專利名稱：熱頭及打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱頭(thermal head)及打印機(jī)。
背景技術(shù)：
眾所周知，一直以來熱頭用于搭載于以小型手提式終端機(jī)為代表的小型信息設(shè)備 終端的熱敏打印機(jī)，并且與多個發(fā)熱電阻體有選擇地通電，將覆蓋發(fā)熱電阻體的發(fā)熱部分 的耐摩層的表面壓到感熱記錄介質(zhì)，從而能夠進(jìn)行印相(例如，專利文獻(xiàn)1參照)。在這種熱頭中，由于在與發(fā)熱電阻體的兩端部連接的一對電極和發(fā)熱電阻體的發(fā) 熱部分之間產(chǎn)生臺階差，在覆蓋發(fā)熱部分的耐摩層的表面也形成該臺階差份量的凹陷。若 有這的凹陷，則在印字時感熱記錄介質(zhì)與耐摩層表面接觸之際凹陷中產(chǎn)生間隙，發(fā)熱部分 的熱不會有效地傳遞到感熱記錄介質(zhì)。因此，在專利文獻(xiàn)1中記載的熱頭，在電極間的臺階 差埋入絕緣材料，將電極間及形成其上層的耐摩層的表面大致接近平坦的形狀，從而能使 感熱記錄介質(zhì)易于接觸到耐摩層表面。專利文獻(xiàn)1 日本特開平4-319446號公報但是，專利文獻(xiàn)1中記載的熱頭，需要在電極間的臺階差中埋入絕緣材料的作業(yè)， 出現(xiàn)制造工時增加而熱頭的制造成本上升的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的狀況構(gòu)思而成，其目的在于提供一種維持制造工時及制造成本 并且感熱記錄介質(zhì)等的接觸狀態(tài)良好且能謀求提高傳熱效率的熱頭及打印機(jī)。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供以下方案。本發(fā)明提供一種熱頭，其中包括平板狀的基板；形成在該基板的表面上的大體 矩形狀的發(fā)熱電阻體；以及與該發(fā)熱電阻體的兩端連接且對該發(fā)熱電阻體供給電力的一對 電極，各所述電極具有其寬度尺寸小于所述發(fā)熱電阻體的寬度尺寸的連接部，各所述連接 部連接在所述發(fā)熱電阻體的寬度方向上錯開的位置。依據(jù)本發(fā)明，使連接部的寬度尺寸小于發(fā)熱電阻體的寬度尺寸，由此能夠擴(kuò)大在 一個連接部與另一連接部的臺階差間形成的凹陷的底面的面積。此外，使連接部在發(fā)熱電 阻體的寬度方向錯開，由此能夠擴(kuò)大電極間的最小距離，或者能夠減少成為電極間的最小 距離的區(qū)域的寬度尺寸。因而，在印字時將發(fā)熱電阻體朝著感熱記錄介質(zhì)等壓上之際，減小在感熱記錄介 質(zhì)等和凹陷的底面之間因連接部的臺階差而形成的間隙，能夠增大感熱記錄介質(zhì)等和凹陷 的底面的接觸面積。由此，與現(xiàn)有的熱頭相比，不需要如增加制造工時這樣的作業(yè)而能夠使 感熱記錄介質(zhì)等的接觸狀態(tài)良好，維持制造成本并能謀求傳熱效率的提高。 在本發(fā)明中，各所述連接部連接在所述發(fā)熱電阻體的對角位置也可。 通過這樣構(gòu)成，利用連接部的臺階差在發(fā)熱電阻體的寬度方向上減小感熱記錄介
質(zhì)等的接觸狀態(tài)差的區(qū)域，并能在包括沒有連接部連接的發(fā)熱電阻體的其它對角位置在內(nèi)的寬范圍內(nèi)使凹陷的底面壓上感熱記錄介質(zhì)等。此外，在上述發(fā)明中，在所述發(fā)熱電阻體的大致中央具有沿厚度方向貫通該發(fā)熱 電阻體的貫通孔也可。通過這樣構(gòu)成，使從一個電極的連接部向另一電極的連接部以大致線性流過發(fā)熱 電阻體的電流，蔓延到貫通孔周圍，能夠防止電流密度集中于發(fā)熱電阻體的中央附近。由 此，使熱在發(fā)熱電阻體的寬范圍內(nèi)分散，能夠提高傳熱效率。