專利名稱：頭基板和熱敏頭基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)置有選擇性驅(qū)動多個(gè)驅(qū)動元件的驅(qū)動器ic的頭基板。
背景技術(shù)：
作為電子設(shè)備之一，公知有熱敏打印機(jī)。熱敏打印機(jī)具有發(fā)熱元件被 直線配置的熱敏頭。被配置在熱敏頭上的發(fā)熱元件，通過通電而選擇性地 發(fā)熱。并且，該熱能量與感熱紙所含的顯色劑選擇性地發(fā)生反應(yīng)，從而在 感熱紙上印刷各種信息。這種印刷方式被稱作感熱顯色方式。
這種熱敏頭具有長矩形形狀的熱敏頭基板(基板)；在基板長邊的 一端沿著長邊排列的多個(gè)發(fā)熱元件(發(fā)熱電阻體)；與多個(gè)發(fā)熱元件平行 配置并且可選擇性地發(fā)熱驅(qū)動發(fā)熱元件的驅(qū)動器IC。熱敏頭基板上，在發(fā) 熱元件與驅(qū)動器IC之間形成有對發(fā)熱元件與驅(qū)動器IC進(jìn)行連接的輸出信
號布線圖案，在隔著驅(qū)動器IC與發(fā)熱元件對置的一側(cè)，形成有驅(qū)動器IC
用輸入信號布線圖案。
發(fā)熱元件與單個(gè)電極以及公共電極接通，單個(gè)電極經(jīng)輸出信號布線圖
案通過引線接合等與驅(qū)動器ic的輸出焊盤連接。驅(qū)動器IC按照通過輸入
信號布線圖案被輸入的印刷數(shù)據(jù)使規(guī)定的輸出焊盤導(dǎo)通。在該導(dǎo)通的輸出 焊盤所對應(yīng)的單個(gè)電極與公共電極間流過電流，從而規(guī)定的發(fā)熱元件被發(fā) 熱驅(qū)動(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。另外，使規(guī)定的發(fā)熱元件發(fā)熱驅(qū)動的
驅(qū)動器IC，還存在將包括移位寄存器和鎖存電路的控制電路作為單一的IC 芯片構(gòu)成的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。另外，作為將輸入信號布線
圖案簡單化，可擴(kuò)大圖案寬度的輸入信號布線圖案，還在驅(qū)動器ic的安
裝區(qū)域設(shè)置了輸入信號布線圖案(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)1特開平7-81114號公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2001-301211號公報(bào)專利文獻(xiàn)3特開平5-63022號公報(bào)上述的熱敏頭基板上搭載的驅(qū)動器IC，例如，每個(gè)能使128位的發(fā)熱
元件所對應(yīng)的單個(gè)電極中流過電流。在熱敏頭基板例如具有512個(gè)發(fā)熱元 件的情況下，需排列4個(gè)上述驅(qū)動器IC。因此，熱敏頭基板上需形成128 X4根單個(gè)電極圖案，并且需形成包括公共電極圖案、接地線、時(shí)鐘信號 線、邏輯電源線、鎖存信號線和選通信號線的輸入信號布線圖案。因此， 圖案的迂回變得復(fù)雜，形成圖案的面積也將變大。結(jié)果，熱敏頭基板的面 積變大，熱敏頭也將變大。即，具有熱敏頭的小型化和伴隨小型化的降低 成本困難等問題。作為解決辦法之一有專利文獻(xiàn)3所公開的方案，但此時(shí) 時(shí)鐘信號線與鎖存信號線被配置在驅(qū)動器IC的安裝區(qū)域內(nèi)，存在高頻時(shí) 鐘信號對其他信號線的影響，特別是針對頭驅(qū)動信號的輸出線作為噪聲的 影響，這成為導(dǎo)致錯誤的主要原因。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是要解決所述問題，提供減少時(shí)鐘信號線影響的可 靠性高的頭基板，作為以下的方式及應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
(應(yīng)用例1) 一種頭基板，構(gòu)成為搭載選擇性驅(qū)動多個(gè)驅(qū)動元件的驅(qū)
動器IC，具備多個(gè)外部連接端子，包括提供所述驅(qū)動器IC用的時(shí)鐘信
號和邏輯電源的多個(gè)接點(diǎn)；第1焊盤列，其為包括在搭載所述驅(qū)動器IC 的區(qū)域的一側(cè)形成的多個(gè)焊盤的第1焊盤列，該焊盤構(gòu)成為與設(shè)置在所述 驅(qū)動器IC上的端子連接且包括向所述驅(qū)動元件輸出驅(qū)動信號的輸出焊盤； 第2焊盤列，其為包括在搭載所述驅(qū)動器IC的所述區(qū)域的另一側(cè)形成的 多個(gè)焊盤的第2焊盤列，該焊盤構(gòu)成為與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子 連接且包括設(shè)置所述驅(qū)動器IC的接地焊盤；和輸入信號布線圖案，其使 所述外部連接端子與所述第1焊盤列以及所述第2焊盤列中的所述焊盤電 連接；所述輸入信號布線圖案包括用于向所述驅(qū)動器IC提供所述時(shí)鐘信 號的時(shí)鐘信號線、和用于向所述驅(qū)動器IC提供所述邏輯電源的邏輯電源 線，所述時(shí)鐘信號線的一部分和所述邏輯電源線的一部分配置在所述第1 焊盤列與所述第2焊盤列之間。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，至少可將時(shí)鐘信號線和邏輯電源線的一部分設(shè)置在驅(qū)動 器IC進(jìn)行安裝的區(qū)域，即驅(qū)動器IC的底面的面積內(nèi)。因此，可減少在驅(qū)動器IC與外部連接端子之間設(shè)置的輸入信號布線圖案中的布線數(shù)量。其 結(jié)果，可減小輸入信號布線圖案所占的面積，有助于頭基板的小型化。而 且，易發(fā)生噪聲的時(shí)鐘線和恒定電壓的邏輯電源線相鄰。由于恒定電壓的 邏輯電源線不易受到噪聲的影響，因此可抑制時(shí)鐘信號線對其他構(gòu)造要素 的噪聲影響。另外，當(dāng)時(shí)鐘信號線的時(shí)鐘信號和與時(shí)鐘信號線相鄰的信號
線的信號產(chǎn)生諧振時(shí)，具有對其他的構(gòu)成要素特別是對輸出線的頭驅(qū)動信 號產(chǎn)生很大的干擾的可能性。但是，由于時(shí)鐘信號和恒定電壓的邏輯電源 不會諧振，因此可消除諧振對其他構(gòu)成要素的影響。
(應(yīng)用例2)所述邏輯電源線配置在所述第1焊盤列與所述時(shí)鐘信號 線之間。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，易受噪聲影響的第1焊盤列與易發(fā)生噪聲的時(shí)鐘信號線 之間具有不受噪聲影響的邏輯電源線，由邏輯電源線接收來自時(shí)鐘信號線 的噪聲，因此可極端減少對第l焊盤列的影響。
(應(yīng)用例3)所述多個(gè)驅(qū)動元件呈列狀形成在所述基板上，多個(gè)驅(qū)動 器IC能夠相對于所述驅(qū)動元件平行地搭載到所述頭基板上。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，時(shí)鐘信號線和邏輯電源線的一部分，作為以橫穿多個(gè)驅(qū) 動器IC的底面的面積內(nèi)的形狀連續(xù)的信號布線而設(shè)置。并且，可向各個(gè)
驅(qū)動器IC提供信號。因此，即使驅(qū)動器IC的數(shù)量增加也不會極端增加輸
入信號布線圖案的數(shù)量，可減小輸入信號布線圖案所占的面積，有助于頭 基板的小型化。
(應(yīng)用例4)所述外部連接端子包括提供鎖存信號和選通信號中任意
一方的接點(diǎn)，所述第l焊盤列和所述第2焊盤列中的所述焊盤包括搭載
所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的一個(gè)的區(qū)域的一側(cè)的第1輸入焊盤、所述區(qū)域的
另一側(cè)的輸出焊盤、搭載所述多個(gè)驅(qū)動器ic中的另一個(gè)的區(qū)域的一側(cè)的
第2輸入焊盤，所述輸入信號布線圖案使所述接點(diǎn)與所述第1輸入焊盤電 連接，使所述輸出焊盤與所述第2輸入焊盤連接。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，鎖存信號或選通信號可經(jīng)過多個(gè)驅(qū)動器IC提供。因此， 可減少輸入信號的數(shù)量，還可減小輸入信號布線圖案所占面積。其結(jié)果， 有助于頭基板的小型化。
(應(yīng)用例5)在所述驅(qū)動器IC上設(shè)置的第1端子與第2端子相互電連接時(shí)，所述第1焊盤列和所述第2焊盤列中的至少任意一方包括按照與所 述第1端子連接的方式構(gòu)成的第1延伸焊盤和按照與所述第2端子連接的
方式構(gòu)成的第2延伸焊盤，所述第1延伸焊盤和所述第2延伸焊盤延伸到
