專利名稱：熱頭及打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱頭(thermal head)及打印機(jī)。
背景技術(shù)：
眾所周知，一直以來熱頭用于多搭載于以小型手提式終端機(jī)為代表的小型信息設(shè)備終端的熱敏打印機(jī)，基于印相數(shù)據(jù)有選擇地使多個發(fā)熱電阻體通電來對感熱記錄介質(zhì)進(jìn)行印相(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在熱頭的高效率化中，有在支撐發(fā)熱電阻體的基板形成空腔部的方法。該空腔部用作中空隔熱層，從而減少在發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱中向基板側(cè)傳遞的傳遞熱量，而增大向發(fā)熱電阻體的與基板側(cè)相反一側(cè)傳遞的傳遞熱量，能夠謀求提高印字時所需的能量效率。專利文獻(xiàn)1所記載的熱頭構(gòu)成為在由玻璃等的相同材料構(gòu)成的上板基板(蓄熱層)及支撐基板中任一個基板設(shè)置凹部，以閉塞該凹部的方式接合上板基板與支撐基板而一體化，從而在一體型的基板的內(nèi)部形成空腔部。此外，該空腔部的形狀為任意形狀，如果其尺寸在從基板的層疊方向觀看時接近發(fā)熱電阻體的尺寸，就設(shè)計(jì)成既可以大于發(fā)熱電阻體，也可以小于發(fā)熱電阻體。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-83532號公報但是，在使空腔部的尺寸大于發(fā)熱電阻體的發(fā)熱有效面積的情況下，雖然發(fā)熱電阻體與基板之間的隔熱性能變大，但有上板基板的機(jī)械強(qiáng)度降低的不良情況。另一方面，在使空腔部的尺寸小于發(fā)熱電阻體的發(fā)熱有效面積的情況下，雖然上板基板的機(jī)械強(qiáng)度有所提高，但有隔熱性能降低的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的狀況構(gòu)思而成，其目的在于提供一種維持上板基板的機(jī)械強(qiáng)度并且能提高隔熱性能的熱頭及打印機(jī)。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供如下方案。本發(fā)明提供一種熱頭，其中包括以層疊狀態(tài)接合平板狀的支撐基板及上板基板而成的基板；以及在所述上板基板的表面上形成的矩形狀的發(fā)熱電阻體，在所述支撐基板及所述上板基板的各接合面的至少一個接合面開口，在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域設(shè)有形成空腔部的凹部，該凹部的內(nèi)壁具有在所述發(fā)熱電阻體的寬度的范圍內(nèi)沿著該凹部的深度方向凹陷的一個以上的溝槽部。依據(jù)本發(fā)明，配置在發(fā)熱電阻體的正下方的上板基板作為蓄熱層起作用，此外，形成在與發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域的基板的空腔部作為中空隔熱層起作用。通過該空腔部，減少發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱中經(jīng)由上板基板而向支撐基板側(cè)傳遞的熱量，并增大傳遞到發(fā)熱電阻體的與支撐基板側(cè)相反一側(cè)而被用于印字等的熱量，從而能夠謀求提高發(fā)熱效率。在此，在形成空腔部的凹部的內(nèi)壁發(fā)熱電阻體的寬度的范圍內(nèi)設(shè)置溝槽部，從而利用凹部的內(nèi)壁局部地確保對覆蓋空腔部的上板基板的支撐，并且利用內(nèi)壁的溝槽部能夠
3局部地?cái)U(kuò)大形成在發(fā)熱電阻體的下層的作為中空隔熱層的空間。由此，能夠維持支撐發(fā)熱電阻體的上板基板的機(jī)械強(qiáng)度，并能提高對從發(fā)熱電阻體到支撐基板側(cè)的熱傳遞的隔熱性能。在上述發(fā)明中，包含所述溝槽部的所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)也可，也可以配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域外。通過這樣構(gòu)成，與凹部的內(nèi)壁平坦的形狀的情況相比能夠提高隔熱性能。