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熱敏頭的制作方法

文檔序號:2512412閱讀:264來源:國知局
專利名稱:熱敏頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及安裝在熱敏式打印機等上的熱敏頭(thermal head)及其制造方法、以及熱敏頭的點長寬比調(diào)整方法。
背景技術(shù)
熱敏頭一般在備有蓄熱層的散熱性基板上具有通過通電使其發(fā)熱的多個發(fā)熱電阻部、使該多個發(fā)熱電阻部通電的電極層、以及對這些多個發(fā)熱電阻部和電極層的一部分進行保護的保護層,把已發(fā)熱的發(fā)熱電阻部壓接到色帶(ink rebbon)和卷繞在壓輥上的被印刷物上,進行打印動作。這種過去的熱敏頭中,形成一個打印點的各發(fā)熱電阻部形成長方形狀,但最好使1個打印點的長寬比(縱橫比)L/W盡量接近1(正方像素),以便在縱橫兩個方向上都能高精度地打印。
<專利文獻1>特開平5-50630號公報。
然而,當(dāng)使點長寬比L/W接近1時,存在這樣的缺點,即,在形成多個發(fā)熱電阻部的光刻工序中,腐蝕量容易產(chǎn)生誤差,多個發(fā)熱電阻部的電阻值(點電阻值)的誤差增大。點電阻值的誤差在打印時造成打印濃度不均勻,所以必須將其限制到最小限度。在點電阻值的誤差超過規(guī)定值的情況下,產(chǎn)品不能使用,所以合格率也降低。并且,在點長寬比L/W接近1時,其面積小于過去的發(fā)熱電阻部,所以必須提高點電阻值,必須用高比電阻的電阻材料來形成各發(fā)熱電阻部。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于獲得這樣一種熱敏頭及其制造方法、以及熱敏頭的點長寬比調(diào)整方法,它能夠抑制點電阻值的誤差,且不使用高比電阻的發(fā)熱電阻部即可獲得所需的點長寬比,這樣能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量打印。
本發(fā)明著眼于若根據(jù)絕緣隔離(絶縁バリァ)層,把多個發(fā)熱電阻部的平面大小規(guī)定為長方形狀(長寬比>>1),則能夠容易制造出該多個發(fā)熱電阻部,而且,能夠抑制點電阻值的誤差;若限制多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū),則能夠容易調(diào)整點長寬比。
也就是說,本發(fā)明的熱敏頭包括電阻層,具有通過通電發(fā)熱的多個發(fā)熱電阻部;絕緣隔離層,分別覆蓋上述多個發(fā)熱電阻部而形成,決定各發(fā)熱電阻部的平面大??;以及電極層,與上述多個發(fā)熱電阻部的電阻長度方向的兩端部導(dǎo)通,其特征在于至少在上述絕緣隔離層上具有導(dǎo)熱層,該導(dǎo)熱層覆蓋上述絕緣隔離層的一部分,決定該絕緣隔離層的平面表面露出面積,并散發(fā)由上述多個發(fā)熱電阻部所產(chǎn)生的熱,利用該導(dǎo)熱層,把上述絕緣隔離層的表面露出區(qū)域規(guī)定為上述多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域,在上述絕緣隔離層上,在發(fā)熱電阻部的與電阻長度方向相平行的方向上,以規(guī)定的距離間隔形成了一對上述導(dǎo)熱層,上述電極層與上述多個發(fā)熱電阻部的電阻長度方向的兩端部和上述導(dǎo)熱層接觸,并形成在上述電阻層上。