搭載所述驅(qū)動器ic的所述區(qū)域的外側(cè)。
按照上述結(jié)構(gòu)，延伸出的第1和第2焊盤間的電阻值可以由電阻測定
器測定，或者可以向上述焊盤間進(jìn)行通電來測量電流電壓特性，因此可檢
査出基板和驅(qū)動器IC間的連接狀況。S卩，若第1和第2焊盤間的電阻值 接近零則為以正常的導(dǎo)通狀態(tài)安裝在驅(qū)動器IC上，電阻值比設(shè)想值高時(shí) 可以判定是因焊接不良等造成的接觸不良。此結(jié)構(gòu)中當(dāng)所述驅(qū)動器IC通 過ACF以倒裝式接合的方式安裝到所述基板上時(shí)，由于可通過檢査ACF 是否被適當(dāng)?shù)貕嚎s并正常導(dǎo)通來管理，因此優(yōu)選該結(jié)構(gòu)。
(應(yīng)用例6)所述輸入信號布線圖案使所述第2延伸焊盤與所述外部 連接端子之一電連接。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，可跨越在基板的第1焊盤列和第2焊盤列之間布線的信 號線而連接到第1焊盤列上，因此有助于布線圖案的簡化。
(應(yīng)用例7)該頭基板還包括配置在所述第1焊盤列和所述第2焊盤 列之間、按照與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接的方式構(gòu)成的輸入焊 盤，所述時(shí)鐘信號線使所述輸入焊盤與提供所述驅(qū)動器IC用的所述時(shí)鐘 信號的所述多個(gè)接點(diǎn)之一電連接。
(應(yīng)用例8)該頭基板還包括配置在所述第1焊盤列和所述第2焊盤 列之間、按照與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接的方式構(gòu)成的輸入焊 盤，所述邏輯電源線使所述輸入焊盤與提供所述驅(qū)動器IC用的所述邏輯 電源的所述多個(gè)接點(diǎn)之一電連接。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，由于可將邏輯電源線和時(shí)鐘信號線的輸入焊盤形成在所 述第1焊盤列和所述第2焊盤列之間布線的信號圖案上，因此不僅可簡化 上述邏輯電源線和時(shí)鐘信號線的圖案，還有助于減少電噪聲的影響。
(應(yīng)用例9)多個(gè)驅(qū)動器IC能夠相對于所述驅(qū)動元件平行地搭載到所 述頭基板上，所述頭基板包括按照與所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的一個(gè)上設(shè) 置的端子連接的方式構(gòu)成的第1輸入焊盤、按照與所述多個(gè)驅(qū)動器IC中 的另一個(gè)上設(shè)置的端子連接的方式構(gòu)成的第2輸入焊盤，所述第1輸入焊
8盤和所述第2輸入焊盤配置在所述第1焊盤列與所述第2焊盤列之間，所 述外部連接端子包括提供所述驅(qū)動器IC用的邏輯電源的第1接點(diǎn)和第2
接點(diǎn)，所述邏輯電源線包括第1邏輯電源線和第2邏輯電源線，所述第1 邏輯電源線使所述第1輸入焊盤與所述第1接點(diǎn)電連接，所述第2邏輯電 源線使所述第2輸入焊盤與所述第2接點(diǎn)電連接。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，向驅(qū)動器IC的邏輯電源的供給由多個(gè)布線圖案完成， 因此與對多個(gè)驅(qū)動器IC從一個(gè)方向串聯(lián)連接電源圖案的情況相比，可減 少布線圖案的電阻損耗，有助于減少電壓下降并提供穩(wěn)定的電源。
(應(yīng)用例10) —種將驅(qū)動器IC搭載到頭基板上的方法，其特征在于， 包括準(zhǔn)備權(quán)利要求1所述的頭基板的工序；和按照倒裝式接合方式，將 所述驅(qū)動器IC通過AFC搭載到所述頭基板上的工序。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)頭基板的小型化和成本降低。
(應(yīng)用例11) 一種熱敏頭基板，具備布線圖案，其形成為從以長矩 形形狀形成的基板上的一個(gè)長邊附近呈列狀配置的多個(gè)發(fā)熱元件到達(dá)選 擇性地使所述多個(gè)發(fā)熱元件發(fā)熱的多個(gè)驅(qū)動器IC的安裝區(qū)域；和信號布
線圖案，其為了實(shí)現(xiàn)在所述基板的另一長邊部形成的外部連接端子部與所
述多個(gè)驅(qū)動器IC的控制信號的輸入輸出部之間的導(dǎo)通、以及所述驅(qū)動器 IC之間的信號連接而形成；其特征在于，在所述驅(qū)動器IC的所述安裝區(qū)
域內(nèi)，在所述發(fā)熱元件側(cè)，包括與所述布線圖案導(dǎo)通并與設(shè)置在所述驅(qū)動
器IC上的端子連接的多個(gè)發(fā)熱驅(qū)動信號的輸出焊盤的焊盤形成為列狀，
在所述外部連接端子部側(cè)，包括與所述信號布線圖案導(dǎo)通并與設(shè)置在所述
驅(qū)動器IC上的端子連接的多個(gè)接地焊盤的焊盤形成為列狀，在包括所述
發(fā)熱驅(qū)動信號的輸出焊盤的焊盤列與包括所述接地焊盤的焊盤列之間，至 少形成有時(shí)鐘信號線和邏輯電源線。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，至少可將時(shí)鐘信號線和邏輯電源線的一部分設(shè)置在驅(qū)動
器IC進(jìn)行安裝的區(qū)域，即驅(qū)動器IC的底面的面積內(nèi)。因此，可減少在驅(qū) 動器IC與外部連接端子之間設(shè)置的輸入信號布線圖案中的布線數(shù)量。其 結(jié)果，可減小輸入信號布線圖案所占的面積，有助于熱敏頭基板的小型化。
圖1是第1實(shí)施方式的熱敏頭的外觀立體圖。
圖2是熱敏頭的控制模塊圖。
圖3是熱敏頭的模塊圖。
圖4 (a)、圖4 (b)是熱敏頭基板的俯視圖。 圖5是熱敏頭基板的發(fā)熱元件的剖視圖。 圖6是熱敏頭基板的圖案配置圖。 圖7是第2實(shí)施方式的熱敏頭基板的圖案模式圖。 圖8是第2實(shí)施方式的驅(qū)動器IC的輸入輸出端子的部分圖。 圖9 (a)、圖9 (b)是第3實(shí)施方式的熱敏頭基板的圖案模式圖。 圖10是第3實(shí)施方式的驅(qū)動器IC的輸入輸出端子的部分圖。 圖11 (a)、圖11 (b)是第4實(shí)施方式的熱敏頭基板的圖案模式圖。 圖中10—熱敏頭；20、 20A、 20B、 20C —熱敏頭基板；26 —發(fā)熱元 件；28 —連接端子;30、 30A、 30B —驅(qū)動器IC; 31、 31a、 31b、 31c、 31d 一作為安裝區(qū)域的IC安裝部；32 —發(fā)熱體；56 —輸出信號布線圖案；60
一作為邏輯電源線的邏輯電源圖案；62、 80 —鎖存信號圖案；64、 82—第 l選通信號圖案；68、 84 —第2選通信號圖案；70 —作為時(shí)鐘信號線的時(shí) 鐘信號圖案；72 —第1數(shù)據(jù)信號圖案；74 —第2數(shù)據(jù)信號圖案；DO—輸 出焊盤；GND—接地焊盤；NC1、 NC2、 NC3、 NC4 —非連接焊盤；CP1、 CP2、 CP3、 CP4 —檢驗(yàn)焊盤。
具體實(shí)施例方式
以下，以搭載在電子設(shè)備上的熱敏打印機(jī)為例，參照
本實(shí)施 方式。此外，在以下的說明所參照的附圖中，為了便于說明和圖示，存在 部件或部分的縱橫比例表示為與實(shí)際尺寸不同的情況。 (第1實(shí)施方式) (關(guān)于熱敏頭)
關(guān)于第1實(shí)施方式的熱敏頭，將參照圖1說明。圖1是熱敏頭的外觀 立體圖。其中，圖1所示的X方向表示熱敏頭用于熱敏打印機(jī)時(shí)被印刷的 感熱紙的寬度方向，Y方向表示熱敏頭部中感熱紙的紙傳送方向，Z方向 表示與X方向和Y方向垂直的方向。如圖1所示，熱敏頭10包括熱敏頭基板20、驅(qū)動器IC30、 FPC22 和散熱板24。熱敏頭基板20由絕緣材料構(gòu)成并形成為長矩形板狀，由多 個(gè)發(fā)熱元件26構(gòu)成的發(fā)熱元件列26a形成在靠近一個(gè)長邊側(cè)的端部的位 置。驅(qū)動器IC30，將選擇性地對發(fā)熱元件26進(jìn)行發(fā)熱驅(qū)動的控制電路構(gòu) 成為單一的IC芯片，在熱敏頭基板20上與發(fā)熱元件26a平行地排列成一 列。
FPC22—端與被設(shè)置在熱敏頭基板20上的連接端子28(參照圖4(a)) 相連接，另一端與沒有圖示的控制熱敏打印機(jī)的控制部相連接。散熱板24 由鋁等的拉制件形成長矩形形狀。熱敏頭基板20利用粘接劑等貼附在散 熱板24的卡止面24a上。
該熱敏頭10適用于例如印刷清單、聯(lián)票等的POS系統(tǒng)用的熱敏打印 機(jī)上。熱敏打印機(jī)具備熱敏頭IO和通過按壓構(gòu)造按壓該熱敏頭10的壓印 件，將具有顯色層的感熱紙夾在熱敏頭10和壓印件之間， 一邊選擇性地 加熱發(fā)熱元件26 —邊傳送感熱紙。此時(shí)，感熱紙的顯色劑因熱能量而發(fā) 生反應(yīng)從而進(jìn)行印刷。