此外，在上述發(fā)明中，所述基板包括以層疊狀態(tài)接合的支撐基板及上板基板，在所 述支撐基板的上板基板側(cè)接合面及所述上板基板的支撐基板側(cè)接合面的至少一處的與所 述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域設(shè)有凹部，由于該凹部而在所述支撐基板與所述上板基板之間形 成空腔部也可。通過這樣構(gòu)成，配置在發(fā)熱電阻體的正下方的上板基板，作為儲存發(fā)熱電阻體產(chǎn) 生的熱的蓄熱層起作用。此外，利用設(shè)置在與發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域的凹部形成的空腔部， 作為對從上板基板傳熱到支撐基板的熱進(jìn)行隔熱的中空隔熱層起作用。因而，通過空腔部，能夠減少發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量中從上板基板向支撐基板傳 遞的熱量，并能增大從發(fā)熱電阻體傳遞到與上板基板相反一側(cè)而用到印字等的熱量，能夠 提高發(fā)熱效率。此外，在上述發(fā)明中，各所述連接部的相互對置的對置面具有凸?fàn)畹那嫘螤钜部伞Ｍㄟ^這樣構(gòu)成，最終形成在連接部的角部的臺階差的曲率變小，能夠容易將感熱 記錄介質(zhì)等壓入凹陷的底面。由此，使感熱記錄介質(zhì)等和凹陷的底面的接觸面積增大，能夠 提高傳熱效率。此外，通過去掉連接部的對置面的角，能夠緩沖電流集中到連接部的角部。 再者，在上述發(fā)明中，所述凸?fàn)畹那嫘螤罹哂兴鲭姌O的寬度尺寸的1/3以下的半徑也可。本發(fā)明提供一種打印機(jī)，該打印機(jī)具備上述本發(fā)明的熱頭；以及將感熱記錄介 質(zhì)壓到該熱頭的所述發(fā)熱電阻體并送出的加壓機(jī)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明，通過感熱記錄介質(zhì)等的接觸狀態(tài)良好的熱頭，能夠高效率地將發(fā)熱 電阻體產(chǎn)生的熱傳熱到利用加壓機(jī)構(gòu)壓上的感熱記錄介質(zhì)。此外，通過發(fā)熱效率高的熱頭， 能夠減少向感熱記錄介質(zhì)印字時的耗電。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明，發(fā)揮出維持制造工時及制造成本，并且感熱記錄介質(zhì)等的接觸狀態(tài) 良好且能謀求提高傳熱效率的效果。


圖1是本發(fā)明的一個實施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是沿層疊方向切斷圖1的熱頭的剖視圖。圖3是沿A-A方向觀察圖2的熱頭的平面圖。圖4是表示圖2的熱頭和感熱紙的接觸狀態(tài)的縱剖視圖。圖5是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實施方式的變形例的熱頭的平面圖。圖6是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實施方式的另一變形例的熱頭的平面圖。
圖7是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實施方式的另一變形例的熱頭的平面圖。圖8是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實施方式的另一變形例的熱頭的平面圖。圖9是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實施方式的另一變形例的熱頭的平面圖。圖10是將作為本發(fā)明的一個實施方式的熱頭及熱敏打印機(jī)的比較例的現(xiàn)有的熱 頭沿層疊方向切斷后的剖視圖。圖11是沿B-B方向觀察圖10的現(xiàn)有的熱頭的平面圖。圖12是表示圖10的現(xiàn)有的熱頭與感熱紙的接觸狀態(tài)的縱剖視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的一個實施方式的熱頭及熱敏打印機(jī)(打印機(jī))進(jìn)行說明。