導(dǎo)熱層最好把發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域的平面形狀規(guī)定為正方形狀。發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域的平面形狀若為正方形狀,則1個打印點為正方像素,提高打印質(zhì)量。由絕緣隔離層確定的各發(fā)熱電阻部的平面形狀最好是長方形狀。若發(fā)熱電阻部的平面形狀為長方形狀,也就是說,若發(fā)熱電阻部的點長寬比大于1,則與發(fā)熱電阻部的平面形狀為正方形狀的情況相比,更容易在形成多個發(fā)熱電阻部的工序中控制腐蝕量的誤差,這樣也能夠減小點電阻值的誤差。并且,即使不用高比電阻的電阻材料來形成發(fā)熱電阻部,也能夠確保點電阻值。即使各發(fā)熱電阻部的平面形狀是長方形狀,也能夠容易根據(jù)上述導(dǎo)熱層,來把發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域的平面形狀規(guī)定為正方形狀。
用熔點比發(fā)熱電阻部的最高發(fā)熱溫度高的金屬材料來形成導(dǎo)熱層。更好的是用包含Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一種的高熔點金屬材料來形成導(dǎo)熱層。
根據(jù)本發(fā)明,具有導(dǎo)熱層,它覆蓋絕緣隔離層的一部分,來確定該絕緣隔離層的平面表面露出面積,并散發(fā)多個發(fā)熱電阻部產(chǎn)生的熱,利用該導(dǎo)熱層,把絕緣隔離層的表面露出區(qū)域規(guī)定為多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域。所以,通過調(diào)整對導(dǎo)熱層的平面大小(互相的距離間隔、長度尺寸和寬度尺寸),即可容易改變多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域和點長寬比。尤其,若用絕緣隔離層把多個發(fā)熱電阻部的平面大小規(guī)定為長方形狀(長寬比>>1),利用導(dǎo)熱層把多個發(fā)熱電阻部的點長寬比規(guī)定為約1,則既能夠控制點電阻值的誤差,又能夠使1個打印點為正方像素。這樣,不管打印方向為縱向還是橫向,均能夠?qū)崿F(xiàn)高圖像質(zhì)量和高打印質(zhì)量。


圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的熱敏頭的斷面圖。
圖2是表示同一熱敏頭(形成耐磨保護層前的狀態(tài))的平面圖。
圖3是表示同一熱敏頭的制造方法的一工序的(a)斷面圖,(b)平面圖。
圖4是表示圖3所示的工序之后進行的一工序的(a)斷面圖,(b)平面圖。
圖5是表示圖4所示的工序之后進行的一工序的(a)斷面圖,(b)平面圖。
圖6是表示采用本發(fā)明第2實施方式的熱敏頭的斷面圖。
圖7是表示同樣熱敏頭(形成耐磨保護層前的狀態(tài))的平面圖。
圖8是表示同樣熱敏頭的制造方法的一工序的(a)斷面圖,(b)平面圖。
圖9是表示圖8所示的工序之后進行的一工序的(a)斷面圖,(b)平面圖。
圖10是表示在圖12所示的老式熱敏頭中,多個發(fā)熱電阻部內(nèi)通電時的表面溫度狀態(tài)的發(fā)熱分布圖。
圖11是表示在圖1所示的熱敏頭中,多個發(fā)熱電阻部內(nèi)通電時的表面溫度狀態(tài)的發(fā)熱分布圖。
圖12是表示沒有導(dǎo)熱層的老式熱敏頭的(a)斷面圖,(b)平面圖。
具體實施例方式
圖1和圖2是表示適用本發(fā)明的熱敏頭的第1實施方式的斷面圖和平面圖(耐磨保護層除外)。本熱敏頭1,在具有蓄熱層3的散熱基板2上具有通過通電發(fā)熱的多個發(fā)熱電阻部4a、覆蓋各發(fā)熱電阻部4a的表面的絕緣隔離層5、與多個發(fā)熱電阻部4a的電阻長度方向的兩端部相導(dǎo)通的電極層6a、6b以及耐磨保護層7。該熱敏頭1安裝在影印機(photoprnter)和熱敏式打印機上,把各發(fā)熱電阻部4a所發(fā)出的熱施加到熱敏紙或色帶上進行打印。在熱敏頭1上,還具有用于控制對多個發(fā)熱電阻部4a的通電的驅(qū)動IC和印制電路板等(未圖示)。