(關(guān)于熱敏頭的控制)
在這里，關(guān)于熱敏頭的控制，參照圖2和圖3說明。圖2是熱敏頭的 控制模塊圖。圖3是熱敏頭的模塊圖。其中，該熱敏頭的控制由上述的熱 敏打印機(jī)的控制部進(jìn)行。
如圖2所示，熱敏頭10的控制部100具備CPU120、印字緩沖器130、 歷史記錄緩沖器135、邏輯電路140、選擇器145和控制電路部150。CPU120 上連接著構(gòu)成POS系統(tǒng)等的上位計(jì)算機(jī)300。上位計(jì)算機(jī)300向CPU120 送出印刷數(shù)據(jù)或控制數(shù)據(jù)等控制信息。并且，CPU120按照控制程序，處 理被輸入的各種檢測信號、各種指令、各種數(shù)據(jù)等，然后向控制電路部150 等輸出各種控制信號，由此控制熱敏頭IO的印刷動作。
由CPU120傳送的印刷像素?cái)?shù)據(jù)， 一旦印字緩沖器130中存儲了一個(gè) 點(diǎn)行的量，則通過選擇器145傳送到熱敏頭10。在要將下一個(gè)點(diǎn)行的印刷 像素?cái)?shù)據(jù)存儲到印字緩沖器130中時(shí)，先將印字緩沖器130內(nèi)的數(shù)據(jù)移動 到歷史記錄緩沖器135中。歷史記錄緩沖器135內(nèi)存儲的數(shù)據(jù)和印字緩沖 器130中存儲的數(shù)據(jù)，由邏輯電路140按每位即按每個(gè)發(fā)熱元件26進(jìn)行運(yùn)算，并輸出到選擇器145。
選擇器145是一種序列發(fā)生器，根據(jù)從控制電路部150發(fā)送的數(shù)據(jù)選 擇信號，依次輸出來自印字緩沖器130的數(shù)據(jù)和來自邏輯電路140的數(shù)據(jù)。 即，通電期間被分為與來自印字緩沖器130的數(shù)據(jù)對應(yīng)的部分(期間1) 和與來自邏輯電路140的數(shù)據(jù)對應(yīng)的部分(期間2)，期間1中根據(jù)上述 的數(shù)據(jù)選擇信號輸出來自印字緩沖器130的數(shù)據(jù)到熱敏頭10，期間2中 輸出來自上述邏輯電路140的數(shù)據(jù)到熱敏頭10。
下面，關(guān)于熱敏頭中的發(fā)熱元件的控制，參照圖3說明。如上所述， 熱敏頭10具有形成在熱敏頭基板20上的、用于同時(shí)印刷l點(diǎn)行的印刷 像素?cái)?shù)據(jù)的多個(gè)發(fā)熱元件26;和在熱敏頭基板20上安裝的驅(qū)動器IC30。
如圖3所示，驅(qū)動器IC30具有用于分別獨(dú)立地對發(fā)熱元件26進(jìn)行 發(fā)熱驅(qū)動的多個(gè)驅(qū)動電路250、暫時(shí)存儲1點(diǎn)行的印刷像素?cái)?shù)據(jù)的移位寄 存器255和鎖存寄存器260。驅(qū)動電路250可由PNP晶體管構(gòu)成。通過選 擇性地驅(qū)動該驅(qū)動電路250，對應(yīng)的發(fā)熱元件選擇性地發(fā)熱，使感熱紙上 的對應(yīng)位置顯色。
為表示該電路的邏輯動作，驅(qū)動電路250用NAND電路表示。艮口， 選通信號為非有效(高電平)狀態(tài)時(shí)，驅(qū)動電路250的工作將被禁止。該 電路可通過或門(wired OR)電路將數(shù)據(jù)和選通信號(正邏輯)連接到PNP
晶體管的基極而很容易地實(shí)現(xiàn)。
驅(qū)動電路250輸入由未圖示的延遲電路產(chǎn)生的2個(gè)選通信號Stl、 St2 的反相信號和從鎖存寄存器260輸出的數(shù)據(jù)(正邏輯)，對應(yīng)兩信號的電 平而被驅(qū)動。即，在被賦予意味著"印刷"的"1"的數(shù)據(jù)來作為印刷像 素?cái)?shù)據(jù)時(shí)，若所述選通信號從"高"到"低"，即有效遷移時(shí)，由NAND 電路構(gòu)成的驅(qū)動電路250輸出"低"。
由此，對應(yīng)的發(fā)熱元件26上將產(chǎn)生與頭電源電壓之間的電位差并發(fā) 熱，感熱紙的對應(yīng)區(qū)域接受此熱能量后顯色。選通信號作為分割成不同脈 沖寬度的3或4個(gè)信號而被提供。其中，兩個(gè)選通信號/Stl、 /St2可通過 延遲電路使輸出定時(shí)錯開地施加，由此，可避免因多個(gè)驅(qū)動電路250同時(shí) 變?yōu)橥姞顟B(tài)而產(chǎn)生的電源電壓下降的問題。
移位寄存器255中可與時(shí)鐘信號同步地輸入對應(yīng)該期間的1點(diǎn)行的印刷像素?cái)?shù)據(jù)并保持。其中，印刷像素?cái)?shù)據(jù)是對應(yīng)1點(diǎn)行的各印刷像素的數(shù) 據(jù)，嚴(yán)格說，是關(guān)于印刷像素1點(diǎn)行的發(fā)熱元件26表示該期間是否進(jìn)行 通電的數(shù)據(jù)。印刷像素?cái)?shù)據(jù)由意味著"通電"的"1"和意味著"不通電" 的"0"的位串構(gòu)成。其中，以當(dāng)前的印刷像素?cái)?shù)據(jù)與之前的印刷像素?cái)?shù) 據(jù)進(jìn)行了規(guī)定的運(yùn)算所得到的數(shù)據(jù)按每個(gè)規(guī)定的通電期間被輸入到移位
寄存器255中。
鎖存寄存器260與移位寄存器255并行地連接，將移位寄存器255上 的各位數(shù)據(jù)同時(shí)并列地向其對應(yīng)的存儲區(qū)域傳輸并保持。因此，即使在通 電期間也可向移位寄存器255輸入與通電期間對應(yīng)的印刷像素?cái)?shù)據(jù)。從移 位寄存器255到鎖存寄存器260的數(shù)據(jù)傳輸定時(shí)由從控制部IOO輸出的鎖 存信號向鎖存寄存器260輸入的定時(shí)控制。
該定時(shí)是上一次通電期間之后與下一次通電期間之前的時(shí)間，而且是 與下一次通電期間對應(yīng)的印刷像素?cái)?shù)據(jù)被設(shè)置到移位寄存器255中之后的 期間。如上所述，鎖存寄存器260的各存儲區(qū)域與驅(qū)動電路250的一個(gè)輸 入端連接，通過鎖存信號的輸入而鎖存寄存器260中取入新的數(shù)據(jù)時(shí)，根 據(jù)該內(nèi)容而向驅(qū)動電路250輸入的輸入數(shù)據(jù)將立即變化。所述驅(qū)動電路 250在被賦予的延遲選通信號為"低"(有效)期間時(shí)，按照鎖存寄存器 260的數(shù)據(jù)來通電驅(qū)動對應(yīng)的發(fā)熱元件26。
具有上述構(gòu)成的熱敏頭10， 一邊在熱敏頭IO和壓印件之間夾著感熱 紙進(jìn)行傳送， 一邊基于印刷像素?cái)?shù)據(jù)選擇性地使熱敏頭10上直線配置的 發(fā)熱元件26通電發(fā)熱，由此可在感熱紙上印刷每1點(diǎn)線的像素。 (關(guān)于熱敏頭基板)
本實(shí)施方式的熱敏頭基板，參照圖4 (a)、圖4 (b)和圖5說明。 圖4 (a)是熱敏頭基板的整體圖，圖4 (b)是局部放大圖。圖5是熱敏
頭基板的發(fā)熱元件的剖視圖。
如圖4 (a)、圖4 (b)所示，熱敏頭基板20由氧化鋁陶瓷等絕緣材 料形成長矩形板狀。熱敏頭20上，在靠近一個(gè)長邊20a的位置沿縱長方 向呈直線狀設(shè)置有將通過的電流轉(zhuǎn)換成熱的發(fā)熱體32。在熱敏頭基板20 的另一長邊20b上，呈列狀設(shè)置有作為可提供與外部間電連接的外部連接 端子的多個(gè)連接端子28。在熱敏頭基板20的發(fā)熱體32和多個(gè)連接端子28之間，按每個(gè)驅(qū)動 器IC30設(shè)置有作為安裝選擇性地發(fā)熱驅(qū)動發(fā)熱元件26的驅(qū)動器IC30的 安裝區(qū)域的安裝部31，并形成為與直線狀的發(fā)熱體32并排的列狀。在IC 安裝部31上，按照與所安裝的驅(qū)動器IC30的底面上設(shè)置的輸入輸出端子 相對應(yīng)的方式形成有輸入輸出焊盤。
在發(fā)熱體32與熱敏頭基板20的一個(gè)長邊20a之間的帶狀區(qū)域內(nèi)形成 有頭電源圖案50。該頭電源圖案50的兩端部經(jīng)熱敏頭基板20的兩個(gè)短邊 延伸至連接端子28。并且，與位于多個(gè)連接端子28兩側(cè)的連接端子28 相連接。
另外，如圖4(b)所示，梳齒狀的公共電極52從頭電源圖案50延伸 至發(fā)熱體32側(cè)，單個(gè)電極54形成在梳齒狀公共電極52的對面。從單個(gè) 電極54延伸出輸出信號布線圖案56。輸出信號布線圖案56的另一端延伸 至IC安裝部31，其端部與輸出焊盤DO相連接。
