專利名稱：燙印機(jī)的數(shù)控雙座標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬印刷機(jī)械領(lǐng)域中的燙印設(shè)備。
技術(shù)背景現(xiàn)有技術(shù)的燙印設(shè)備，在燙印生產(chǎn)時，都需要將整卷電化鋁箔裁成寬度符合燙印工藝要求的窄箔卷，耗材電化鋁箔的利用率都很低。而在燙印生產(chǎn)過程中換箔所占的時間很長，這些都直接關(guān)系到印刷企業(yè)的生產(chǎn)成本。另外，絕大多數(shù)燙印機(jī)均需配置兩套價格昂貴的(兩套約占整機(jī)成本的一半)單座標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)才能實現(xiàn)燙印工藝的要求。
發(fā)明目的1、實現(xiàn)可整卷掛箔(即不裁箔)，減少燙印生產(chǎn)過程中的輔助工時。
2、與傳統(tǒng)設(shè)備相比，電化鋁利用率可提高30％-100％以上。
3、提高走箔定位精度，以利于實現(xiàn)特殊要求的燙印。
4、簡化機(jī)械結(jié)構(gòu)，降低走箔器成本。
實現(xiàn)本發(fā)明目的采取的技術(shù)方案使用一臺同時具有X方向正反拉箔，也可使整體走箔機(jī)構(gòu)沿Y軸方向左右移動的雙座標(biāo)走箔器，在數(shù)字化運動控制器控制下，按照預(yù)先設(shè)定的省箔走箔程序，將整張電化鋁移至最佳省箔位置實施燙印。
以下結(jié)合附圖說明其技術(shù)特征。


圖1是該機(jī)構(gòu)的正視圖。
圖2是該機(jī)構(gòu)的俯視圖及與相關(guān)控制器驅(qū)動器連接圖。
參看圖1和圖2，其特征是走箔器裝于燙印機(jī)上固定平臺(8)上，收箔輥(1)裝于走箔器支架(4)左側(cè)的上支架上，并由收箔輥驅(qū)動伺服電機(jī)(12)經(jīng)由連軸器(16)驅(qū)動，收箔壓緊輥(2)在壓緊杠桿(26)的支撐下，由壓緊氣缸(20)使收箔壓緊輥(2)壓著收箔輥(1)，(1)、(12)、(2)、(26)、(20)組成已用廢的電化鋁的定長收箔部分。放箔輥(3)裝于走箔器支架(4)右側(cè)的上支架上，并與放箔伺服電機(jī)(14)經(jīng)連軸器(17)聯(lián)結(jié)。伺服電機(jī)(14)可根據(jù)燙印工藝要求，分別選擇轉(zhuǎn)矩控制模式或速度控制模式，實現(xiàn)放箔輥(3)適應(yīng)收箔輥(1)的動作要求，并對電化鋁箔(5)提供一定張力。由Y軸走箔伺服電機(jī)(13)、連軸器(15)和滾珠絲杠支撐軸承(18)和滾珠絲杠副(19)組成的Y軸移動機(jī)構(gòu)，可使整體走箔器沿裝于走箔支架(4)下部的直線導(dǎo)軌(9)、(10)做精密的Y軸方向移動；在走箔器支架(4)下部左右兩端部裝有電化鋁導(dǎo)向支架(6)和(7)，它們可使電化鋁(5)在燙金板(11)下面移動。人機(jī)界面(25)和運動控制器(24)組成的控制系統(tǒng)可使編制的走箔程序指令經(jīng)伺服驅(qū)動器(21)、(22)、(23)控制伺服電機(jī)(12)、(13)、(14)作出單動或直線插補的走箔動作，從而實現(xiàn)最佳的省箔、走箔功能。
使用上述技術(shù)方案制成的“數(shù)控雙座標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)”已成功地應(yīng)用于平壓平高速燙印機(jī)技術(shù)中，在穩(wěn)定加工速度為7200張/小時的超高速下，電化鋁的利用率仍比先進(jìn)機(jī)型高出54％。
權(quán)利要求1.一種燙印機(jī)的數(shù)控雙坐標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)，其特征是走箔器裝于燙印機(jī)上固定平臺(8)上，收箔輥(1)裝于走箔器支架(4)左側(cè)的上支架上，并由收箔輥驅(qū)動伺服電機(jī)(12)經(jīng)由連軸器(16)驅(qū)動，收箔壓緊輥(2)在壓緊杠桿(26)的支撐下，由壓緊氣缸(20)使收箔壓緊輥(2)壓著收箔輥(1)，(1)、(12)、(2)、(26)、(20)組成已用廢的電化鋁的定長收箔部分；放箔輥(3)裝于走箔器支架(4)右側(cè)的上支架上，并與放箔伺服電機(jī)(14)經(jīng)連軸器(17)聯(lián)結(jié)；由Y軸走箔伺服電機(jī)(13)、連軸器(15)和滾珠絲杠支撐軸承(18)和滾珠絲杠副(19)組成了Y軸移動機(jī)構(gòu)，在走箔器支架(4)下部左右兩端部裝有電化鋁導(dǎo)向支架(6)和(7)。
2.權(quán)利要求1所述的雙坐標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)，其動作特征是走箔器可按照所編制的走箔程序做出X軸或Y軸單動走箔動作，或X、Y軸的直線插補走箔動作。
專利摘要本實用新型是一種燙印機(jī)的數(shù)控雙坐座標(biāo)走箔機(jī)構(gòu)，屬印刷機(jī)械領(lǐng)域中的燙印設(shè)備。使用一臺同時具有x方向正反拉箔，器整體走箔機(jī)構(gòu)可沿y軸方向移動。適用于平壓平高速燙印生產(chǎn)的要求。極大地提高了耗材電化鋁的利用率，縮減裁箔、換箔等輔助工序所占用的大量時間，從而可以降低印刷企業(yè)的生產(chǎn)成本。本實用新型還簡化了機(jī)械結(jié)構(gòu)，降低了走箔器的生產(chǎn)成本。
文檔編號B41F1/00GK2815699SQ20042011755
公開日2006年9月13日 申請日期2004年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月7日
發(fā)明者徐景芳, 趙宏存, 陳庭芳, 蔡大民, 彭世文 申請人:徐景芳