多個發(fā)熱電阻部4a是在蓄熱層3的整面上形成的電阻層4的一部分,如圖2所示,在與圖1的紙面相垂直的方向上留出間隔而排列。各發(fā)熱電阻部4a的平面的大小(長度尺寸(點長)L1、寬度尺寸(點寬)W),分別由覆蓋其表面的絕緣隔離層5加以規(guī)定,各發(fā)熱電阻部4a的長寬比L1/W充分大于1。在本說明書中,發(fā)熱電阻部4a的長寬比L1/W,簡稱為“長寬比L1/W”。各發(fā)熱電阻部4a的電阻值,即1個點電阻值由(電阻層4的薄膜電阻)×(長寬比L1/W)求出。在本實施方式中,在相鄰的發(fā)熱電阻部4a之間,設(shè)置了間隙區(qū)8,實際上由絕緣隔離層5規(guī)定的是各發(fā)熱電阻部4a的長度尺寸L1。絕緣隔離層5還具有防止多個發(fā)熱電阻部4a表面氧化的功能,以及在制造工序中保護多個發(fā)熱電阻部4a免受腐蝕損傷的功能。
電極層6a、6b是在電阻層4和絕緣隔離層5上的整面上成膜后,打開使絕緣隔離層5露出的開口部6c來形成的,因此,絕緣隔離層5側(cè)的兩端部覆蓋在該絕緣隔離層5上。該電極層6a、6b如圖2所示,具有與所有的多個發(fā)熱電阻部4a相連接的一個共用電極6a、以及分別單獨與多個發(fā)熱電阻部4a的每一個相連接的多個單個電極6b。多個單個電極6b的寬度尺寸W,受到設(shè)置在相鄰的單個電極6b之間的間隙區(qū)域8的限制。電極層6a、6b例如由Al導(dǎo)體膜來形成。耐磨保護層7對共用電極6a、絕緣隔離層5、多個發(fā)熱電阻部4a和多個單個電極6b的表面進行覆蓋而形成,用于保護該共用電極6a、絕緣隔離層5、多個發(fā)熱電阻部4a和單個電極6b不與色帶等接觸。
上述結(jié)構(gòu)的熱敏頭1還具有導(dǎo)熱層10,它覆蓋絕緣隔離層5的一部分,規(guī)定絕緣隔離層5的平面的表面露出面積,同時,散發(fā)由多個發(fā)熱電阻部4a產(chǎn)生的熱(被擴散)。在絕緣隔離層5上,在與多個發(fā)熱電阻部4a的電阻長度方向相平行的方向上,按規(guī)定的距離間隔L2形成一對導(dǎo)熱層10,分別與電極層6a、6b絕緣隔離層5側(cè)的端部連接。該導(dǎo)熱層10由熔點比各發(fā)熱電阻部4a的最高發(fā)熱溫度高的金屬材料構(gòu)成,最好由包含Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一種的高熔點金屬材料構(gòu)成。
如圖11所示,在絕緣隔離層5上的存在導(dǎo)熱層10的區(qū)域,即使通過通電使發(fā)熱電阻部4a發(fā)熱,也能夠使發(fā)熱電阻部4a所產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)熱層10,在短時間(瞬間)內(nèi)在發(fā)熱電阻部4a的電阻長度方向上散開,所以,熱敏頭表面溫度不會達到高溫。因此,在由于發(fā)熱電阻部4a發(fā)熱而使熱敏頭表面溫度達到高溫的區(qū)域,不存在導(dǎo)熱層10,而是露出絕緣隔離層10表面的區(qū)域。在本說明書中,將因發(fā)熱電阻部4a發(fā)熱而使熱敏頭表面溫度實際上達到高溫的區(qū)域稱為“發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域”,將發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域的長寬比稱為“點長寬比”。該發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域是一個打印點。調(diào)整上述導(dǎo)熱層10的形成區(qū)(平面的大小),改變絕緣隔離層5的表面露出區(qū)域,即可任意且容易規(guī)定發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域。在本實施方式中,在多個發(fā)熱電阻部4a的與電阻長度方向相平行的方向上,留出大致與發(fā)熱電阻部4a的寬度尺寸W相等的距離間隔L2,形成導(dǎo)熱層10(長度尺寸L3,寬度尺寸W),把各發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域的平面形狀加工成正方形狀(長度尺寸W、寬度尺寸W)。這樣,點長寬比(L2/W)幾乎等于1。這樣,若把發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域即1個打印點加工成正方像素,則即使打印方向是縱向和橫向中的某一個,均能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量圖像和高質(zhì)量打印。
