新型可以通過如下措施達(dá)到[0007]—種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層及基板上設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為獨(dú)立電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體，在電極以及電阻表面印刷燒結(jié)玻璃層作為耐磨保護(hù)層，獨(dú)立電極一端與電阻體相連接，另一端設(shè)有與控制芯片相連接的壓焊焊盤，其特征在于獨(dú)立電極由兩部分連接而成，一部分是與電阻休相連接用金作的金電極，另一部分是與壓焊焊盤相連接采用銀作的銀電極，相鄰壓焊焊盤之間的絕緣間距不小于25微米，構(gòu)成壓焊焊盤的銀線條以圓弧過渡。[0008]本實(shí)用新型所述的壓焊焊盤是以銀構(gòu)成的外形呈大致的方形，構(gòu)成壓焊焊盤的外形相鄰線條以圓弧進(jìn)行過渡，以避免壓焊焊盤尖端部位容易引起電荷集中，造成電場(chǎng)梯度高的缺陷；使焊盤之間的電場(chǎng)梯度分布均勻，避免焊盤間發(fā)生遷移。[0009]本實(shí)用新型減少了金材料的用量，相鄰壓焊焊盤之間的絕緣間距不小于25微米，構(gòu)成壓焊焊盤的銀線條以圓弧過渡，避免了壓焊焊盤尖端部位引起電荷集中，造成電場(chǎng)梯度高的現(xiàn)象，使焊盤之間的電場(chǎng)梯度分布均勻，避免焊盤間發(fā)生遷移，具有工作穩(wěn)定、性能可靠、降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。


[0010]圖1為本實(shí)用新型的一種平面結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2為圖1的I - I斷面圖。[0012]圖3為圖IA處的放大圖。
具體實(shí)施方式
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)例子如圖1、圖2所示，一種熱敏打印頭，由基板1、玻璃釉層 2、公共電極3、獨(dú)立電極4、電阻發(fā)熱體5、以及耐磨保護(hù)層6 (圖1沒有表示)組成。，基板1 具有耐熱、絕緣性，一般為氧化鋁陶瓷基板，玻璃釉層2主要起蓄熱作用，并將電阻發(fā)熱體5 與基板1隔離以及提供光滑的表面，減少電極3、4的缺陷的作用，玻璃釉層2采用印刷、燒結(jié)瓷釉漿料制成，公共電極3具有多個(gè)向熱敏打印頭副掃描方向延伸的梳齒狀電極31，獨(dú)立電極4 一端延伸至31間為41，獨(dú)立電極4的末端形成焊盤44，用于與驅(qū)動(dòng)IC的輸出端連接，公共電極3以及延伸部31以及獨(dú)立電極41采用樹脂酸金漿料印刷、燒結(jié)而成，而獨(dú)立電極43、44采用含銀的漿料印刷、燒結(jié)后刻蝕而成，41與43相互重疊形成42。[0014]如圖3，獨(dú)立電極壓焊焊盤部44有44al、44b 1、44c、44a2、44b2，對(duì)44al、44b 1形成的直角變?yōu)閳A弧44dl過渡，對(duì)44b、44c形成的直角變?yōu)閳A弧44el過渡，對(duì)44a2、44b2形成的直角變?yōu)閳A弧44d2過渡，對(duì)441d2、MC形成的直角變?yōu)閳A弧44e2過渡，相鄰壓焊焊盤部44之間的，沒有電極的空白絕緣區(qū)域，即44bl與相鄰焊盤部44的4仙2之間的距離不小于25微米，電阻體在垂直于31、41構(gòu)成的梳齒狀電極組方向，采用印刷、描畫氧化釕添加玻璃粉構(gòu)成的電阻漿料，形成一定寬度的帶狀，燒結(jié)后形成電阻，這條電阻線跨過31、41構(gòu)成的梳齒狀電極組的每條線上。保護(hù)層6至少覆蓋在共同電極3、獨(dú)立電極4的一部分、發(fā)熱電阻體5的表面，其采用玻璃釉漿料印刷、燒結(jié)而成。影響銀的電遷移因素，除環(huán)境的濕度、 電場(chǎng)梯度外，與電極的形狀、電極間的絕緣距離有關(guān)，電荷密度和電極的曲率成正比，電極出現(xiàn)尖端的時(shí)候，電荷容易聚集在這個(gè)尖端，從而使這里的電場(chǎng)很強(qiáng)，而導(dǎo)致部分部位在潮濕環(huán)境下容易發(fā)生電遷移。[0015]本發(fā)明通過設(shè)置個(gè)別電極末端的壓焊焊盤形狀，增大電極的曲率半徑，曲率半徑大的電極電場(chǎng)分布更均勻。如圖3，將直角變?yōu)閳A弧過渡，消除電荷容易聚集的直角尖端等部位，降低銀電極在潮濕環(huán)境下發(fā)生電遷移的問題。[0016]另外電遷移的發(fā)生與電場(chǎng)梯度高低有關(guān)，在熱敏打印頭電源電壓相同的條件下， 焊盤之間的絕緣間隙距離越大，電場(chǎng)梯度越低，電遷移發(fā)生的幾率也越低，本發(fā)明設(shè)置相鄰焊盤間的絕緣距離不小于25微米，降低銀電極在潮濕環(huán)境下發(fā)生電遷移的問題。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層及基板上設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為獨(dú)立電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體，在電極以及電阻表面印刷燒結(jié)玻璃層作為耐磨保護(hù)層，獨(dú)立電極一端與電阻體相連接，另一端設(shè)有與控制芯片相連接的壓焊焊盤，其特征在于獨(dú)立電極由兩部分連接而成，一部分是與電阻休相連接用金作的金電極，另一部分是與壓焊焊盤相連接采用銀作的銀電極，相鄰壓焊焊盤之間的絕緣間距不小于25微米，構(gòu)成壓焊焊盤的銀線條以圓弧過渡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于壓焊焊盤是以銀構(gòu)成，構(gòu)成壓焊焊盤的外形的相鄰線條以圓弧進(jìn)行過渡。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱敏打印頭，其包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層及基板上設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為獨(dú)立電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體，在電極以及電阻表面印刷燒結(jié)玻璃層作為耐磨保護(hù)層，獨(dú)立電極一端與電阻體相連接，另一端設(shè)有與控制芯片相連接的壓焊焊盤，特征在于獨(dú)立電極由兩部分連接而成，一部分是與電阻休相連接用金作的金電極，另一部分是與壓焊焊盤相連接采用銀作的銀電極，相鄰壓焊焊盤之間的絕緣間距不小于25微米，構(gòu)成壓焊焊盤的銀線條以圓弧過渡，本實(shí)用新型減少了金材料的用量，避免了壓焊焊盤尖端部位引起電荷集中，造成電場(chǎng)梯度高的現(xiàn)象，使焊盤之間的電場(chǎng)梯度分布均勻，避免焊盤間發(fā)生遷移，具有工作穩(wěn)定、性能可靠、降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B41J2/32GK202319296SQ201120490778
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者于慶濤, 徐繼清, 王吉?jiǎng)?申請(qǐng)人:山東華菱電子有限公司