因此，由面對面的梳齒狀公共電極52和單個(gè)電極54規(guī)定了發(fā)熱元件 26。 g卩，所選擇的單個(gè)電極54被接通驅(qū)動時(shí)，在該單個(gè)電極54與公共電 極52所包圍的區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱體32中流過電流，該部分作為發(fā)熱元件26 發(fā)揮作用。
在這里，參照圖5對發(fā)熱元件26的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖5所示， 熱敏頭基板20中，在熱敏頭基板20的長邊方向上形成有帶狀延展的剖面 視圓弧狀的光滑(glaze)層58。該光滑層58例如由玻璃等構(gòu)成，并起到 如下作用將發(fā)熱元件26所產(chǎn)生的熱量蓄積在內(nèi)部以很好地維持熱敏頭 10的熱響應(yīng)性，并且朝感熱紙側(cè)呈現(xiàn)凸形狀以確保發(fā)熱元件26與感熱紙 間的抵接狀態(tài)。在光滑層58上形成有發(fā)熱體32。發(fā)熱體32例如由TaN 系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系、NbSiO系的電阻材料 形成的電阻體層構(gòu)成。
另外，如上所述，發(fā)熱體32上公共電極52和單個(gè)電極54相隔一定 間隔地相對置形成。發(fā)熱體32、公共電極52和單個(gè)電極54的上面覆蓋有 保護(hù)膜59。該保護(hù)膜59用于保護(hù)發(fā)熱體32、公共電極52和單個(gè)電極54
以避免大氣中含有的水份等引起的腐蝕或與記錄介質(zhì)滑動接觸而引起的 磨損，由SiC或SiN系、SiO系、SiON系等無機(jī)質(zhì)材料或玻璃等形成為3pm l(Him的厚度。并且，保護(hù)膜59由噴射法、蒸鍍法，CVD法等眾所 周知的薄膜形成技術(shù)或絲網(wǎng)印刷法、分配法等厚膜形成技術(shù)形成。
圖4 (a)所示的熱敏頭基板20的連接端子28和IC安裝部31之間及 IC安裝部31之間，為了實(shí)現(xiàn)連接端子28與驅(qū)動器IC30的控制信號的輸 入輸出焊盤之間的導(dǎo)通及驅(qū)動器IC30間的信號連接而形成有輸入信號布 線圖案。并且，連接端子28上除FPC以外連接著連接器或FFC，可進(jìn)行 控制熱敏頭10的控制信號的收發(fā)。
下面參照圖6說明有關(guān)熱敏頭基板的詳細(xì)圖案配置。圖6是熱敏頭基 板的圖案配置圖。在該實(shí)施方式中，例如以熱敏頭基板上設(shè)有512個(gè)發(fā)熱 元件、且使用了 4個(gè)驅(qū)動器IC每一個(gè)驅(qū)動器IC能使128位的發(fā)熱元件所 對應(yīng)的單個(gè)電極中流過電流的情況為例進(jìn)行說明。另外，在該說明中，為 了簡化說明，只說明熱敏頭基板的主要圖案，省略關(guān)于其他圖案的說明。
如圖6所示，熱敏頭基板20的圖案形成有512個(gè)發(fā)熱元件26、安裝 4個(gè)驅(qū)動器IC30的4處的IC安裝部31、多個(gè)連接端子28，它們分別通過 圖案連接。并且，在之后的說明中，該512個(gè)發(fā)熱元件26用發(fā)熱元件R1 R512來表示。該發(fā)熱元件R1 R512包括圖4 (b)中所示的公共電極52、 單個(gè)電極54和輸入輸出布線圖案56。另外，將4處IC安裝部31從圖6 中右側(cè)開始依次表示為IC安裝部31a、 31b、 31c、 31d。僅僅表示為IC安 裝部31時(shí)表示在所有的IC安裝部中通用的情況。并且，將包圍IC安裝 部31a、 31b、 31c、 31d的區(qū)域稱為區(qū)域P，將連接端子28和IC安裝部 31之間的區(qū)域稱為區(qū)域Q。
如上所述，在熱敏頭基板20的一個(gè)長邊側(cè)形成有頭電源圖案50。該 頭電源圖案50的兩端部延伸至連接端子28，連接到位于連接端子28兩側(cè) 的頭電源端子vh。
圖6中從右開始，連接端子28依次設(shè)有上述的頭電源端子vh、鎖 存端子lat、邏輯電源端子vdd、第1選通端子stbl、接地端子gnd、第2 選通端子stb2、時(shí)鐘端子clk、第1數(shù)據(jù)端子dil、第2數(shù)據(jù)端子di2、頭 電源端子vh。為能夠得到充分的電流量，連接端子28兩側(cè)的頭部電源端 子vh各為兩個(gè)，中央部的接地端子gnd為6個(gè)。
圖6中從右開始，IC安裝部31中發(fā)熱元件R1 R512側(cè)呈列狀(第1焊盤列)依次配置有鎖存焊盤LAT、邏輯電源焊盤VDD、信號輸出焊
盤SO、與128個(gè)發(fā)熱元件26導(dǎo)通的輸出焊盤D01 D0128、信號輸入焊 盤SI。并且，圖6中從右開始，IC安裝部31中連接端子28的一側(cè)呈列 狀(第2焊盤列)依次配置有5個(gè)接地焊盤GND、時(shí)鐘焊盤CLK、選 通焊盤STB。
發(fā)熱元件R1 R128使單個(gè)電極54側(cè)分別與IC安裝部31a的輸出焊 盤D01 D0128導(dǎo)通，使公共電極52側(cè)與頭電源圖案50導(dǎo)通。發(fā)熱元 件R129 R256使單個(gè)電極54側(cè)分別與IC安裝部31b的輸出焊盤D01 D0128導(dǎo)通，使公共電極52側(cè)與頭電源圖案50導(dǎo)通。
發(fā)熱元件R257 R384使單個(gè)電極54側(cè)分別與IC安裝部31c的輸出 焊盤D01 D0128導(dǎo)通，使公共電極52側(cè)與頭電源圖案50導(dǎo)通。發(fā)熱 元件R385 R512使單個(gè)電極54側(cè)分別與IC安裝部31d的輸出焊盤 D01 D0128導(dǎo)通，使公共電極52側(cè)與頭電源圖案50導(dǎo)通。
連接端子28的邏輯電源端子vdd與IC安裝部31的邏輯電源焊盤 VDD，通過作為邏輯電源線的邏輯電源圖案60導(dǎo)通。邏輯電源圖案60按 照以下方式形成以邏輯電源端子vdd為基點(diǎn)在熱敏頭基板20的區(qū)域Q 中沿圖6中的X (+)方向延伸，在熱敏頭基板20的右側(cè)沿Y ( + )方向 向上延伸進(jìn)入到IC安裝部31a中，在lC安裝部31a內(nèi)改變方向，并沿X (-)方向延伸且貫穿IC安裝部31b、 31c，進(jìn)入到IC安裝部31d并與IC 安裝部31d的邏輯電源圖案VDD相導(dǎo)通。與lC安裝部31a、 31b、 31c的 邏輯電源圖案VDD之間，通過在區(qū)域P內(nèi)從各自對應(yīng)的邏輯電源圖案60 的位置沿Y (+)方向向上延伸而導(dǎo)通。
連接端子28的時(shí)鐘端子clk與IC安裝部31的時(shí)鐘焊盤CLK，通過 作為時(shí)鐘信號線的時(shí)鐘信號圖案70導(dǎo)通。時(shí)鐘信號圖案70按照以下方式 形成以時(shí)鐘端子dk為基點(diǎn)，在熱敏頭基板20的區(qū)域Q中沿圖6中的X (-)方向向上延伸，在熱敏頭基板20的左側(cè)中沿Y ( + )方向延伸進(jìn)入 到lC安裝部31d中，在lC安裝部31d內(nèi)改變方向，并沿X( + )方向延 伸且貫穿IC安裝部31c、 31b，進(jìn)入到IC安裝部31a并與IC安裝部31a 的時(shí)鐘焊盤CLK相導(dǎo)通。與IC安裝部31b、 31c、 31d的時(shí)鐘焊盤CLK 之間，通過在區(qū)域P內(nèi)從各自對應(yīng)的時(shí)鐘信號圖案70的位置沿Y (-)方向向下延伸而導(dǎo)通。
連接端子28的接地端子gnd與IC安裝部31的接地焊盤GND，通過 接地圖案66導(dǎo)通。接地圖案66以接地端子gnd為基點(diǎn)，在熱敏頭基板20 的區(qū)域Q中沿6中的Y ( + )方向向上延伸到IC安裝部31a、 31b、 31c、 31d附近，在區(qū)域Q內(nèi)沿X ( + )方向和X (-)方向延伸，沿X ( + )方向 延伸的接地圖案66按照與IC安裝部31a的接地焊盤GND導(dǎo)通而形成， 沿X (-)方向延伸的接地圖案66按照與IC安裝部31d的接地焊盤GND 導(dǎo)通而形成。與lC安裝部31b、 31c的接地焊盤GND之間，通過在區(qū)域 Q內(nèi)從各自對應(yīng)的接地圖案66的位置沿Y ( + )方向向上延伸而導(dǎo)通。
連接端子28的鎖存端子lat和IC安裝部31的鎖存焊盤LAT，通過鎖 存信號圖案62導(dǎo)通。連接端子28的第1選通端子stbl和IC安裝部31a、 31b的選通焊盤STB，通過第1選通信號圖案64導(dǎo)通。接地端子28的第 2選通端子stb2和IC安裝部31c、 31d的選通焊盤STB，通過選通信號圖 案68導(dǎo)通。
從連接端子28的第1數(shù)據(jù)端子dil延伸出第1數(shù)據(jù)信號圖案72，第1 數(shù)據(jù)信號圖案72與IC安裝部31b的信號輸入焊盤SI導(dǎo)通。IC安裝部31b 的信號輸出焊盤SO，通過第1數(shù)據(jù)信號圖案72a與IC安裝部31a的信號 輸入焊盤SI導(dǎo)通。從連接端子28的第2數(shù)據(jù)端子di2延伸出第2數(shù)據(jù)信 號圖案74，第2數(shù)據(jù)信號圖案74與IC安裝部31d的信號輸入焊盤SI導(dǎo) 通。IC安裝部31d的信號輸出焊盤SO，通過第2數(shù)據(jù)信號圖案74a與IC 安裝部31c的信號輸入焊盤SI導(dǎo)通。
