專利名稱：液體排出頭以及該液體排出頭的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種排出墨等液體的液體排出頭以及該液體排出頭的制造方法。
背景技術(shù)：
作為產(chǎn)生用于從設(shè)置在液體排出頭上的液體排出口排出液體的能量的能量產(chǎn)生元件(液體排出元件)，采用使用壓電元件等機(jī)電轉(zhuǎn)換器的元件和使用由發(fā)熱電阻體對(duì)液體進(jìn)行加熱的電熱轉(zhuǎn)換器的元件。
此外，在液體排出基板上形成排出能量產(chǎn)生元件、用于驅(qū)動(dòng)排出能量產(chǎn)生元件的電路、和溫度傳感器等。另外，為了在適當(dāng)?shù)亩〞r(shí)驅(qū)動(dòng)液體排出元件和從溫度傳感器讀取信息，液體排出基板將數(shù)字信號(hào)、驅(qū)動(dòng)電源、模擬信號(hào)等與液體排出頭的外部進(jìn)行交換。因此，采用由柔性電路基板等構(gòu)成的電布線基板作為建立該電連接的手段。
更具體地，首先將記錄元件基板的外部連接端子和電布線基板的端子設(shè)為彼此靠近，然后使用金屬絲搭接(wire bonding)、內(nèi)導(dǎo)線搭接(inner lead bonding)(ILB)、各向異性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film)(ACF)等建立這些端子之間的電連接。
用密封樹脂覆蓋液體排出基板和電布線基板之間的電連接部，以保護(hù)電連接部不受液體的腐蝕且不會(huì)由于外力而使布線斷線(參見日本特開2002-019120號(hào)公報(bào))。通常，如圖44所示，通過由涂覆密封劑用的投放器的針管520沿電連接部510的排列線狀地涂覆觸變性高的密封劑511a，形成該電連接部的密封部(參見日本特開平10-000776號(hào)公報(bào))。如圖44所示，可基于涂覆密封劑時(shí)針管520端部的位置確定電連接部510的密封部的高度。因此，為了避免針管前端與電連接部接觸、破壞電連接部的危險(xiǎn)，考慮部件的公差、裝置動(dòng)作的誤差等，在針管前端和電連接部之間保持一定程度的間隙的狀態(tài)下涂覆密封劑511a。
近年來，要求液體排出頭能以高的落點(diǎn)精度排出液滴。另外，由于液滴尺寸變小，若液滴的飛行距離長的話，受到氣流等干擾的可能性變大。研究結(jié)果表明，為了降低落點(diǎn)位置的誤差，進(jìn)一步縮小液體排出口的開口面和液體落到的介質(zhì)之間的距離最有效。此時(shí)，由于液體排出頭中最接近介質(zhì)的部分是密封電連接部的密封劑的頂部，所以，裝有液體排出頭的液體排出裝置需要將液體排出口的開口面和密封劑的頂部之間的相對(duì)高度抑制得較低，使得密封劑與介質(zhì)滿足該密封劑不接觸該介質(zhì)的位置關(guān)系。但是，在該情況下，若用現(xiàn)有的方法抑制密封劑的高度，可能出現(xiàn)破壞和/或露出電連接部的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有密封劑高度被抑制的電連接部的液體排出頭、和裝有該液體排出頭的液體排出裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種液體排出頭，其包括排出元件基板，包括用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件；電布線基板，用于將電信號(hào)輸入到該排出能量產(chǎn)生元件；支撐機(jī)構(gòu)，用于支撐該排出元件基板和該電布線基板；電連接部，用于電連接該排出元件基板和該電布線基板；密封樹脂，其被涂覆在該電連接部上；以及膜狀構(gòu)件，其通過該密封樹脂沿該電連接部的形狀覆蓋該電連接部。
本發(fā)明的又一目的是提供一種液體排出頭的制造方法，其包括電連接包括用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件的排出元件基板和電布線基板的步驟；對(duì)該排出元件基板和該電布線基板之間的電連接部涂覆密封樹脂的步驟；將膜狀構(gòu)件附著到被涂覆于該電連接部的該密封樹脂的步驟；以及對(duì)附著該膜狀構(gòu)件的該密封樹脂進(jìn)行加熱、使被加熱的該密封樹脂向該排出元件基板周圍流動(dòng)的步驟。
本發(fā)明的再一目的是提供一種液體排出頭的制造方法，其包括電連接具有用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件的排出元件基板和電布線基板的步驟；對(duì)該排出元件基板和該電布線基板之間的電連接部涂覆密封樹脂的步驟；以及在涂覆于該電連接部的該密封樹脂固化之前通過推壓模具構(gòu)件減少該密封樹脂的突出量的步驟。
本發(fā)明的再一目的是提供一種液體排出頭，其包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列用于產(chǎn)生從該噴嘴排出該液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與該記錄元件基板電連接，其中，該記錄元件基板和該電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，以及該密封樹脂由通過延伸設(shè)置在該電布線基板的表面上的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋。
本發(fā)明的再一目的是提供一種液體排出頭的制造方法，該液體排出頭包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列有用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列有用于產(chǎn)生從該噴嘴排出該液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與該記錄元件基板電連接，其中該記錄元件基板和該電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，該密封樹脂由通過延伸該電布線基板的表面的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋，該制造方法包括對(duì)該記錄元件基板和該電布線基板之間的電連接部涂覆該密封樹脂的第1步驟；在該密封樹脂完全固化之前，用該保護(hù)膜的該延長部覆蓋該密封樹脂的第2步驟。
本發(fā)明的再一目的是提供一種液體排出頭的制造方法，該液體排出頭包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列有用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列有用于產(chǎn)生從該噴嘴排出該液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與該記錄元件基板電連接，其中該記錄元件基板和該電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，該密封樹脂由通過延伸該電布線基板的表面的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋，該制造方法包括對(duì)該保護(hù)膜涂覆該密封樹脂的第1步驟；在該密封樹脂完全固化之前，用該保護(hù)膜覆蓋該電連接部的第2步驟。
從以下(參考附圖)對(duì)示例性實(shí)施例的說明中，本發(fā)明的進(jìn)一步特征將變得明顯。


圖1是用于說明全行型的記錄裝置的圖。
圖2A、2B用于說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的記錄頭的圖。更具體地，圖2A是記錄頭的外觀立體圖，圖2B是其分解立體圖。
圖3A、3B是示出圖2A和圖2B所示的記錄頭的記錄元件基板的圖。更具體地，圖3A是記錄元件基板的立體圖，圖3B是沿圖3A所示的3B-3B線剖切的剖視圖。
圖4是用于說明串行型的記錄裝置的圖。
圖5A、5B是用于說明圖4的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖5A是示出記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖5B是沿圖5A的5B-5B線剖切的剖視圖。
圖6A、6B是用于說明圖4的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖6A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖6B是沿圖6A的6B-6B線剖切的剖視圖。
圖7是用于說明在密封劑上放置膜狀構(gòu)件的裝置的圖。
圖8A、8B是用于說明圖4的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖8A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖8B是沿圖8A的8B-8B線剖切的剖視圖。
圖9A、9B是用于說明圖4的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖9A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖9B是沿圖9A的9B-9B線剖切的剖視圖。
圖10A、10B是用于說明根據(jù)實(shí)施例1的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖10A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖10B是沿圖10A的10B-10B線剖切的剖視圖。
圖11A、11B是用于說明圖10A、10B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖11A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖11B是沿圖11A的11B-11B線剖切的剖視圖。