本實施方式的熱頭1用于例如圖1所示那樣的熱敏打印機(jī)100。該熱敏打印機(jī)100 包括主體框架2 ；被水平配置的壓紙滾軸4 ；與壓紙滾軸4的外周面對置配置的熱頭1 ；向 壓紙滾軸4與熱頭1之間輸送感熱紙(感熱記錄介質(zhì))3等的印刷對象的送紙機(jī)構(gòu)6 ；以及 將熱頭1以既定按壓力壓到感熱紙3的加壓機(jī)構(gòu)8。通過加壓機(jī)構(gòu)8的動作，能使熱頭1及感熱紙3壓上壓紙滾軸4。由此，壓紙滾軸 4的載荷經(jīng)由感熱紙3加到熱頭1上。如圖2及圖3所示，熱頭1包括平板狀的基板主體(基板)13 ；在基板主體13上 設(shè)置的平板狀的多個發(fā)熱電阻體15 ；形成在基板主體13上且與各發(fā)熱電阻體15連接的電 極部17A、17B ；以及覆蓋基板主體13上的發(fā)熱電阻體15及電極部17A、17B的保護(hù)膜19。 此外，圖3中，箭頭Y表示壓紙滾軸4輸送感熱紙3的輸送方向(在圖5、圖6、圖7、圖8、圖 9、圖11中同樣。)?；逯黧w13構(gòu)成為固定于由鋁等的金屬、樹脂、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的板狀構(gòu)件的 散熱板21，能夠通過散熱板21進(jìn)行散熱。該基板主體13以層疊狀態(tài)接合形成有發(fā)熱電阻 體15的平板狀的上板基板12和支撐上板基板12并固定于散熱板21的平板狀的支撐基板 14而構(gòu)成。上板基板12是厚度10 50 μ m左右的玻璃基板。該上板基板12配置于發(fā)熱電 阻體15的正下方，從而作為儲存發(fā)熱電阻體15中產(chǎn)生的一部分熱的蓄熱層起作用。支撐基板14是例如具有300 μ m Imm左右的厚度的絕緣性玻璃基板或陶瓷基板 等。這些上板基板12及支撐基板14最好采用彼此相同的材料構(gòu)成的玻璃基板或者性質(zhì)接 近的基板。發(fā)熱電阻體15在上板基板11的表面上，隔著既定間隔而沿著基板主體13的長邊 方向排列多個。這些發(fā)熱電阻體15利用濺射法或CVD (化學(xué)氣相生長法)或蒸鍍等的薄膜 形成法來形成。例如，在上板基板12上形成Ta類或硅化物類等的發(fā)熱電阻體材料的薄膜， 并且用升板(life off)法或蝕刻法等來將該薄膜成形，從而能形成所希望的形狀例如矩形 狀的發(fā)熱電阻體15。電極部17A、17B用來對發(fā)熱電阻體15供給電力而使之發(fā)熱。該電極部17A、17B 由公共電極17A和多個個別電極17B構(gòu)成，該公共電極17A配置在與各發(fā)熱電阻體15的寬 度方向(發(fā)熱電阻體15的排列方向)正交的長邊方向的一端側(cè)，而該多個個別電極17B配置在各發(fā)熱電阻體15的另一端側(cè)。公共電極17A與所有的發(fā)熱電阻體15 —體地連接，各 個別電極17B與依每個發(fā)熱電阻體15分別連接。此外，公共電極17A及個別電極17B具有分別與發(fā)熱電阻體15連接的連接部27A 及連接部27B。這些連接部27A及連接部27B具有寬度尺寸小于發(fā)熱電阻體15的寬度尺寸 例如相對于發(fā)熱電阻體15的寬度而言1/2 1/4左右的寬度。此外，連接部27A和連接部27B連接在與發(fā)熱電阻體15的寬度方向錯開的位置。 具體而言，連接部27A連接成覆蓋發(fā)熱電阻體15的一端上的角部25A上，連接部27B連接 成覆蓋角部25A的對角位置的角部25B上。這些電極部17A、17B利用濺射法或蒸鍍法等來在上板基板12上形成Al、Al-Si, Au、Ag、Cu、Pt等的布線材料的膜，并且利用升板法或蝕刻法來將該膜成形，或者網(wǎng)版印刷布 線材料后進(jìn)行燒結(jié)等而形成為所希望的形狀。保護(hù)膜19用于保護(hù)發(fā)熱電阻體15及電極部17A、17B免受磨損或腐蝕。