專利名稱：熱敏頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將墨膜的墨轉(zhuǎn)印到紙上進(jìn)行印刷的熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)中所使用的熱敏頭。
背景技術(shù)：
以前，我們已經(jīng)知道使熱敏頭的發(fā)熱元件加熱，將涂敷在色帶或色板(インクシ一ト)等墨膜的表面上的墨轉(zhuǎn)印到紙上進(jìn)行印刷的熱轉(zhuǎn)印式打印機(jī)。由于高記錄質(zhì)量、低噪音、低成本、維護(hù)容易性等理由，這樣的熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)多作為計算機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等的輸出裝置使用。
下面用圖4說明以往的熱敏頭的結(jié)構(gòu)。圖4為以往的熱敏頭101的剖面結(jié)構(gòu)的概略圖。
如圖4所示，以往的熱敏頭101在散熱性基板102的表面形成由玻璃釉(ガラスグレ一ス)形成的保溫層103。在該保溫層103上形成有凸部103a，該凸部103a在基板102的一端部102a附近突出預(yù)定的高度，剖面形狀近似為圓弧形。并且，在包含該凸部103a的保溫層103的表面的一部分上形成有發(fā)熱電阻104，在該發(fā)熱電阻104的兩端部形成有向發(fā)熱電阻104提供電能用的公共電極105和個別電極106。并且，發(fā)熱電阻104的公共電極105與個別電極106夾著的部分為靠公共電極105和個別電極106供給電能而發(fā)熱的點陣狀的發(fā)熱元件104a，沿與圖4的紙面垂直的方向以近似直線狀形成有多個。
而且，在發(fā)熱元件104a、公共電極105和個別電極106的表面層疊形成有防止發(fā)熱元件104a、公共電極105及個別電極106氧化或磨損的保護(hù)層(圖中沒有示出)。
而且，在基板102的另一端部102b一側(cè)配設(shè)與公共電極105及個別電極106相連接的驅(qū)動IC107，用密封材料108密封著。并且，從基板102的另一端部102b引出由FPC(柔性基板)等形成的端部子109。
圖5(A)及圖5(B)為用來說明用以往的熱敏頭101進(jìn)行印刷動作的概略剖視圖。當(dāng)用熱敏頭101進(jìn)行印刷時，如圖5(A)及(B)所示，使熱敏頭101的發(fā)熱元件104a隔著墨膜111(圖5中用虛線表示)和紙112(圖5中用單點劃線表示)與壓紙滾筒110相抵接(以下將發(fā)熱元件104a與壓紙滾筒110相抵接的部分稱為“抵接部分”，其中央稱為“抵接位置”)，并且使墨膜111和紙沿箭頭方向移動。并且，根據(jù)印刷信息選擇性地給多個發(fā)熱元件104a通電使其發(fā)熱，通過這樣能夠?qū)⒛?11的墨轉(zhuǎn)印到記錄媒體上，能夠?qū)⑽淖只驁D像等印刷到紙上。
并且，在以往的熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)中，為了使墨膜111不在抵接部產(chǎn)生皺折，在墨膜111的傳送路徑內(nèi)設(shè)置了除去墨膜111的松弛用的構(gòu)件。
另外，在以往的熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)中，如圖5所示那樣在墨膜111的傳送路徑的上游一側(cè)(墨膜111的未使用的一側(cè))設(shè)置輥113、114作為除去松弛用的構(gòu)件，通過這些輥113、114給墨膜111付與張力(參照專利文獻(xiàn)1的圖1)。
或者也有如圖5(B)所示那樣采用在墨膜111的傳送路徑的上游側(cè)設(shè)置帶導(dǎo)軌115(也稱為色帶導(dǎo)軌)，通過該帶導(dǎo)軌115給墨膜111付與張力除去墨膜111的松弛的結(jié)構(gòu)(參照專利文獻(xiàn)2的圖1)。
但是，在上述那樣的以往的熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)中，即使用為了除去墨膜111的松弛而設(shè)置的構(gòu)件(113、114或115)暫時除去墨膜111的皺折，在將墨膜111傳送到熱敏頭101的發(fā)熱元件104a和壓紙滾筒110的抵接部期間也有再次發(fā)生松弛、產(chǎn)生皺折的可能。