圖12A、12B是用于說明圖10A、10B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖12A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖12B是沿圖12A的12B-12B線剖切的剖視圖。
圖13A、13B是用于說明圖10A、10B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖13A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖13B是沿圖13A的13B-13B線剖切的剖視圖。
圖14A、14B是用于說明根據(jù)實(shí)施例1的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖14A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖14B是沿圖14A的14B-14B線剖切的剖視圖。
圖15A、15B是用于說明圖14A、14B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖15A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖15B是沿圖15A的15B-15B線剖切的剖視圖。
圖16A、16B是用于說明根據(jù)實(shí)施例1的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖16A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖16B是沿圖16A的16B-16B線剖切的剖視圖。
圖17A、17B是用于說明圖16A、16B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖17A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖17B是沿圖17A的17B-17B線剖切的剖視圖。
圖18A、18B是用于說明圖16A、16B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖18A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖18B是沿圖18A的18B-18B線剖切的剖視圖。
圖19A、19B是用于說明根據(jù)實(shí)施例1的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖19A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖19B是沿圖19A的19B-19B線剖切的剖視圖。
圖20A、20B是用于說明圖19A、19B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖20A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖20B是沿圖20A的20B-20B線剖切的剖視圖。
圖21A、21B是用于說明根據(jù)實(shí)施例1的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖21A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖21B是沿圖21A的21B-21B線剖切的剖視圖。
圖22A、22B是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖22A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖22B是沿圖22A的22B-22B線剖切的剖視圖。
圖23是示出圖22A和22B所示的推壓構(gòu)件的變形例的圖。
圖24是示出推壓構(gòu)件的另一變形例的圖。
圖25A、25B、25C是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖25A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖25B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖25C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。
圖26A、26B、26C是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖26A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖26B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖26C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。
圖27A、27B、27C是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖27A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖27B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖27C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。
圖28A、28B是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖28A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖28B是沿圖28A的28B-28B線剖切的剖視圖。
圖29A、29B是用于說明根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖29A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖29B是沿圖29A的29B-29B線剖切的剖視圖。
圖30A、30B是用于說明根據(jù)實(shí)施例3的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖30A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖30B是沿圖30A的30B-30B線剖切的剖視圖。
圖31A、31B是用于說明圖30A、30B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖31A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖31B是沿圖31A的31B-31B線剖切的剖視圖。
圖32A、32B是用于說明圖30A、30B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖32A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖32B是沿圖32A的32B-32B線剖切的剖視圖。
圖33A、33B是用于說明圖30A、30B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖33A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖33B是沿圖33A的33B-33B線剖切的剖視圖。
圖34A、34B是用于說明圖30A、30B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖34A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖34B是沿圖34A的34B-34B線剖切的剖視圖。
圖35A、35B是用于說明根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖35A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖35B是沿圖35A的35B-35B線剖切的剖視圖。
圖36A、36B是用于說明圖35A、35B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖36A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖36B是沿圖36A的36B-36B線剖切的剖視圖。
圖37A、37B是用于說明圖35A、35B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖37A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖37B是沿圖37A的37B-37B線剖切的剖視圖。
圖38A、38B是用于說明根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖38A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖38B是沿圖38A的38B-38B線剖切的剖視圖。
圖39A、39B是用于說明圖38A、38B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖39A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖39B是沿圖39A的39B-39B線剖切的剖視圖。
圖40A、40B是用于說明圖38A、38B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖40A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖40B是沿圖40A的40B-40B線剖切的剖視圖。
圖41A、41B是用于說明根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖41A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖41B是沿圖41A的41B-41B線剖切的剖視圖。