以下參照圖3~圖5,詳細說明圖1和圖2所示的熱敏頭1的制造方法的一實施方式。在各圖中,(a)是表示制造工序的斷面圖;(b)是表示制造工序的平面圖。
首先,如圖3所示,在具有蓄熱層3的散熱性基板2上形成電阻層4。成膜時可以采用濺射法或蒸鍍法。電阻層4由容易形成高電阻的Ta-Si-O、Ti-Si-O、Cr-Si-O等高熔點金屬的金屬陶瓷材料形成。
其次,如同圖3所示,在電阻層4上形成具有長度尺寸L1的絕緣隔離層5,例如其厚度約為600。絕緣隔離層5最好由具有耐酸性的絕緣材料形成,該絕緣材料還要適用于反應(yīng)性離子刻蝕(RIE),具體來說,可以采用SiO2、Ta2O5、SiN、Si3N4、SiON、AlSiO、SiAlON等。在該絕緣隔離層5上覆蓋的電阻層4在以后變成作為點電阻長L1的多個發(fā)熱電阻部4a。絕緣隔離層5能夠通過RIE或剝離法來形成。在采用RIE的情況下,通過濺射等方法,在電阻層4上的整面形成絕緣隔離層5之后,在絕緣隔離層5上形成用于規(guī)定長度尺寸L1的抗蝕劑層,通過RIE來除去未覆蓋抗蝕劑層的絕緣隔離層即可。另一方面,在采用剝離法的情況下,把以長度尺寸L1為空間的抗蝕劑層形成在電阻層4上,然后形成絕緣隔離層5,對抗蝕劑層和抗蝕劑層上的絕緣隔離層進行剝離即可。無論采用哪種方法,在形成絕緣隔離層5時,作為多個發(fā)熱電阻部4a的電阻層4,既不會受到腐蝕損傷,也不會表面氧化。
在形成絕緣隔離層5之后,進行退火處理。該退火處理的目的是為了控制開始使用熱敏頭后的發(fā)熱電阻部4a的電阻變化率,是施加大的熱負荷來使電阻層4穩(wěn)定的加速處理。退火處理后,為了提高在后續(xù)工序中形成的電極層和電阻層4之間的粘接性,進行離子束腐蝕或反濺射,除去電阻層4的表面氧化層。根據(jù)該離子束腐蝕或反濺射工序,被絕緣隔離層5覆蓋的電阻層4不被腐蝕,未被絕緣隔離層5覆蓋的電阻層4被腐蝕而其表面上生成的氧化層被除去。
接著,在除去了表面氧化層的電阻層4和絕緣隔離層5上,形成電極層6a、6b。形成該膜層時采用濺射或蒸鍍法。在本實施方式中,用Al來形成電極層6a、6b,其膜厚約為0.2~3μm。由于除去了表面氧化層,所以,電阻層4和電極層6a、6b的粘接良好,電極層6a、6b接觸不良所造成的發(fā)熱電阻部4a的電阻值誤差也減小。
在電極層6a、6b成膜后,用光刻技術(shù)來規(guī)定電極層6a、6b的圖案形狀(寬度尺寸W),并形成使絕緣隔離層5的表面露出的開口部6c。規(guī)定該電極層6a、6b的圖案形狀的工序、以及形成電極層6a、6b的開口部6c的工序,不分順序先后。在本實施方式中,把電極層6a、6b在絕緣隔離層5側(cè)的兩個端部覆蓋在絕緣隔離層5上,其覆蓋量約為3~20μm。通過該工序,如圖4所示,不需要的電極層6a、6b和絕緣隔離層5以及電阻層4被除去,形成使蓄熱層3露出的間隙區(qū)域8。電極層6a、6b通過開口部6c而被分離成共用電極6a和單個電極6b。另外,單個電極6b被間隙區(qū)8分割成多個單個電極6b,從開口部6c露出的電阻層4被間隙區(qū)8分割成多個發(fā)熱電阻部4a。多個發(fā)熱電阻部4a,按照絕緣隔離層5的長度尺寸L1把長度尺寸(點長)規(guī)定為L1,由間隙區(qū)8來把寬度尺寸(點寬)規(guī)定為W。這樣,點電阻值變成電阻層4的薄膜電阻(sheet resistance)×發(fā)熱電阻部4a的長寬比(L1/W)。多個發(fā)熱電阻部4a和絕緣隔離層5在與圖4(a)的紙面相垂直的方向上以微小間隔排列。