鎖存信號圖案62、第1選通信號圖案64、第2選通信號圖案68、第 1數(shù)據(jù)信號圖案72和72a、第2數(shù)據(jù)信號圖案74和74a是有效利用熱敏 頭基板20上沒有形成輸出信號布線圖案56、邏輯電源圖案60、時(shí)鐘信號 圖案70和接地圖案66的空余空間而形成的。
本實(shí)施方式中，例如，鎖存信號圖案62、第1選通信號圖案64、第2 選通信號圖案68、第1數(shù)據(jù)信號圖案72和72a、第2數(shù)據(jù)信號圖案74和 74a，以各自的連接端子28為基點(diǎn)沿Y ( + )方向向上延伸，在區(qū)域Q中 沿X ( + )或X (-)方向延伸，并適當(dāng)?shù)匮豗 (+)方向向上延伸，進(jìn)而 沿X ( + )或X (-)方向延伸從而與各自對應(yīng)的焊盤連接。
17下面，對向熱敏頭基板20安裝驅(qū)動器IC的方法進(jìn)行說明。
被安裝的驅(qū)動器IC30以倒裝式接合的方式安裝到IC安裝部31 (31a、 31b、 31c、 31d)上。具體而言，在熱敏頭基板20的各IC安裝部31的整 個(gè)區(qū)域(31a， 31b， 31c， 3ld)上貼附ACF (Anisotropic Conductive Film各 向異性導(dǎo)電薄膜)，驅(qū)動器IC30將底面上設(shè)置的由金或焊料等構(gòu)成的凸 塊的輸入輸出端子定位到第l輸入輸出焊盤列和第2輸入輸出焊盤列的對 應(yīng)的輸入輸出焊盤上，并在高溫狀態(tài)下壓接使輸入輸出端子與輸入輸出焊 盤導(dǎo)通，之后涂敷鑄型樹脂而被安裝。
在本實(shí)施方式中，例如，雖然只以熱敏頭基板20上設(shè)有512個(gè)發(fā)熱 元件26和4個(gè)驅(qū)動器IC30的情況為例進(jìn)行了說明，但并不僅限于此。發(fā) 熱元件26的個(gè)數(shù)和驅(qū)動器IC30的個(gè)數(shù)是任意的。另外，驅(qū)動器IC30端 子的配置即IC安裝部31的焊盤配置和連接端子28的配置僅是一例，并 不局限于此。只要邏輯電源圖案60和時(shí)鐘信號圖案70被設(shè)置在IC安裝 部31a 31d的區(qū)域內(nèi)、且在多個(gè)接地焊盤GND與輸出焊盤D01 D0128 之間即可。其他可任意設(shè)定。
下面，說明第l實(shí)施方式的效果。
(1) 上述的熱敏頭基板20，設(shè)計(jì)為使邏輯電源圖案60和時(shí)鐘信號圖 案70的一部分橫穿安裝驅(qū)動器IC30的IC安裝部31a 31d，在IC安裝部 31a 31d內(nèi)與邏輯電源焊盤VDD和時(shí)鐘焊盤CLK相連接。因此，可簡 化輸入信號布線圖案，并且可減少驅(qū)動器IC30和連接端子28之間的區(qū)域
(區(qū)域Q)上配置的輸入信號布線的數(shù)量。其結(jié)果，可減小驅(qū)動器IC30 和連接端子28之間的區(qū)域(區(qū)域Q)的面積，有助于熱敏頭基板20的小 型化。
(2) 上述的熱敏頭基板20，使邏輯電源圖案60和時(shí)鐘信號圖案70 的一部分設(shè)置在安裝驅(qū)動器IC30的IC安裝部31a 31d上。因此，在IC 安裝部31a 31d內(nèi)可擴(kuò)大圖案的寬度。所以，能夠降低噪聲影響，并且 可降低電流電壓的下降。
(3) 上述的熱敏頭基板20，將邏輯電源圖案60和時(shí)鐘信號圖案70 設(shè)置在形成于安裝部31a 31d的多個(gè)接地焊盤GND與輸出焊盤D01 D0128之間。因此，可降低噪聲的影響。(4)上述的熱敏頭基板20，由于將邏輯電源圖案60配置在驅(qū)動器IC 輸出側(cè)的發(fā)熱元件R1 R512側(cè)的第1輸入輸出焊盤列與時(shí)鐘信號圖案70 之間，因此，不僅可使時(shí)鐘信號圖案遠(yuǎn)離第l輸入輸出焊盤列，而且由于 可吸收產(chǎn)生噪聲影響的要素因而還能極端減少時(shí)鐘信號圖案70對第1輸 入輸出焊盤列的影響。
(第2實(shí)施方式)
這里，參照圖7和圖8說明有關(guān)第2實(shí)施方式的熱敏頭基板。圖7是 第2實(shí)施方式的熱敏頭基板的圖案模式圖。圖8是從第2實(shí)施方式的驅(qū)動 器IC的輸入輸出端子一側(cè)看到的輸入輸出端子的一部分。另外，有關(guān)與 第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成和內(nèi)容，附上相同的符號并省略其說明。
如圖7所示，熱敏頭基板20A，在搭載驅(qū)動器IC30A (參照圖8)的 IC安裝部31，在發(fā)熱元件R1 R512側(cè)，從圖7中右側(cè)開始，呈列狀(第 l焊盤列)依次配置有第1鎖存焊盤LAT1、邏輯電源焊盤VDD、信號 輸出焊盤SO、與128個(gè)發(fā)熱元件26導(dǎo)通的輸出焊盤D01 D0128、信號 輸入焊盤SI和第2鎖存焊盤LAT2。并且，圖7中從右開始，IC安裝部 31中在連接端子28的一側(cè)呈列狀(第2焊盤列)依次配置有第1選通 焊盤STB1、 5個(gè)接地焊盤GND、時(shí)鐘焊盤CLK、第2選通焊盤STB2。
另外，在IC安裝部31a 31d中，IC安裝部31a的第2鎖存焊盤LAT2 (輸出焊盤的一例)和IC安裝部31b的第1鎖存焊盤LAT1 (第2輸入焊 盤的一例)通過第1鎖存信號中繼圖案80a導(dǎo)通，IC安裝部31b的第2鎖 存焊盤LAT2和IC安裝部31c的第1鎖存焊盤LAT1通過第2鎖存信號中 繼圖案80b導(dǎo)通，IC安裝部31c的第2鎖存焊盤LAT2和IC安裝部31d 的第i鎖存焊盤LAT1通過第3鎖存信號中繼圖案80c導(dǎo)通。
并且，IC安裝部31a的第1鎖存焊盤LAT1 (第1輸入焊盤的一例) 和連接端子28的鎖存端子lat通過鎖存信號圖案80而導(dǎo)通。鎖存信號圖 案80以鎖存端子lat為基點(diǎn)，在熱敏頭基板20的區(qū)域Q內(nèi)沿圖7中X( + ) 方向延伸，在熱敏頭基板20的右側(cè)沿Y ( + )方向向上延伸，在IC安裝 部31a的第1鎖存焊盤LAT1的附近改變其方向，沿X(-)方向延伸，與 IC安裝部31a的第1鎖存焊盤LAT1導(dǎo)通。在IC安裝部31a和IC安裝部31b中，IC安裝部31a的第2選通焊盤 STB2 (輸出焊盤的一例)與IC安裝部31b的第1選通焊盤STB1 (第2輸 入焊盤的一例)通過選通信號中繼圖案82a而導(dǎo)通。并且，IC安裝部31a 的第1選通焊盤STB1 (第1輸入焊盤的一例)和連接端子28的第1選通 端子stbl通過第1選通信號圖案82而導(dǎo)通。第1選通信號圖案82以第1 選通端子stbl為基點(diǎn)，在熱敏頭基板20的區(qū)域Q內(nèi)沿圖7中X ( + )方 向延伸，在熱敏頭基板20的右側(cè)沿Y (+)方向向上延伸，與IC安裝部 31a的第1選通焊盤STB1導(dǎo)通。
在IC安裝部31c和IC安裝部31d中，IC安裝部31c的第2選通焊盤 STB2與IC安裝部31d的第1選通焊盤STB1通過選通信號中繼圖案84a 而導(dǎo)通。并且，IC安裝部31d的第2選通焊盤STB2和連接端子28的第2 選通端子stb2通過第2選通信號圖案84而導(dǎo)通。第2選通信號圖案84以 第2選通端子stb2為基點(diǎn)，在熱敏頭基板20的區(qū)域Q內(nèi)沿圖7中X (-) 方向延伸，在熱敏頭基板20的右側(cè)沿Y ( + )方向向上延伸，與IC安裝 部31d的第2選通焊盤STB2導(dǎo)通。
上述的熱敏頭基板20A中，分別在IC安裝部31a 31d安裝有圖8所 示的驅(qū)動器IC30A。驅(qū)動器IC30A作為與設(shè)置在IC安裝部31的輸入輸出 焊盤對應(yīng)的輸入輸出端子，在底面具有例如由焊料等構(gòu)成的凸塊。該驅(qū)動 器IC30A具有與第1鎖存焊盤LAT1對應(yīng)的第1鎖存焊盤(LAT1)和與 第2鎖存焊盤LAT2對應(yīng)的第2鎖存焊盤(LAT2)。第1鎖存焊盤(LAT1) 和第2鎖存焊盤(LAT2)在IC內(nèi)部導(dǎo)通。并且，第l鎖存焊盤(LAT1) 相當(dāng)于輸入端子，第2鎖存焊盤(LAT2)相當(dāng)于輸出端子。
另夕卜，驅(qū)動器IC30A具有與第1選通焊盤STB1對應(yīng)的第1選通焊盤 (STB1)和與第2選通焊盤STB2對應(yīng)的第2選通焊盤(STB2)。第1 選通焊盤(STB1)和第2選通焊盤(STB2)在IC內(nèi)部導(dǎo)通。并且，在IC 安裝部31a、 31b上安裝的驅(qū)動器IC30A中，第1選通焊盤(STB1)相當(dāng) 于輸入端子，第2選通焊盤(STB2)相當(dāng)于輸出端子，在IC安裝部31c、 31d上安裝的驅(qū)動器IC30A中，第2選通焊盤(STB2)相當(dāng)于輸入端子， 第l選通焊盤(STB1)相當(dāng)于輸出端子。