圖42A、42B是用于說明圖41A、41B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖42A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖42B是沿圖42A的42B-42B線剖切的剖視圖。
圖43A、43B是用于說明圖41A、41B的記錄頭的制造工序的圖。更具體地，圖43A是示出記錄頭的記錄元件基板及其周邊的立體圖，圖43B是沿圖43A的43B-43B線剖切的剖視圖。
圖44是說明對(duì)記錄頭涂覆密封劑的現(xiàn)有方法的立體圖。
具體實(shí)施例方式
以下參考

本發(fā)明的實(shí)施方式。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意本發(fā)明對(duì)任何類型的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)都是有用的。在此，將通過使用由電熱轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的熱能在墨中產(chǎn)生氣泡而從排出口排出墨的系統(tǒng)的噴墨記錄頭來說明本發(fā)明。
實(shí)施例1將參考圖1～圖21B對(duì)本發(fā)明第一實(shí)施例進(jìn)行說明。
如圖1所示，作為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的液體排出裝置的記錄裝置4000的主體(為了簡便，下文中稱作記錄裝置主體4000)例如與記錄照片圖像的質(zhì)量相對(duì)應(yīng)地裝有6色的記錄頭。記錄頭1000BK是黑色墨用的記錄頭，記錄頭1000C是青色墨用的記錄頭、記錄頭1000M是品紅色墨用的記錄頭、記錄頭1000Y是黃色墨用的記錄頭，記錄頭1000LC是淺青色墨用的記錄頭，記錄頭1000LM是淺品紅色墨用的記錄頭。應(yīng)當(dāng)注意的是，為了說明方便，在下文中，記錄頭1000BK、1000C、1000M、1000Y、1000LC和1000LM可能僅合稱為記錄頭1000。記錄頭1000在能夠與電觸點(diǎn)4002導(dǎo)電的狀態(tài)下安裝在記錄裝置主體4000上。然后，記錄頭1000由設(shè)置在記錄裝置主體4000中的驅(qū)動(dòng)電路控制，由此對(duì)由輸送機(jī)構(gòu)輸送的記錄介質(zhì)進(jìn)行記錄。順便提及，圖1所示的記錄裝置裝有在對(duì)應(yīng)于記錄介質(zhì)的寬度的整個(gè)長度上布置噴嘴的全行型(full-line type)記錄頭。由于記錄頭是固定的，通過沿箭頭方向掃描(輸送)記錄介質(zhì)來進(jìn)行記錄。
圖2A是示出通過噴(throw)墨進(jìn)行記錄的記錄頭1000的立體圖。各記錄元件基板1100的噴嘴組1106的端部設(shè)有與交錯(cuò)狀相鄰的記錄元件基板的噴嘴組的端部沿記錄方向重疊的區(qū)域?qū)挾萀，從而防止在由各記錄元件基板打印時(shí)發(fā)生的間隙。例如，在記錄元件基板1100a的噴嘴組1106a和記錄元件基板1100b的噴嘴組1106b上分別設(shè)有重疊區(qū)域1109a、1109b。
如圖2B的立體圖所示，記錄元件單元1001包括作為排出元件基板的記錄元件基板1100、第1板1200、電布線基板1300、與第1板1200一起構(gòu)成支撐機(jī)構(gòu)的第2板1400等。
圖3A是示出記錄元件基板1100的構(gòu)成的立體圖，圖3B是沿圖3A的3B-3B線剖切的剖視圖。如圖3B所示，作為長槽型貫通口的墨供給口1101形成為墨流道，在墨供給口1101的兩側(cè)各呈直線地布置用作排出能量產(chǎn)生元件的電熱轉(zhuǎn)換器1102。此外，設(shè)置用于輸入/輸出電信號(hào)和供電以驅(qū)動(dòng)電熱轉(zhuǎn)換器1102的電極1103。
在Si基板1108上設(shè)置排出口形成面1110。此外，在Si基板1108上通過光刻技術(shù)形成與電熱轉(zhuǎn)換器1102對(duì)應(yīng)的墨流道1104、由多個(gè)噴嘴(排出口)1105構(gòu)成的噴嘴組1106、發(fā)泡室1107。噴嘴1105設(shè)置成使其與電熱轉(zhuǎn)換器1102相對(duì)，由電熱轉(zhuǎn)換器1102在從墨供給口1101供給的墨中產(chǎn)生氣泡，從而排出墨。
在第1板1200上形成用于將墨供給到記錄元件基板1100的墨供給口1201。記錄元件基板1100以高位置精度粘合固定在第1板1200上，以使記錄元件基板1100的墨供給口1101與第1板1200的墨供給口1201對(duì)應(yīng)。對(duì)于在該情況中所用的粘合劑，優(yōu)選地具有例如低粘度、形成在接觸面上的薄粘接層、固化后相對(duì)高的硬度、以及耐墨性。例如，優(yōu)選的是，主要由環(huán)氧樹脂組成的熱固粘合劑、或者也用作UV固化型粘合劑的熱固粘合劑，相關(guān)粘接層的厚度最好是50μm以下。而且，第1板1200具有用作定位基準(zhǔn)的X方向基準(zhǔn)1204和Y方向基準(zhǔn)1205、與供墨構(gòu)件1500的Z基準(zhǔn)1502抵接的Z方向基準(zhǔn)1206等，該第1板1200由粘合劑1503固定到供墨構(gòu)件1500。
對(duì)記錄元件基板1100施加用于排出墨的電信號(hào)的電布線基板1300具有開口部，記錄元件基板1100分別裝入該開口部。第2板1400粘接固定到電布線基板1300的后表面。此外，電布線基板1300裝有與記錄元件基板1100的電極1103對(duì)應(yīng)的電極端子1302、位于布線基板的端部以接收來自記錄裝置主體的電信號(hào)的外部信號(hào)輸入端子等。例如，包括雙層結(jié)構(gòu)(double-structure)布線的柔性布線基板用作電布線基板1300的材料，電布線基板1300的表面由聚酰亞胺覆蓋。
第2板1400包括分別粘接固定到第1板1200的記錄元件基板1100、以及該記錄元件基板1100所分別裝入的開口部1402，第2板1400粘接固定到第1板1200。
而且，用于除去混入到墨中的異物的過濾構(gòu)件1600粘接固定到在第1板1200的后表面上的墨供給口1201。
在由第2板1400的開口部和記錄元件基板1100的側(cè)面形成的槽部中填充密封劑1304，以密封電布線基板1300的安裝部(packaging portion)。另外，記錄元件基板1100的電極1103等用后述的密封樹脂2000和膜狀構(gòu)件2100密封，以保護(hù)電連接部不會(huì)被墨腐蝕或受到外部的沖擊。
順便提及，如圖4所示，上述記錄頭也適用于包括記錄頭的滑架在沿記錄介質(zhì)的寬度方向往復(fù)移動(dòng)的同時(shí)沿記錄介質(zhì)的長度方向執(zhí)行記錄的串行掃描型的噴墨記錄裝置。
以下參考圖5A～圖21B詳細(xì)說明記錄元件基板1100與電布線基板1300之間的電連接部及其保護(hù)。順便提及，在本實(shí)施例中，通過使用膜狀構(gòu)件抑制用于密封記錄元件基板的外部連接端子和電布線基板的端子之間的電連接部的密封樹脂的高度。此外，作為具體的電連接方法，盡管實(shí)際有使用金屬絲搭接的方法、使用內(nèi)導(dǎo)線搭接(ILB)的方法、或者使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等方法，但本實(shí)施例可以應(yīng)用于任何一種方法。
而且，膜狀構(gòu)件2100的材料雖然可以應(yīng)用聚酰亞胺或聚芳酰胺薄膜、PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等，但即使在該情況下也最好是對(duì)用于噴墨記錄的墨具有高抵抗性能的材料。膜狀構(gòu)件2100的厚度適合在3μm以上、10μm以下。然而，出于制造上的處理或根據(jù)密封劑表面形狀變形的容易性的目的，優(yōu)選具有5μm以上、8μm以下的厚度。在考慮本實(shí)施例的目的，該膜狀構(gòu)件2100的厚度最好是至少200μm以下。另外，在膜狀構(gòu)件2100的表面上，如果通過執(zhí)行作為預(yù)處理的等離子處理(plasma treatment)、電暈放電處理(corona treatment)、噴丸處理(blasting treatment)等增加將被粘附到密封樹脂2000的側(cè)面的粘合力則更加有效。應(yīng)當(dāng)注意，有關(guān)膜狀構(gòu)件2100的上述情況都可以應(yīng)用于本實(shí)施例。
圖5A是示出記錄頭1000的一個(gè)記錄元件基板1100及其周邊的放大立體圖，圖5B是沿圖5A的5B-5B線剖切的剖視圖。另外，應(yīng)當(dāng)注意，圖6A和6B、圖8A和8B～圖21A和21B也相似地由立體圖和剖視圖構(gòu)成。
電極1103和電布線基板1300通過由金屬絲搭接法形成的搭接金屬絲1111相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電氣信號(hào)的輸入/輸出和供電。
作為用金屬絲搭接的電連接工序的下一步驟，如圖6A、6B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000以能覆蓋搭接金屬絲1111。
接著，通過使用圖7所示的裝置3000，由聚酰亞胺構(gòu)成的膜狀構(gòu)件2100被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000的上表面上。
膜狀構(gòu)件2100能在裝置3000下面由裝置3000沿上下方向移動(dòng)，在膜狀構(gòu)件2100的下表面設(shè)有能用負(fù)壓吸附膜狀構(gòu)件的吸附面3100。吸附面3100向下移動(dòng)，以使膜狀構(gòu)件2100靠近密封樹脂2000。然后，吸附面3100停止在膜狀構(gòu)件2100略壓下密封樹脂2000的位置。此時(shí)，控制膜狀構(gòu)件2100的壓下，使得密封樹脂2000的高度(突出量)X1減小到與距排出口形成面1110的最外層的理想距離對(duì)應(yīng)的高度X2(圖8B)。這里，如圖7所示，執(zhí)行一種控制首先，一邊用激光測量儀3110測量到排出口形成面1110的最外層的距離，一邊將吸附面3100向下移動(dòng)。此時(shí)，控制吸附面3100的向下移動(dòng)使得被壓下的密封樹脂2000的突出量X1變成距排出口形成面1110的最外層的期望高度X2。此外，可執(zhí)行另一種控制預(yù)先求出吸附面3100下降前到排出口形成面的位置，然后通過從預(yù)先求得的位置起測量下降量而將吸附面3100停止在高度X2。但是，如果能控制成被壓下的密封樹脂2000的高度相對(duì)排出口形成面1110的最外層為期望距離(即，在不損壞由密封樹脂2000覆蓋電連接部的覆層的范圍內(nèi)，盡量接近排出口形成面1110的距離)，則可以是任何方法。