接著,利用光刻技術(shù),如圖5所示,在絕緣隔離層5上,在發(fā)熱電阻部4a的與電阻長度方向平行的方向上留出距離間隔L2,形成與電極層6a、6b的絕緣隔離層5側(cè)的端部接觸的一對導(dǎo)熱層10。這時,一對導(dǎo)熱層10之間的距離間隔L2和導(dǎo)熱層10的寬度尺寸,與絕緣隔離層5的寬度尺寸W相一致。這樣,絕緣隔離層5的電阻長度方向的兩端部被導(dǎo)熱層10覆蓋,未被導(dǎo)熱層10覆蓋的絕緣隔離層5的表面露出區(qū)域的平面形狀為正方形狀。也就是說,點長寬比(L2/W)幾乎為1。該導(dǎo)熱層10由熔點比發(fā)熱電阻部4a的最高發(fā)熱溫度高的金屬材料形成。最好由含有Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一種的高熔點金屬材料形成。若絕緣隔離層5被導(dǎo)熱層10覆蓋,則利用該導(dǎo)熱層10使發(fā)熱電阻部4a的熱,瞬間向該發(fā)熱電阻部4a的電阻長度方向的兩端部散開,所以,與未被導(dǎo)熱層10覆蓋的絕緣隔離層5的表面露出區(qū)域相比,熱敏頭表面溫度較低。也就是說,表面露出的正方形狀的絕緣隔離層5成為各發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域。能夠適當(dāng)調(diào)整上述一對導(dǎo)熱層10之間的距離間隔L2,通過改變該距離間隔L2,容易設(shè)定各發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域。
導(dǎo)熱層10形成后,利用離子束蝕刻或逆濺射,來使絕緣隔離層5、導(dǎo)熱層10和電極層6a、6b的新膜面露出來,確保在后工序形成的耐磨保護層與其緊密結(jié)合。在該工序中,也利用絕緣隔離層5來覆蓋多個發(fā)熱電阻部4a,所以不會因腐蝕而受到損傷,多個發(fā)熱電阻部4a的電阻值不會變化。并且,在使新膜面露出的絕緣隔離層5、導(dǎo)熱層10和電極層6a、6b上,形成由SiAlON和Ta2O5等耐磨材料構(gòu)成的耐磨保護層7。這樣可獲得圖1和圖2所示的熱敏頭1。
根據(jù)以上的本實施方式,具有導(dǎo)熱層10,它覆蓋絕緣隔離層5的一部分,規(guī)定該絕緣隔離層5的平面的表面露出面積,同時把多個發(fā)熱電阻部4a所產(chǎn)生的熱散發(fā),所以,通過調(diào)整該導(dǎo)熱層10的平面的大小(距離間隔L2、長度尺寸L3、寬度尺寸),即可容易改變多個發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域和點長寬比(L2/W)。若利用絕緣隔離層5來把多個發(fā)熱電阻部4a的平面大小規(guī)定為長方形狀(發(fā)熱電阻部4a的長寬比(L1/W)>>1),并且利用導(dǎo)熱層10來使多個發(fā)熱電阻部4a的點長寬比(L2/W)接近1,則既能夠減小多個發(fā)熱電阻部4a的電阻值誤差,又能夠使1個打印點(各發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域)為正方像素。
圖6和圖7是表示適用于本發(fā)明的熱敏頭的第2實施方式的斷面圖和平面圖。在采用第2實施方式的熱敏頭100中,具有導(dǎo)熱層20,它覆蓋絕緣隔離層5的一部分,規(guī)定該絕緣隔離層5的平面表面露出面積,且散發(fā)多個發(fā)熱電阻部4a所產(chǎn)生的熱;在該導(dǎo)熱層20上形成有電極層6a、6b。更具體地說,在絕緣隔離層5和電阻層4上,在多個發(fā)熱電阻部4a的與電阻長度方向相平行的方向上,留出距離間隔L2形成一對導(dǎo)熱層20,在一邊的導(dǎo)熱層20上形成共用電極6a,在另一邊的導(dǎo)熱層20上形成多個單個電極6b。該導(dǎo)熱層20作為電極層6a、6b的一部分使用。在圖6和圖7中,對于具有和第1實施方式相同功能的結(jié)構(gòu)要素,標(biāo)注與圖1和圖2相同的標(biāo)記。
以下參照圖8和圖9,詳細說明圖6和圖7所示的熱敏頭100的制造方法的一實施方式。在各圖中,(a)是表示制造工序的斷面圖;(b)是表示制造工序的平面圖。形成絕緣隔離層5之前的工序與上述第1實施方式相同,所以,以下說明形成絕緣隔離層5以后的工序。