此外，在上述發(fā)明中，所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)， 所述溝槽部配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域內(nèi)該發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)也可。通過這樣構(gòu)成，利用凹部的內(nèi)壁能夠維持上板基板的機(jī)械強(qiáng)度，并且利用內(nèi)壁的溝槽部能夠謀求提高隔熱效果。此外，在上述發(fā)明中，包含所述溝槽部的所述凹部的內(nèi)壁配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域內(nèi)該發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)也可。通過這樣構(gòu)成，利用上板基板及支撐基板可靠地支撐比發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域外側(cè)的區(qū)域，減輕支撐發(fā)熱電阻體的上板基板的負(fù)擔(dān)，并且在發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的正下方配置空腔部，能夠充分地確保對從發(fā)熱電阻體到支撐基板側(cè)的熱傳遞的隔熱效果。此外，在上述發(fā)明中，所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)， 所述溝槽部配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域外也可。通過這樣構(gòu)成，利用凹部的內(nèi)壁謀求提高上板基板的機(jī)械強(qiáng)度，另一方面利用內(nèi)壁的溝槽部能夠謀求提高對從發(fā)熱電阻體到支撐基板側(cè)的熱傳遞的隔熱效果。此外，在上述發(fā)明中，所述溝槽部的凹陷的深度階梯式變化也可，此外，所述溝槽部形成為在所述凹部的內(nèi)壁交互連續(xù)的凹凸形狀也可。凹部的內(nèi)壁形狀有規(guī)則地變化，由此能夠容易調(diào)整上板基板的機(jī)械強(qiáng)度的維持和隔熱性能的提高的平衡。本發(fā)明提供一種打印機(jī)，該打印機(jī)具備上述本發(fā)明的熱頭；以及將感熱記錄介質(zhì)壓到該熱頭的所述發(fā)熱電阻體并輸送的加壓機(jī)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明，通過維持機(jī)械強(qiáng)度并提高隔熱性能的熱頭，能夠高效率地將發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱傳熱到利用加壓機(jī)構(gòu)壓上的感熱記錄介質(zhì)上。此外，通過發(fā)熱效率高的熱頭， 能夠減少向感熱記錄介質(zhì)印字時的消耗電力。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明，發(fā)揮出維持上板基板的機(jī)械強(qiáng)度，并能提高隔熱性能的效果。


圖1是本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是從保護(hù)膜側(cè)觀察圖1的熱頭的平面圖。圖3是圖2的熱頭的A-A剖視圖。圖4是從保護(hù)膜側(cè)觀察擴(kuò)大了本發(fā)明的一個實(shí)施方式的凹部的形狀時的熱頭的平面圖。圖5是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭的溝槽部的變形例的圖。圖6是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭的溝槽部的其它變形例的圖。