既然這樣，解除吸附面3100的負(fù)壓以釋放對(duì)膜狀構(gòu)件2100的保持狀態(tài)，然后吸附面3100向上移動(dòng)，離開密封樹脂2000。
接著，以下將說明將密封樹脂2000距記錄元件基板表面的高度抑制為期望高度、使膜狀構(gòu)件2100附著在覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000的表面上的工序(即，由膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部的工序)。
如圖8A、8B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到搭接金屬絲1111的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著被熱軟化的密封樹脂2000的塌陷(come down)，附著在密封樹脂2000的表面上的膜狀構(gòu)件2100也塌陷，由此膜狀構(gòu)件2100靠近搭接金屬絲1111。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
若密封樹脂2000繼續(xù)流動(dòng)，如圖9A、9B所示，密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)，附著在密封樹脂2000的表面上的膜狀構(gòu)件2100隨著密封樹脂2000的塌陷進(jìn)一步沉下。因此，膜狀構(gòu)件2100通過覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000、在搭接金屬絲1111的全長上、沿著搭接金屬絲1111的角形附著在作為電連接部的搭接金屬絲1111上。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的材料而不同。
在本實(shí)施例中，圖6B中的密封樹脂2000距排出口形成面1110的高度X1大約是300μm，圖6B中的搭接金屬絲1111距排出口形成面1110的高度大約是70μm。另一方面，由吸附面3100推壓密封樹脂2000的上表面直到膜狀構(gòu)件2100距排出口形成面1110的高度變成大約100μm。最后，由于密封樹脂2000軟化并因此塌陷，膜狀構(gòu)件2100隔著密封樹脂2000靠近到更接近搭接金屬絲1111的位置。以上是對(duì)用膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部的工序的說明。
接著，以下將說明用架空引線(flying lead)取代上述搭接金屬絲的實(shí)施方式。這里，記錄頭的整體結(jié)構(gòu)、密封樹脂、膜狀構(gòu)件的材料和形狀及厚度、將膜狀構(gòu)件放置在密封樹脂上的裝置等與上述的說明大致相同，將省略對(duì)該實(shí)施方式的說明。另外，對(duì)于相同部件也用同一符號(hào)表示。
如圖10A、10B所示，電極1103和電布線基板1300通過對(duì)架空引線1112進(jìn)行加熱、然后施加超聲波和壓力的結(jié)合法相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。
作為下一步驟，如圖11A、11B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000，以能覆蓋架空引線1112。然后，由聚酰亞胺構(gòu)成的膜狀構(gòu)件2100被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000上。
接著，以下將說明將密封樹脂2000距記錄元件基板表面的高度抑制為期望高度、使膜狀構(gòu)件2100附著在覆蓋架空引線1112的密封樹脂2000的表面上的工序(即，由膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部的工序)。
如圖12A、12B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到架空引線1112的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著被熱軟化的密封樹脂2000的塌陷，膜狀構(gòu)件2100也塌陷，由此膜狀構(gòu)件2100靠近架空引線1112。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)，附著在密封樹脂2000的表面上的膜狀構(gòu)件2100隨著密封樹脂2000的塌陷進(jìn)一步沉下。因此，膜狀構(gòu)件2100通過覆蓋架空引線1112的密封樹脂2000、在架空引線1112的全長上、沿著架空引線1112的上表面的形狀附著在作為電連接部的架空引線1112上。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料。
隨后，將說明使用壓接型(pressure bonding type)的電連接機(jī)構(gòu)的實(shí)施方式，該電連接機(jī)構(gòu)使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏(ACP)、非導(dǎo)電性膏(NCP)、非導(dǎo)電性膜(NCF)等來代替上述的搭接金屬絲和架空引線。這里，記錄頭的整體結(jié)構(gòu)、密封樹脂、膜狀構(gòu)件的材料和形狀及厚度、將膜狀構(gòu)件放置在密封樹脂上的裝置等與上述的說明大致相同，將省略對(duì)該實(shí)施方式的說明。另外，對(duì)于相同部件也用同一符號(hào)表示。
如圖13A、13B所示，電極1103和電布線基板1300的與電極1103對(duì)應(yīng)的布線1301通過ACF、ACP、NCF、NCP等組成的電連接粘合劑2001相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。
作為電連接法的下一步驟，如圖14A、14B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000，以能覆蓋電連接部。然后，由聚酰亞胺構(gòu)成的膜狀構(gòu)件2100被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000上。
接著，如圖15A、15B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使密封樹脂2000流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著被熱軟化的密封樹脂2000的塌陷，膜狀構(gòu)件2100也沉下，由此膜狀構(gòu)件2100靠近電布線基板1300。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來加速流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)，膜狀構(gòu)件2100隨著密封樹脂2000的塌陷進(jìn)一步塌陷。因此，膜狀構(gòu)件2100通過覆蓋相應(yīng)電連接部的密封樹脂2000沿著電布線基板1300和記錄元件基板1100的上表面的形狀附著在電布線基板1300和記錄元件基板1100上，以覆蓋電布線基板1300和記錄元件基板1100之間的電連接部。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料。
隨后，將說明用單個(gè)的膜狀構(gòu)件密封多個(gè)記錄元件基板的電連接部的實(shí)施例。這里，記錄頭的整體結(jié)構(gòu)、密封樹脂、膜狀構(gòu)件的材料和形狀及厚度、將膜狀構(gòu)件放置在密封樹脂上的裝置等與上述的說明大致相同，將省略對(duì)該實(shí)施方式的說明。另外，對(duì)于相同部件也用同一符號(hào)表示。另外，雖然在本實(shí)施例中電連接法通過金屬絲搭接法進(jìn)行說明，但是使用架空引線的方法、或利用電連接粘合劑(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法等也可用作電連接法。
如圖16A、16B所示，電極1103和電布線基板1300通過由金屬絲搭接法形成的搭接金屬絲1111相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電氣信號(hào)的輸入/輸出和供電。
涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000以能覆蓋相鄰兩記錄元件基板1100的搭接金屬絲。然后，如圖17A、17B所示，由聚酰亞胺構(gòu)成的膜狀構(gòu)件2100被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000上。這里，圖17A和17B各自中央的膜狀構(gòu)件2000的形狀具有僅其自身可覆蓋相鄰兩個(gè)記錄元件基板1100之間的電連接部的形狀和尺寸。順便提及，由于以下的加熱等工序、隨之發(fā)生的密封樹脂和膜狀構(gòu)件的行動(dòng)與上述大致相同，所以省略其說明。最后，如圖18A、18B所示，膜狀構(gòu)件2100以在兩個(gè)記錄元件基板1100之間的電連接器上各自的搭接金屬絲1111的全長上、附著在兩個(gè)記錄元件基板1100之間的電連接部中的搭接金屬絲1111上的形狀而被固化。此時(shí)的膜狀構(gòu)件2100具有通過覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000、沿著搭接金屬絲1111的角形附著到作為電連接部的搭接金屬絲1111的形狀。