該保護(hù)膜 19這樣形成在基板主體13上形成發(fā)熱電阻體15及電極部17A、17B后，例如用濺射法等 在上板基板11上形成Si02、Ta205、SiA10N、Si3N4、類金剛石(Diamond Like Carbon)等的保 護(hù)膜材料而形成。在此，在利用濺射法形成保護(hù)膜19時，在發(fā)熱電阻體15的上層的保護(hù)膜19的表 面形成連接部27A、27B的臺階差造成的凹陷。本實施方式的熱頭1中，連接部27A、27B的寬度尺寸小于發(fā)熱電阻體15的寬度尺 寸，因此減少位于連接部27A、27B的上層并且保護(hù)膜19的表面形狀成為凸?fàn)畹牟糠值拿?積，而能夠擴(kuò)大位于連接部27A和連接部27B的臺階差間的上層并且成為保護(hù)膜19表面凹 陷的形狀的部分的面積(即，凹陷的底面的面積)。此外，通過將連接部27A、27B連接到發(fā)熱電阻體15的對角位置，能夠擴(kuò)大連接部 27A、27B造成的保護(hù)膜19表面的凹陷的底面中臺階差間的最小距離。該凹陷的底面相當(dāng)于 發(fā)熱區(qū)域，在此處接觸感熱紙3而能夠有效地進(jìn)行印字。再者，這樣構(gòu)成的熱頭1能以現(xiàn)有的熱頭相同的制造工時制造。以下，對本實施方式的熱頭1及熱敏打印機(jī)100的作用進(jìn)行說明。利用本實施方式的熱敏打印機(jī)100對感熱紙3進(jìn)行印相時，首先，對個別電極17B 有選擇地施加電壓。由此，在連接有被選擇的個別電極17B和與該個別電極17B對置的公 共電極17A的發(fā)熱電阻體15中有電流流動，從而發(fā)熱電阻體15發(fā)熱。接著，使加壓機(jī)構(gòu)8動作，將熱頭1向利用壓紙滾軸4輸送的感熱紙3壓上。壓紙 滾軸4在與發(fā)熱電阻體15的排列方向平行的軸周圍旋轉(zhuǎn)，朝著與發(fā)熱電阻體15的排列方 向正交的Y方向輸送感熱紙3。對該感熱紙3壓上覆蓋發(fā)熱電阻體15的保護(hù)膜19的表面 部分(印字部分)，由此感熱紙3發(fā)色而被印字。在這種情況下，位于發(fā)熱電阻體15的上層的保護(hù)膜19表面的凹陷的底面的面積 較大，此外，連接部27A、27B形成的凹陷的底面中的臺階差間的最小距離較寬，因此保護(hù)膜 19表面的臺階差的影響較少，能夠使對于凹陷的底面而言的感熱紙3的接觸狀態(tài)良好。具體而言，如圖4所示，從發(fā)熱電阻體15的其它角部25D的上層到角部25C的上 層，感熱紙3與保護(hù)膜19表面之間不形成連接部27A、27B的臺階差導(dǎo)致的間隙而能夠使它 們接觸。由此，能夠有效地將發(fā)熱電阻體15中產(chǎn)生的熱傳到感熱紙3。
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因而，依據(jù)本實施方式的熱頭1及熱敏打印機(jī)100，用與以往相同的制造工時維持 制造成本，并能謀求提高傳熱效率。此外，電極部17A、17B的連接部27A、27B的寬度尺寸較 小，因此能夠減少從連接部27A、27B泄放的熱損失。此外，由于連接部27A、27B的臺階差造 成的影響較少，所以在感熱紙3與熱頭1接觸并摩擦之際產(chǎn)生的紙屑等難以滯留在保護(hù)膜 19表面的凹陷中，能夠防止發(fā)生印字障礙。此外，本實施方式能夠如下變形。例如，如圖5及圖6所示，形成在發(fā)熱電阻體115的大致中央沿發(fā)熱電阻體115的 厚度方向貫通的狹縫(貫通孔)123也可。由此，能夠使從個別電極17B的連接部27B向公 共電極17A的連接部27A以大致線性流過發(fā)熱電阻體115的電流蔓延至狹縫123的周圍， 能夠防止電流密度集中在發(fā)熱電阻體115的中央附近。由此，能夠使熱在發(fā)熱電阻體115的寬范圍內(nèi)分散，并能謀求提高傳熱效率。再 者，狹縫123的形狀如圖5所示，沿著發(fā)熱電阻體115的長邊方向的方向延伸也可，也可以 如圖6所示，沿著連接部27A和連接部27B的對置方向的方向延伸。此外，作為貫通孔，例 如具有既定半徑尺寸的剖面圓形狀的孔也可。