這是因為上述構(gòu)件113、114、115被設(shè)置成與熱敏頭101分別設(shè)置的部件而不可避免的問題。即是由于如果是圖5(A)的輥113、114，則設(shè)置在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)的本體或收容墨膜111的外殼(盒)中；如果是圖5(B)的導(dǎo)向板115，則設(shè)置在保持熱敏頭101的熱敏頭組件等上引起的。
而且，近年來由于由1張基板102所形成的熱敏頭的個數(shù)增加(每1張基板的出數(shù)增加)，曾試過縮短熱敏頭101的大小，特別是與墨膜111的傳送方向平行的方向上的長度(圖4中基板102的從端部102a到102b的長度)。由于如果縮短熱敏頭101的長度，則凸部103a與驅(qū)動IC107及密封材料108之間的距離也變近，因此如果采用與以往相同的壓紙滾筒110與熱敏頭101的配置結(jié)構(gòu)，則驅(qū)動IC107和密封材料108有可能與壓紙滾筒110接觸。為了避免該接觸，有必要使熱敏頭101與壓紙滾筒110的抵接角比以往的大。這里，抵接角是指壓紙滾筒110在熱敏頭101與壓紙滾筒110的抵接位置處的壓紙滾筒110的切線與熱敏頭101所成的夾角。
并且，如果熱敏頭101的抵接角小，則墨膜111進(jìn)入抵接部時順暢，但如果熱敏頭101的抵接角大，則墨膜111容易被卡。
而且，如果熱敏頭101的抵接角小，則熱敏頭101在該抵接位置的上游側(cè)與墨膜111接觸，能將皺折抻平，但如果抵接角大，則由于在抵接位置的上游側(cè)熱敏頭101與墨膜111的接觸面積變小，因此墨膜111的皺折的影響變強(qiáng)，產(chǎn)生印刷質(zhì)量低下的問題。
日本專利特開2001-1620號公報[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開平8-156361號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于上述問題，其目的是提供用于熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)的、減少墨膜的皺折、印刷質(zhì)量好的熱敏頭。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的熱敏頭，其使形成在作為保溫層的一部分的第1凸部上表面的發(fā)熱元件在隔著墨膜和記錄媒體相抵接的壓紙滾筒之間加熱，將上述墨膜的墨轉(zhuǎn)印到上述記錄媒體上，其特征在于，包括與從上述發(fā)熱元件延伸出的電極相連接的驅(qū)動IC；密封上述驅(qū)動IC的密封材料；在上述墨膜的傳送路徑的比上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央更靠上游一側(cè)具有超過并突出于上述第1凸部的頂點與上述密封材料的頂點的連線的第2凸部。
并且，為了到達(dá)上述目的，本發(fā)明的熱敏頭，其使形成在第1凸部上的發(fā)熱元件在隔著墨膜和記錄媒體相抵接的壓紙滾筒之間加熱，將上述墨膜的墨轉(zhuǎn)印到上述記錄媒體上的熱敏頭，其特征在于，在上述墨膜的傳送路徑的比上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央更靠上游的一側(cè)具有第2凸部，從上述第1凸部的上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分到上述第2凸部之間具有不與上述墨膜相接觸的非接觸部分。
而且，在本發(fā)明的熱敏頭中，上述第2凸部具備與上述墨膜的傳送路徑相接的導(dǎo)向部。
并且，在本發(fā)明的熱敏頭中，上述導(dǎo)向部沿上述墨膜的傳送路徑的方向的長度在50μm以上。
而且，在本發(fā)明的熱敏頭中，上述導(dǎo)向部開始于從上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央向上述上游側(cè)離開200～500m的位置。


圖1是表示本發(fā)明的熱敏頭的整體結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖2是用來說明用本發(fā)明的熱敏頭進(jìn)行印刷動作的概略剖視圖。
圖3是圖2的主要部分的放大圖。
圖4是表示以往的熱敏頭的整體結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖5(A)及(B)分別為用來說明用以往的熱敏頭進(jìn)行印刷動作的概略剖視圖。
具體實施例方式
下面參照圖1至圖3說明本發(fā)明的實施方式。圖1為表示本發(fā)明的熱敏頭1的整體結(jié)構(gòu)的概略剖視圖，圖2為用來說明用本發(fā)明的熱敏頭進(jìn)行印刷動作的概略剖視圖，圖3為圖2的主要部分的放大圖。