隨后，將說明用粘合劑2200將用于保護(hù)電連接部的膜狀構(gòu)件2100固定到電布線基板1300的實(shí)施方式。這里，記錄頭的整體結(jié)構(gòu)、密封樹脂、膜狀構(gòu)件的材料和形狀及厚度、將膜狀構(gòu)件放置在密封樹脂上的裝置等與上述的說明大致相同，將省略對(duì)該實(shí)施方式的說明。另外，對(duì)于相同部件也用同一符號(hào)表示。另外，雖然在本實(shí)施例中電連接法通過金屬絲搭接法進(jìn)行說明，但是使用架空引線的方法、或利用電連接粘合劑(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法也可用作電連接法。
如圖19A、19B所示，電極1103和電布線基板1300通過由金屬絲搭接法形成的搭接金屬絲1111相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電氣信號(hào)的輸入/輸出和供電。
此外，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000，以能覆蓋搭接金屬絲1111，在電布線基板1300上涂覆粘合劑2200。然后，由聚酰亞胺構(gòu)成的膜狀構(gòu)件2100被覆蓋在密封樹脂2000上，膜狀構(gòu)件2100的一側(cè)被粘合劑2200粘合。這里，優(yōu)選使用熱固型或UV固化型的粘合劑2200。因此，在用于使密封樹脂2000流動(dòng)的以后的工序中，粘合劑2200用于防止膜狀構(gòu)件2100偏離可以覆蓋電連接部而使電連接部不與墨等接觸的位置。因此，粘合劑2200在執(zhí)行密封樹脂2000的流動(dòng)工序之前被固化。
然后，經(jīng)與上述加熱工序同樣的工序，膜狀構(gòu)件2100被固化成圖20A、20B所示的形狀。換句話說，膜狀構(gòu)件2100通過覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000被固化成沿搭接金屬絲1111的角形附著到作為電連接部的搭接金屬絲1111上的形狀。
另外，如圖21A、21B所示，用粘合劑2200固定膜狀構(gòu)件2100的部位也可以是與形成記錄頭的墨排出口的表面(排出口形成面1110)不同的表面。例如，在將膜狀構(gòu)件2100的一端固定在記錄頭的側(cè)面的情況中，與膜狀構(gòu)件2100被固定到排出口形成面1110的情況相比，可以使排出口形成面1110的尺寸更小。
根據(jù)以上實(shí)施例1，能夠盡可能將由密封樹脂密封的部分的突出量抑制得更小，由此能更加可靠地保護(hù)電連接部。因此，由于該類型的液體排出頭能縮短液體排出口形成面1110和記錄介質(zhì)之間的距離，所以，能提高液體的落點(diǎn)位置精度。
另外，為了確保噴墨記錄裝置中排出口周圍的清潔性，由例如橡膠板等板狀彈性構(gòu)件擦去附著在排出口形成面1110等表面上的墨滴、灰塵等。根據(jù)本實(shí)施例，由于用膜狀構(gòu)件覆蓋電連接部，所以即使板狀彈性構(gòu)件在電連接部上滑動(dòng)摩擦也能抑制對(duì)電連接部的損壞。
實(shí)施例2以下用圖22A～圖29B對(duì)與本發(fā)明相關(guān)的第二實(shí)施例進(jìn)行說明。
圖22A是示出記錄頭1000的一個(gè)記錄元件基板1100及其放大的周邊的立體圖，圖22B是沿圖22A的22B-22B線剖切的剖視圖。這里，應(yīng)當(dāng)注意，對(duì)于圖28A和28B、圖29A和圖29B也各由立體圖和剖視圖組成。
順便提及，盡管實(shí)踐中采用使用金屬絲搭接的方法、使用內(nèi)導(dǎo)線搭接(ILB)的方法、使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的方法等作為具體的電連接方法，但應(yīng)當(dāng)注意本實(shí)施例適用于任何方法。
電極1103和電布線基板1300通過由金屬絲搭接法形成的搭接金屬絲1111相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電氣信號(hào)的輸入/輸出和供電。
首先，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000以能覆蓋搭接金屬絲1111。然后，如圖22A、22B所示，密封樹脂2000的上表面由作為模具構(gòu)件的推壓構(gòu)件3200推壓。此時(shí)，進(jìn)行控制以將密封樹脂2000的高度(突出量)X1減小到與距排出口形成面1110的最外層的期望距離相對(duì)應(yīng)的高度X2。這里，通過使用圖7所示的裝置3000執(zhí)行控制，將吸附面3100作為推壓構(gòu)件3200的推壓面3210。
另外，如圖23所示，將推壓構(gòu)件3200的抵接密封樹脂2000的推壓面3210的形狀設(shè)為沿著搭接金屬絲1111的外角形的形狀也是有效的。此外，在推壓構(gòu)件3200中設(shè)置加熱機(jī)構(gòu)以使密封樹脂2000固化也是有效的。
作為圖22A、22B和圖23的工序中的下一步驟，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使密封樹脂2000流到搭接金屬絲1111的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
若密封樹脂2000進(jìn)一步流動(dòng)，密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的材料而不同。
在密封樹脂2000的表面被固化(即使內(nèi)部還未被固化)之后，或在密封樹脂2000的內(nèi)部被固化之后，可使推壓構(gòu)件3200離開。另外，可以在密封樹脂2000完全固化之前由推壓構(gòu)件3200推壓密封樹脂2000，例如，可以在加熱開始后進(jìn)行推壓。若推壓構(gòu)件3200離開，則密封樹脂2000成為被減小到期望高度X的狀態(tài)。
順便提及，用推壓構(gòu)件3200進(jìn)行推壓控制密封樹脂2000的高度，可以對(duì)記錄頭1000中的每個(gè)密封部分獨(dú)立進(jìn)行控制，或?qū)⒂涗涱^1000中的全部密封處集中進(jìn)行控制。另外，當(dāng)然也可以在將密封部分分成多個(gè)區(qū)段后進(jìn)行高度控制。也就是說，如果密封樹脂2000的高度能被控制成所希望的高度，則用任何順序和/或方法進(jìn)行高度控制都可以。
另外，為了提高與密封樹脂2000的脫離性能，優(yōu)選使用進(jìn)行氟樹脂(fluoroplastic)處理、涂覆氟樹脂膜等抗粘機(jī)構(gòu)，作為推壓構(gòu)件3200的至少與密封樹脂2000抵接的推壓面3210。通過這樣做，使推壓構(gòu)件300容易離開密封樹脂2000。同時(shí)能不破壞與密封樹脂2000抵接的表面的平面性和平滑度。
以下參考圖24對(duì)推壓構(gòu)件的另一變形例進(jìn)行說明。
在圖24中，5101表示加熱器板，5110表示搭接金屬絲等電連接部，5112表示TAB(柔性帶自動(dòng)連接)，5115表示芯片板(chipplate)，5111表示密封劑，5120表示涂覆密封劑的針管。另外，5124表示在對(duì)密封劑5111的表面進(jìn)行整形的同時(shí)將密封劑5111的高度抑制為期望高度的刮板(aqueegee)。
如圖24所示，當(dāng)在芯片板5115上涂覆密封劑5111時(shí)，考慮到部件的公差、裝置動(dòng)作的誤差等，將針管5120的位置設(shè)為相對(duì)于電連接部5110保持一定程度的間隙。這是為了防止針管5120的端部與電連接部5110接觸而損壞電連接部5110。
然而，若僅出于覆蓋電連接部5110的目的，則密封劑5111的高度過量。因此，如圖24所示，使刮板5124跟隨針管5120的移動(dòng)，在剛用針管5120涂覆密封劑之后，用刮板5124抑制涂覆在電連接部5110上的密封劑5111的表面。
該刮板5124具有彈性，在對(duì)密封劑5111的表面一邊整形一邊移動(dòng)時(shí)，刮板5124的端部與電連接部5110的凹凸相吻合地上下(沿距排出口形成面的高度增加或減少的方向)運(yùn)動(dòng)。因此，能在防止電連接部5110的破損的同時(shí)將密封劑5111的高度控制為期望高度(即，能覆蓋電連接部的盡可能小的高度)。
而且，在刮板5124的端部形成與作為電連接部5110安裝的搭接金屬絲相對(duì)應(yīng)的曲面，由此可在密封劑的表面形成與電連接部5110的表面形狀的相一致的槽。因此，能將密封劑的高度控制為上述的期望高度。
以下參考圖25A、25B和25C對(duì)根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，圖25A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖25B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖25C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。
在圖25A中，5101示出加熱器板，5110示出搭接金屬絲等電連接部，5112示出TAB，5115示出芯片板，5111示出觸變性密封劑，5120示出用于涂覆密封劑5111的針管。另外，在圖25B中，5121示出密封蓋。
如圖25A所示，當(dāng)為了覆蓋電連接部5110而在芯片板5115上涂覆密封劑5111時(shí)，考慮到部件的公差、裝置動(dòng)作的誤差等，將針管5120的位置設(shè)為相對(duì)于電連接部5110保持一定程度的間隙。因此，若僅出于覆蓋電連接部5110的目的，則密封劑5111的高度過量。
因此，如圖25B所示，在密封劑5111的表面上放置用于抑制密封劑5111的高度的密封蓋5121。此時(shí)，利用密封蓋5121的表面抑制密封劑5111的表面高度，密封劑5111的表面被整形為沿加熱器板5101(液體排出頭基板)表面的面。在圖25B中，密封蓋5121的局部分別抵接加熱器板5101的表面和TAB 5112的表面，由此密封劑的高度基于這些表面限定。另外，應(yīng)當(dāng)注意，密封蓋5121的抵接加熱器板5101的部分具有避開例如加熱器板上的排出口等部分的形狀，若蓋接觸這些部分則會(huì)影響排出性能。此外，密封蓋5121的與密封劑5111接觸的表面由Teflon(商標(biāo))等進(jìn)行處理，以防止粘附密封劑5111。