圖7是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭的溝槽部的其它變形例的圖。圖8是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭的溝槽部的其它變形例的圖。圖9是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭的溝槽部的其它變形例的圖。圖10是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實(shí)施方式的第一變形例的熱頭的平面圖。圖11是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實(shí)施方式的第二變形例的熱頭的平面圖。圖12是從保護(hù)膜側(cè)觀察本發(fā)明的一個實(shí)施方式的第三變形例的熱頭的平面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的一個實(shí)施方式的熱頭及熱敏打印機(jī)(打印機(jī))進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的熱頭1用于例如圖1所示那樣的熱敏打印機(jī)100。該熱敏打印機(jī)100 包括主體框架2 ；被水平配置的壓紙滾軸4 ；與壓紙滾軸4的外周面對置配置的熱頭1 ；向壓紙滾軸4與熱頭1之間輸送感熱紙3等的印刷對象物的送紙機(jī)構(gòu)6 ；以及將熱頭1以既定按壓力壓到感熱紙3的加壓機(jī)構(gòu)8。通過加壓機(jī)構(gòu)8的動作，能使熱頭1及感熱紙3壓上壓紙滾軸4。由此，壓紙滾軸 4的載荷經(jīng)由感熱紙3加到熱頭1上。如圖2及圖3所示，熱頭1包括平板狀的基板主體(基板)13 ；在基板主體13上設(shè)置的平板狀的多個發(fā)熱電阻體15 ；在基板主體13上的與各發(fā)熱電阻體15的兩端連接的一對電極部17A、17B ；以及覆蓋基板主體13上的發(fā)熱電阻體15及電極部17A、17B的保護(hù)膜19。此外，圖2中，箭頭Y表示壓紙滾軸4的感熱紙3的輸送方向(在圖4、圖10、圖11、 圖12中同樣。)。基板主體13成為固定于由鋁等的金屬、樹脂、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的板狀構(gòu)件的散熱板21，能夠通過散熱板21進(jìn)行散熱。該基板主體13以層疊狀態(tài)接合形成有發(fā)熱電阻體 15的平板狀的上板基板12和支撐上板基板12并固定于散熱板21的平板狀的支撐基板14 而構(gòu)成。上板基板12是厚度10 100 μ m左右的玻璃基板。該上板基板12配置于發(fā)熱電阻體15的正下方，從而作為儲存發(fā)熱電阻體15中產(chǎn)生的一部分熱的蓄熱層起作用。支撐基板14是例如具有300 μ m Imm左右的厚度的絕緣性玻璃基板或陶瓷基板等。這些上板基板12及支撐基板14最好采用彼此相同的材料構(gòu)成的玻璃基板或者性質(zhì)接近的基板。此外，在支撐基板14形成有在與上板基板12的接合面沿厚度方向凹陷的凹部23。 凹部23形成為沿著支撐基板14的長邊方向延伸的矩形狀，并且配置成與上板基板12上的所有發(fā)熱電阻體15對置。在沿凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁，形成有從開口部遍及底面而沿深度方向凹陷的多個溝槽(溝槽部)25。溝槽25以在各發(fā)熱電阻體15的寬度的范圍內(nèi)存在一個以上的方式在凹部23的長邊方向上隔著既定間隔而排列。S卩，沿著凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁，因溝槽25而具有凹凸形狀。此外，凹部23的內(nèi)壁具有比連接在發(fā)熱電阻體15兩端的電極部17A、17B間的尺寸小的寬度尺寸，內(nèi)壁的溝槽25具有比與發(fā)熱電阻體15的寬度方向(發(fā)熱電阻體15的排列方向)正交的長邊方向的尺寸小的寬度尺寸。該凹部23例如通過對支撐基板14的一個表面實(shí)施噴射(sandblast)、干蝕刻、濕蝕刻或激光加工等來形成。在利用噴射法來形成凹部23時，首先，在支撐基板14的表面覆蓋光刻膠材料，利用既定圖案的光掩模對光刻膠材料進(jìn)行曝光之后，使形成凹部23的區(qū)域以外的部分固化。其后，清洗支撐基板14的表面，除去未固化的光刻膠材料，從而形成蝕刻掩模(圖示略)，該蝕刻掩模在形成凹部23的區(qū)域具有蝕刻窗。在該狀態(tài)下，通過對支撐基板14的表面實(shí)施噴射，能夠形成既定深度的凹部23。再者，凹部23的深度例如優(yōu)選為10 μ m以上且支撐基板14的一半厚度以下。此外，在利用干蝕刻或濕蝕刻形成凹部23時，與上述的利用噴射進(jìn)行的加工同樣地，形成蝕刻掩模，該蝕刻掩模在形成支撐基板14的表面的凹部23的區(qū)域具有蝕刻窗，在該狀態(tài)下蝕刻支撐基板14的表面，由此能夠形成既定深度的凹部23。在進(jìn)行濕蝕刻時，通過預(yù)先使支撐基板14的表面受傷，使蝕刻優(yōu)先展開也可。