在形成絕緣隔離層5之后,在絕緣隔離層5和電阻層4上,在整面上形成導(dǎo)熱層20和電極層6a、6b。之后,利用光刻技術(shù)來規(guī)定電極層6a、6b的圖案形狀,除去不必要的電極阻擋層6a、6b、導(dǎo)熱層20、絕緣隔離層5和電阻層4。通過該工序,如圖8所示,在導(dǎo)熱層20上形成共用電極6a和多個單個電極6b,在相鄰的單個電極6b之間形成間隙區(qū)8。同時,被絕緣隔離層5覆蓋的電阻層4被間隙區(qū)8分割,形成多個發(fā)熱電阻部4a。多個發(fā)熱電阻部4a的長度尺寸(點長)根據(jù)絕緣隔離層5長度尺寸L1被規(guī)定為L1,寬度尺寸(點寬)根據(jù)間隙區(qū)8被規(guī)定為W。這樣,點電阻值成為電阻值4的薄膜電阻×發(fā)熱電阻部4a的長寬比(L1/W)。多個發(fā)熱電阻部4a和絕緣隔離層5在與圖8(a)的紙面相垂直的方向上以微小間隔排列。
接著,如圖9所示,利用光刻技術(shù),在絕緣隔離層5上的導(dǎo)熱層20上,在發(fā)熱電阻部4a的與電阻長度方向相平行的方向上形成具有距離間隔L2的開口區(qū)α,使絕緣隔離層5的表面從開口區(qū)α中露出。這時,上述距離間隔L2與絕緣隔離層5的寬度尺寸W相一致,使從開口區(qū)α中露出的絕緣隔離層5的平面形狀為正方形狀。也就是說,使發(fā)熱電阻部4a的點長寬比(L2/W)幾乎等于1。通過該工序,在絕緣隔離層5上,在發(fā)熱電阻部4a的與電阻長度方向相平行的方向上,以距離間隔L2制成一對導(dǎo)熱層20。導(dǎo)熱層10與第1實施方式一樣,利用熔點比發(fā)熱電阻部4a的最高發(fā)熱溫度高的金屬材料形成。最好利用含有Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一種的高熔點金屬材料來形成。形成了1對導(dǎo)熱層20以后的工序與上述第1實施方式相同,故予以省略。
利用該第2實施方式,也能夠通過導(dǎo)熱層20來規(guī)定多個發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域,所以對該導(dǎo)熱層20的平面的大小(互相的距離間隔L2、長度尺寸L、寬度尺寸)進行調(diào)整,即可容易改變多個發(fā)熱電阻部4a的有效發(fā)熱區(qū)域和點長寬比(L2/W)。
圖10和圖11表示在沒有導(dǎo)熱層的老式熱敏頭和具有導(dǎo)熱層的本第1實施方式的熱敏頭1中,發(fā)熱電阻部4a處于通電狀態(tài)時的熱敏頭表面溫度的發(fā)熱分布圖。在圖10和圖11中,虛線圍住老式熱敏頭和本熱敏頭1的點部。如圖12所示,老式熱敏頭利用絕緣隔離層5規(guī)定各發(fā)熱電阻部4a的平面的大小(長度尺寸L1、寬度尺寸W)。絕緣隔離層5的表面全部露出。該老式熱敏頭和第1實施方式的熱敏頭,兩者分辯率均約為1200dpi。從圖10中可以看出,在老式熱敏頭中,存在發(fā)熱電阻部4a的區(qū)域形成最高溫(圖的白色區(qū)),獲得了長方形狀(長方像素)的點部D′。另一方面,從圖11中可以看出,在熱敏頭1中,存在發(fā)熱電阻部4a且導(dǎo)熱層10沒有被覆蓋絕緣隔離層5的區(qū)域為最高溫度(圖的白色區(qū)),即使存在發(fā)熱電阻部4a,被導(dǎo)熱層10覆蓋的絕緣隔離層5的區(qū)域的溫度比上述高溫區(qū)低,幾乎等于電極層6a、6b的發(fā)熱電阻部4a側(cè)的端部的溫度。也就是說,可知對打印動作有作用的是存在發(fā)熱電阻部4a且絕緣隔離層5被導(dǎo)熱層10覆蓋的區(qū)域,可得到正方形狀(正方像素)的點部D。
在以上各實施方式中,利用含有Cr、Ti、Ta、Mo、W等的高熔點金屬材料來形成導(dǎo)熱層10(20),利用鋁來形成電極層6a、6b。但也可以利用同一高熔點金屬材料來形成導(dǎo)熱層10(20)和電極層6a、6b。在利用同一高熔點金屬材料來形成熱敏式打印機10(20)和電極層6a、6b的情況下,也具有以下優(yōu)點能夠使該導(dǎo)熱層10(20)和電極層6a、6b形成一個整體,能夠減少制造工序數(shù)。