然后，如圖25C所示，在密封劑5111固化后，去掉密封蓋5121。因此，能更加均勻地將密封部距構(gòu)件的高度抑制成期望的高度。
隨后，將參考圖26A、26B和26C對(duì)根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，圖26A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖26B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖26C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。
由于加熱器板5101和TAB 5112的熱膨脹系數(shù)通常彼此不同，若溫度變化，則加熱器板5101和TAB 5112之間的距離隨之變化。另一方面，在僅用固化后沒有彈性的密封劑密封或涂覆電連接部5110的場合，由于在密封部中難以產(chǎn)生與隨著熱膨脹產(chǎn)生的距離變化相應(yīng)的變形，由此有可能會(huì)發(fā)生密封劑剝落或加熱器板破裂。可以通過使用固化后彈性強(qiáng)的密封劑來抑制該不利效果，從而吸收由于熱膨脹引起的距離變化。通常，該高彈性的密封劑大都在未固化時(shí)具有高流動(dòng)性。
因此，如圖26A所示，首先由觸變性密封劑5111a在電連接部5110的周圍形成阻擋壁(dam)。也就是說，由該阻擋壁阻擋以后涂覆的流動(dòng)性好的密封劑5111b。順便提及，在涂覆密封劑5111a時(shí)也可以使用上述抑制密封劑高度的方法。然后，在密封劑5111a固化后，用針管5120使流動(dòng)性好的、固化后有彈性的密封劑5111b流入到由該密封劑5111a形成的阻擋壁的內(nèi)側(cè)。然而，如果不進(jìn)行操作，則密封劑5111b的高度由于材料的流動(dòng)性、表面張力等而不穩(wěn)定，由此如果在固化時(shí)不能使密封部保持水平，則密封劑5111b有可能偏向一邊。因此，如圖26B所示，在密封劑5111b的表面上放置用于抑制密封劑5111b的高度的密封蓋5121。此時(shí)，由密封蓋5121表面抑制密封劑5111b的表面高度，密封劑5111b的表面被整形為沿加熱器板5101的表面平行的面。
然后，如圖26C所示，在密封劑5111b固化后，去掉密封蓋5121。
這樣，經(jīng)過以上工序能將密封部距構(gòu)件的高度均勻地抑制成上述的期望高度。
隨后，將參考圖27A、27B、27C對(duì)根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，圖27A是示出涂覆密封劑的狀態(tài)的剖視圖，圖27B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖視圖，圖27C是示出固化后的密封部的狀態(tài)的剖視圖。在圖中，5122表示密封劑所流進(jìn)的密封模具，5123表示密封劑所進(jìn)入的空間。
在密封模具5122上設(shè)有使密封劑5111流進(jìn)的注入口、和高效地排出內(nèi)部剩余空氣的連通口(未示出)。用于確保粘合性的彈性體被粘貼到密封模具5122的分別與加熱器板5101的表面或TAB5112的表面接觸的部分。另外，密封模具5122上的與密封劑5111接觸的部分由Teflon(商標(biāo))等處理以防止粘附密封劑5111。此外，在用于注入密封劑的澆口部與TAB 5112之間的接觸部應(yīng)用可剝離帶，由此使得容易除去澆口。
如圖27A所示，在涂覆密封劑的情況中，密封模具5122被放置并固定在電連接部5110上并覆蓋后者。然后，如圖27B所示，從設(shè)置在密封模具5122上的注入口注入密封劑5111，密封模具5122的內(nèi)部被填充密封劑5111直到密封劑5111到達(dá)排出內(nèi)部剩余空氣的連通口(未示出)。然后，在密封模具5122被固定的狀態(tài)下使密封劑5111固化。
圖27C是示出密封部固化后，取下密封模具5122以及不需要的密封劑澆口部的狀態(tài)的剖視圖。如該圖所示，通過在固化后取下密封模具5122以及不需要的密封劑澆口部，能形成與密封模具的空間5123的形狀(模腔形狀)相吻合的密封部。
以下參考圖28A、28B對(duì)根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。
如圖28A、28B所示，電極1103和電布線基板1300通過對(duì)架空引線1112進(jìn)行加熱、然后施加超聲波和壓力的結(jié)合法相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。然后，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000，以能覆蓋架空引線1112，用來保護(hù)電連接部。隨后，用推壓構(gòu)件3200推壓密封樹脂2000的上表面。此時(shí)，進(jìn)行控制而將被推壓的密封樹脂2000的高度X設(shè)成距排出口形成面1110的最外表面層為上述期望距離。
接著，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到架空引線1112的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)，此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料。
在密封樹脂2000的表面被固化(即使內(nèi)部還未被固化)之后，或在密封樹脂2000的內(nèi)部被固化之后，可使推壓構(gòu)件3200離開。另外，只要是在密封樹脂2000完全固化之前由推壓構(gòu)件3200推壓密封樹脂2000即可，例如，可以在加熱開始后進(jìn)行推壓。若推壓構(gòu)件3200離開，則密封樹脂2000成為被控制成具有期望高度X的狀態(tài)。
以下，將參考圖29A、29B對(duì)根據(jù)實(shí)施例2的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。
如圖29A、29B所示，電極1103和電布線基板1300的布線1301通過由各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏(ACP)、非導(dǎo)電性膏(NCP)或非導(dǎo)電性膜(NCF)構(gòu)成的電連接粘合劑2001相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。
作為電連接法的下一步驟，如圖29A、29B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等組成的密封樹脂2000，以能覆蓋電連接部。然后，用推壓構(gòu)件3200推壓密封樹脂2000的上表面。此時(shí)，進(jìn)行控制而將被推壓的密封樹脂2000的高度X設(shè)成距排出口形成面1110的最外表面層為上述期望距離。
隨后，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使密封樹脂2000流入到記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
密封樹脂2000沿記錄元件基板1100的長邊流動(dòng)，此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的材料。
在密封樹脂2000的表面被固化(即使內(nèi)部還未被固化)之后，或在密封樹脂2000的內(nèi)部被固化之后，可使推壓構(gòu)件3200離開。另外，只要是在密封樹脂2000完全固化之前由推壓構(gòu)件3200推壓密封樹脂2000即可，例如，可以在加熱開始后進(jìn)行推壓。若推壓構(gòu)件3200離開，則密封樹脂2000成為被減小到上述期望高度X的狀態(tài)。
實(shí)施例3以下將參考圖30A～圖43B說明本發(fā)明的第三實(shí)施例。
圖30A是示出記錄頭1000的記錄元件基板1100及其放大的周邊的立體圖，圖30B是沿圖30A的30B-30B線剖切的剖視圖。這里，應(yīng)當(dāng)注意，圖31A至43B也相似地由立體圖和剖視圖構(gòu)成。
順便提及，盡管實(shí)踐上采用使用金屬絲搭接的方法、使用內(nèi)導(dǎo)線搭接(ILB)的方法、使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等的方法作為具體的電連接方法，但應(yīng)當(dāng)注意本實(shí)施例可適用于任何方法。順便提及，在執(zhí)行金屬絲搭接法時(shí)，電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部被折返并暫時(shí)固定在離開電連接部的位置，從而使得該延長部不干擾操作。
首先，說明對(duì)記錄元件基板用金屬絲搭接進(jìn)行電連接的實(shí)施例。
作為用金屬絲搭接的電連接工序的下一步驟，如圖31A、31B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的密封樹脂2000，使其能覆蓋電連接部中的搭接金屬絲1111。
在下一步驟中，如圖32A、32B所示，用于覆蓋電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部被設(shè)為覆蓋密封樹脂2000。這里，作為保護(hù)膜2100在柔性布線基板上的延長部，使用能夠延長到覆蓋記錄元件基板1110和電布線基板1300之間的電連接區(qū)域的膜。
順便提及，保護(hù)膜2100的延長部的長度基于不到達(dá)不堵塞噴嘴(排出口)的前提。保護(hù)膜2100的延長部的端部延伸到排出口形成面1110的外周面。然后，如圖34A、34B所示，優(yōu)選地將該延長部的端部設(shè)為沿平行于保護(hù)膜2100的主面的水平方向被保持在排出口形成面1110和Si基板1108之間的臺(tái)階部內(nèi)。