此外，在本實施方式中，僅僅例示說明了由平板狀的上板基板12及支撐基板14構(gòu) 成的基板主體13，但取而代之，例如，在上板基板12的支撐基板側(cè)的接合面或支撐基板14 的上板基板側(cè)的接合面的至少一處形成沿厚度方向凹陷的凹部，使基板主體13在上板基 板12與支撐基板14之間具備由凹部形成的空腔部也可。再者，凹部優(yōu)選形成在與發(fā)熱電 阻體15對置的區(qū)域。通過這樣構(gòu)成，能夠使形成在與發(fā)熱電阻體15對置的區(qū)域的空腔部，作為對從上 板基板12傳熱至支撐基板14的熱進(jìn)行隔熱的中空隔熱層起作用。因而，通過空腔部，能夠 減少發(fā)熱電阻體15產(chǎn)生的熱量中從上板基板12傳到支撐基板14的熱量。由此，能夠增大 從發(fā)熱電阻體15向保護(hù)膜19側(cè)傳遞而用到印字等的熱量，并能謀求提高發(fā)熱效率。此外，在本實施方式中，圖示了電極部17A、17B的連接部27A、27B的前端大致形成 為直角，但取而代之，例如，如圖7所示，使連接部37A、37B的相互對置的對置面具有去掉角 而帶有圓的光滑的凸?fàn)畹那嫘螤钜部伞＿@時，連接部37A、37B的前端的角部最好為具有 電極部17A、17B的寬度尺寸的1/3以下的半徑的曲面形狀，即，R形狀。通過這樣構(gòu)成，在 連接部37A、37B的前端最終形成的保護(hù)膜19的臺階差的曲率變小，能夠容易將感熱紙3壓 入保護(hù)膜19表面的凹陷的底面。由此，能夠增大感熱紙3與凹陷的底面的接觸面積，并能 提高傳熱效率。此外，與大致以直角形成連接部27A、27B的前端的角部的情況相比，能夠緩 沖電流集中到連接部37A、37B的前端的角部。此外，例如，如圖8所示，連接部47A、47B的前端具有相對于電極部17A，17B的寬 度方向傾斜的前端面，并使各前端面彼此相對地配置也可。這時，使連接部47A、47B的各前 端面彼此大致平行地配置也可。通過這樣構(gòu)成，能夠得到與將連接部37A、37B的角部做成 R形狀時同樣的效果，并能擴(kuò)大連接部47A、47B造成的凹陷的底面中的臺階差間的最小距 離，能進(jìn)一步增大感熱紙3與凹陷的底面的接觸面積。由此，能夠謀求提高傳熱效率。此外，在本實施方式中，使電極部17A、17B的連接部27A、27B與各發(fā)熱電阻體15 的角部25A、25B連接，但是例如圖9所示，在鄰接的一個發(fā)熱電阻體15中，將連接部27A、 27B與角部25A、25B連接，而在另一發(fā)熱電阻體15中，將連接部27A、27B與角部25C、25D連接也可。通過這樣構(gòu)成，與鄰接的發(fā)熱電阻體15連接的電極部17A彼此，或者電極部17B 彼此的距離間隔變大，因此能夠使感熱紙3和保護(hù)膜19表面的凹陷的底面容易接觸，并能 謀求提高傳熱效率。這時，將連接部27A、27B的前端的角部做成R形狀也可，此外，也可以 使連接部27A、27B的前端面相對于電極部17A、17B的寬度方向傾斜，并使各前端面彼此相 對地配置也可。此外，在本實施方式中，圖示說明了具有一定的寬度尺寸的電極部17A、17B，但是， 其形狀例如使電極部17A、17B中連接部27A、27B以外的部分的寬度尺寸大，而只令連接部 27A、27B的寬度尺寸小也可。此外，在本實施方式中，例示說明了將電極部17A、17B的連接部27A、27B連接在錯 開發(fā)熱電阻體15的對角的位置的情形，例如，使連接部27A、27B彼此在局部與發(fā)熱電阻體 15的長邊方向?qū)χ玫姆秶e開連接的情況下，能夠減小連接部27A、27B間成為最小距離的 區(qū)域的寬度尺寸。在此，作為本實施方式的熱頭1及打印機(jī)100的比較例，如圖10及圖11所示，對 現(xiàn)有的熱頭201進(jìn)行說明，該熱頭201具備電極部217A、217B，該電極部217A、217B具有與 發(fā)熱電阻體215的寬度尺寸大致相同的寬度尺寸的連接部227A、227B與發(fā)熱電阻體215兩 端的寬度方向整個區(qū)域連接。