驅(qū)動器IC30A安裝在上述的熱敏頭基板20A上。此時(shí)，鎖存信號從連接端子28的鎖存端子lat輸入，經(jīng)過鎖存信號圖案80和IC安裝部31a 的第i鎖存焊盤LAT1，由驅(qū)動器IC30A的第1鎖存焊盤(LAT1)輸入 并被應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。在lC安裝部31b上安裝的驅(qū) 動器IC30A中也同樣，鎖存信號經(jīng)過第l鎖存信號中繼圖案80a，由第1 鎖存焊盤(LAT1)輸入并被應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。IC安 裝部31c和IC安裝部31d上安裝的驅(qū)動器IC31A也是同樣的，經(jīng)過第2 鎖存信號中繼圖案80b和第3鎖存信號中繼圖案80c，由第1鎖存焊盤 (LAT1)輸入并被應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。
另外，所述的選通信號Stl從連接端子28的第1選通端子stbl輸入， 經(jīng)過第1選通信號圖案82和IC安裝部31a的第1選通焊盤STB1，由驅(qū) 動器IC30A的第1選通焊盤(STB1)輸入并被應(yīng)用，然后從第2選通焊 盤(STB2)輸出。選通信號SU經(jīng)過選通信號中繼圖案82a，從IC安裝 部31b的驅(qū)動器IC30A的第l選通焊盤(STB1)輸入。
選通信號St2從連接端子28的第2選通端子stb2輸入，經(jīng)過第2選 通信號圖案84和IC安裝部31d的第2選通焊盤STB2，由驅(qū)動器IC30A 的第2選通焊盤(STB2)輸入并被應(yīng)用，然后從第l選通焊盤(STB1) 輸出。選通信號St2經(jīng)過選通信號中繼圖案84a，從IC安裝部31c的驅(qū)動 器IC30A的第2選通焊盤(STB2)輸入。
下面說明第2實(shí)施方式的效果。
(1) 上述的熱敏頭基板20A中，在lC安裝部31b、 31c、 31d上安裝 的驅(qū)動器IC30A中，鎖存信號經(jīng)過設(shè)置在其前級的驅(qū)動器IC30A的內(nèi)部 而被提供。安裝在IC安裝部31b和IC安裝部31d上的驅(qū)動器IC30A，其 選通信號Stl、 St2同樣經(jīng)過設(shè)置在其前級的驅(qū)動器IC30A的內(nèi)部而被提 供。因此，可簡化鎖存信號圖案80、第1選通信號圖案82和第2選通信 號圖案84，并且可減少驅(qū)動器IC30A和連接端子28之間的區(qū)域(區(qū)域Q) 內(nèi)配置的輸入信號布線圖案的布線數(shù)量。其結(jié)果，可減小驅(qū)動器IC30A和 連接端子28之間的區(qū)域(區(qū)域Q)的面積，有助于熱敏頭基板20A的小 型化。
(2) 搭載上述熱敏頭基板20A的熱敏頭，利用驅(qū)動器IC30A內(nèi)部的 信號線傳送鎖存信號和選通信號Stl、 St2。驅(qū)動器IC30A內(nèi)部的信號線與設(shè)在基板上的輸入信號布線圖案相比能增大其電流容量。因此，不僅可以 減少噪聲的影響，還可以減少電流電壓的下降。
(第3實(shí)施方式)
有關(guān)第3實(shí)施方式的熱敏頭基板，參照圖9 (a)、圖9 (b)和圖10
來說明。
圖9 (a)表示與IC安裝部31c、 31d相關(guān)的圖案配置圖，圖9 (b) 表示與IC安裝部31a、 31b相關(guān)的圖案配置圖。圖10是表示第3實(shí)施方 式的驅(qū)動器IC的輸入輸出端子的一部分的圖，具體是從輸入輸出端子一 側(cè)看到的圖。另外，有關(guān)與第2實(shí)施方式相同的構(gòu)成和內(nèi)容，將標(biāo)注相同 的符號并省略其說明。
如圖9 (a)、圖9 (b)所示，熱敏頭基板20B，在搭載驅(qū)動器IC30B (參照圖10)的IC安裝部31中，在發(fā)熱元件R1 R512側(cè)，圖9(b)中 從右開始，呈列狀(第1焊盤列)依次配置有第1非連接焊盤NC1、信 號輸出焊盤SO、第1鎖存焊盤LAT1、與128個(gè)發(fā)熱元件26導(dǎo)通的輸出 焊盤D01 D0128、第2鎖存焊盤LAT2、信號輸入焊盤SI和第3非連接 焊盤NC3。并且，圖9 (b)中從右開始，IC安裝部31中在連接端子28 的一側(cè)呈列狀(第2焊盤列)依次配置有第2非連接焊盤NC2、第l選 通焊盤STB1、 5個(gè)接地焊盤GND、時(shí)鐘焊盤CLK、第2選通焊盤STB2、 第4非連接焊盤NC4。另外，邏輯電源VDD (輸入焊盤的一例)配置在 包括輸出焊盤D01 D0128的第1輸入輸出焊盤列與包括多個(gè)接地焊盤 GND的第2輸入輸出焊盤列之間。
另外，與上述的各非連接焊盤NC1 NC4導(dǎo)通的檢驗(yàn)焊盤(延伸焊盤) CP1 CP4配置在IC安裝部31的外側(cè)區(qū)域。
并且，在IC安裝部31a 31d中，IC安裝部31a的第2鎖存焊盤LAT2 和IC安裝部31b的第1鎖存焊盤LAT1通過第1鎖存信號中繼圖案80a 導(dǎo)通，IC安裝部31b的第2鎖存焊盤LAT2和IC安裝部31c的第1鎖存 焊盤LAT1通過第2鎖存信號中繼圖案80b導(dǎo)通，IC安裝部31c的第2鎖 存焊盤LAT2和IC安裝部31d的第1鎖存焊盤LAT1通過第3鎖存信號 中繼圖案80c而導(dǎo)通。
22并且，IC安裝部31a的第1鎖存焊盤LAT1和連接端子28的鎖存端 子lat通過鎖存信號圖案80而導(dǎo)通。
在IC安裝部31a和IC安裝部31b中，IC安裝部31a的第2選通焊盤 STB2和IC安裝部31b的第1選通焊盤STBl通過選通信號中繼圖案82a 導(dǎo)通。并且，IC安裝部31a的第1選通焊盤STBl和連接端子28的第1 選通端子Stbl，通過第1選通信號圖案82導(dǎo)通。
在IC安裝部31c和IC安裝部31d中，IC安裝部31c的第2選通焊盤 STB2和IC安裝部31d的第1選通焊盤STBl通過選通信號中繼圖案84a 而導(dǎo)通。并且，IC安裝部31d的第2選通焊盤STB2和連接端子28的第2 選通端子Stb2，通過第2選通信號圖案84而導(dǎo)通。
上述的熱敏頭基板20B中，分別在IC安裝部31a 31d安裝有圖10 所示的驅(qū)動器IC30B。驅(qū)動器IC30B作為與設(shè)置在IC安裝部31上的輸入 輸出焊盤對應(yīng)的輸入輸出端子，底面具有例如由焊料等構(gòu)成的凸塊。該驅(qū) 動器IC30B具有與第1鎖存焊盤LAT1對應(yīng)的第1鎖存焊盤(LAT1)和 與第2鎖存焊盤LAT2對應(yīng)的第2鎖存焊盤(LAT2)。第1鎖存焊盤(LAT1) 和第2鎖存焊盤(LAT2)在IC內(nèi)部導(dǎo)通。并且，第l鎖存焊盤(LAT1) 相當(dāng)于輸入端子，第2鎖存焊盤(LAT2)相當(dāng)于輸出端子。
另夕卜，驅(qū)動器IC30B具有與第1選通焊盤STB1對應(yīng)的第1選通焊盤 (STB1)和與第2選通焊盤STB2對應(yīng)的第2選通焊盤(STB2)。第1 選通焊盤(STB1)和第2選通焊盤(STB2)在IC內(nèi)部導(dǎo)通。并且，在IC 安裝部31a、 31b上安裝的驅(qū)動器IC30B中，第1選通焊盤(STB1)相當(dāng) 于輸入端子，第2選通焊盤(STB2)相當(dāng)于輸出端子，在IC安裝部31c、 31d上安裝的驅(qū)動器IC30B中，第2選通焊盤(STB2)相當(dāng)于輸入端子， 第1選通焊盤(STB1)相當(dāng)于輸出端子。
并且，驅(qū)動器IC30具有對應(yīng)第1非連接焊盤NC1 (第1延伸焊盤 的一例)的第l非連接焊盤(NC1)(第l端子的一例)，對應(yīng)第2非連 接焊盤NC2 (第2延伸焊盤的一例)的第2非連接焊盤(NC2)(第2端 子的一例)，對應(yīng)第3非連接焊盤NC3 (第1延伸焊盤的一例)的第3非 連接焊盤(NC3)(第l端子的一例)，對應(yīng)第4非連接焊盤NC4 (第2 延伸焊盤的一例)的第4非連接焊盤(NC4)(第2端子的一例)。第1非連接焊盤(NC2)和第1非連接焊盤(NC2)在IC內(nèi)部導(dǎo)通，第3非連 接焊盤(NC3)和第4非連接焊盤(NC4)在IC內(nèi)部導(dǎo)通。