在以上各實施方式中,說明了在散熱基板2的整面上形成了蓄熱層3的整面拋光型(グレ一ズタィプ)熱敏頭。但本發(fā)明也能夠適用于局部拋光或?qū)嶋H邊緣、雙層拋光(ダブルグレ一ズ)、DOS等其他型的熱敏頭。并且也能夠適用于串行式熱敏頭(serial head)或行式熱敏頭(line head)。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭包括電阻層,具有通過通電發(fā)熱的多個發(fā)熱電阻部;絕緣隔離層,分別覆蓋上述多個發(fā)熱電阻部而形成,決定各發(fā)熱電阻部的平面大小;以及電極層,與上述多個發(fā)熱電阻部的電阻長度方向的兩端部導(dǎo)通,其特征在于至少在上述絕緣隔離層上具有導(dǎo)熱層,該導(dǎo)熱層覆蓋上述絕緣隔離層的一部分,決定該絕緣隔離層的平面表面露出面積,并散發(fā)由上述多個發(fā)熱電阻部產(chǎn)生的熱,利用該導(dǎo)熱層,把上述絕緣隔離層的表面露出區(qū)域規(guī)定為上述多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域;在上述絕緣隔離層上,在發(fā)熱電阻部的與電阻長度方向相平行的方向上,以規(guī)定的距離間隔形成了一對上述導(dǎo)熱層,上述電極層與上述多個發(fā)熱電阻部的電阻長度方向的兩端部和上述導(dǎo)熱層接觸,并形成在上述電阻層上。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭,其特征在于上述導(dǎo)熱層把上述發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域的平面形狀規(guī)定為正方形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭,其特征在于由上述絕緣隔離層確定的各發(fā)熱電阻部的平面形狀是長方形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭,其特征在于上述導(dǎo)熱層由熔點比上述發(fā)熱電阻部的最高發(fā)熱溫度高的金屬材料形成。
5.如權(quán)利要求4所述的熱敏頭,其特征在于形成上述導(dǎo)熱層的金屬材料是包含Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一種的高熔點金屬材料。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于獲得這樣一種熱敏頭及其制造方法、以及熱敏頭的點長寬比調(diào)整方法,它能夠抑制點電阻值的誤差,同時不使用高比電阻的發(fā)熱電阻部即可獲得所需的點長寬比,這樣能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量打印。該熱敏頭包括電阻層,具有多個通過通電發(fā)熱的發(fā)熱電阻部;絕緣隔離層,分別覆蓋上述多個發(fā)熱電阻部而形成,決定各發(fā)熱電阻部的平面大小;以及電極層,與上述多個發(fā)熱電阻部的電阻長度方向的兩端部導(dǎo)通,至少在上述絕緣隔離層上具有導(dǎo)熱層,該導(dǎo)熱層覆蓋上述絕緣隔離層的一部分,決定該絕緣隔離層的平面表面露出面積,并散發(fā)由上述多個發(fā)熱電阻部所產(chǎn)生的熱,利用該導(dǎo)熱層,把上述絕緣隔離層的表面露出區(qū)域規(guī)定為上述多個發(fā)熱電阻部的有效發(fā)熱區(qū)域。
文檔編號B41J2/335GK101028767SQ2007100881
公開日2007年9月5日 申請日期2005年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月7日
發(fā)明者中谷壽文, 宇佐美秀一, 寺尾博年 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社
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