這些該蝕刻處理除了可以采用例如利用氟酸類的蝕刻液等的濕蝕刻以外，也可以采用反應(yīng)性離子蝕刻(RIE)或等離子體蝕刻等的干蝕刻。此外，作為參考例，當(dāng)支撐基板為單晶硅的情況下，進(jìn)行利用諸如氫氧化四甲銨溶液、KOH溶液、或氟酸與硝酸的混合液等的蝕刻液的濕蝕刻。此外，在利用激光加工形成凹部23時，通過使射束光掃描或改變射束強(qiáng)度，形成所希望的形狀的凹部23。利用這些各加工方法形成凹部23之際，利用該加工方法在內(nèi)壁形成所希望的形狀、數(shù)量、寬度尺寸等的溝槽25即可。在這樣形成有凹部23的支撐基板14上層疊上板基板12，從而閉塞凹部23的開口部而在上板基板12與支撐基板14之間形成空腔部27?？涨徊?7具有與所有的發(fā)熱電阻體15對置的連通結(jié)構(gòu)，以作為中空隔熱層起作用，該中空隔熱層抑制從發(fā)熱電阻體15發(fā)生的熱從上板基板12向支撐基板14側(cè)傳遞。發(fā)熱電阻體15形成為在上板基板12的表面中，使各空腔部27沿著寬度方向跨過，沿著空腔部27的長邊方向以既定間隔排列。該發(fā)熱電阻體15在與長邊方向的兩端連接的電極部17A、17B間位于空腔部27的大致正上方的部分成為發(fā)熱區(qū)域。電極部17A、17B用來對發(fā)熱電阻體15供給電力而使之發(fā)熱。該電極部17A、17B 由公共電極17A和多個個別電極17B構(gòu)成，該公共電極17A連接在與各發(fā)熱電阻體15的長邊方向的一端，而該多個個別電極17B連接在各發(fā)熱電阻體15的另一端。公共電極17A與所有的發(fā)熱電阻體15 —體地連接，各個別電極17B依每個發(fā)熱電阻體15分別連接。以下，對這樣構(gòu)成的熱頭1及熱敏打印機(jī)100的作用進(jìn)行說明。利用本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)100對感熱紙3進(jìn)行印相時，首先，對熱頭1的個別電極17B有選擇地施加電壓。由此，連接有被選擇的個別電極17B和與它對置的公共電極 17A的發(fā)熱電阻體15中有電流流動，發(fā)熱電阻體15發(fā)熱。接著，使加壓機(jī)構(gòu)8動作，將熱頭1向利用壓紙滾軸4輸送的感熱紙3壓上。壓紙滾軸4在與發(fā)熱電阻體15的排列方向平行的軸周圍旋轉(zhuǎn)，朝著與發(fā)熱電阻體15的排列方向正交的Y方向輸送感熱紙3。對該感熱紙3壓上覆蓋發(fā)熱電阻體15的保護(hù)膜19的表面部分(印字部分)，由此感熱紙3發(fā)色而被印字。在此，利用形成在熱頭1的基板主體13的空腔部27，能夠減少發(fā)熱電阻體15產(chǎn)生的熱中經(jīng)由上板基板12而向支撐基板14側(cè)傳遞的熱量，并能增大傳遞到發(fā)熱電阻體15的保護(hù)膜19側(cè)而被用于印字等的熱量。由此，能夠提高熱頭1的發(fā)熱效率。在這種情況下，通過形成在構(gòu)成空腔部27的凹部23的內(nèi)壁的多個溝槽25，將形成在發(fā)熱電阻體15的下層的作為中空隔熱層的空間局部地?cái)U(kuò)大到發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)，能夠減少從發(fā)熱區(qū)域直接傳遞到上板基板12的熱量。此外，利用凹部23的內(nèi)壁，局部地確保覆蓋空腔部27的上板基板12的支撐，能夠防止上板基板12對外部加重的強(qiáng)度減少。因而，依據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1及熱敏打印機(jī)100，能夠維持支撐發(fā)熱電阻體15的上板基板12的機(jī)械強(qiáng)度，并能提高對從發(fā)熱電阻體15向支撐基板側(cè)14的熱傳遞的隔熱性能。由此，能夠高效地對感熱紙3傳熱發(fā)熱電阻體15產(chǎn)生的熱，并能減少向感熱紙3印字時的消耗電力。再者，在本實(shí)施方式中，沿著包含溝槽25的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁的寬度尺寸具有小于發(fā)熱電阻體15的長邊方向的尺寸的寬度尺寸，但是例如，如圖4所示，沿著包含溝槽25的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁的寬度尺寸具有大于發(fā)熱電阻體15的長邊方向的尺寸的寬度尺寸也可。