驅(qū)動器IC30B安裝在上述的熱敏頭基板20B上。此時(shí)，鎖存信號從連 接端子28的鎖存端子lat輸入，經(jīng)過鎖存信號圖案80和IC安裝部31a的 第1鎖存焊盤LAT1，由驅(qū)動器IC30B的第1鎖存焊盤(LAT1 )輸入并被 應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。在lC安裝部31b上安裝的驅(qū)動器 IC30B中也同樣，鎖存信號經(jīng)過第1鎖存信號中繼圖案80a，由第1鎖存 焊盤(LAT1)輸入并被應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。IC安裝部 31c和IC安裝部31d上安裝的驅(qū)動器IC31B也同樣，經(jīng)過第2鎖存信號 中繼圖案80b和第3鎖存信號中繼圖案80c，由第1鎖存焊盤(LATO輸 入并被應(yīng)用，從第2鎖存焊盤(LAT2)輸出。
另外，所述的選通信號Stl從連接端子28的第1選通端子stbl輸入， 經(jīng)過第1選通信號圖案82和IC安裝部31a的第1選通焊盤STB1，由驅(qū) 動器IC30B的第1選通焊盤(STB1)輸入并被應(yīng)用，然后從第2選通焊 盤(STB2)輸出。選通信號Stl經(jīng)過選通信號中繼圖案82a，從IC安裝 部31b的驅(qū)動器IC30B的第l選通焊盤(STB1)輸入。
選通信號St2從連接端子28的第2選通端子stb2輸入，經(jīng)過第2選 通信號圖案84和IC安裝部31d的第2選通焊盤STB2，由驅(qū)動器IC30B 的第2選通焊盤(STB2)輸入并被應(yīng)用，然后從第1選通焊盤(STB1) 輸出。選通信號St2經(jīng)過選通信號中繼圖案84a，從IC安裝部31c的驅(qū)動 器IC30B的第2選通焊盤(STB2)輸入。
從連接端子28的第1數(shù)據(jù)端子dil延伸出第1數(shù)據(jù)信號圖案72，該 第1數(shù)據(jù)信號圖案72與IC安裝部31b的第4非連接焊盤NC4導(dǎo)通。第4 非連接焊盤NC4通過驅(qū)動器IC30B內(nèi)部的信號線與第3非連接焊盤NC3 導(dǎo)通，通過第1數(shù)據(jù)信號圖案72b與信號輸入焊盤SI導(dǎo)通。IC安裝部31b 的信號輸出焊盤SO通過第1數(shù)據(jù)信號圖案72a與IC安裝部31a的信號輸 入焊盤SI導(dǎo)通。從連接端子28的第2數(shù)據(jù)端子di2延伸出第2數(shù)據(jù)信號 圖案74，該第2數(shù)據(jù)信號圖案74與IC安裝部31d的信號輸入焊盤SI導(dǎo) 通。IC安裝部31d的信號輸出焊盤SO通過第2數(shù)據(jù)信號圖案74a與IC 安裝部31c的信號輸入焊盤SI導(dǎo)通。下面說明第3實(shí)施方式的效果。
O)在上述的熱敏頭基板20B中，安裝在IC安裝部31a 31d上的 驅(qū)動器IC30B，由于以倒裝式接合方式將各信號焊盤通過ACF (各向異性 導(dǎo)電薄膜)等壓接接合，因此焊盤的接合狀態(tài)無法從外觀上確認(rèn)，但是， 可通過使電阻測量器的檢測端子抵接到熱敏頭基板20B的檢驗(yàn)焊盤CP1
(CP3)和CP2 (CP4)上，測量焊盤的連接電阻值來判斷焊盤的接合狀 態(tài)是否恰當(dāng)。例如，可通過使電阻測量器的檢測端子抵接到與第1非連接 焊盤NC1導(dǎo)通的檢驗(yàn)焊盤(第1延伸焊盤)CP1和與第2非連接焊盤NC2 導(dǎo)通的檢驗(yàn)焊盤(第2延伸焊盤)CP2上，測量電阻值來測定熱敏頭基板 20B的第1非連接焊盤NC1與驅(qū)動器IC30B的第1非連接焊盤(NC1) 的連接電阻和第2非連接焊盤NC2與驅(qū)動器IC30B的第2非連接焊盤
(NC2)的連接電阻。同樣地，可利用其它的檢驗(yàn)焊盤CP3和CP4測量各 驅(qū)動器IC的兩端部的凸塊與熱敏頭基板的焊盤的連接電阻。在電阻值比 設(shè)想的值高時(shí)可知接合狀態(tài)不好，另外若為開路狀態(tài)則可知完全沒有接合 因此可檢測出接合不良，有助于品質(zhì)管理。
另外，作為另一種確認(rèn)方法，可在上述的各檢驗(yàn)焊盤CP上同樣抵接 檢測端子并讓其流過微弱的電流，通過測量改變電流時(shí)的電壓可以掌握電 流一電壓特性，這能夠確認(rèn)更詳細(xì)的接合狀態(tài)，有助于更高要求的品質(zhì)管 理。
(2) 在IC安裝部31b上安裝的驅(qū)動器IC30B，能夠?qū)碜赃B接端子 28的第1數(shù)據(jù)端子dil的信號利用第4非連接焊盤NC4和第3非連接焊 盤NC3經(jīng)驅(qū)動器IC30B的內(nèi)部提供給信號輸入焊盤SI。因此，不僅可簡 化第1數(shù)據(jù)信號圖案72，還可以減少驅(qū)動器IC30B和連接端子28之間的 區(qū)域(區(qū)域Q)和IC安裝部31c、 31d內(nèi)配置的信號布線圖案的布線數(shù)量。 其結(jié)果，可減小驅(qū)動器IC30B和連接端子28之間的區(qū)域(區(qū)域Q)的面 積，有助于熱敏頭基板20B的小型化，并且，可更加拓寬IC安裝部31c、 31d內(nèi)配置的邏輯電源圖案60和時(shí)鐘信號圖案70的布線圖案的寬度，還
可以降低噪聲影響和電流電壓的下降。
(3) 由于IC安裝部31a 31d上安裝的驅(qū)動器IC30B中，在包括輸 出焊盤D01 D0128的第1輸入輸出焊盤列與包括多個(gè)接地焊盤GND的第2輸入輸出焊盤列之間配置的邏輯電源圖案60的上面，配置有邏輯電
源焊盤VDD，因此，可減少并簡化邏輯電源圖案60的迂回和分支點(diǎn)。并
且，可降低噪聲的影響。
(變形例)在上述的第3實(shí)施方式中，邏輯電源焊盤VDD配置在包 括輸出焊盤D01 D0128的第.1輸入輸出焊盤列與包括多個(gè)接地焊盤 GND的第2輸入輸出焊盤列之間，但是也可以將時(shí)鐘焊盤CLK配置在第 1輸入輸出焊盤列與第2輸入輸出焊盤列之間。在此時(shí)也可以期待同樣的 效果。
(第4實(shí)施方式)
關(guān)于第4實(shí)施方式的熱敏頭基板，將參照圖11 (a)和圖11 (b)說明。
圖11 (a)是有關(guān)IC安裝部31c、 31d的圖案配置圖，圖11 (b)是 有關(guān)IC安裝部31a、 31b的圖案配置圖。
如圖11 (a)、圖11 (b)所示，熱敏頭基板20C，其邏輯電源的布 線圖案從頭基板縱長方向的兩端與驅(qū)動器IC的邏輯電源焊盤VDD連接。 具體來說，如圖11 (a)所示，連接端子28的邏輯電源端子vdd (第1接 點(diǎn)的一例)、IC安裝部31d的邏輯電源焊盤VDD (第l輸入焊盤的一例) 和IC安裝部31c的邏輯電源焊盤VDD (第l輸入焊盤的一例)通過邏輯 電源圖案60 (第l邏輯電源線的一例)導(dǎo)通。另外，如圖ll (b)所示， 連接端子28的邏輯電源端子vdd (第2接點(diǎn)的一例)、IC安裝部31a的 邏輯電源焊盤VDD (第2輸入焊盤的一例)和lC安裝部31b的邏輯電源 焊盤VDD (第2輸入焊盤的一例)通過邏輯電源圖案60 (第2邏輯電源 線的一例)導(dǎo)通。
下面，說明第4實(shí)施方式的效果。
在上述的熱敏頭基板20C中，由于將連接在多個(gè)驅(qū)動器IC上的邏輯 電源線通過從基板的兩端側(cè)的布線圖案提供，與原來的只通過一個(gè)方向的 布線圖案提供邏輯電源相比可減少因布線圖案的電阻帶來的損耗，有助于 對驅(qū)動器IC提供電壓下降少的穩(wěn)定的邏輯電源。
并且，本發(fā)明不僅限于上述的實(shí)施方式，可以進(jìn)行各種各樣的變更。 例如，在上述的實(shí)施方式中，安裝區(qū)域的第l輸入輸出焊盤列中配置有鎖存信號的輸入焊盤和輸出焊盤，第2輸入輸出焊盤列中配置有選通信號的 輸入焊盤和輸出焊盤，但是也可在第1輸入輸出焊盤列上設(shè)置選通信號的 各個(gè)焊盤，并在第2輸入輸出焊盤列上設(shè)置鎖存信號的各個(gè)焊盤。而且，
還可按照在圖7中的第1輸入輸出焊盤列的鎖存信號的輸入焊盤LAT1的 左側(cè)相鄰地設(shè)置選通信號的輸入焊盤、且在鎖存信號的輸出焊盤LAT2的 右側(cè)相鄰地設(shè)置選通信號的輸入焊盤的方式，在第1輸入輸出焊盤列上設(shè) 置鎖存信號和選通信號的輸入焊盤和輸出焊盤，或替代第1輸入輸出焊盤 而在第2輸入輸出焊盤列上設(shè)置鎖存信號和選通信號的輸入焊盤和輸出焊 盤。此時(shí)，雖然可以不采用從端側(cè)開始配置鎖存信號和選通信號的方式， 但是由于將輸入焊盤和輸出焊盤的配置設(shè)成左右對稱則如圖7所示僅與相 鄰的安裝區(qū)域的端側(cè)的焊盤相連接即可，所以能簡化布線圖案因而優(yōu)選。
另外，在本實(shí)施方式中，作為非連接部記載了非連接焊盤NC1 NC4 的例子，但也可僅設(shè)置非連接焊盤NC1、 NC2，盡管如此，由于在驅(qū)動器 IC的縱長方向兩端設(shè)置非連接部能夠確認(rèn)驅(qū)動器IC未傾斜地可靠地安裝 到基板上的情況因而優(yōu)選。