為了恢復(fù)記錄頭的排出特性，進(jìn)行使由彈性體構(gòu)成的刮板狀構(gòu)件在包括保護(hù)膜2100的排出口形成面1110上滑動(dòng)的恢復(fù)處理。此時(shí)，由于保護(hù)膜2100上的臺(tái)階部分在恢復(fù)處理中“消失”，所以能防止保護(hù)膜2100被刮板狀構(gòu)件剝落下來。另外，為了抑制密封部高度而涂覆在電連接部上的密封劑的厚度由于保護(hù)膜2100而變薄。然而，在該情況下，也能抑制由于刮板狀構(gòu)件在電連接部上滑動(dòng)摩擦且/或與電連接部接觸而對(duì)電連接部帶來損害的問題。
接著，如圖33A、33B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到搭接金屬絲1111的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著被熱軟化的密封樹脂2000的塌陷，膜狀構(gòu)件2100的延長部也沉下，由此膜狀構(gòu)件2100的延長部通過密封樹脂2000接近搭接金屬絲1111的形狀。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的物理性質(zhì)，但必須設(shè)定在樹脂2000未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
此外，若密封樹脂2000繼續(xù)流動(dòng)，如圖34A、34B所示，密封樹脂2000分別沿記錄元件基板1100的外周部上的各長邊流動(dòng)，由此膜狀構(gòu)件2100的延長部進(jìn)一步沉下。然后，膜狀構(gòu)件2100的延長部通過覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000固化成沿著搭接金屬絲1111的角形附著在作為電連接部的搭接金屬絲1111上的形狀。
此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由膜狀構(gòu)件2100的延長部覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的物理性質(zhì)而適當(dāng)改變。而且，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的物理性質(zhì)可以適當(dāng)?shù)馗淖儭Ａ硗?，也可以取代上述那樣的在電連接部上涂覆密封樹脂2000，而在保護(hù)膜2100的延長部上涂覆密封樹脂2000。在這種場合，在涂覆于延長部上的密封樹脂2000固化前，用保護(hù)膜2100的延長部覆蓋電連接部。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的記錄頭，通過延長電布線基板1300的保護(hù)膜2100的一部分而設(shè)置的延長部，在電連接部上覆蓋或涂覆密封樹脂2000。因此，能穩(wěn)定地將由密封樹脂2000形成的密封部分的突出量抑制得盡可能小，由此能可靠地保護(hù)電連接部。另外，由于電布線基板1300的保護(hù)膜2100被延長后使用，不需要另外提供覆蓋用膜以及對(duì)該膜的定位，也不需要為了防止該膜偏移或錯(cuò)位而進(jìn)行臨時(shí)附著涂覆膜的工序。因此，可減少所需部件的數(shù)目，由此可降低記錄頭的制造成本。因此，根據(jù)本實(shí)施例的記錄頭，能縮短排出口形成面1110和紙等記錄介質(zhì)之間的距離，從而能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量地記錄圖像。
以下參考圖35A、35B對(duì)根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，與上述實(shí)施例的電連接部使用搭接金屬絲的情況不同的是，本實(shí)施方式在電連接部中使用架空引線。然而，例如記錄頭、記錄裝置等其它結(jié)構(gòu)與上述說明大致相同，所以，在此省略其說明。
如圖35A、35B所示，電極1103和電布線基板1300通過對(duì)架空引線1112進(jìn)行加熱、然后施加超聲波和壓力的結(jié)合法相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。順便提及，在執(zhí)行架空引線1112的安裝時(shí)，電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部被折返并暫時(shí)固定在離開電連接部的位置，從而該延長部不干擾操作。
作為下一步驟，如圖36A、36B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的密封樹脂2000，使其能覆蓋架空引線1112，電布線基板1300的保護(hù)膜2100被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000上。作為將設(shè)置在電布線基板1300的表面的保護(hù)膜2100，使用將柔性布線基板用的保護(hù)膜2100延長到能覆蓋架空引線1112的整個(gè)區(qū)域的長度而得到的保護(hù)膜。在任何情況下，詳細(xì)情況與上述使用金屬絲搭接的實(shí)施例大致相同。
接著，如圖37A、37B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到架空引線1112的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著被熱軟化的密封樹脂2000的塌陷，膜狀構(gòu)件2100也沉下，由此膜狀構(gòu)件2100的延長部靠近架空引線1112的形狀。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的物理性質(zhì)，但必須設(shè)定在樹脂未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
此外，如果密封樹脂2000進(jìn)一步流動(dòng)，密封樹脂2000分別沿記錄元件基板1100的外周部上的各長邊流動(dòng)，由此保護(hù)膜2100的延長部進(jìn)一步沉下。然后，保護(hù)膜2100的延長部通過覆蓋架空引線1112的密封樹脂2000、沿著架空引線1112的角形、以附著在作為電連接部的架空引線1112上的形狀被固化。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由保護(hù)膜2100的延長部覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的物理性質(zhì)適當(dāng)改變。
接著，參考圖38A～圖40B對(duì)根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，用含有各向異性導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏(ACP)、不可收縮的(nonshrinkable)非導(dǎo)電性膏(NCP)、非導(dǎo)電性膜(NCF)等壓力粘結(jié)形成電連接部。這里，例如記錄頭、記錄裝置等其它結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)大致相同，所以省略其說明。
如圖38A、38B所示，電極1103和電布線基板1300通過由ACF、ACP、NCP或NCF構(gòu)成的電連接粘合劑2001相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。順便提及，在實(shí)施電連接時(shí)，電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部被折返并暫時(shí)固定在離開電連接部的位置，從而該延長部不干擾操作。
作為電連接的下一步驟，如圖39A、39B所示，涂覆由無溶劑環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的密封樹脂2000，使其覆蓋電連接部的電連接點(diǎn)，保護(hù)膜2100的延長部被覆蓋設(shè)置在密封樹脂2000上。
作為保護(hù)膜2100，使用將所使用的柔性布線基板的保護(hù)膜2100延長到盡可能多地覆蓋電連接部的長度而形成的保護(hù)膜。
接著，如圖40A、40B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流入到記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后隨著密封樹脂2000塌陷，保護(hù)膜2100也沉下，由此保護(hù)膜2100的延長部通過密封樹脂2000接近搭接金屬絲1111的形狀。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的物理性質(zhì)，但必須設(shè)定在密封樹脂2000未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
此外，如果密封樹脂2000進(jìn)一步流動(dòng)，則密封樹脂2000分別沿記錄元件基板1100的周部上的各長邊流動(dòng)，由此保護(hù)膜2100的延長部進(jìn)一步沉下。然后，保護(hù)膜2100具有通過覆蓋電連接部的密封樹脂2000、沿著電布線基板1300和記錄元件基板1100上表面的形狀、附著到電布線基板1300和記錄元件基板1100的表面的形狀，以覆蓋電布線基板1300和記錄元件基板1100之間的電連接部。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由保護(hù)膜2100覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的物理性質(zhì)適當(dāng)改變。
接著，參考圖41A至圖43B對(duì)根據(jù)實(shí)施例3的另一實(shí)施方式的記錄頭的制造工序進(jìn)行說明。在此，在上述實(shí)施例3的各實(shí)施例中說明的保護(hù)膜的延長部布置成橫跨多個(gè)記錄元件基板的各電連接部。然后，在本實(shí)施方式中，在安裝電連接部時(shí)，電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部固定的方向被改變，從而使該延長部不干擾操作，這一點(diǎn)與上述實(shí)施例3的各實(shí)施方式不同。以下參考附圖對(duì)電連接部及其保護(hù)狀態(tài)進(jìn)行說明。順便提及，例如記錄頭、記錄裝置等其他結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)大致相同，所以在此省略其說明。