如圖1及圖2所示，本發(fā)明的熱敏頭1在作為保溫層3的一部分的第1凸部1a的上面以直線狀形成有多個發(fā)熱元件4a，具有與從發(fā)熱元件4a延伸的公共電極5以及與個別電極6相連接的驅(qū)動IC7、密封驅(qū)動IC7的密封材料8，在墨膜21的傳送路徑的比發(fā)熱元件4a與壓紙滾筒20相抵接的抵接部1c(參照圖3)的中央即抵接位置1d(參照圖3)更上游的一側(cè)設(shè)有第2凸部1b。
如圖1所示，熱敏頭1的第1凸部1a在基板2的一端部2a一側(cè)，通過光刻技術(shù)加工形成層疊在基板2上的保溫層3而形成。另外，雖然用鋁等散熱性好的材料作為熱敏頭1的基板2，但作為保溫層3使用保溫性好的瓷釉等。
第1凸部1a的上面形成有發(fā)熱元件4a，如圖2所示，在動作時使熱敏頭1以預(yù)定的抵接角傾斜，使發(fā)熱元件4a能夠隔著墨膜21(圖2中用虛線表示)和記錄媒體22(在圖2中用單點劃線表示)與壓紙滾筒20相抵接。
另外，上述第1凸部1a的形狀根據(jù)與熱敏頭1的壓紙滾筒20的抵接角、抵接位置等適當(dāng)設(shè)計成適于與壓紙滾筒20相抵接的形狀。例如，作為第1凸部1a可以采用具有剖面形狀的曲率半徑為1.5～4mm的曲線的曲面。并且，上述發(fā)熱元件4a通過用光刻技術(shù)等圖形化形成發(fā)熱電阻4而形成，該發(fā)熱電阻4通過在上述第1凸部1a的上面噴濺等形成Ta-N或Ta-SiO2等的膜。而且，公共電極5和個別電極6用Al、Cu、Au等的噴濺而層疊，利用光刻技術(shù)等圖形化形成。另外，一般地，在發(fā)熱元件4a的一端部2a一側(cè)形成公共電極5，另一端部2b一側(cè)形成個別電極6。
而且，如圖2所示，多個發(fā)熱元件4a在動作時隔著墨膜21及記錄媒體22與壓紙滾筒20相抵接形成抵接部1c(參照圖3)，在這種狀態(tài)下選擇性地通電發(fā)熱，能夠?qū)⒛?1上的墨轉(zhuǎn)印到記錄媒體22上進(jìn)行印刷。
驅(qū)動IC7被設(shè)置在基板2的另一端部2b一側(cè)，與從發(fā)熱元件4a延伸出來的公共電極5和個別電極6相連接。驅(qū)動IC7控制例如提供給各發(fā)熱元件4a的通電脈沖的電壓，控制各發(fā)熱元件4a的發(fā)熱量。并且，為了保護(hù)免受機(jī)械、熱應(yīng)力、水分等外因的損傷，驅(qū)動IC7用密封材料8密封。
另外，作為驅(qū)動IC7與密封材料8的形態(tài)，可以是如圖1所示那樣直接將驅(qū)動IC7安裝到基板2上的公共電極5及個別電極6上，用密封材料8密封安裝區(qū)域的COB(Chip On Board板上芯片)；也可以用密封材料封裝驅(qū)動IC后安裝到熱敏頭1上。
而且，熱敏頭1的第2凸部1b被設(shè)置在墨膜21的傳送路徑的比發(fā)熱元件4a與壓紙滾筒20的抵接位置1d更靠上游一側(cè)(在圖1中為基板2的另一端部2b一側(cè))。一般地，如圖1及圖2中所示那樣，由于墨膜21是從配置了驅(qū)動IC7及密封材料8的一側(cè)供給發(fā)熱元件4a的，因此驅(qū)動IC7及密封材料8的配置為墨膜21的傳送路徑上比抵接位置1d更上游的一側(cè)。
上述第2凸部1b雖然可以像圖1所示那樣在個別電極6等上另外層疊新的凸部層9而形成，但也可以使基板2的一部分的厚度變厚形成第2凸部1b，或者使保溫層3的一部分的膜厚變厚形成第2凸部1b。
并且，如果第2凸部1b突出超過上述第1凸部的頂點與上述密封材料的頂點的連線10(圖1中用虛線表示)，則能夠使墨膜21進(jìn)入抵接部1c時的熱敏頭1與墨膜21之間的夾角變小。其結(jié)果，墨膜21能夠順暢地進(jìn)入抵接部1c，能夠防止墨膜21在抵接部1c的上游側(cè)卡住成為皺折。
并且，如果將第2凸部1b設(shè)置在靠近抵接位置1d，則發(fā)熱元件4a的加熱變得不充分，妨礙轉(zhuǎn)印墨膜21的墨的功能。因此，最好將第1凸部1a中從抵接部1c到第2凸部1b之間的不與墨膜接觸的非接觸部分3 1設(shè)置在熱敏頭1上。
而且，第2凸部1b最好具備與墨膜21的傳送路徑相接的導(dǎo)向部9a。導(dǎo)向部9a在墨膜21的傳送路徑的上游側(cè)與墨膜21接觸，可以將墨膜21的皺折拉平。這樣一來，由于熱敏頭1上設(shè)置了消除墨膜21的松弛的導(dǎo)向部9a，因此能夠在非?？拷纸硬?c的地方將墨膜21的皺折拉平，到抵接部1c之間的墨膜21再次發(fā)生松弛、產(chǎn)生皺折的可能性變小。