即，沿著包含溝槽25的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁配置在與發(fā)熱電阻體15對置的區(qū)域外也可。此外，例如，沿著包含溝槽25的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁的寬度尺寸具有小于發(fā)熱電阻體15的電極部17A、17B間的尺寸的寬度尺寸也可(圖示略)。即，沿著包含溝槽25的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁配置在發(fā)熱電阻體 15的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)也可。通過這樣構(gòu)成，與凹部23的內(nèi)壁為平坦的形狀的情況相比能夠謀求提高隔熱性能。此外，在本實(shí)施方式中，以使多個溝槽25在沿著凹部23的長邊方向延伸的兩內(nèi)壁彼此正對著的方式配置，但是例如，如圖5所示，在兩內(nèi)壁將多個溝槽25互相錯開地配置也可。此外，例如，如圖6所示，溝槽25也可以使凹陷的深度階梯式變化。此外，以使內(nèi)壁的凹凸形狀交互連續(xù)的方式，例如，如圖7所示溝槽25為以波狀凹陷的形狀也可，也可以如圖 8所示溝槽25為以V字狀凹陷的形狀。此外，如圖9所示，溝槽25為以半圓筒狀凹陷的形狀也可。此外，圖5 圖9是從厚度方向觀察基板主體13的圖。通過這樣將內(nèi)壁的溝23做成規(guī)則的形狀，能夠容易調(diào)整上板基板12的機(jī)械強(qiáng)度的維持和隔熱性能的提高的平衡。此外，溝槽25不僅可以形成在沿著凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁，而且形成在沿著凹部23的寬度方向延伸的內(nèi)壁也可。此外，本實(shí)施方式可以如下變形。例如，在本實(shí)施方式中，沿著熱頭1的凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁具有小于發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的寬度尺寸，內(nèi)壁的溝槽25具有小于發(fā)熱電阻體15的長邊方向的尺寸的寬度尺寸，但是第一變形例的熱頭101，例如，如圖10所示，沿著包含溝槽125的凹部123的長邊方向延伸的整個內(nèi)壁，具有小于發(fā)熱電阻體15的長邊方向的尺寸，且大于發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的寬度尺寸也可。通過這樣構(gòu)成，將沿著凹部23的長邊方向延伸的內(nèi)壁配置在與發(fā)熱電阻體15對置的區(qū)域內(nèi)發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)，并且利用上板基板12及支撐基板14可靠地
7支撐比發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域外側(cè)的部分，同時在發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的正下方配置空腔部27而能夠充分地確保隔熱效果。 此外，第二變形例的熱頭201，例如，如圖11所示，沿著凹部223的長邊方向延伸的內(nèi)壁具有小于發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的寬度尺寸，且內(nèi)壁的溝槽225具有大于發(fā)熱電阻體15的長邊方向的尺寸的寬度尺寸也可。通過這樣構(gòu)成，將沿著凹部223的長邊方向延伸的內(nèi)壁配置在發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)，并謀求提高上板基板12的機(jī)械強(qiáng)度，另一方面將內(nèi)壁的溝槽225的底面配置在與發(fā)熱電阻體15對置的區(qū)域外，能夠謀求提高隔熱效果。此外，在本實(shí)施方式中，具有空腔部27與所有發(fā)熱電阻體15對置的連通結(jié)構(gòu)，但是第三變形例的熱頭301，例如，如圖12所示，在支撐基板14的與各發(fā)熱電阻體15對置的每個區(qū)域形成凹部323，按每個發(fā)熱電阻體15分別設(shè)置空腔部327也可。通過這樣構(gòu)成，利用支撐基板14來以較短的距離間隔支撐上板基板12，能夠提高支撐發(fā)熱電阻體15的上板基板12的機(jī)械強(qiáng)度。