電極1103和電布線基板1300通過由金屬絲搭接法形成的搭接金屬絲1111相互連接，由此在電極1103和電布線基板1300之間建立導(dǎo)電連接，其中，通過該電極1103對(duì)記錄元件基板1100進(jìn)行電信號(hào)的輸入/輸出以及供電。順便提及，在實(shí)施金屬絲搭接時(shí)，電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部被折疊并暫時(shí)固定在離開電連接部的位置，從而該延長部不干擾操作。
在本實(shí)施方式中，該延長部的折返方向與上述實(shí)施例3的各實(shí)施方式不同。即，保護(hù)膜2100的延長部被以與記錄元件基板1100的排列方向垂直的方向折疊，且折疊部被暫時(shí)固定，從而該延長部不干擾對(duì)相鄰的記錄元件基板1100的安裝操作。
接著，由無溶劑環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的密封樹脂2000被涂覆而覆蓋相鄰兩個(gè)記錄元件基板1100上的搭接金屬絲1111。然后，如圖42A、42B所示，將電布線基板1300的保護(hù)膜2100的延長部覆蓋設(shè)置于密封樹脂2000上。這里，優(yōu)選地，延長部所覆蓋的區(qū)域至少覆蓋記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的各電連接部，還優(yōu)選將延長部的兩端設(shè)為被保持在排出口形成面1110和Si基板1108之間的臺(tái)階部內(nèi)。
接著，如圖43A、43B所示，將密封樹脂2000加熱到大約60℃使密封樹脂2000流動(dòng)，使其流到搭接金屬絲1111的下面且流入記錄元件基板1100和電布線基板1300之間的間隙中。然后，隨著密封樹脂2000的塌陷，膜狀構(gòu)件2100的延長部也沉下，由此膜狀構(gòu)件2100的延長部通過密封樹脂2000接近搭接金屬絲1111的形狀。這里，應(yīng)當(dāng)注意，在該流動(dòng)工序中進(jìn)行加熱是用來促進(jìn)流動(dòng)、縮短工序。盡管加熱溫度和加熱時(shí)間取決于密封樹脂2000的物理性質(zhì)，但必須設(shè)定在密封樹脂2000未開始固化的范圍內(nèi)。當(dāng)然，由于即使不加熱密封樹脂2000也會(huì)流動(dòng)，所以也可以省略加熱工序。
此外，若密封樹脂2000進(jìn)一步流動(dòng)，如圖43A、43B所示，密封樹脂2000分別沿記錄元件基板1100的外周部上的各長邊流動(dòng)，由此膜狀構(gòu)件2100的延長部進(jìn)一步沉下。然后，膜狀構(gòu)件2100的延長部成為通過覆蓋搭接金屬絲1111的密封樹脂2000沿著搭接金屬絲1111的角形附著在作為電連接部的搭接金屬絲1111上的形狀。此時(shí)，密封樹脂2000的流動(dòng)基本停止。在該狀態(tài)下，進(jìn)行大約80℃、連續(xù)5小時(shí)的加熱以使密封樹脂2000固化，然后，由保護(hù)膜2100的延長部覆蓋電連接部的工序完成。順便提及，應(yīng)當(dāng)注意，加熱溫度、加熱時(shí)間根據(jù)密封樹脂2000的物理性質(zhì)適當(dāng)改變。
在第3實(shí)施例的上述各實(shí)施方式中，雖然可以應(yīng)用聚酰亞胺膜、聚芳酰胺膜等作為保護(hù)膜2100的材料，但最好是對(duì)用于記錄中所用的墨具有高抵抗性的材料。而且，雖然保護(hù)膜2100的厚度可任意設(shè)定，但考慮本實(shí)施方式的目的，厚度優(yōu)選為100μm以下。另外，在保護(hù)膜2100的延長部的將附著到密封樹脂2000上的表面上，優(yōu)選進(jìn)行作為預(yù)處理的等離子處理、電暈放電處理、噴丸處理等。也就是，通過這樣做，可提高保護(hù)膜2100的延長部和密封樹脂2000之間的粘合性，因此可提高刮板狀構(gòu)件滑動(dòng)的可靠性。
另外，以上雖然用金屬絲搭接法說明電連接法，但可采用使用架空引線的方法、使用電連接粘合劑(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法等的任意一種方法。
雖然本發(fā)明已通過示例性實(shí)施例說明如上，但本發(fā)明不限于該公開的示例性實(shí)施例。所附權(quán)利要求的范圍應(yīng)當(dāng)給予最寬的解釋，以覆蓋所有的變形、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種液體排出頭，其包括排出元件基板，包括用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件；電布線基板，用于將電信號(hào)輸入到所述排出能量產(chǎn)生元件；支撐機(jī)構(gòu)，用于支撐所述排出元件基板和所述電布線基板；電連接部，用于電連接所述排出元件基板和所述電布線基板；密封樹脂，其被涂覆在所述電連接部上；以及膜狀構(gòu)件，其通過所述密封樹脂沿所述電連接部的形狀覆蓋所述電連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體排出頭，其特征在于，所述膜狀構(gòu)件是厚度為3μm以上、10μm以下的聚酰亞胺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體排出頭，其特征在于，所述膜狀構(gòu)件的一部分固定到所述電布線基板。
4.一種液體排出頭的制造方法，其包括電連接包括用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件的排出元件基板和電布線基板的步驟；對(duì)所述排出元件基板和所述電布線基板之間的電連接部涂覆密封樹脂的步驟；將膜狀構(gòu)件附著到被涂覆于所述電連接部的所述密封樹脂的步驟；以及對(duì)附著所述膜狀構(gòu)件的所述密封樹脂進(jìn)行加熱、使被加熱的所述密封樹脂向所述排出元件基板周圍流動(dòng)的步驟。
5.一種液體排出頭的制造方法，其包括電連接具有用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件的排出元件基板和電布線基板的步驟；對(duì)所述排出元件基板和所述電布線基板之間的電連接部涂覆密封樹脂的步驟；以及在涂覆于所述電連接部的所述密封樹脂固化之前通過推壓模具構(gòu)件減少所述密封樹脂的突出量的步驟。
6.一種液體排出頭，其包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列用于產(chǎn)生從所述噴嘴排出所述液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與所述記錄元件基板電連接，其中，所述記錄元件基板和所述電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，以及所述密封樹脂由通過延伸設(shè)置在所述電布線基板的表面上的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體排出頭，其特征在于，所述保護(hù)膜的所述延長部形成為至少覆蓋所述記錄元件基板和所述電布線基板之間的所述電連接部，且不到達(dá)所述噴嘴。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體排出頭，其特征在于，所述保護(hù)膜的所述延長部以與所述電連接部的形狀一致的形狀被固定。
9.一種液體排出頭的制造方法，所述液體排出頭包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列有用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列有用于產(chǎn)生從所述噴嘴排出所述液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與所述記錄元件基板電連接，其中所述記錄元件基板和所述電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，所述密封樹脂由通過延伸所述電布線基板的表面的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋，所述制造方法包括對(duì)所述記錄元件基板和所述電布線基板之間的電連接部涂覆所述密封樹脂的第1步驟；在所述密封樹脂完全固化之前，用所述保護(hù)膜的所述延長部覆蓋所述密封樹脂的第2步驟。
10.一種液體排出頭的制造方法，所述液體排出頭包括記錄元件基板，在該記錄元件基板上排列有用于排出液體的多個(gè)噴嘴以及排列有用于產(chǎn)生從所述噴嘴排出所述液體的排出能量的多個(gè)記錄元件；電布線基板，其與所述記錄元件基板電連接，其中所述記錄元件基板和所述電布線基板之間的電連接部被涂覆有密封樹脂，所述密封樹脂由通過延伸所述電布線基板的表面的保護(hù)膜而形成的延長部所覆蓋，所述制造方法包括對(duì)所述保護(hù)膜涂覆所述密封樹脂的第1步驟；在所述密封樹脂完全固化之前，用所述保護(hù)膜覆蓋所述電連接部的第2步驟。
全文摘要
一種液體排出頭以及該液體排出頭的制造方法。液體排出頭包括排出元件基板，包括用于排出液體的排出口和排出能量產(chǎn)生元件；電布線基板，用于將電信號(hào)輸入到排出能量產(chǎn)生元件；支撐機(jī)構(gòu)，用于支撐排出元件基板和電布線基板；電連接部，用于電連接排出元件基板和電布線基板；密封劑，其被涂覆在電連接部上；以及膜狀構(gòu)件，其通過密封劑沿電連接部的形狀覆蓋電連接部。這樣，該液體排出頭因此包括電連接部，在該電連接部上，密封劑的高度被足夠抑制和變低以防止其高度引起電連接部被損壞和/或暴露。
文檔編號(hào)B41J2/16GK1982066SQ200610167290
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月15日
發(fā)明者安田淳司, 高野勝彥, 末岡學(xué), 竹中成夫, 西川勝正, 宇田川健太, 廣澤稔明 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社