另外，上述導(dǎo)向部9a沿墨膜21的傳送路徑的方向的長度(圖3的距離L1)最好在50μm以上。如果導(dǎo)向部9a沿傳送路徑的長度在50μm以上，則能夠更加有效地消除墨膜21的皺折。
并且，導(dǎo)向部9a最好在墨膜21的傳送路徑上比抵接位置1d更上游側(cè)，從離開抵接位置1d的距離為200～500μm(圖3的距離L2)的位置開始。這是因為當(dāng)發(fā)熱元件4a的剖面形狀具有曲率半徑為1.5～4mm的曲線時，為了確保發(fā)熱元件4a起作用的區(qū)域，最好在從抵接位置1d起的200～500μm之間不存在導(dǎo)向部9a。即，距離L2具有范圍是因為作為發(fā)熱元件4a的剖面形狀的曲率半徑為1.5～4mm的曲線具有范圍的緣故。
并且，雖然在圖1至圖3中導(dǎo)向部9a為平面，但也可以使沿墨膜21的傳送路徑的剖面形狀為具有曲線的曲面。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭，其使形成在作為保溫層的一部分的第1凸部上表面的發(fā)熱元件在隔著墨膜和記錄媒體相抵接的壓紙滾筒之間加熱，將上述墨膜的墨轉(zhuǎn)印到上述記錄媒體上，其特征在于，包括與從上述發(fā)熱元件延伸出的電極相連接的驅(qū)動IC；密封上述驅(qū)動IC的密封材料；在上述墨膜的傳送路徑的比上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央更靠上游一側(cè)具有超過并突出于上述第1凸部的頂點與上述密封材料的頂點的連線的第2凸部。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，上述第2凸部具備與上述墨膜的傳送路徑相接的導(dǎo)向部。
3.如權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其特征在于，上述導(dǎo)向部沿上述墨膜的傳送路徑的方向的長度在50μm以上。
4.如權(quán)利要求3所述的熱敏頭，其特征在于，上述導(dǎo)向部開始于從上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央向上述上游側(cè)離開200～500μm的位置。
5.一種熱敏頭，其使形成在作為保溫層的一部分的第1凸部上面的發(fā)熱元件在隔著墨膜和記錄媒體相抵接的壓紙滾筒之間加熱，將上述墨膜的墨轉(zhuǎn)印到上述記錄媒體上，其特征在于，在上述墨膜的傳送路徑的比上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央更靠上游的一側(cè)具有第2凸部，從上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分到上述第2凸部之間具有不與上述墨膜相接觸的非接觸部分。
6.如權(quán)利要求5所述的熱敏頭，其特征在于，上述第2凸部具備與上述墨膜的傳送路徑相接的導(dǎo)向部。
7.如權(quán)利要求6所述的熱敏頭，其特征在于，上述導(dǎo)向部沿上述墨膜的傳送路徑的方向的長度在50μm以上。
8.如權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其特征在于，上述導(dǎo)向部開始于從上述發(fā)熱元件與上述壓紙滾筒相抵接的部分的中央向上述上游側(cè)離開200～500μm的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供搭載在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)上進(jìn)行印刷時減少墨膜的皺折、印刷質(zhì)量好的熱敏頭，其具有形成在作為保溫層(3)的一部分的第1凸部(1a)上的發(fā)熱元件(4a)，與該發(fā)熱元件(4a)相連的公共電極(5)和個別電極(6)，與這兩個電極(5、6)相連的驅(qū)動IC(7)，密封驅(qū)動IC的密封材料(8)，位于墨膜(21)的傳送路徑的比發(fā)熱元件(4a)與壓紙滾筒(20)相抵接的部分的中央更靠上游一側(cè)、超過并突出于上述第1凸部(1a)的頂點與密封材料(8)的頂點的連線(10)的第2凸部(1b)。
文檔編號B41J2/335GK1647935SQ200510005
公開日2005年8月3日 申請日期2005年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月26日
發(fā)明者寺尾博年, 和宇慶知子, 星野久, 佐佐木恒之 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社