在這種情況下，在除凹部323的底面以外的整個內(nèi)壁形成溝槽325即可。此外，在上述各實(shí)施方式及各變形例中，支撐基板14具有凹部23、123、223、323， 但是上板基板12在支撐基板14側(cè)的表面具有凹部也可，且也可以使支撐基板14及上板基板12都在各接合面具有凹部。此外，在上述各實(shí)施方式及各變形例中，作為凹部的內(nèi)壁所具有的溝槽部，以在凹部23、123、223、323的內(nèi)壁有規(guī)則地形成的溝25、125、225、325為示例進(jìn)行了說明，但是例如，也可以為利用蝕刻加工等來形成凹部之際在內(nèi)壁不規(guī)則地形成的溝槽。附圖標(biāo)記說明1、101、201、301熱頭；3感熱紙；8加壓機(jī)構(gòu)；12上板基板；13基板主體(基板)； 14支撐基板；15發(fā)熱電阻體；23,123,223,323凹部；25、125、225、325溝槽(溝槽部)；100 熱敏打印機(jī)。
權(quán)利要求
1.一種熱頭，其中包括以層疊狀態(tài)接合平板狀的支撐基板及上板基板而成的基板；以及在所述上板基板的表面上形成的矩形狀的發(fā)熱電阻體，在所述支撐基板及所述上板基板的各接合面的至少一個接合面開口，在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域設(shè)有形成空腔部的凹部，該凹部的內(nèi)壁具有在所述發(fā)熱電阻體的寬度的范圍內(nèi)沿著該凹部的深度方向凹陷的一個以上的溝槽部。
2.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，包含所述溝槽部的所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，包含所述溝槽部的所述凹部的內(nèi)壁配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域外。
4.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)，所述溝槽部配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域內(nèi)該發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，包含所述溝槽部的所述凹部的內(nèi)壁配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域內(nèi)該發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的外側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述凹部的內(nèi)壁配置在所述發(fā)熱電阻體的發(fā)熱區(qū)域的內(nèi)側(cè)，所述溝槽部配置在與所述發(fā)熱電阻體對置的區(qū)域外。
7.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述溝槽部的凹陷的深度階梯式變化。
8.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述溝槽部形成為在所述凹部的內(nèi)壁交互連續(xù)的凹凸形狀。
9.一種打印機(jī)，其中具備權(quán)利要求1所述的熱頭；以及將感熱記錄介質(zhì)壓到該熱頭的所述發(fā)熱電阻體并輸送的加壓機(jī)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱頭及打印機(jī)，以維持上板基板的機(jī)械強(qiáng)度的同時提高隔熱性能。提供一種熱頭(1)，其中包括以層疊狀態(tài)接合平板狀的支撐基板及上板基板而成的基板主體(13)；以及形成在上板基板的表面上的矩形狀的發(fā)熱電阻體(15)，在支撐基板的接合面開口且在與發(fā)熱電阻體(15)對置的區(qū)域設(shè)有形成空腔部(27)的凹部(23)，凹部(23)的內(nèi)壁具有在發(fā)熱電阻體(15)的寬度的范圍內(nèi)沿著凹部(23)的深度方向凹陷的溝槽(25)。
文檔編號B41J2/335GK102152647SQ2010106151
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月17日
發(fā)明者三本木法光, 東海林法宜, 師岡利光, 頃石圭太郎 申請人:精工電子有限公司