在比較例的現(xiàn)有的熱頭201中，遍及發(fā)熱電阻體215兩端的寬度方向整個區(qū)域產(chǎn) 生連接部227A、227B造成的臺階差，因此在利用濺射法形成的保護(hù)膜219的表面，發(fā)熱電阻 體215的上層形成僅凹下連接部227A、227B的臺階差的量的凹陷。在使用這種比較例的現(xiàn)有的熱頭201時，如圖12所示，利用壓紙滾軸4來使熱頭 201壓到Y(jié)方向輸送的感熱紙3時，在感熱紙3與保護(hù)膜219表面接觸之際保護(hù)膜219表面 的凹陷的臺階差附近會出現(xiàn)間隙，感熱紙3的接觸狀態(tài)惡劣。因此，不能有效地將發(fā)熱電阻 體215中產(chǎn)生的熱傳遞到感熱紙3，會降低傳熱效率。附圖標(biāo)記說明1,201熱頭；3感熱紙(感熱記錄介質(zhì))；8加壓機(jī)構(gòu)；12上板基板；13基板主體 (基板)；14支撐基板；15、115、215發(fā)熱電阻體；17A、217A公共電極(電極)；17B、217B個 別電極(電極)；27A、27B、37A、37B、47A、47B連接部；100熱敏打印機(jī)(打印機(jī))；123狹縫。
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權(quán)利要求
1.一種熱頭，其中包括平板狀的基板；形成在該基板的表面上的大體矩形狀的發(fā)熱電阻體；以及與該發(fā)熱電阻體的兩端連接且對該發(fā)熱電阻體提供電力的一對電極，各所述電極具有其寬度尺寸小于所述發(fā)熱電阻體的寬度尺寸的連接部，各所述連接部 連接在所述發(fā)熱電阻體的寬度方向上錯開的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，各所述連接部連接在所述發(fā)熱電阻體的對角位置。
3.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，在所述發(fā)熱電阻體的大致中央具有沿厚度方向貫 通該發(fā)熱電阻體的貫通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述基板包括以層疊狀態(tài)接合的支撐基板及上板基板，在所述支撐基板的上板基板側(cè)接合面及所述上板基板的支撐基板側(cè)接合面的至少一 處的與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域設(shè)有凹部，由于該凹部而在所述支撐基板與所述上板基 板之間形成空腔部。
5.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，各所述連接部的相互對置的對置面具有凸?fàn)畹那?面形狀。
6.如權(quán)利要求5所述的熱頭，其中，所述凸?fàn)畹那嫘螤罹哂兴鲭姌O的寬度尺寸的 1/3以下的半徑
7.—種打印機(jī)，其中具備權(quán)利要求1所述的熱頭；以及將感熱記錄介質(zhì)壓到該熱頭的所述發(fā)熱電阻體并輸送的加壓機(jī)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱頭及打印機(jī)，維持制造工時及制造成本并且感熱記錄介質(zhì)等的接觸狀態(tài)良好且謀求提高傳熱效率。提供一種熱頭(1)，其中包括平板狀的基板主體(13)；形成在基板主體(13)的表面上的大體矩形狀的發(fā)熱電阻體(15)；以及連接在發(fā)熱電阻體(15)兩端并對發(fā)熱電阻體15提供電力的一對電極(17A、17B)，各電極(17A、17B)具有其寬度尺寸小于發(fā)熱電阻體(15)的寬度尺寸的連接部(27A、27B)，各連接部(27A、27B)連接在發(fā)熱電阻體(15)的寬度方向上錯開的位置。
文檔編號B41J2/32GK102126354SQ20101061
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月15日
發(fā)明者三本木法光, 東海林法宜, 師岡利光, 頃石圭太郎 申請人:精工電子有限公司