另外，在本實(shí)施方式中，以被搭載在電子設(shè)備上的熱敏打印機(jī)上設(shè)置 的熱敏頭基板為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不僅限于此。例如，本發(fā)明還可 以應(yīng)用于在噴墨打印機(jī)等的液體噴出裝置上設(shè)置的頭基板上。作為液體噴 出裝置上設(shè)置的驅(qū)動元件，可以利用發(fā)熱元件或壓電元件等各種各樣的元 件。此外，本發(fā)明還可以應(yīng)用在LED打印機(jī)等的圖像形成裝置上設(shè)置的 頭基板上。作為LED打印機(jī)上設(shè)置的驅(qū)動元件可以利用LED陣列。這些 多種類的驅(qū)動元件可以設(shè)置在本發(fā)明的頭基板上，也可以設(shè)置在其他的基 板上。驅(qū)動元件被設(shè)置在其他基板上時(shí)，該驅(qū)動元件與本發(fā)明的頭基板上 搭載的驅(qū)動器IC通過輸出信號布線圖案電連接。
權(quán)利要求
1、一種頭基板，構(gòu)成為搭載選擇性驅(qū)動多個(gè)驅(qū)動元件的驅(qū)動器IC，其特征在于，具備多個(gè)外部連接端子，包括接受所述驅(qū)動器IC用的時(shí)鐘信號和邏輯電源的多個(gè)接點(diǎn)；第1焊盤列，其為包括在搭載所述驅(qū)動器IC的區(qū)域的一側(cè)形成的多個(gè)焊盤的第1焊盤列，該焊盤構(gòu)成為與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接且包括向所述驅(qū)動元件輸出驅(qū)動信號的輸出焊盤；第2焊盤列，其為包括在搭載所述驅(qū)動器IC的所述區(qū)域的另一側(cè)形成的多個(gè)焊盤的第2焊盤列，該焊盤構(gòu)成為與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接且包括設(shè)置所述驅(qū)動器IC的接地焊盤；和輸入信號布線圖案，其使所述外部連接端子與所述第1焊盤列以及所述第2焊盤列中的所述焊盤電連接；所述輸入信號布線圖案包括用于向所述驅(qū)動器IC提供所述時(shí)鐘信號的時(shí)鐘信號線、和用于向所述驅(qū)動器IC提供所述邏輯電源的邏輯電源線，所述時(shí)鐘信號線的一部分和所述邏輯電源線的一部分配置在所述第1焊盤列與所述第2焊盤列之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于， 所述邏輯電源線配置在所述第1焊盤列與所述時(shí)鐘信號線之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于， 所述多個(gè)驅(qū)動元件呈列狀形成在所述基板上，多個(gè)驅(qū)動器IC能夠相對于所述驅(qū)動元件平行地搭載到所述頭基板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于， 所述外部連接端子包括接受鎖存信號和選通信號中任意一方的接點(diǎn)， 所述第1焊盤列和所述第2焊盤列中的所述焊盤包括搭載所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的一個(gè)的區(qū)域的一側(cè)的第1輸入焊盤、所述區(qū)域的另一側(cè)的 輸出焊盤、搭載所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的另一個(gè)的區(qū)域的一側(cè)的第2輸入 焊盤，所述輸入信號布線圖案使所述接點(diǎn)與所述第l輸入焊盤電連接，使所述輸出焊盤與所述第2輸入焊盤連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于，在所述驅(qū)動器IC上設(shè)置的第1端子與第2端子相互電連接時(shí)，所述 第1焊盤列和所述第2焊盤列中的至少任意一方包括按照與所述第1端子 連接的方式構(gòu)成的第1延伸焊盤和按照與所述第2端子連接的方式構(gòu)成的 第2延伸焊盤，所述第1延伸焊盤和所述第2延伸焊盤延伸到搭載所述驅(qū)動器IC的 所述區(qū)域的外側(cè)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的頭基板，其特征在于， 所述輸入信號布線圖案使所述第2延伸焊盤與所述外部連接端子之一電連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于， 該頭基板還包括配置在所述第1焊盤列和所述第2焊盤列之間、按照與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接的方式構(gòu)成的輸入焊盤，所述時(shí)鐘信號線使所述輸入焊盤與接受所述驅(qū)動器IC用的所述時(shí)鐘 信號的所述多個(gè)接點(diǎn)之一 電連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于， 該頭基板還包括配置在所述第1焊盤列和所述第2焊盤列之間、按照與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接的方式構(gòu)成的輸入焊盤，所述邏輯電源線使所述輸入焊盤與接受所述驅(qū)動器IC用的所述邏輯 電源的所述多個(gè)接點(diǎn)之一電連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭基板，其特征在于，多個(gè)驅(qū)動器IC能夠相對于所述驅(qū)動元件平行地搭載到所述頭基板上， 所述頭基板包括按照與所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的一個(gè)上設(shè)置的端子連接的方式構(gòu)成的第1輸入焊盤、按照與所述多個(gè)驅(qū)動器IC中的另一個(gè)上設(shè)置的端子連接的方式構(gòu)成的第2輸入焊盤，所述第1輸入焊盤和所述第2輸入焊盤配置在所述第1焊盤列與所述第2焊盤列之間，所述外部連接端子包括接受所述驅(qū)動器IC用的邏輯電源的第1接點(diǎn) 和第2接點(diǎn)，所述邏輯電源線包括第1邏輯電源線和第2邏輯電源線，所述第1邏輯電源線使所述第1輸入焊盤與所述第1接點(diǎn)電連接，所述第2邏輯電源線使所述第2輸入焊盤與所述第2接點(diǎn)電連接。
10、 一種將驅(qū)動器IC搭載到頭基板上的方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備權(quán)利要求1所述的頭基板的工序；和按照倒裝式接合方式，將所述驅(qū)動器IC通過AFC搭載到所述頭基板 上的工序。
11、 一種熱敏頭基板，具備布線圖案，其形成為從以長矩形形狀形成的基板上的一個(gè)長邊附近呈列狀配置的多個(gè)發(fā)熱元件到達(dá)選擇性地使所述多個(gè)發(fā)熱元件發(fā)熱的多個(gè)驅(qū)動器IC的安裝區(qū)域；和信號布線圖案，其為了實(shí)現(xiàn)在所述基板的另一長邊部形成的外部連接端子部與所述多個(gè)驅(qū)動器IC的控制信號的輸入輸出部之間的導(dǎo)通、以及所述驅(qū)動器IC之間 的信號連接而形成；其特征在于，在所述驅(qū)動器IC的所述安裝區(qū)域內(nèi)，在所述發(fā)熱元件側(cè)，包括與所 述布線圖案導(dǎo)通并與設(shè)置在所述驅(qū)動器IC上的端子連接的多個(gè)發(fā)熱驅(qū)動 信號的輸出焊盤的焊盤形成為列狀，在所述外部連接端子部側(cè)，包括與所述信號布線圖案導(dǎo)通并與設(shè)置在 所述驅(qū)動器IC上的端子連接的多個(gè)接地焊盤的焊盤形成為列狀，在包括所述發(fā)熱驅(qū)動信號的輸出焊盤的焊盤列與包括所述接地焊盤 的焊盤列之間，至少形成有時(shí)鐘信號線和邏輯電源線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種搭載有選擇性驅(qū)動多個(gè)驅(qū)動元件的驅(qū)動器IC的頭基板。多個(gè)外部連接端子包括接受驅(qū)動器IC用的時(shí)鐘信號和邏輯電源的多個(gè)接點(diǎn)。第1焊盤列包括在搭載驅(qū)動器IC區(qū)域的一側(cè)形成的多個(gè)焊盤，該焊盤與驅(qū)動器IC上設(shè)置的端子連接，包括向驅(qū)動元件輸出驅(qū)動信號的輸出焊盤。第2焊盤列包括在搭載驅(qū)動器IC的區(qū)域的另一側(cè)形成的多個(gè)焊盤，該焊盤與驅(qū)動器IC上設(shè)置的端子連接，包括設(shè)置驅(qū)動器IC的接地焊盤。輸入信號布線圖案使外部連接端子與第1焊盤列和第2焊盤列中的焊盤電連接，包括用于向驅(qū)動器IC提供時(shí)鐘信號的時(shí)鐘信號線和用于向驅(qū)動器IC提供邏輯電源的邏輯電源線，時(shí)鐘信號線的一部分和邏輯電源線的一部分配置在第1焊盤列與第2焊盤列之間。
文檔編號B41J2/345GK101524922SQ200910007999
公開日2009年9月9日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者中島聰, 大澤光平 申請人:精工愛普生株式會社